Nexcom · Panel PC / moniteur / mobile

IPPC 2170P

Nexcom IPPC 2170P Panel PC industriel lourd Full HD 21.5", vue avantNexcom IPPC 2170P Panel PC industriel lourd Full HD 21.5", vue avantNexcom IPPC 2170P Panel PC industriel lourd Full HD 21.5", vue avantNexcom IPPC 2170P Panel PC industriel lourd Full HD 21.5", vue avantNexcom IPPC 2170P Panel PC industriel lourd Full HD 21.5", vue avant
IPPC 2170P, Image 1IPPC 2170P, Image 2IPPC 2170P, Image 3IPPC 2170P, Image 4IPPC 2170P, Image 5
Fiche technique

*Prix sur demande. Contactez-nous pour un devis.

Fabricant : Nexcom

Points forts

  • Panel PC sans ventilateur Full HD 21,5 pouces 16:9 (1920 x 1080), 300 cd/m², contraste 5000:1, angle de vision 89° sur tous les axes
  • Multi-touch capacitif projeté 10 points avec 87 % de transmission lumineuse et surface anti-rayures >= 6H, interface tactile USB
  • Châssis métallique en aluminium robuste, façade affleurante zéro bordure IP66, pour les secteurs pétrolier et gazier, le raffinage, l'éolien, la chimie et la pharmacie.
  • Intel Core i7/i5/i3 de 4e génération (LGA1150) sur chipset Intel Q87 PCH (Core i5-4590T / i5-4570TE / i3-4350T / i3-4340TE / Pentium G3320TE / Celeron G1820TE)
  • 2 x SO-DIMM DDR3/DDR3L à 204 broches, jusqu'à 16 GB DDR3/DDR3L 1333/1600 (non-ECC, sans tampon)
  • Stockage : 1 x CFast externe verrouillé + 1 x mini-PCIe (mSATA) + baie SATA HDD/SSD 2,5 pouces en option (modèle DC)
  • Deux emplacements d'extension : 1 x PCI + 1 x PCIe x4, 2 x PCIe x4 par défaut, 2 x PCI, ou 1 x PCIe x16, prend en charge les cartes PCI/PCIe additionnelles.
  • Deux ports de bus de terrain FBI : modules maîtres PROFINET / PROFIBUS / DeviceNet / EtherNet/IP / EtherCAT / SERCOS III (en option)
  • Runtimes IHM JMobile et CODESYS SoftLogic en option
  • Gigabit Ethernet Intel I210IT double, 4 x USB 3.0, écran indépendant supplémentaire (1 x DVI-I + 1 x DisplayPort)
  • 2 x RS-232/422/485 avec sélection 5 V ou 12 V (T/P-DC), clavier/souris PS/2, audio (sortie ligne/entrée ligne/entrée micro, Realtek ALC886-GR)
  • Large entrée CC 12 à 30 V via connecteur Phoenix 3 broches ; adaptateur CA-CC 24 V / 120 W en option
  • Température de fonctionnement de -10 °C à 50 °C, stockage de -20 °C à 75 °C, 10 à 90 % HR sans condensation (90 % HR à 50 °C max.)
  • Dimensions 562,4 x 382,4 x 105,05 mm ; poids 11,7 kg ; découpe 544 x 364 mm (T = 2 à 12 mm)
  • CE (EN 61000-6-2 / -6-4) + FCC classe A ; OS : Windows 7 / 8.1 / 10 (32 bits + 64 bits)

Description du produit

Le Nexcom IPPC 2170P est un Panel PC sans ventilateur pour l'industrie lourde, doté d'une dalle 21,5" 16:9 Full HD (1920 x 1080) et dimensionné pour les plateformes pétrolières et gazières, les parcs éoliens, les usines chimiques, les sites pharmaceutiques et les zones de travail dangereuses.

Il fonctionne avec la famille de processeurs Intel Core i de 4e génération (LGA1150) sur le chipset Intel Q87 PCH et accepte jusqu'à 16 GB de DDR3 / DDR3L 1333/1600 (non-ECC, unbuffered) répartis sur deux sockets SO-DIMM 204 broches.

Les choix de processeur comprennent les Core i5-4590T, Core i5-4570TE, Core i3-4350T, Core i3-4340TE, Pentium G3320TE et Celeron G1820TE.

Le stockage repose sur un socket CFast externe verrouillé, un emplacement mini-PCIe configurable en mSATA et une baie interne optionnelle pour disque dur ou SSD SATA 2,5" (modèle DC uniquement).

La dalle TFT de 300 cd/m² se trouve derrière un verre multitactile P-Cap 10 points offrant 87 % de transmission lumineuse et une dureté anti-rayures >= 6H, le tout intégré dans un châssis métallique avec une robuste face avant en aluminium IP66 sans cadre, pour une utilisation en extérieur et en environnement industriel difficile.

