IPPC 2170P

Nexcom IPPC 2170P to przemysłowy, bezwentylatorowy panel PC o przekątnej 21,5" w formacie 16:9 Full HD (1920 x 1080), przeznaczony do pracy na platformach wiertniczych, farmach wiatrowych, w zakładach chemicznych, farmaceutycznych oraz w strefach zagrożonych. Urządzenie oparte jest na procesorach Intel Core i 4. generacji (LGA1150) na chipsecie Intel Q87 PCH i obsługuje do 16 GB pamięci DDR3 / DDR3L 1333/1600 (non-ECC, unbuffered) w dwóch gniazdach SO-DIMM 204-pin. Dostępne procesory to Core i5-4590T, Core i5-4570TE, Core i3-4350T, Core i3-4340TE, Pentium G3320TE oraz Celeron G1820TE. Pamięć masowa obejmuje zewnętrzne, blokowane gniazdo CFast, jedno gniazdo mini-PCIe konfigurowalne jako mSATA oraz opcjonalną wewnętrzną wnękę 2,5" na dysk SATA HDD/SSD (tylko w wersji DC). Panel TFT o jasności 300 cd/m² znajduje się pod szybą dotykową P-Cap obsługującą 10 punktów dotyku, o przepuszczalności światła 87% i twardości powłoki przeciwzarysowej >= 6H, zintegrowaną w metalowej obudowie z solidnym aluminiowym frontem bez ramki o stopniu ochrony IP66, przeznaczoną do pracy na zewnątrz i w trudnych warunkach przemysłowych. Złącza na tylnym panelu obejmują 2 x Intel I210IT Gigabit Ethernet, 4 x USB 3.0, dodatkowe niezależne wyjście obrazu przez 1 x DVI-I (DVI-D + DVI-A) oraz 1 x DisplayPort, audio (Line-out / Line-in / Mic-in z Realtek ALC886-GR), złącze klawiatury/myszy PS/2, 3-pinowe zdalne włączanie/wyłączanie zasilania, przycisk reset oraz dwa konfigurowalne porty RS-232/422/485 (T/P-DC) z wyborem napięcia 5 V lub 12 V. Rozbudowa obejmuje dwa dodatkowe gniazda PCI lub PCIe x4 (konfiguracja: 1 x PCI + 1 x PCIe x4, domyślnie 2 x PCIe x4, 2 x PCI lub 1 x PCIe x16). Dwa porty fieldbus FBI obsługują moduły master PROFINET, PROFIBUS, DeviceNet, EtherNet/IP, EtherCAT lub SERCOS III, a system opcjonalnie obsługuje JMobile HMI oraz CODESYS SoftLogic. Zasilanie odbywa się w szerokim zakresie 12 do 30 V DC przez 3-pinowe złącze Phoenix, z opcjonalnym zasilaczem AC-DC 24 V / 120 W (P/N 7400120023X00). Obudowa jest przystosowana do pracy w temperaturze od -10°C do 50°C, wilgotności względnej 10 do 90% RH bez kondensacji, ma stopień ochrony IP66 od frontu, umożliwia montaż panelowy / naścienny / na podstawie / VESA 100 x 100 mm, waży 11,7 kg (wersja barebone) i ma wymiary 562,4 x 382,4 x 105,05 mm przy wycięciu montażowym 544 x 364 mm. Posiada oznaczenie CE (EN 61000-6-2 / -6-4) oraz FCC Class A. Obsługiwane systemy operacyjne: Windows 7 / 8.1 / 10 (32-bit + 64-bit). TSL Automation dostarcza Nexcom IPPC 2170P na całym świecie.