
In un PC industriale senza ventola, il calore del processore attraversa un materiale di interfaccia termica (TIM) fino a una piastra di dissipazione in rame o alluminio, passa attraverso heat pipe (in alcuni design) fino alle pareti del telaio, per poi irradiarsi e disperdersi per convezione dalla superficie esterna verso l'aria circostante. L'intero telaio funge da dissipatore: le alette esterne sul lato superiore e sui lati massimizzano la superficie per la dissipazione del calore.
Ogni telaio senza ventola ha un valore massimo di TDP (Thermal Design Power), tipicamente 15W, 25W, 35W, 45W o 65W. Il TDP del processore non deve superare il valore nominale del telaio, altrimenti il processore attiverà il thermal throttling (riduzione della frequenza di clock per ridurre la dissipazione di calore) o, in casi estremi, uno spegnimento termico. Verificare sempre che il TDP del processore corrisponda alla specifica del telaio.
L'efficienza del raffreddamento passivo diminuisce all'aumentare della temperatura ambiente: si riduce infatti il differenziale termico tra la superficie del telaio e l'aria circostante. Un PC senza ventola con temperatura ambiente nominale di 60°C con un processore da 35W potrebbe essere nominale solo fino a 45°C con un processore da 45W. Verificare sempre le curve di derating termico nella scheda tecnica del prodotto.
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