¿Cuáles son las características principales del SBC ECM-BSWA de 3,5 pulgadas?

El Avalue ECM-BSWA incorpora procesadores SoC BGA Intel® Pentium®/Celeron®, un zócalo SO-DIMM DDR3L 1600 MHz que admite hasta 8 GB, soporte de triple pantalla (HDMI, doble LVDS), doble puerto LAN Gigabit, expansión mediante doble ranura Mini PCIe, múltiples puertos USB, 6 puertos COM y funciona con una entrada de CC de +12 V a +24 V.

¿Qué opciones de procesador están disponibles para el ECM-BSWA?

El ECM-BSWA ofrece opciones de procesador Intel® Pentium® y Celeron® de la familia Braswell, siendo el N3160 de cuatro núcleos la opción principal indicada. Estos procesadores ofrecen una buena relación rendimiento-vatio para aplicaciones embebidas que requieren un equilibrio entre capacidad de procesamiento y eficiencia energética.

¿Qué capacidades de visualización ofrece el ECM-BSWA?

El ECM-BSWA admite triple salida de pantalla mediante un puerto HDMI (hasta 1920x1080@60Hz), dos interfaces LVDS (hasta 1920x1080@60Hz cada una) y VGA a través de conector de pines. Cuenta con gráficos integrados Intel®, que proporcionan un rendimiento visual adecuado para aplicaciones HMI industriales y sistemas de control multipantalla.

Avalue · Placa base industrial y embebida

ECM-BSWA

Ficha técnica

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Fabricante: Avalue

Aspectos destacados

Procesador SoC BGA Intel® Pentium®/Celeron® integrado
Un zócalo SO-DIMM DDR3L de 204 pines compatible con hasta 8 GB de SDRAM DDR3L 1600
Triple pantalla (HDMI, LVDS, LVDS)
1 SATA III, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 ,6 COM, 2 x Mini-PCIe, GPIO de 8 bits
Entrada CC +12V ~ +24V

Descripción del producto

El Avalue ECM-BSWA es un ordenador de placa única (SBC) de 3,5 pulgadas diseñado para aplicaciones industriales y embebidas. Integra procesadores SoC BGA Intel® Pentium®/Celeron®, con soporte de hasta 8GB de memoria SO-DIMM DDR3L 1600MHz.

Sus características principales incluyen triple salida de vídeo (1 x HDMI, 2 x LVDS), doble puerto LAN Gigabit (Intel® I211AT), múltiples puertos USB (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), interfaces serie (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), GPIO y opciones de expansión mediante 2 ranuras Mini PCIe (1 de tamaño completo con soporte mSATA, 1 de media altura).

Con un factor de forma compacto de 146mm x 101mm, un amplio rango de tensión de entrada de 12V a 26V CC y compatibilidad con los sistemas operativos Windows 7, Windows 10 y Linux, el ECM-BSWA ofrece una solución robusta para entornos con espacio limitado.

Especificaciones técnicas

Procesador

Intel® Pentium®/ Celeron® Processor

Memoria del sistema

1 x 204-Pin DDR3L 1600MHz SO-DIMM Up to 8GB Max.

Chipset de E/S

ITE_iT8528VG/FX

Temporizador watchdog

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 64Mbit SPI Flash ROM

Monitor de estado del hardware

Monitoring SYSTEM Temperature, Voltage and FAN Status with Auto Throttling Control

Placa

3.5"

Almacenamiento

1 x mSATA supported from Mini PCIe

Pantallas múltiples

Triple Display

Chipset gráfico

Intel® Integrated Graphics

Espec. y resolución

HDMI: Max resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS: Max resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS + HDMI+ VGA(by Pin-header)

Dual-channel 18/ 24-bit LVDS

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS

Expansión

2 x Mini PCIe (1 x Full size Mini PCIe on solder side & with mSATA supported,1 x Half-size Mini PCIe)

