COM Express, SMARC czy Qseven? Który standard Computer-on-Module (COM) wybrać

Dlaczego standard COM ma znaczenie wcześniej niż procesor

Gdy budują Państwo długowieczny produkt wbudowany na module Computer-on-Module (COM), wybrany standard modułu ogranicza projekt płyty nośnej na wiele lat. Późniejsze przejście z COM Express na SMARC oznacza nową płytę nośną i ponowną walidację. Dlatego wybór właściwego standardu na początku ma większe znaczenie niż wybór właściwego procesora, procesor można odświeżyć na tym samym złączu.

Trzy główne standardy w skrócie

• COM Express (PICMG), koń roboczy architektury x86. COM Express Type 6 wykorzystuje dwa złącza 220-pinowe (łącznie 440 pinów) i swobodnie obsługuje budżety mocy znacznie powyżej 20 W. Najlepszy do wydajnych konstrukcji Intel/AMD wymagających wielu linii PCIe i kilku wyświetlaczy.
• SMARC (SGET), złącze krawędziowe o 314 pinach przeznaczone do małych modułów o bogatym I/O. Docelowy budżet mocy to około 6 W. Obsługuje zarówno ARM, jak i x86, co czyni go nowoczesnym wyborem „na przyszłość", gdy architektura może się jeszcze zmienić.
• Qseven (SGET), moduł ze złączem krawędziowym o 230 pinach i wymiarach 70×70 mm, ze specyfikacyjnym maksimum 12 W. Prostszy i smuklejszy niż COM Express, dobrze sprawdza się w tańszych i mniej złożonych płytach nośnych.

Dopasowanie standardu do projektu

COM Express należy wybrać, gdy…

Potrzebne są wydajne procesory Intel Core/Xeon, wiele linii PCIe Gen4/Gen5 do rozbudowy o GPU, AI lub pamięć masową, podwójne lub potrójne wyjście obrazu, a większy moduł i większa powierzchnia płyty nośnej nie stanowią problemu. Tu trafia większość komputerów przemysłowych, medycznych stacji roboczych i sterowników wizji maszynowej. Patrz nasze moduły COM Express Type 6, takie jak ESM-RPL.

SMARC należy wybrać, gdy…

Potrzebna jest jedna płyta nośna, która może przyjąć zarówno SoC ARM, jak i energooszczędny x86, wymagany jest mały rozmiar przy bogatym I/O (kamera, audio, CAN, wiele portów Ethernet), a budżet mocy nie przekracza 10 W. Tu zwykle trafiają inteligentne kamery, bramy IoT i przenośne urządzenia medyczne.

Qseven należy wybrać, gdy…

Potrzebny jest moduł o mniejszej liczbie pinów, z prostą płytą nośną i budżetem mocy poniżej około 12 W (warto pamiętać, że standardowy Qseven o wymiarach 70×70 mm jest fizycznie większy niż moduł SMARC o wymiarach 82×50 mm, naprawdę ultrakompaktową opcją jest wariant µQseven 40×70 mm). Dobry wybór do wrażliwych cenowo urządzeń montowanych panelowo i smukłych urządzeń przenośnych.

A co z COM-HPC i OSM?

W bardzo wydajnych konstrukcjach (procesory klasy serwerowej, 100GbE, PCIe Gen5 x16) nowszy standard COM-HPC przewyższa COM Express możliwościami, moduły takie jak EEV-HC10 i ESM-HRPL celują w ten segment. Na drugim krańcu Open Standard Module (OSM) to format lutowany na płycie, o bardzo niskim koszcie i całkowicie pozbawiony złącza, przeznaczony do konstrukcji bardzo wysokonakładowych lub krytycznych pod względem drgań.

Lista kontrolna przed decyzją

• Docelowy budżet mocy i budżet cieplny
• Wymagane linie PCIe, wyjścia obrazu i porty Ethernet
• ARM, x86 czy oba przez cały cykl życia produktu?
• Gabaryty mechaniczne produktu końcowego
• Długoterminowa dostępność wariantów procesora na danym złączu
• Istniejąca własność intelektualna płyty nośnej, którą można ponownie wykorzystać

Jak może pomóc TSL Automation

TSL Automation dostarcza moduły COM Express, COM-HPC i Open Standard Module marki Avalue na całym świecie. Pomożemy Państwu wybrać strategię modułu i płyty nośnej odpowiadającą celom w zakresie mocy, wydajności i długości życia produktu. Prosimy o kontakt z naszym zespołem i przesłanie założeń projektu.