Nexcom · Panel PC / monitor / urządzenia mobilne
IPPC 2170P
*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.
Najważniejsze informacje
- Panel PC 21,5" 16:9 Full HD (1920 x 1080) bezwentylatorowy, 300 cd/m², kontrast 5000:1, kąt widzenia 89° na wszystkich osiach
- 10-punktowy pojemnościowy ekran dotykowy (P-Cap) multi-touch o przepuszczalności światła 87% i powierzchni odpornej na zarysowania >= 6H, interfejs dotykowy USB
- Metalowa obudowa z wytrzymałym, aluminiowym, płaskim przednim panelem bez ramki o stopniu ochrony IP66, do zastosowań w przemyśle naftowo-gazowym, rafineriach, farmach wiatrowych, chemii i farmacji
- Intel Core i7/i5/i3 4. generacji (LGA1150) na chipsecie Intel Q87 PCH (Core i5-4590T / i5-4570TE / i3-4350T / i3-4340TE / Pentium G3320TE / Celeron G1820TE)
- 2 x SO-DIMM DDR3/DDR3L 204-pin, do 16 GB DDR3/DDR3L 1333/1600 (non-ECC, niebuforowana)
- Pamięć masowa: 1x zewnętrzny zablokowany CFast + 1x mini-PCIe (mSATA) + opcjonalna wnęka 2,5" SATA HDD/SSD (model DC)
- Dwa gniazda rozszerzeń: 1 x PCI + 1 x PCIe x4, domyślnie 2 x PCIe x4, 2 x PCI lub 1 x PCIe x16, obsługujące dodatkowe karty PCI / PCIe
- Dwa porty magistrali polowej FBI: moduły master PROFINET / PROFIBUS / DeviceNet / EtherNet/IP / EtherCAT / SERCOS III (opcjonalnie)
- Opcjonalne środowiska uruchomieniowe JMobile HMI i CODESYS SoftLogic
- Podwójny Intel I210IT Gigabit Ethernet, 4x USB 3.0, dodatkowy niezależny wyświetlacz (1x DVI-I + 1x DisplayPort)
- 2 x RS-232/422/485 z wyborem napięcia 5 V lub 12 V (T/P-DC), PS/2 do klawiatury/myszy, audio (wyjście liniowe/wejście liniowe/wejście mikrofonowe, Realtek ALC886-GR)
- Szerokie zasilanie DC 12-30 V przez złącze Phoenix 3-pin; opcjonalny adapter AC-DC 24 V / 120 W
- Temperatura pracy -10°C do 50°C, przechowywania -20°C do 75°C, wilgotność 10-90% RH bez kondensacji (90% RH przy maks. 50°C)
- Wymiary 562,4 x 382,4 x 105,05 mm; masa 11,7 kg; wycięcie 544 x 364 mm (T = 2 do 12 mm)
- CE (EN 61000-6-2 / -6-4) + FCC Class A; system operacyjny: Windows 7 / 8.1 / 10 (32-bit + 64-bit)
Opis produktu
Nexcom IPPC 2170P to przemysłowy, bezwentylatorowy panel PC o przekątnej 21,5" w formacie 16:9 Full HD (1920 x 1080), przeznaczony do pracy na platformach wiertniczych, farmach wiatrowych, w zakładach chemicznych, farmaceutycznych oraz w strefach zagrożonych.
Urządzenie oparte jest na procesorach Intel Core i 4. generacji (LGA1150) na chipsecie Intel Q87 PCH i obsługuje do 16 GB pamięci DDR3 / DDR3L 1333/1600 (non-ECC, unbuffered) w dwóch gniazdach SO-DIMM 204-pin.
Dostępne procesory to Core i5-4590T, Core i5-4570TE, Core i3-4350T, Core i3-4340TE, Pentium G3320TE oraz Celeron G1820TE.
Pamięć masowa obejmuje zewnętrzne, blokowane gniazdo CFast, jedno gniazdo mini-PCIe konfigurowalne jako mSATA oraz opcjonalną wewnętrzną wnękę 2,5" na dysk SATA HDD/SSD (tylko w wersji DC).
Panel TFT o jasności 300 cd/m² znajduje się pod szybą dotykową P-Cap obsługującą 10 punktów dotyku, o przepuszczalności światła 87% i twardości powłoki przeciwzarysowej >= 6H, zintegrowaną w metalowej obudowie z solidnym aluminiowym frontem bez ramki o stopniu ochrony IP66, przeznaczoną do pracy na zewnątrz i w trudnych warunkach przemysłowych.
