
W bezwentylatorowym komputerze przemysłowym ciepło z procesora przenika przez materiał termoprzewodzący (TIM) do miedzianej lub aluminiowej płyty rozprowadzającej, następnie przez rurki cieplne (w niektórych konstrukcjach) do ścianek obudowy, a stamtąd jest oddawane przez promieniowanie i konwekcję z zewnętrznej powierzchni do otaczającego powietrza. Cała obudowa pełni funkcję radiatora: zewnętrzne żebra na górze i bokach maksymalizują powierzchnię odprowadzania ciepła.
Każda bezwentylatorowa obudowa ma maksymalny znamionowy poziom TDP (Thermal Design Power), zazwyczaj 15W, 25W, 35W, 45W lub 65W. TDP procesora nie może przekraczać wartości znamionowej obudowy, w przeciwnym razie procesor obniży swoją częstotliwość taktowania w celu ograniczenia wydzielanego ciepła, a w skrajnych przypadkach nastąpi wyłączenie termiczne. Zawsze dopasowuj TDP procesora do specyfikacji obudowy.
Wydajność chłodzenia pasywnego maleje wraz ze wzrostem temperatury otoczenia: różnica temperatur między powierzchnią obudowy a otaczającym powietrzem jest wtedy mniejsza. Komputer bezwentylatorowy dopuszczony do pracy w temperaturze otoczenia 60°C z procesorem 35W może być dopuszczony jedynie do 45°C z procesorem 45W. Zawsze sprawdzaj krzywe derating termicznego w karcie katalogowej produktu.
TSL Automation Solutions
Dyrektor marketingu, TSL Automation Solutions
Sanjana pisze o trendach w automatyce przemysłowej, premierach produktów i nowych technologiach dla TSL Automation Solutions, dystrybutora paneli HMI, paneli PC i systemów wbudowanych z siedzibą w Mumbaju, obsługującego producentów w Indiach i na całym świecie.
Nasz zespół w Mumbaju doradzi odpowiedni panel HMI, panel PC lub system wbudowany do Państwa zastosowania.
Kontakt z TSL Automation