Jakie są kluczowe cechy 3,5-calowego komputera jednopłytkowego (SBC) ECM-BSWA?

Avalue ECM-BSWA wyposażony jest w procesory Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA, 1 gniazdo DDR3L 1600MHz SO-DIMM obsługujące do 8GB, obsługę trzech wyświetlaczy jednocześnie (HDMI, podwójny LVDS), podwójne porty Gigabit LAN, rozszerzenie poprzez dwa gniazda Mini PCIe, liczne porty USB, 6 portów COM oraz zasilanie DC od +12V do +24V.

Jakie opcje procesorów są dostępne dla ECM-BSWA?

ECM-BSWA oferuje opcje procesorów Intel® Pentium® i Celeron® z rodziny Braswell, przy czym czterordzeniowy N3160 jest głównie wymienianą opcją. Procesory te zapewniają dobry stosunek wydajności do poboru mocy w zastosowaniach wbudowanych wymagających równowagi między możliwościami obliczeniowymi a efektywnością energetyczną.

Jakie możliwości wyświetlania oferuje ECM-BSWA?

ECM-BSWA obsługuje trzy wyjścia wyświetlacza poprzez jeden port HDMI (do 1920x1080@60Hz), dwa interfejsy LVDS (każdy do 1920x1080@60Hz) oraz VGA poprzez złącze pin-header. Wyposażony jest w zintegrowaną grafikę Intel®, zapewniającą odpowiednią wydajność wizualną dla przemysłowych zastosowań HMI oraz systemów sterowania z wieloma wyświetlaczami.

Avalue · Przemysłowa i wbudowana płyta główna

ECM-BSWA

Karta katalogowa

*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.

Producent: Avalue

Najważniejsze informacje

Wbudowany procesor Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA
Jedno gniazdo DDR3L SO-DIMM 204-pin obsługuje do 8GB pamięci DDR3L 1600 SDRAM
Potrójny wyświetlacz (HDMI, LVDS, LVDS)
1 SATA III, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 ,6 COM, 2 x Mini-PCIe, 8-bitowe GPIO
Wejście DC +12V ~ +24V

Opis produktu

Avalue ECM-BSWA to 3,5-calowy komputer jednopłytkowy (SBC) zaprojektowany do zastosowań przemysłowych i wbudowanych. Integruje procesory Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA, obsługując pamięć do 8GB DDR3L 1600MHz SO-DIMM.

Kluczowe cechy obejmują potrójne wyjścia wideo (1 x HDMI, 2 x LVDS), dwa porty Gigabit LAN (Intel® I211AT), liczne porty USB (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), interfejsy szeregowe (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), porty GPIO oraz możliwości rozbudowy poprzez 2 sloty Mini PCIe (1 pełnowymiarowy z obsługą mSATA, 1 połówkowy).

Dzięki kompaktowej obudowie o wymiarach 146mm x 101mm, szerokiemu zakresowi napięcia wejściowego od 12V do 26V DC oraz obsłudze systemów operacyjnych Windows 7, Windows 10 i Linux, ECM-BSWA oferuje solidne rozwiązanie dla środowisk o ograniczonej przestrzeni.

Dane techniczne

Procesor

Intel® Pentium®/ Celeron® Processor

Pamięć systemowa

1 x 204-Pin DDR3L 1600MHz SO-DIMM Up to 8GB Max.