Złącza na tylnym panelu obejmują 2 x Intel I210IT Gigabit Ethernet, 4 x USB 3.0, dodatkowe niezależne wyjście obrazu przez 1 x DVI-I (DVI-D + DVI-A) oraz 1 x DisplayPort, audio (Line-out / Line-in / Mic-in z Realtek ALC886-GR), złącze klawiatury/myszy PS/2, 3-pinowe zdalne włączanie/wyłączanie zasilania, przycisk reset oraz dwa konfigurowalne porty RS-232/422/485 (T/P-DC) z wyborem napięcia 5 V lub 12 V.
Rozbudowa obejmuje dwa dodatkowe gniazda PCI lub PCIe x4 (konfiguracja: 1 x PCI + 1 x PCIe x4, domyślnie 2 x PCIe x4, 2 x PCI lub 1 x PCIe x16).
Dwa porty fieldbus FBI obsługują moduły master PROFINET, PROFIBUS, DeviceNet, EtherNet/IP, EtherCAT lub SERCOS III, a system opcjonalnie obsługuje JMobile HMI oraz CODESYS SoftLogic.
Zasilanie odbywa się w szerokim zakresie 12 do 30 V DC przez 3-pinowe złącze Phoenix, z opcjonalnym zasilaczem AC-DC 24 V / 120 W (P/N 7400120023X00).
Obudowa jest przystosowana do pracy w temperaturze od -10°C do 50°C, wilgotności względnej 10 do 90% RH bez kondensacji, ma stopień ochrony IP66 od frontu, umożliwia montaż panelowy / naścienny / na podstawie / VESA 100 x 100 mm, waży 11,7 kg (wersja barebone) i ma wymiary 562,4 x 382,4 x 105,05 mm przy wycięciu montażowym 544 x 364 mm.
Posiada oznaczenie CE (EN 61000-6-2 / -6-4) oraz FCC Class A. Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 7 / 8.1 / 10 (32-bit + 64-bit). TSL Automation dostarcza Nexcom IPPC 2170P na całym świecie.
Dane techniczne
Czym jest IPPC 2170P?
The IPPC 2170P is a panel pc / monitor / urządzenia mobilne manufactured by Nexcom, designed specifically for industrial-panel-pc applications. It features procesor of Core i5-4590T, Quad Core, 2.0 GHz, 6 MB Cache (3.0 GHz turbo), Core i5-4570TE, Dual Core, 2.7 GHz, 4 MB Cac…, wyświetlacz of 21.5" and sieć of 2 x RJ45 (dual Intel I210IT Gigabit). Nexcom IPPC 2170P to przemysłowy, bezwentylatorowy panel PC o przekątnej 21,5" w formacie 16:9 Full HD (1920 x 1080), przeznaczony do pracy na platformach wiertniczych, farmach wiatrowych, w zakładach chemicznych, farmaceutycznych oraz w strefach zagrożonych. Urządzenie oparte jest na procesorach Intel Core i 4. generacji (LGA1150) na chipsecie Intel Q87 PCH i obsługuje do 16 GB pamięci DDR3 / DDR3L 1333/1600 (non-ECC, unbuffered) w dwóch gniazdach SO-DIMM 204-pin. Dostępne procesory to Core i5-4590T, Core i5-4570TE, Core i3-4350T, Core i3-4340TE, Pentium G3320TE oraz Celeron G1820TE. Pamięć masowa obejmuje zewnętrzne, blokowane gniazdo CFast, jedno gniazdo mini-PCIe konfigurowalne jako mSATA oraz opcjonalną wewnętrzną wnękę 2,5" na dysk SATA HDD/SSD (tylko w wersji DC). Panel TFT o jasności 300 cd/m² znajduje się pod szybą dotykową P-Cap obsługującą 10 punktów dotyku, o przepuszczalności światła 87% i twardości powłoki przeciwzarysowej >= 6H, zintegrowaną w metalowej obudowie z solidnym aluminiowym frontem bez ramki o stopniu ochrony IP66, przeznaczoną do pracy na zewnątrz i w trudnych warunkach przemysłowych. Złącza na tylnym panelu obejmują 2 x Intel I210IT Gigabit Ethernet, 4 x USB 3.0, dodatkowe niezależne wyjście obrazu przez 1 x DVI-I (DVI-D + DVI-A) oraz 1 x DisplayPort, audio (Line-out / Line-in / Mic-in z Realtek ALC886-GR), złącze klawiatury/myszy PS/2, 3-pinowe zdalne włączanie/wyłączanie zasilania, przycisk reset oraz dwa konfigurowalne porty RS-232/422/485 (T/P-DC) z wyborem napięcia 5 V lub 12 V. Rozbudowa obejmuje dwa dodatkowe gniazda PCI lub PCIe x4 (konfiguracja: 1 x PCI + 1 x PCIe x4, domyślnie 2 x PCIe x4, 2 x PCI lub 1 x PCIe x16). Dwa porty fieldbus FBI obsługują moduły master PROFINET, PROFIBUS, DeviceNet, EtherNet/IP, EtherCAT lub SERCOS III, a system opcjonalnie obsługuje JMobile HMI oraz CODESYS SoftLogic. Zasilanie odbywa się w szerokim zakresie 12 do 30 V DC przez 3-pinowe złącze Phoenix, z opcjonalnym zasilaczem AC-DC 24 V / 120 W (P/N 7400120023X00). Obudowa jest przystosowana do pracy w temperaturze od -10°C do 50°C, wilgotności względnej 10 do 90% RH bez kondensacji, ma stopień ochrony IP66 od frontu, umożliwia montaż panelowy / naścienny / na podstawie / VESA 100 x 100 mm, waży 11,7 kg (wersja barebone) i ma wymiary 562,4 x 382,4 x 105,05 mm przy wycięciu montażowym 544 x 364 mm. Posiada oznaczenie CE (EN 61000-6-2 / -6-4) oraz FCC Class A. Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 7 / 8.1 / 10 (32-bit + 64-bit). TSL Automation dostarcza Nexcom IPPC 2170P na całym świecie.