Les E/S arrière comportent 2 x Ethernet Gigabit Intel I210IT, 4 x USB 3.0, un affichage indépendant supplémentaire via 1 x DVI-I (DVI-D + DVI-A) plus 1 x DisplayPort, l'audio (Line-out / Line-in / Mic-in avec Realtek ALC886-GR), un clavier/souris PS/2, une commande marche/arrêt à distance à 3 broches, un bouton de réinitialisation et deux ports RS-232/422/485 configurables (T/P-DC) commutables entre 5 V et 12 V.

L'extension se fait par deux emplacements additionnels PCI ou PCIe x4 (configurables : 1 x PCI + 1 x PCIe x4, 2 x PCIe x4 par défaut, 2 x PCI, ou 1 x PCIe x16).

Deux ports de bus de terrain FBI acceptent des modules maîtres PROFINET, PROFIBUS, DeviceNet, EtherNet/IP, EtherCAT ou SERCOS III, et le système prend en charge en option JMobile HMI et CODESYS SoftLogic.

L'alimentation se fait sur une large plage de 12 à 30 V DC via un connecteur Phoenix à 3 broches, avec un adaptateur AC-DC 24 V / 120 W en option (réf. 7400120023X00).

Le châssis est prévu pour une exploitation de -10 °C à 50 °C, de 10 à 90 % d'humidité relative sans condensation, avec une face avant IP66, un montage en panneau / mural / sur pied / VESA 100 x 100 mm, un poids de 11,7 kg (barebone) et des dimensions de 562,4 x 382,4 x 105,05 mm pour une découpe de panneau de 544 x 364 mm.

Marquage CE (EN 61000-6-2 / -6-4) et FCC Classe A. Systèmes d'exploitation pris en charge : Windows 7 / 8.1 / 10 (32 bits + 64 bits). TSL Automation fournit le Nexcom IPPC 2170P dans le monde entier.

Caractéristiques techniques

CPU pris en charge (LGA1150)

Core i5-4590T, Quad Core, 2.0 GHz, 6 MB Cache (3.0 GHz turbo)

Core i5-4570TE, Dual Core, 2.7 GHz, 4 MB Cache (3.3 GHz turbo)

Core i3-4350T, Dual Core, 3.1 GHz, 4 MB Cache (no turbo)

Core i3-4340TE, Dual Core, 2.6 GHz, 4 MB Cache (no turbo)

Pentium G3320TE, Dual Core, 2.3 GHz, 3 MB Cache (no turbo)

Celeron G1820TE, Dual Core, 2.2 GHz, 2 MB Cache (no turbo)

Chipset

Intel Q87 PCH

BIOS

AMI BIOS

Mémoire système

2 x 204-pin DDR3/DDR3L SO-DIMM, up to 16 GB DDR3/DDR3L 1333/1600 (non-ECC unbuffered)

Chien de garde (watchdog)

Software-programmable 1 à 255 s and 1 à 255 min (±15% tolerance at 25°C)

Surveillance de l'état matériel

System temperature and voltage

Refroidisseur CPU

Passive (Fanless)

CFast

1 x external locked CFast socket

mSATA

1 x mini-PCIe w/o SIM card holder slot (supports mSATA storage)

Baie HDD

1 x 2.5" SATA HDD/SSD (optional, DC model only)

Taille LCD

21.5"

Format d'image

16:9

Résolution

Full HD 1920 x 1080

Luminance

300 cd/m²

Rapport de contraste

5000:1

Couleurs LCD

16.7M

Angle de vision

89 (U), 89 (D), 89 (L), 89 (R)

Rétroéclairage

LED

Type de dalle tactile

10-point projected-capacitive (P-Cap) multi-touch

Transmission lumineuse de la dalle tactile

87%

Surface anti-rayures

>= 6H hardness

Interface tactile

USB

Emplacements PCI/PCIe

2 x add-on slots: 1 x PCI + 1 x PCIex4

2 x PCIex4 (default)

2 x PCI

1 x PCIex16

Bus de terrain

2 x FBI fieldbus ports, supports up to 2 modules (PROFINET / PROFIBUS / DeviceNet / EtherNet/IP / EtherCAT / SERCOS III master)

PS/2

1 x PS/2 for keyboard / mouse

Ethernet

2 x RJ45 (dual Intel I210IT Gigabit)

2e/3e écran

1 x DVI-I (DVI-D + DVI-A)

1 x DisplayPort

Audio

1 x Line-out

1 x Line-in

1 x Mic-in (Realtek ALC886-GR HD codec)

USB

4 x USB 3.0

Alimentation à distance

3-pin remote power on/off switch connector

Réinitialisation

Reset button

Série (T/P-DC uniquement)