Chipset I/O

ITE_iT8528VG/FX

Watchdog

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 64Mbit SPI Flash ROM

Monitor stanu sprzętu

Monitoring SYSTEM Temperature, Voltage and FAN Status with Auto Throttling Control

Płyta

3.5"

Pamięć masowa

1 x mSATA supported from Mini PCIe

Wiele wyświetlaczy

Triple Display

Chipset graficzny

Intel® Integrated Graphics

Specyfikacja i rozdzielczość

HDMI: Max resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS: Max resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS + HDMI+ VGA(by Pin-header)

Dual-channel 18/ 24-bit LVDS

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS

Rozszerzenia

2 x Mini PCIe (1 x Full size Mini PCIe on solder side & with mSATA supported,1 x Half-size Mini PCIe)

Kodek audio

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Interfejs audio

Line-in, Mic-in, Line-out

Chipset LAN

2 x Intel® I210AT

Interfejs Ethernet

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

Port LAN

2 x RJ-45

Tryb zasilania

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 7, Windows 10, Linux

Informacje o certyfikacji

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

Port COM

5 x RS-232

1 x RS-232/422/485

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC, 1 x SPI

Temperatura pracy

0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

Temp. przechowywania

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Wymiary (dł. x szer.)

5.7" x 4." (146mm x 101mm)

Masa

0.44lb (0.2kg)

Wilgotność pracy

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Wymagania dotyczące zasilania

DC in +12V ~ +24V

Informacje o zamawianiu

ECM-BSWA-N3160-B2R

3.5 W/N3160/1SATA/ALC888S/I210/B2

Czym jest ECM-BSWA?

The ECM-BSWA is a przemysłowa i wbudowana płyta główna manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features sieć of 2 x Intel® I210AT and system operacyjny of AMI BIOS, 64Mbit SPI Flash ROM. Avalue ECM-BSWA to 3,5-calowy komputer jednopłytkowy (SBC) zaprojektowany do zastosowań przemysłowych i wbudowanych. Integruje procesory Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA, obsługując pamięć do 8GB DDR3L 1600MHz SO-DIMM. Kluczowe cechy obejmują potrójne wyjścia wideo (1 x HDMI, 2 x LVDS), dwa porty Gigabit LAN (Intel® I211AT), liczne porty USB (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), interfejsy szeregowe (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), porty GPIO oraz możliwości rozbudowy poprzez 2 sloty Mini PCIe (1 pełnowymiarowy z obsługą mSATA, 1 połówkowy). Dzięki kompaktowej obudowie o wymiarach 146mm x 101mm, szerokiemu zakresowi napięcia wejściowego od 12V do 26V DC oraz obsłudze systemów operacyjnych Windows 7, Windows 10 i Linux, ECM-BSWA oferuje solidne rozwiązanie dla środowisk o ograniczonej przestrzeni.

Najważniejsze cechy i korzyści

Wbudowany procesor Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA
Jedno gniazdo DDR3L SO-DIMM 204-pin obsługuje do 8GB pamięci DDR3L 1600 SDRAM
Potrójny wyświetlacz (HDMI, LVDS, LVDS)
1 SATA III, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 ,6 COM, 2 x Mini-PCIe, 8-bitowe GPIO
Wejście DC +12V ~ +24V

Zastosowania i przykłady użycia

Model ECM-BSWA doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development
Control system integration

Często zadawane pytania

ECM-BSWA oferuje rozbudowę poprzez dwa gniazda Mini PCIe: jedno pełnowymiarowe gniazdo Mini PCIe po stronie lutowania z obsługą mSATA oraz jedno gniazdo Mini PCIe w rozmiarze połówkowym. Zawiera także interfejs SATA III do podłączania standardowych nośników pamięci masowej. Ta konfiguracja zapewnia elastyczność w zakresie dodawania pamięci masowej, funkcji bezprzewodowych lub innych specjalistycznych funkcjonalności.

Procesory Braswell zastosowane w ECM-BSWA oferują kilka usprawnień względem procesorów Bay Trail w ECM-BYT: zwiększoną wydajność procesora dzięki nowszej architekturze; lepsze możliwości graficzne z udoskonaloną akceleracją sprzętową; obsługę bardziej wydajnej pamięci; niższy pobór mocy; lepszą wydajność multimedialną; oraz natywną obsługę HDMI 1.4. Te usprawnienia sprawiają, że ECM-BSWA jest lepiej dostosowany do zastosowań wymagających lepszej wydajności graficznej przy jednoczesnym zachowaniu niskiego poboru mocy.

