Wat zijn de belangrijkste kenmerken van de ECM-BSWA 3,5-inch SBC?

De Avalue ECM-BSWA is uitgerust met Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA-processoren, 1x DDR3L 1600MHz SO-DIMM-socket tot 8GB, drievoudige beeldondersteuning (HDMI, dubbele LVDS), dubbele Gigabit LAN-poorten, uitbreiding via dubbele Mini PCIe-sleuven, meerdere USB-poorten, 6 COM-poorten, en werkt met een +12V tot +24V DC-ingang.

Welke processoropties zijn beschikbaar voor de ECM-BSWA?

De ECM-BSWA biedt Intel® Pentium®- en Celeron®-processoropties uit de Braswell-familie, waarbij de N3160 quad-core de belangrijkste vermelde optie is. Deze processoren bieden een goede prestatie-per-watt-verhouding voor embedded toepassingen die een balans tussen verwerkingscapaciteit en energie-efficiëntie vereisen.

Welke weergavemogelijkheden biedt de ECM-BSWA?

De ECM-BSWA ondersteunt drievoudige beeldweergave via één HDMI-poort (tot 1920x1080@60Hz), twee LVDS-interfaces (elk tot 1920x1080@60Hz) en VGA via pin-header. Hij is uitgerust met Intel® Integrated Graphics, wat geschikte beeldprestaties biedt voor industriële HMI-toepassingen en besturingssystemen met meerdere schermen.

Welke uitbreidingsopties zijn beschikbaar op de ECM-BSWA?

De ECM-BSWA biedt uitbreiding via twee Mini PCIe-slots: één full-size Mini PCIe-slot aan de soldeerzijde met mSATA-ondersteuning, en één half-size Mini PCIe-slot. Het bevat ook een SATA III-interface voor het aansluiten van standaard opslagapparaten. Deze configuratie biedt flexibiliteit voor het toevoegen van opslag, draadloze mogelijkheden, of andere gespecialiseerde functionaliteit.

Avalue · Industrieel en embedded moederbord

ECM-BSWA

Datasheet

*Prijs op aanvraag. Neem contact met ons op voor een offerte.

Fabrikant: Avalue

Hoogtepunten

Onboard Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA-processor
Eén 204-pins DDR3L SO-DIMM-socket ondersteunt maximaal 8GB DDR3L 1600 SDRAM
Drievoudige weergave (HDMI, LVDS, LVDS)
1 SATA III, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 ,6 COM, 2 x Mini-PCIe, 8-bit GPIO
DC-ingang +12V ~ +24V

Productbeschrijving

De Avalue ECM-BSWA is een 3,5-inch single-board computer ontworpen voor industriële en embedded toepassingen. Hij integreert Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA-processoren en ondersteunt tot 8GB DDR3L 1600MHz SO-DIMM-geheugen.

Belangrijke kenmerken zijn drievoudige video-uitgangen (1 x HDMI, 2 x LVDS), dubbele Gigabit LAN-poorten (Intel® I211AT), meerdere USB-poorten (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), seriële interfaces (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), GPIO's en uitbreidingsmogelijkheden via 2 x Mini PCIe-sleuven (1 full-size met mSATA-ondersteuning, 1 half-size).

Met een compact formfactor van 146mm x 101mm, een breed ingangsspanningsbereik van 12V tot 26V DC en ondersteuning voor Windows 7, Windows 10 en Linux besturingssystemen, biedt de ECM-BSWA een robuuste oplossing voor omgevingen met beperkte ruimte.

Technische specificaties

Processor

Intel® Pentium®/ Celeron® Processor

Systeemgeheugen

1 x 204-Pin DDR3L 1600MHz SO-DIMM Up to 8GB Max.

I/O-chipset

ITE_iT8528VG/FX

Watchdog-timer

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 64Mbit SPI Flash ROM

Hardwarestatusmonitor

Monitoring SYSTEM Temperature, Voltage and FAN Status with Auto Throttling Control

Bord

3.5"

Opslag

1 x mSATA supported from Mini PCIe

Meerdere displays

Triple Display

Grafische chipset

Intel® Integrated Graphics

Spec. en resolutie

HDMI: Max resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS: Max resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS + HDMI+ VGA(by Pin-header)

Dual-channel 18/ 24-bit LVDS

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS

Uitbreiding

2 x Mini PCIe (1 x Full size Mini PCIe on solder side & with mSATA supported,1 x Half-size Mini PCIe)

Audiocodec

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Audio-interface

Line-in, Mic-in, Line-out

LAN-chipset

2 x Intel® I210AT

Ethernet-interface

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

LAN-poort

2 x RJ-45

Voedingsmodus

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 7, Windows 10, Linux

Certificeringsinformatie

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

COM-poort

5 x RS-232

1 x RS-232/422/485

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC, 1 x SPI

Bedrijfstemp.