COM #1: RS-232/422/485 with 5 V or 12 V selection

ATX power switch

Série (T/P-DC uniquement)

COM #2: RS-232/422/485 with 5 V or 12 V selection

Entrée CC

12 à 30 V DC

Connecteur d'alimentation

3-pin Phoenix connector

Adaptateur secteur (en option)

24 V / 120 W AC-DC adapter w/o power cord (P/N 7400120023X00)

OS

Windows 10 32-bit and 64-bit

Windows 8.1 32-bit and 64-bit

Windows 7 32-bit and 64-bit

Runtimes en option

JMobile HMI runtime

CODESYS SoftLogic runtime

Informations de certification

CE, EN 61000-6-2

CE, EN 61000-6-4

FCC Class A

Couleur

Pantone 432C / RAL 70 24 front bezel

Construction

Aluminium front bezel with SPPC nickel-plated housing

Indice de protection

IP66 (front)

Montage

Panel / Wall / Stand / VESA 100 x 100 mm

Encombrement (larg. x haut. x prof.)

562.4 x 382.4 x 105.05 mm

Découpe de panneau

544 ± 1 x 364 ± 1 mm (T = 2 ~ 12 mm)

Poids (barebone)

11.7 kg

Temp. de fonctionnement

-10°C to 50°C (Resistive)

-10°C to 50°C (P-Cap)

Temp. de stockage

-20°C to 75°C

Humidité en fonctionnement

10 à 90% RH, non-condensing (limited to 90% RH at max 50°C)

Vibrations

IEC 68 2-64 (with HDD)

1 Grms sine, 5 à 500 Hz, 1 hr/axis (HDD operating)

2 Grms sine, 5 à 500 Hz, 1 hr/axis (CFast operating)

2.2 Grms random, 5 à 500 Hz, 0.5 hr/axis (non-operating)

Chocs

IEC 68 2-27

HDD: 20 G wall mount, half sine, 11 ms

Barebone

IPPC 2170PE2-DC (P/N: 10II2170P00X0), 21.5" Full HD WXGA LED-backlight fanless P-CAP touch panel PC, 2 x COM, DC power input, and optional fieldbus module

Options

24 V / 120 W AC-DC power adapter w/o power cord (P/N 7400120023X00)

PROFINET / EtherNet/IP / EtherCAT / SERCOS III master FBI90E-REM (P/N 10J50090E08X0)

PROFINET master FBI90E-PNM (P/N 10J50090E21X0)

PROFIBUS master FBI90E-PBM (P/N 10J50090E09X0)

DeviceNet master FBI90E-DNM (P/N 10J50090E10X0)

EtherCAT master FBI90E-ECM (P/N 10J50090E19X0)

EtherNet/IP master FBI90E-EPM (P/N 10J50090E20X0)

Qu'est-ce que le IPPC 2170P ?

The IPPC 2170P is a panel pc / moniteur / mobile manufactured by Nexcom, designed specifically for industrial-panel-pc applications. It features processeur of Core i5-4590T, Quad Core, 2.0 GHz, 6 MB Cache (3.0 GHz turbo), Core i5-4570TE, Dual Core, 2.7 GHz, 4 MB Cac…, écran of 21.5" and réseau of System temperature and voltage. Le Nexcom IPPC 2170P est un Panel PC sans ventilateur pour l'industrie lourde, doté d'une dalle 21,5" 16:9 Full HD (1920 x 1080) et dimensionné pour les plateformes pétrolières et gazières, les parcs éoliens, les usines chimiques, les sites pharmaceutiques et les zones de travail dangereuses. Il fonctionne avec la famille de processeurs Intel Core i de 4e génération (LGA1150) sur le chipset Intel Q87 PCH et accepte jusqu'à 16 GB de DDR3 / DDR3L 1333/1600 (non-ECC, unbuffered) répartis sur deux sockets SO-DIMM 204 broches. Les choix de processeur comprennent les Core i5-4590T, Core i5-4570TE, Core i3-4350T, Core i3-4340TE, Pentium G3320TE et Celeron G1820TE. Le stockage repose sur un socket CFast externe verrouillé, un emplacement mini-PCIe configurable en mSATA et une baie interne optionnelle pour disque dur ou SSD SATA 2,5" (modèle DC uniquement). La dalle TFT de 300 cd/m² se trouve derrière un verre multitactile P-Cap 10 points offrant 87 % de transmission lumineuse et une dureté anti-rayures >= 6H, le tout intégré dans un châssis métallique avec une robuste face avant en aluminium IP66 sans cadre, pour une utilisation en extérieur et en environnement industriel difficile. Les E/S arrière comportent 2 x Ethernet Gigabit Intel I210IT, 4 x USB 3.0, un affichage indépendant supplémentaire via 1 x DVI-I (DVI-D + DVI-A) plus 1 x DisplayPort, l'audio (Line-out / Line-in / Mic-in avec Realtek ALC886-GR), un clavier/souris PS/2, une commande marche/arrêt à distance à 3 broches, un bouton de réinitialisation et deux ports RS-232/422/485 configurables (T/P-DC) commutables entre 5 V et 12 V. L'extension se fait par deux emplacements additionnels PCI ou PCIe x4 (configurables : 1 x PCI + 1 x PCIe x4, 2 x PCIe x4 par défaut, 2 x PCI, ou 1 x PCIe x16). Deux ports de bus de terrain FBI acceptent des modules maîtres PROFINET, PROFIBUS, DeviceNet, EtherNet/IP, EtherCAT ou SERCOS III, et le système prend en charge en option JMobile HMI et CODESYS SoftLogic. L'alimentation se fait sur une large plage de 12 à 30 V DC via un connecteur Phoenix à 3 broches, avec un adaptateur AC-DC 24 V / 120 W en option (réf. 7400120023X00). Le châssis est prévu pour une exploitation de -10 °C à 50 °C, de 10 à 90 % d'humidité relative sans condensation, avec une face avant IP66, un montage en panneau / mural / sur pied / VESA 100 x 100 mm, un poids de 11,7 kg (barebone) et des dimensions de 562,4 x 382,4 x 105,05 mm pour une découpe de panneau de 544 x 364 mm. Marquage CE (EN 61000-6-2 / -6-4) et FCC Classe A. Systèmes d'exploitation pris en charge : Windows 7 / 8.1 / 10 (32 bits + 64 bits). TSL Automation fournit le Nexcom IPPC 2170P dans le monde entier.

