
In een ventilatorloze industriële pc gaat de warmte van de processor via een thermisch interfacemateriaal (TIM) naar een koper- of aluminium spreidplaat, via heatpipes (in sommige ontwerpen) naar de behuizingswanden en straalt en convecteert vervolgens vanaf het buitenoppervlak naar de omringende lucht. De volledige behuizing fungeert als koellichaam: externe koelribben aan de boven- en zijkanten maximaliseren het oppervlak voor warmteafgifte.
Elke ventilatorloze behuizing heeft een maximale TDP-classificatie (Thermal Design Power), doorgaans 15W, 25W, 35W, 45W of 65W. De TDP van de processor mag de classificatie van de behuizing niet overschrijden, anders gaat de processor thermisch throttlen (de kloksnelheid verlagen om de warmteafgifte te beperken) of, in extreme gevallen, thermisch uitschakelen. Zorg dat de TDP van uw processor altijd overeenkomt met de specificatie van de behuizing.
De efficiëntie van passieve koeling neemt af naarmate de omgevingstemperatuur stijgt: er is dan minder temperatuurverschil tussen het oppervlak van de behuizing en de omringende lucht. Een ventilatorloze pc die geclassificeerd is voor 60 °C omgevingstemperatuur met een 35W-processor, is met een 45W-processor mogelijk slechts geschikt tot 45 °C. Controleer altijd de thermische derating-curves in het datasheet van het product.
TSL Automation Solutions
Hoofd Marketing, TSL Automation Solutions
Sanjana schrijft over trends in industriële automatisering, productlanceringen en technologische inzichten voor TSL Automation Solutions, een in Mumbai gevestigde distributeur van HMI, panel-pc en embedded computersystemen voor fabrikanten in India en wereldwijd.
Ons team in Mumbai adviseert u over de juiste HMI, panel-pc of het juiste embedded systeem voor uw toepassing.
Neem contact op met TSL Automation