Komputery jednopłytkowe (SBC) o formacie 3,5 cala to kompaktowe komputery wbudowane o wymiarach około 146 mm x 101 mm (5,75 x 4 cale). Ich wszechstronna forma czyni je idealnymi do zastosowań wymagających równowagi między wydajnością, opcjami wejścia/wyjścia a ograniczeniami rozmiaru, w tym automatyki przemysłowej, bramek IoT, przetwarzania brzegowego, cyfrowych oznakowań, urządzeń medycznych, systemów transportowych, robotyki oraz systemów sterowania przemysłowego.

Komputery jednopłytkowe (SBC) o formacie 3,5 cala oferują szereg zalet: zrównoważony format łączący rozmiar z funkcjonalnością, bogate opcje wejść/wyjść bez konieczności stosowania kart rozszerzeń, lepsze zarządzanie termiczne niż w przypadku mniejszych płyt, dobry stosunek wydajności do rozmiaru, elastyczność dzięki dostępności zarówno procesorów lutowanych, jak i w podstawce, uproszczoną integrację w obudowach średniej wielkości, dobrą skalowalność do zastosowań przemysłowych oraz długoterminowe wsparcie cyklu życia typowe dla komponentów klasy przemysłowej.

Różne generacje procesorów Intel oferują zróżnicowane możliwości: nowsze generacje zapewniają lepszą wydajność wielordzeniową, akcelerację AI oraz obsługę szybszej pamięci; opcje ze średniej półki równoważą wydajność i efektywność energetyczną dla zastosowań IoT i edge; podczas gdy procesory podstawowe są zoptymalizowane pod kątem niskiego poboru mocy i rozszerzonego zakresu temperatur. Wybór wymaga zrównoważenia wymagań obliczeniowych, ograniczeń poboru mocy, aspektów termicznych oraz konkretnych funkcji potrzebnych dla docelowego zastosowania.

Kluczowe czynniki obejmują: wymagania obliczeniowe dla danego obciążenia, konfiguracje pamięci i pamięci masowej, specyficzne wymagania dotyczące interfejsów I/O, potrzeby sieciowe, zakres temperatur pracy, ograniczenia zasilania, możliwości rozbudowy, gwarancje długoterminowej dostępności, wsparcie systemu operacyjnego, wytrzymałość, w tym odporność na wstrząsy i drgania, certyfikaty wymagane w danej branży oraz całkowity koszt posiadania, uwzględniający konserwację i wsparcie.

Skuteczne strategie chłodzenia obejmują: zapewnienie odpowiedniego przepływu powietrza (co najmniej 0,5 m/s); wykorzystanie chłodzenia kondukcyjnego z podkładkami termicznymi połączonymi z obudową; zastosowanie rozwiązań chłodzenia pasywnego, takich jak aluminiowe obudowy z zewnętrznymi żebrami; zachowanie odpowiedniego prześwitu wokół komponentów wydzielających ciepło; takie rozmieszczenie komponentów, aby powstała naturalna droga konwekcji; wdrożenie monitorowania termicznego; a w przypadku środowisk ekstremalnych, zastosowanie wyspecjalizowanych technik chłodzenia, takich jak rurki cieplne (heat pipe) lub chłodzenie wymuszonym przepływem powietrza.

Ważne kwestie związane z zasilaniem obejmują: zapewnienie stabilnego wejścia DC w określonym zakresie napięcia z odpowiednią regulacją; zrozumienie różnicy między trybami zasilania AT i ATX; wdrożenie właściwej sekwencji załączania zasilania; dodanie zabezpieczenia przeciwprzepięciowego dla środowisk przemysłowych; zastosowanie filtracji zasilania w celu eliminacji zakłóceń elektrycznych; obliczenie całkowitego bilansu mocy z uwzględnieniem urządzeń peryferyjnych; planowanie zarządzania zasilaniem; stosowanie wysokiej jakości złączy zasilających; oraz ewentualne wdrożenie rozwiązań zasilania awaryjnego dla zastosowań krytycznych.

