Gestión térmica en PC industriales sin ventilador: cómo funciona la refrigeración pasiva

Cómo funciona la refrigeración pasiva en los PC sin ventilador

En un PC industrial sin ventilador, el calor del procesador viaja a través de un material de interfaz térmica (TIM) hasta una placa disipadora de cobre o aluminio, a través de tubos de calor (en algunos diseños) hasta las paredes del chasis, y desde ahí se irradia y se transmite por convección desde la superficie exterior al aire circundante. Todo el chasis actúa como disipador: las aletas externas en la parte superior y en los laterales maximizan la superficie para la disipación del calor.

TDP: el límite crítico de diseño

Todo chasis sin ventilador tiene una especificación máxima de TDP (Thermal Design Power), normalmente 15 W, 25 W, 35 W, 45 W o 65 W. El TDP del procesador no debe superar la especificación del chasis; de lo contrario, el procesador reducirá su frecuencia por efecto térmico (thermal throttling) para disminuir la disipación de calor o, en casos extremos, provocará un apagado térmico. Haga coincidir siempre el TDP de su procesador con la especificación del chasis.

Efecto de la temperatura ambiente

La eficiencia de la refrigeración pasiva disminuye a medida que aumenta la temperatura ambiente, ya que hay menos diferencial de temperatura entre la superficie del chasis y el aire circundante. Un PC sin ventilador especificado para 60 °C ambiente con un procesador de 35 W puede estar especificado solo para 45 °C con un procesador de 45 W. Consulte siempre las curvas de reducción térmica en la ficha técnica del producto.

Buenas prácticas de instalación

• Permita el flujo de aire alrededor del chasis: no lo instale directamente contra una pared ni dentro de una carcasa sellada sin previsión de ventilación
• Evite el apilamiento: no apile varios PC sin ventilador sin dejar espacio para la disipación de calor
• Controle la temperatura ambiente: si las temperaturas del cuadro de control superan la temperatura ambiente especificada, añada refrigeración forzada por aire a la carcasa (no al PC en sí)
• Oriente las aletas correctamente: si el chasis tiene aletas, oriéntelas en vertical para maximizar la convección natural