0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

Opslagtemp.

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Afmeting (L x B)

5.7" x 4." (146mm x 101mm)

Gewicht

0.44lb (0.2kg)

Luchtvochtigheid in bedrijf

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Voedingsvereiste

DC in +12V ~ +24V

Bestelinformatie

ECM-BSWA-N3160-B2R

3.5 W/N3160/1SATA/ALC888S/I210/B2

Wat is ECM-BSWA?

The ECM-BSWA is a industrieel en embedded moederbord manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features processor of Intel® Pentium®/ Celeron® Processor, beeldscherm of Triple Display and netwerk of 2 x Intel® I210AT. De Avalue ECM-BSWA is een 3,5-inch single-board computer ontworpen voor industriële en embedded toepassingen. Hij integreert Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA-processoren en ondersteunt tot 8GB DDR3L 1600MHz SO-DIMM-geheugen. Belangrijke kenmerken zijn drievoudige video-uitgangen (1 x HDMI, 2 x LVDS), dubbele Gigabit LAN-poorten (Intel® I211AT), meerdere USB-poorten (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), seriële interfaces (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), GPIO's en uitbreidingsmogelijkheden via 2 x Mini PCIe-sleuven (1 full-size met mSATA-ondersteuning, 1 half-size). Met een compact formfactor van 146mm x 101mm, een breed ingangsspanningsbereik van 12V tot 26V DC en ondersteuning voor Windows 7, Windows 10 en Linux besturingssystemen, biedt de ECM-BSWA een robuuste oplossing voor omgevingen met beperkte ruimte.

Belangrijkste kenmerken en voordelen

Onboard Intel® Pentium®/Celeron® SoC BGA-processor
Eén 204-pins DDR3L SO-DIMM-socket ondersteunt maximaal 8GB DDR3L 1600 SDRAM
Drievoudige weergave (HDMI, LVDS, LVDS)
1 SATA III, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 ,6 COM, 2 x Mini-PCIe, 8-bit GPIO
DC-ingang +12V ~ +24V

Toepassingen en gebruiksscenario's

De ECM-BSWA is ideaal voor uiteenlopende industriële automatiseringstoepassingen:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development
Control system integration

Veelgestelde vragen

De Braswell-processoren in de ECM-BSWA bieden diverse verbeteringen ten opzichte van de Bay Trail-processoren in de ECM-BYT: hogere CPU-prestaties dankzij een nieuwere architectuur; verbeterde grafische mogelijkheden met betere hardwareversnelling; ondersteuning voor efficiëntere geheugentypen; lager energieverbruik; betere multimediaprestaties; en native ondersteuning voor HDMI 1.4. Door deze verbeteringen is de ECM-BSWA beter geschikt voor toepassingen die betere grafische prestaties vereisen bij een laag energieverbruik.

3,5-inch SBC's (single-board computers) zijn compacte embedded computers met afmetingen van ongeveer 146mm x 101mm (5,75" x 4"). Hun veelzijdige form factor maakt ze ideaal voor toepassingen die een balans vereisen tussen prestaties, I/O-opties en ruimtebeperkingen, waaronder industriële automatisering, IoT-gateways, edge computing, digital signage, medische apparatuur, transportsystemen, robotica en industriële besturingssystemen.

3,5-inch single-board computers (SBC) bieden verschillende voordelen: een evenwichtig formfactor tussen omvang en functionaliteit; uitgebreide I/O-opties zonder uitbreidingskaarten; beter thermisch beheer dan kleinere boards; een goede prestatie-formfactorverhouding; flexibiliteit met zowel gesoldeerde als in socket geplaatste CPU-opties; eenvoudige integratie in middelgrote behuizingen; goede schaalbaarheid voor industriële toepassingen; en de lange levenscyclusondersteuning die typisch is voor industriële componenten.

Verschillende generaties Intel-processoren bieden uiteenlopende mogelijkheden: nieuwere generaties bieden betere multicore-prestaties, AI-versnelling en ondersteuning voor sneller geheugen; middenklasse-opties bieden een balans tussen prestaties en energie-efficiëntie voor IoT- en edge-toepassingen, terwijl instapprocessoren zijn geoptimaliseerd voor laag energieverbruik en een uitgebreid temperatuurbereik. De keuze vereist een afweging tussen verwerkingseisen, energiebeperkingen, thermische aspecten en specifieke functies die nodig zijn voor de beoogde toepassing.

