
Dans un PC industriel sans ventilateur, la chaleur du processeur traverse un matériau d'interface thermique (TIM) jusqu'à une plaque de répartition en cuivre ou en aluminium, puis, dans certaines conceptions, des caloducs jusqu'aux parois du châssis, avant d'être dissipée par rayonnement et convection depuis la surface externe vers l'air ambiant. L'ensemble du châssis fait office de dissipateur thermique : des ailettes externes sur le dessus et les côtés maximisent la surface disponible pour la dissipation de la chaleur.
Chaque châssis sans ventilateur possède une valeur maximale de TDP (Thermal Design Power), généralement 15 W, 25 W, 35 W, 45 W ou 65 W. Le TDP du processeur ne doit pas dépasser la valeur nominale du châssis, sous peine de provoquer une limitation thermique du processeur (réduction de la fréquence pour diminuer la production de chaleur) ou, dans les cas extrêmes, un arrêt thermique. Faites toujours correspondre le TDP de votre processeur à la spécification du châssis.
L'efficacité du refroidissement passif diminue à mesure que la température ambiante augmente, car l'écart de température entre la surface du châssis et l'air environnant se réduit. Un PC sans ventilateur homologué pour une température ambiante de 60 °C avec un processeur de 35 W peut n'être homologué que jusqu'à 45 °C avec un processeur de 45 W. Vérifiez toujours les courbes de déclassement thermique dans la fiche technique du produit.
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17 août 2026

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