Najważniejsze cechy i korzyści
- Panel PC 21,5" 16:9 Full HD (1920 x 1080) bezwentylatorowy, 300 cd/m², kontrast 5000:1, kąt widzenia 89° na wszystkich osiach
- 10-punktowy pojemnościowy ekran dotykowy (P-Cap) multi-touch o przepuszczalności światła 87% i powierzchni odpornej na zarysowania >= 6H, interfejs dotykowy USB
- Metalowa obudowa z wytrzymałym, aluminiowym, płaskim przednim panelem bez ramki o stopniu ochrony IP66, do zastosowań w przemyśle naftowo-gazowym, rafineriach, farmach wiatrowych, chemii i farmacji
- Intel Core i7/i5/i3 4. generacji (LGA1150) na chipsecie Intel Q87 PCH (Core i5-4590T / i5-4570TE / i3-4350T / i3-4340TE / Pentium G3320TE / Celeron G1820TE)
- 2 x SO-DIMM DDR3/DDR3L 204-pin, do 16 GB DDR3/DDR3L 1333/1600 (non-ECC, niebuforowana)
- Pamięć masowa: 1x zewnętrzny zablokowany CFast + 1x mini-PCIe (mSATA) + opcjonalna wnęka 2,5" SATA HDD/SSD (model DC)
- Dwa gniazda rozszerzeń: 1 x PCI + 1 x PCIe x4, domyślnie 2 x PCIe x4, 2 x PCI lub 1 x PCIe x16, obsługujące dodatkowe karty PCI / PCIe
- Dwa porty magistrali polowej FBI: moduły master PROFINET / PROFIBUS / DeviceNet / EtherNet/IP / EtherCAT / SERCOS III (opcjonalnie)
- Opcjonalne środowiska uruchomieniowe JMobile HMI i CODESYS SoftLogic
- Podwójny Intel I210IT Gigabit Ethernet, 4x USB 3.0, dodatkowy niezależny wyświetlacz (1x DVI-I + 1x DisplayPort)
- 2 x RS-232/422/485 z wyborem napięcia 5 V lub 12 V (T/P-DC), PS/2 do klawiatury/myszy, audio (wyjście liniowe/wejście liniowe/wejście mikrofonowe, Realtek ALC886-GR)
- Szerokie zasilanie DC 12-30 V przez złącze Phoenix 3-pin; opcjonalny adapter AC-DC 24 V / 120 W
- Temperatura pracy -10°C do 50°C, przechowywania -20°C do 75°C, wilgotność 10-90% RH bez kondensacji (90% RH przy maks. 50°C)
- Wymiary 562,4 x 382,4 x 105,05 mm; masa 11,7 kg; wycięcie 544 x 364 mm (T = 2 do 12 mm)
- CE (EN 61000-6-2 / -6-4) + FCC Class A; system operacyjny: Windows 7 / 8.1 / 10 (32-bit + 64-bit)
Zastosowania i przykłady użycia
Model IPPC 2170P doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:
- DC-powered industrial installations and mobile applications
- Extreme temperature environments and outdoor installations
- Legacy equipment integration and serial communication
- High-performance computing and data processing tasks
- Networked industrial systems and data communication
- Interactive control interfaces and operator panels
- Peripheral device connectivity and data transfer
- Memory-intensive applications and multitasking