Belangrijke factoren zijn: verwerkingsvereisten voor uw workload; geheugen- en opslagconfiguraties; specifieke I/O-interfacevereisten; netwerkbehoeften; bedrijfstemperatuurbereik; vermogensbeperkingen; uitbreidingsmogelijkheden; garanties voor beschikbaarheid op lange termijn; ondersteuning van het besturingssysteem; robuustheid inclusief schok- en trillingsbestendigheid; certificeringen die vereist zijn voor uw sector; en de totale eigendomskosten inclusief onderhoud en ondersteuning.

Effectieve koelstrategieën omvatten: zorgen voor voldoende luchtstroom (minimaal 0,5 m/s); geleidingskoeling toepassen met thermische pads die verbinding maken met de behuizing; passieve koeloplossingen implementeren, zoals aluminium behuizingen met externe koelribben; voldoende vrije ruimte behouden rond warmteopwekkende componenten; componenten zo plaatsen dat een natuurlijk convectiepad ontstaat; thermische bewaking implementeren; en voor extreme omgevingen gespecialiseerde koeltechnieken gebruiken, zoals heatpipes of geforceerde luchtkoeling.

Belangrijke aandachtspunten voor de voeding zijn: een stabiele DC-ingang binnen het opgegeven spanningsbereik met de juiste regeling leveren; het verschil tussen AT- en ATX-voedingsmodi begrijpen; de juiste power sequencing implementeren; overspanningsbeveiliging toevoegen voor industriële omgevingen; voedingsfiltering implementeren om elektrische ruis te elimineren; het totale energiebudget berekenen, inclusief randapparatuur; rekening houden met energiebeheer; hoogwaardige voedingsconnectoren gebruiken; en eventueel back-upvoedingsoplossingen implementeren voor kritieke toepassingen.

Uitbreidingsmogelijkheden omvatten: het gebruik van M.2- of Mini PCIe-slots voor extra connectiviteit of opslag; het benutten van meerdere beelduitgangen; het gebruik van USB-uitbreiding voor extra randapparatuur; het implementeren van sensornetwerken op basis van I2C, SPI of GPIO; het gebruik van meerdere Ethernet-poorten voor netwerksegmentatie; het ontwikkelen van aangepaste carrierboards; het implementeren van softwarematige mogelijkheden via virtualisatie; en het overwegen van netwerkgebaseerde bronnen voor functies die niet lokaal kunnen worden geïmplementeerd.

Veelvoorkomende knelpunten zijn: thermische beperkingen (opgelost met de juiste koeling); beperkingen in geheugenbandbreedte (verminderd door sneller geheugen te gebruiken); opslag-I/O (verbeterd door NVMe over PCIe te gebruiken); netwerkcongestie (opgelost met geoptimaliseerde netwerkinstellingen); verzadiging van de USB-bus (opgelost door apparaten over meerdere controllers te verdelen); processorbeperkingen bij multithreaded workloads (aangepakt door workloadoptimalisatie); en de weergaveprestaties bij meerdere schermen (beheerd door rekening te houden met bandbreedtebeperkingen).

Aanbevolen montagepraktijken omvatten: het gebruik van de vier hoekmontagegaten met geschikte afstandhouders; het aanhouden van minimale vrije ruimtes; het waarborgen van goed thermisch contact bij gebruik van geleidingskoeling; het overwegen van de invloed van oriëntatie op koeling; het gebruik van trillingsbestendige bevestigingsmiddelen voor toepassingen met trillingen; het implementeren van trekontlasting voor kabels; het vermijden van montage in de buurt van EMI-bronnen; het waarborgen van toegankelijkheid voor onderhoud; en het verifiëren dat het thermisch ontwerp van de behuizing compatibel is met de koelingsvereisten van de printplaat.

Beste praktijken voor de omgang omvatten: het gebruik van correcte ESD-bescherming; het vasthouden van de printplaat aan de randen; het vermijden van buigen van de printplaat; ervoor zorgen dat de voeding is uitgeschakeld bij het aansluiten van componenten; het gebruik van het juiste aandraaimoment voor montageschroeven; het correct aanbrengen van thermische pasta; het aansluiten van kabels in de juiste oriëntatie; ervoor zorgen dat uitbreidingskaarten en geheugenmodules goed zijn geplaatst; het vermijden van blootstelling aan vocht of verontreinigingen; en het volgen van de juiste verpakkingsprocedures voor transport.

