COM Express, SMARC o Qseven: ¿qué estándar de Computer-on-Module (COM) elegir?

Por qué el estándar de COM importa antes que el procesador

Cuando se desarrolla un producto embebido de larga vida sobre un Computer-on-Module (COM), el estándar de módulo por el que se opta condiciona el diseño de la placa portadora durante años. Cambiar más adelante de COM Express a SMARC implica una nueva placa portadora y volver a validarla. Por eso, acertar con el estándar desde el principio importa más que acertar con el procesador: el procesador se puede renovar sobre el mismo conector.

Los tres estándares principales de un vistazo

• COM Express (PICMG): el caballo de batalla para x86. COM Express Type 6 emplea dos conectores de 220 pines (440 pines en total) y admite sin problemas envolventes de potencia muy por encima de 20W. Es la mejor opción para diseños Intel/AMD de alto rendimiento que necesitan muchas líneas PCIe y varias pantallas.
• SMARC (SGET): un conector de borde de 314 pines pensado para módulos pequeños y con abundante E/S. Su envolvente de potencia objetivo ronda los 6W. Admite tanto ARM como x86, lo que lo convierte en la opción moderna "a prueba de futuro" cuando cabe la posibilidad de cambiar de arquitectura.
• Qseven (SGET): un módulo con conector de borde de 230 pines y un tamaño de 70×70 mm, con un máximo de 12 W según especificación. Es más sencillo y delgado que COM Express y encaja bien en placas portadoras de menor coste y complejidad.

Ajuste el estándar al proyecto

Elija COM Express cuando…

Necesita un Intel Core/Xeon de alto rendimiento, varias líneas PCIe Gen4/Gen5 para GPU, IA o ampliación de almacenamiento, salida a dos o tres pantallas, y no le importa el mayor tamaño del módulo y de la placa portadora. Aquí encajan la mayoría de los PC industriales, las estaciones de trabajo médicas y los controladores de visión artificial. Consulte nuestros módulos COM Express Type 6, como el ESM-RPL.

Elija SMARC cuando…

Quiere una única placa portadora capaz de alojar tanto un SoC ARM como un x86 de bajo consumo, necesita un formato reducido con abundante E/S (cámara, audio, CAN, varios Ethernet) y busca una envolvente de potencia por debajo de 10W. Aquí suelen encajar las cámaras inteligentes, las pasarelas IoT y los dispositivos médicos portátiles.

Elija Qseven cuando…

Necesita un módulo con menos pines, una placa portadora sencilla y una envolvente de potencia inferior a unos 12W (tenga en cuenta que el Qseven estándar, de 70×70 mm, es físicamente mayor que el módulo SMARC de 82×50 mm; la opción realmente ultracompacta es la variante µQseven de 40×70 mm). Es una buena opción para dispositivos montados en panel sensibles al coste y para equipos portátiles delgados.

¿Y COM-HPC y OSM?

Para diseños de muy alto rendimiento (CPU de clase servidor, 100GbE, PCIe Gen5 x16), el estándar más reciente COM-HPC supera a COM Express en prestaciones: módulos como el EEV-HC10 y el ESM-HRPL se dirigen a este nivel. En el extremo opuesto, Open Standard Module (OSM) es un formato soldado directamente a la placa, de coste muy bajo (sin ningún conector), pensado para diseños de muy alto volumen o críticos frente a vibraciones.

Lista de comprobación antes de decidirse

• Envolvente de potencia objetivo y presupuesto térmico
• Líneas PCIe, salidas de vídeo y puertos Ethernet necesarios
• ¿ARM, x86 o ambos a lo largo de la vida del producto?
• Envolvente mecánica del producto final
• Disponibilidad a largo plazo de opciones de CPU en ese conector
• Propiedad intelectual de placas portadoras existente que pueda reutilizar

Cómo puede ayudarle TSL Automation

TSL Automation suministra módulos COM Express, COM-HPC y Open Standard Module de Avalue en todo el mundo. Podemos ayudarle a preseleccionar una estrategia de módulo y placa portadora que se ajuste a sus objetivos de consumo, rendimiento y vida útil del producto. Póngase en contacto con nuestro equipo con el resumen de su proyecto.