Códec de audio

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Interfaz de audio

Line-in, Mic-in, Line-out

Chipset LAN

2 x Intel® I210AT

Interfaz Ethernet

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

Puerto LAN

2 x RJ-45

Modo de alimentación

AT/ATX (Default Setting: AT)

SO

Windows 7, Windows 10, Linux

Información de certificación

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

Puerto COM

5 x RS-232

1 x RS-232/422/485

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC, 1 x SPI

Temp. de funcionamiento

0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

Temp. de almacenamiento

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Dimensiones (L x An)

5.7" x 4." (146mm x 101mm)

Peso

0.44lb (0.2kg)

Humedad en funcionamiento

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Requisitos de alimentación

DC in +12V ~ +24V

Información de pedido

ECM-BSWA-N3160-B2R

3.5 W/N3160/1SATA/ALC888S/I210/B2

¿Qué es ECM-BSWA?

The ECM-BSWA is a placa base industrial y embebida manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features red of 2 x Intel® I210AT and so of AMI BIOS, 64Mbit SPI Flash ROM. El Avalue ECM-BSWA es un ordenador de placa única (SBC) de 3,5 pulgadas diseñado para aplicaciones industriales y embebidas. Integra procesadores SoC BGA Intel® Pentium®/Celeron®, con soporte de hasta 8GB de memoria SO-DIMM DDR3L 1600MHz. Sus características principales incluyen triple salida de vídeo (1 x HDMI, 2 x LVDS), doble puerto LAN Gigabit (Intel® I211AT), múltiples puertos USB (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), interfaces serie (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), GPIO y opciones de expansión mediante 2 ranuras Mini PCIe (1 de tamaño completo con soporte mSATA, 1 de media altura). Con un factor de forma compacto de 146mm x 101mm, un amplio rango de tensión de entrada de 12V a 26V CC y compatibilidad con los sistemas operativos Windows 7, Windows 10 y Linux, el ECM-BSWA ofrece una solución robusta para entornos con espacio limitado.

Características y ventajas principales

Procesador SoC BGA Intel® Pentium®/Celeron® integrado
Un zócalo SO-DIMM DDR3L de 204 pines compatible con hasta 8 GB de SDRAM DDR3L 1600
Triple pantalla (HDMI, LVDS, LVDS)
1 SATA III, 4 USB 3.0, 2 USB 2.0 ,6 COM, 2 x Mini-PCIe, GPIO de 8 bits
Entrada CC +12V ~ +24V

Aplicaciones y casos de uso

El ECM-BSWA es ideal para numerosas aplicaciones de automatización industrial:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development
Control system integration

Preguntas frecuentes

El ECM-BSWA ofrece expansión mediante dos ranuras Mini PCIe: una ranura Mini PCIe de tamaño completo en el lado de soldadura con soporte mSATA, y una ranura Mini PCIe de medio tamaño. También incluye una interfaz SATA III para conectar dispositivos de almacenamiento estándar. Esta configuración proporciona flexibilidad para añadir almacenamiento, funciones inalámbricas u otras funcionalidades especializadas.

Los procesadores Braswell del ECM-BSWA ofrecen varias mejoras respecto a los procesadores Bay Trail del ECM-BYT: mayor rendimiento de CPU gracias a una arquitectura más reciente; mejores capacidades gráficas con una aceleración por hardware superior; compatibilidad con memoria más eficiente; menor consumo de energía; mejor rendimiento multimedia; y compatibilidad nativa con HDMI 1.4. Estas mejoras hacen que el ECM-BSWA sea más adecuado para aplicaciones que requieren un rendimiento gráfico mejorado, manteniendo al mismo tiempo un bajo consumo de energía.

Los SBC (ordenadores de placa única) de 3,5 pulgadas son ordenadores embebidos compactos que miden aproximadamente 146mm x 101mm (5.75" x 4"). Su versátil formato los hace ideales para aplicaciones que requieren un equilibrio entre rendimiento, opciones de E/S y limitaciones de tamaño, incluyendo automatización industrial, pasarelas IoT, computación en el borde, señalización digital, dispositivos médicos, sistemas de transporte, robótica y sistemas de control industrial.