Opcje rozbudowy obejmują: wykorzystanie gniazd M.2 lub Mini PCIe do dodania łączności lub pamięci masowej; wykorzystanie wielu wyjść wyświetlacza; użycie rozbudowy USB do dodatkowych urządzeń peryferyjnych; wdrożenie sieci czujników opartych na I2C, SPI lub GPIO; wykorzystanie wielu portów Ethernet do segregacji sieci; opracowywanie niestandardowych płyt nośnych; wdrażanie funkcji opartych na oprogramowaniu poprzez wirtualizację oraz rozważenie zasobów sieciowych dla funkcji, których nie można zrealizować lokalnie.

Do typowych wąskich gardeł należą: ograniczenia termiczne (rozwiązywane poprzez odpowiednie chłodzenie); ograniczenia przepustowości pamięci (łagodzone przez zastosowanie szybszej pamięci); wejście/wyjście pamięci masowej (usprawniane poprzez zastosowanie NVMe przez PCIe); przeciążenie sieci (przezwyciężane poprzez zoptymalizowaną konfigurację sieci); nasycenie magistrali USB (rozwiązywane poprzez rozłożenie urządzeń na różne kontrolery); ograniczenia procesora w zadaniach wielowątkowych (rozwiązywane poprzez optymalizację obciążenia); oraz wydajność wyświetlania przy wielu ekranach (zarządzana poprzez uwzględnienie ograniczeń przepustowości).

Zalecane praktyki montażowe obejmują: wykorzystanie czterech narożnych otworów montażowych z odpowiednimi dystansami; zachowanie minimalnych prześwitów; zapewnienie właściwego kontaktu termicznego w przypadku chłodzenia przewodzeniowego; uwzględnienie wpływu orientacji na chłodzenie; stosowanie elementów mocujących odpornych na drgania w zastosowaniach narażonych na wibracje; wdrożenie odciążek dla kabli; unikanie montażu w pobliżu źródeł zakłóceń elektromagnetycznych (EMI); zapewnienie dostępności do celów konserwacji; oraz weryfikację, czy konstrukcja termiczna obudowy jest zgodna z wymaganiami chłodzenia płyty.

Najlepsze praktyki postępowania obejmują: stosowanie odpowiedniej ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD); trzymanie płyty za krawędzie; unikanie zginania płytki PCB; upewnienie się, że zasilanie jest wyłączone podczas podłączania podzespołów; stosowanie odpowiedniego momentu obrotowego dla śrub montażowych; prawidłowe nakładanie past termoprzewodzących; podłączanie kabli z zachowaniem prawidłowej orientacji; upewnienie się, że karty rozszerzeń i moduły pamięci są prawidłowo osadzone; unikanie narażenia na wilgoć lub zanieczyszczenia; oraz stosowanie odpowiednich procedur pakowania podczas transportu.

Zalecane praktyki obejmują: stosowanie wysokiej jakości, ekranowanych kabli; zastosowanie odciążenia naprężeń (strain relief); podłączanie zasilania przed kablami sygnałowymi; korzystanie z blokowanych złączy tam, gdzie są dostępne; unikanie przekraczania maksymalnych długości kabli; równomierne rozłożenie obciążenia pomiędzy porty; weryfikację wymagań zasilania urządzeń peryferyjnych; prawidłowe konfigurowanie parametrów portu szeregowego przed podłączeniem urządzeń; indywidualne testowanie urządzeń peryferyjnych; oraz oznaczanie wszystkich połączeń na potrzeby konserwacji.