Caractéristiques et avantages clés

  • Panel PC sans ventilateur Full HD 21,5 pouces 16:9 (1920 x 1080), 300 cd/m², contraste 5000:1, angle de vision 89° sur tous les axes
  • Multi-touch capacitif projeté 10 points avec 87 % de transmission lumineuse et surface anti-rayures >= 6H, interface tactile USB
  • Châssis métallique en aluminium robuste, façade affleurante zéro bordure IP66, pour les secteurs pétrolier et gazier, le raffinage, l'éolien, la chimie et la pharmacie.
  • Intel Core i7/i5/i3 de 4e génération (LGA1150) sur chipset Intel Q87 PCH (Core i5-4590T / i5-4570TE / i3-4350T / i3-4340TE / Pentium G3320TE / Celeron G1820TE)
  • 2 x SO-DIMM DDR3/DDR3L à 204 broches, jusqu'à 16 GB DDR3/DDR3L 1333/1600 (non-ECC, sans tampon)
  • Stockage : 1 x CFast externe verrouillé + 1 x mini-PCIe (mSATA) + baie SATA HDD/SSD 2,5 pouces en option (modèle DC)
  • Deux emplacements d'extension : 1 x PCI + 1 x PCIe x4, 2 x PCIe x4 par défaut, 2 x PCI, ou 1 x PCIe x16, prend en charge les cartes PCI/PCIe additionnelles.
  • Deux ports de bus de terrain FBI : modules maîtres PROFINET / PROFIBUS / DeviceNet / EtherNet/IP / EtherCAT / SERCOS III (en option)
  • Runtimes IHM JMobile et CODESYS SoftLogic en option
  • Gigabit Ethernet Intel I210IT double, 4 x USB 3.0, écran indépendant supplémentaire (1 x DVI-I + 1 x DisplayPort)
  • 2 x RS-232/422/485 avec sélection 5 V ou 12 V (T/P-DC), clavier/souris PS/2, audio (sortie ligne/entrée ligne/entrée micro, Realtek ALC886-GR)
  • Large entrée CC 12 à 30 V via connecteur Phoenix 3 broches ; adaptateur CA-CC 24 V / 120 W en option
  • Température de fonctionnement de -10 °C à 50 °C, stockage de -20 °C à 75 °C, 10 à 90 % HR sans condensation (90 % HR à 50 °C max.)
  • Dimensions 562,4 x 382,4 x 105,05 mm ; poids 11,7 kg ; découpe 544 x 364 mm (T = 2 à 12 mm)
  • CE (EN 61000-6-2 / -6-4) + FCC classe A ; OS : Windows 7 / 8.1 / 10 (32 bits + 64 bits)

Applications et cas d'usage

Le IPPC 2170P est idéal pour de nombreuses applications d'automatisation industrielle :

  • DC-powered industrial installations and mobile applications
  • Extreme temperature environments and outdoor installations
  • Legacy equipment integration and serial communication
  • High-performance computing and data processing tasks
  • Networked industrial systems and data communication
  • Interactive control interfaces and operator panels
  • Peripheral device connectivity and data transfer
  • Memory-intensive applications and multitasking

Questions fréquentes