Best practices zijn onder meer: gebruik van hoogwaardige, afgeschermde kabels; toepassing van trekontlasting; het aansluiten van voedingskabels vóór signaalkabels; gebruik van vergrendelbare connectoren waar beschikbaar; het niet overschrijden van de maximale kabellengtes; het balanceren van belastingen over meerdere poorten; het verifiëren van de voedingsvereisten van randapparatuur; het correct configureren van seriële poortparameters vóór het aansluiten van apparaten; het afzonderlijk testen van randapparatuur; en het labelen van alle verbindingen voor onderhoud.

Een correcte OS-installatie omvat: het verkrijgen van door de fabrikant aanbevolen OS-images; het juist configureren van BIOS/UEFI-instellingen; het optimaliseren van partitie-indelingen; het installeren van essentiële drivers; het uitschakelen van onnodige services; het configureren van geschikte energiebeheerinstellingen; het implementeren van een back-upstrategie; het opstellen van een procedure voor OS-updates die goede tests omvat; en het documenteren van het volledige configuratieproces.

Stappen voor probleemoplossing zijn onder andere: het controleren van de spanning en stroomcapaciteit van de voeding; controleren op een omgekeerde polariteitsaansluiting; het inspecteren van voedingskabels; controleren op fysieke schade; testen met een bekend goed werkende voeding; controleren van de juiste voedingsmodusconfiguratie; controleren van voedingsschakelaars of jumpers; het meten van de spanning op meetpunten; controleren op kortsluiting; en het controleren van status-LED's op foutcodes.

Diagnostische stappen zijn onder meer: het controleren van kabelverbindingen; het verifiëren van monitorvoeding en ingangsselectie; het bevestigen van resolutiecompatibiliteit; het proberen van alternatieve beeldscherminterfaces; het bijwerken van displaydrivers; het resetten van de BIOS-beeldscherminstellingen; het testen met een bekend werkend beeldscherm; het controleren van BIOS-instellingen voor de selectie van het primaire beeldscherm; het verifiëren van de configuratie voor meerdere beeldschermen; het inspecteren van systeemlogboeken; en het eventueel opnieuw installeren van grafische drivers of het bijwerken van de BIOS.

Veelvoorkomende oorzaken zijn: fysieke verbindingsproblemen; driverproblemen; onjuiste IP-configuratie; firewall- of beveiligingssoftware die communicatie blokkeert; conflicterende IP-adressen; configuratieproblemen bij switch of router; hardwarestoringen; onjuiste gateway- of DNS-instellingen; uitgeschakelde protocollen; regels voor pakketfiltering; VLAN-mismatches; en netwerkcongestie. Foutopsporing moet bestaan uit het controleren van de linkstatus, pingtests, het controleren van logbestanden en testen met alternatieve apparatuur.

Stappen voor probleemoplossing omvatten: controleren of het onderdeel correct is geplaatst en vastgezet; controleren van de compatibiliteit met het type slot; bevestigen dat het BIOS het onderdeel herkent; controleren van de controllerinstellingen; het BIOS bijwerken; controleren of de vereiste drivers aanwezig zijn; indien mogelijk testen in een ander systeem; controleren van de instellingen voor energiebeheer; controleren van de thermische omstandigheden; en voor opslagapparaten het uitvoeren van diagnostische tools om de status van het apparaat te controleren.

Hoogtepunten

Productbeschrijving

Technische specificaties

Systeeminformatie

Processor

Systeemgeheugen

I/O-chipset

Watchdog-timer

BIOS

Hardwarestatusmonitor

Bord

Opslag

Opslag

Display

Meerdere displays

Grafische chipset

Spec. en resolutie

LVDS

Uitbreiding

Uitbreiding

Audio

Audiocodec

Audio-interface

Ethernet

LAN-chipset

Ethernet-interface

LAN-poort

Voedingsvereiste

Voedingsmodus

Softwareondersteuning

OS

Certificering

Certificeringsinformatie

I/O

USB

COM-poort

SATA

DIO

MIO

Mechanisch en omgeving

Bedrijfstemp.

Opslagtemp.

Afmeting (L x B)

Gewicht

Luchtvochtigheid in bedrijf

Voedingsvereiste

Bestelinformatie

Bestelinformatie

Wat is ECM-BSWA?

Belangrijkste kenmerken en voordelen

Toepassingen en gebruiksscenario's

Veelgestelde vragen