Prawidłowa konfiguracja systemu operacyjnego obejmuje: pozyskanie obrazów systemu zalecanych przez producenta, odpowiednią konfigurację ustawień BIOS/UEFI, optymalizację układu partycji, instalację niezbędnych sterowników, wyłączenie zbędnych usług, konfigurację odpowiednich ustawień zarządzania energią, wdrożenie strategii tworzenia kopii zapasowych, ustanowienie procedury aktualizacji systemu operacyjnego obejmującej odpowiednie testowanie oraz dokumentowanie całego procesu konfiguracji.

Kroki rozwiązywania problemów obejmują: sprawdzenie napięcia i wydajności prądowej zasilacza, sprawdzenie odwrotnej polaryzacji połączenia, zbadanie kabli zasilających, sprawdzenie pod kątem uszkodzeń fizycznych, przetestowanie ze sprawnym zasilaczem, weryfikację prawidłowej konfiguracji trybu zasilania, sprawdzenie przełączników zasilania lub zworek, pomiar napięcia w punktach testowych, sprawdzenie pod kątem zwarć oraz sprawdzenie diod LED stanu pod kątem kodów błędów.

Kroki diagnostyczne obejmują: sprawdzenie połączeń kablowych; weryfikację zasilania monitora i wyboru wejścia; potwierdzenie zgodności rozdzielczości; wypróbowanie alternatywnych interfejsów wyświetlania; aktualizację sterowników grafiki; zresetowanie ustawień wyświetlania w BIOS-ie; przetestowanie ze sprawnym monitorem; sprawdzenie ustawień BIOS dotyczących wyboru głównego wyświetlacza; weryfikację konfiguracji wielu wyświetlaczy; sprawdzenie dzienników systemowych; oraz ewentualną ponowną instalację sterowników grafiki lub aktualizację BIOS-u.

Typowe przyczyny obejmują: problemy z połączeniem fizycznym; problemy ze sterownikami; nieprawidłową konfigurację IP; oprogramowanie zapory sieciowej lub zabezpieczające blokujące komunikację; konfliktujące adresy IP; problemy z konfiguracją przełącznika lub routera; awarię sprzętu; nieprawidłowe ustawienia bramy lub DNS; wyłączone protokoły; reguły filtrowania pakietów; niezgodności VLAN oraz przeciążenie sieci. Rozwiązywanie problemów powinno obejmować weryfikację stanu łącza, testy ping, sprawdzenie dzienników zdarzeń oraz testowanie z alternatywnym sprzętem.

Kroki rozwiązywania problemów obejmują: sprawdzenie prawidłowego osadzenia i zamocowania; sprawdzenie zgodności z typem gniazda; potwierdzenie rozpoznania przez BIOS; sprawdzenie ustawień kontrolera; aktualizację BIOS-u; sprawdzenie wymaganych sterowników; przetestowanie w innym systemie, jeśli to możliwe; sprawdzenie ustawień zarządzania energią; sprawdzenie warunków termicznych; a w przypadku urządzeń pamięci masowej, uruchomienie narzędzi diagnostycznych w celu sprawdzenia stanu urządzenia.

Najważniejsze informacje

Opis produktu

Dane techniczne

Informacje o systemie

Procesor

Pamięć systemowa

Chipset I/O

Watchdog

BIOS

Monitor stanu sprzętu

Płyta

Pamięć masowa

Pamięć masowa

Wyświetlacz

Wiele wyświetlaczy

Chipset graficzny

Specyfikacja i rozdzielczość

LVDS

Rozszerzenia

Rozszerzenia

Audio

Kodek audio

Interfejs audio

Ethernet

Chipset LAN

Interfejs Ethernet

Port LAN

Wymagania dotyczące zasilania

Tryb zasilania

Wsparcie programowe

OS

Certyfikacja

Informacje o certyfikacji

I/O

USB

Port COM

SATA

DIO

MIO

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy

Temp. przechowywania

Wymiary (dł. x szer.)

Masa

Wilgotność pracy

Wymagania dotyczące zasilania

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiu

Czym jest ECM-BSWA?

Najważniejsze cechy i korzyści

Zastosowania i przykłady użycia

Często zadawane pytania