Los SBC de 3,5 pulgadas ofrecen varias ventajas: un factor de forma equilibrado entre tamaño y funcionalidad; amplias opciones de E/S sin necesidad de tarjetas de expansión; mejor gestión térmica que las placas más pequeñas; una buena relación rendimiento/tamaño; flexibilidad con opciones de CPU tanto soldada como en zócalo; integración simplificada en carcasas de tamaño medio; buena escalabilidad para aplicaciones industriales; y un soporte de ciclo de vida prolongado, típico de los componentes de grado industrial.

Las distintas generaciones de procesadores Intel ofrecen capacidades variadas: las generaciones más recientes ofrecen un rendimiento multinúcleo mejorado, aceleración de IA y compatibilidad con memoria más rápida; las opciones de gama media equilibran el rendimiento y la eficiencia energética para aplicaciones de IoT y edge; mientras que los procesadores de gama de entrada se optimizan para un bajo consumo de energía y rangos de temperatura extendidos. La elección implica equilibrar los requisitos de procesamiento, las limitaciones de energía, las consideraciones térmicas y las características específicas necesarias para la aplicación objetivo.

Los factores clave incluyen: los requisitos de procesamiento de su carga de trabajo; las configuraciones de memoria y almacenamiento; los requisitos específicos de interfaz de E/S; las necesidades de red; el rango de temperatura de funcionamiento; las limitaciones de alimentación; las capacidades de expansión; las garantías de disponibilidad a largo plazo; el soporte del sistema operativo; la robustez, incluida la resistencia a golpes y vibraciones; las certificaciones requeridas para su sector; y el coste total de propiedad, incluidos el mantenimiento y el soporte.

Las estrategias de refrigeración eficaces incluyen: garantizar un flujo de aire adecuado (al menos 0,5 m/s); utilizar refrigeración por conducción con almohadillas térmicas conectadas a la carcasa; implementar soluciones de refrigeración pasiva como carcasas de aluminio con aletas externas; mantener un espacio libre adecuado alrededor de los componentes que generan calor; disponer los componentes para crear una vía de convección natural; implementar monitorización térmica; y, para entornos extremos, utilizar técnicas de refrigeración especializadas como tubos de calor o refrigeración por aire forzado.

Las consideraciones importantes sobre la alimentación incluyen: proporcionar una entrada de CC estable dentro del rango de voltaje especificado con la regulación adecuada; comprender los modos de alimentación AT frente a ATX; implementar una secuenciación de alimentación adecuada; añadir protección contra sobretensiones para entornos industriales; implementar filtrado de alimentación para eliminar el ruido eléctrico; calcular el presupuesto total de energía, incluyendo periféricos; planificar la gestión de la energía; utilizar conectores de alimentación de alta calidad; y, en su caso, implementar soluciones de alimentación de respaldo para aplicaciones críticas.

Las opciones de expansión incluyen: utilizar ranuras M.2 o Mini PCIe para añadir conectividad o almacenamiento; aprovechar múltiples salidas de pantalla; usar expansión USB para periféricos adicionales; implementar redes de sensores basadas en I2C, SPI o GPIO; utilizar múltiples puertos Ethernet para la segregación de red; desarrollar placas portadoras personalizadas; implementar capacidades basadas en software mediante virtualización; y considerar recursos basados en red para funciones que no puedan implementarse localmente.

Los cuellos de botella habituales incluyen: limitaciones térmicas (resueltas mediante una refrigeración adecuada); restricciones de ancho de banda de memoria (mitigadas mediante el uso de memoria más rápida); E/S de almacenamiento (mejorada mediante el uso de NVMe sobre PCIe); congestión de red (superada mediante el uso de redes optimizadas); saturación del bus USB (resuelta distribuyendo los dispositivos entre varios controladores); limitaciones del procesador en cargas de trabajo multihilo (abordadas mediante la optimización de la carga de trabajo); y rendimiento de la pantalla con varios monitores (gestionado mediante la comprensión de las limitaciones de ancho de banda).

Las prácticas de montaje recomendadas incluyen: utilizar los cuatro orificios de montaje de las esquinas con los separadores adecuados; mantener las distancias mínimas de separación; garantizar un contacto térmico adecuado si se utiliza refrigeración por conducción; considerar los efectos de la orientación en la refrigeración; utilizar sujeciones resistentes a la vibración en aplicaciones con vibración; implementar alivio de tensión para los cables; evitar el montaje cerca de fuentes de EMI; garantizar la accesibilidad para el mantenimiento; y verificar que el diseño térmico de la carcasa sea compatible con los requisitos de refrigeración de la placa.

Las mejores prácticas de manipulación incluyen: usar protección ESD adecuada; sujetar la placa por los bordes; evitar flexionar el PCB; asegurarse de que la alimentación esté apagada al conectar componentes; usar el par de apriete adecuado para los tornillos de montaje; aplicar correctamente las pastas térmicas; conectar los cables con la orientación correcta; asegurarse de que las tarjetas de expansión y los módulos de memoria estén bien asentados; evitar la exposición a humedad o contaminantes; y seguir los procedimientos de embalaje adecuados para el transporte.

Las buenas prácticas incluyen: utilizar cables apantallados de alta calidad; implementar alivio de tensión; conectar las fuentes de alimentación antes que los cables de señal; utilizar conectores de bloqueo cuando estén disponibles; evitar superar las longitudes máximas de cable; equilibrar las cargas entre varios puertos; verificar los requisitos de alimentación de los periféricos; configurar correctamente los parámetros del puerto serie antes de conectar dispositivos; probar los periféricos individualmente; y etiquetar todas las conexiones para el mantenimiento.

Una configuración adecuada del sistema operativo implica: obtener las imágenes de sistema operativo recomendadas por el fabricante; configurar correctamente los ajustes de BIOS/UEFI; optimizar el diseño de las particiones; instalar los controladores esenciales; deshabilitar los servicios innecesarios; configurar los ajustes de gestión de energía adecuados; implementar una estrategia de copia de seguridad; establecer un procedimiento de actualización del sistema operativo que incluya pruebas adecuadas; y documentar todo el proceso de configuración.

Los pasos de solución de problemas incluyen: verificar el voltaje y la capacidad de corriente de la fuente de alimentación; comprobar si hay conexión con polaridad invertida; examinar los cables de alimentación; inspeccionar posibles daños físicos; realizar pruebas con una fuente de alimentación en buen estado conocido; verificar la configuración correcta del modo de alimentación; comprobar los interruptores o puentes de alimentación; medir el voltaje en los puntos de prueba; inspeccionar posibles cortocircuitos; y comprobar los LED de estado para detectar códigos de error.

Los pasos de diagnóstico incluyen: comprobar las conexiones de los cables; verificar la alimentación del monitor y la selección de entrada; confirmar la compatibilidad de resolución; probar interfaces de pantalla alternativas; actualizar los controladores de pantalla; restablecer la configuración de pantalla de la BIOS; probar con una pantalla que funcione correctamente; comprobar la configuración de la BIOS para la selección de pantalla principal; verificar la configuración de varias pantallas; inspeccionar los registros del sistema; y, posiblemente, reinstalar los controladores gráficos o actualizar la BIOS.

Las causas comunes incluyen: problemas de conexión física; problemas de controladores; configuración incorrecta de IP; firewall o software de seguridad que bloquea la comunicación; direcciones IP en conflicto; problemas de configuración del switch o router; fallo de hardware; ajustes incorrectos de puerta de enlace o DNS; protocolos deshabilitados; reglas de filtrado de paquetes; discrepancias de VLAN; y congestión de red. La resolución de problemas debe incluir la verificación del estado del enlace, pruebas de ping, revisión de registros, y pruebas con equipos alternativos.

Los pasos de solución de problemas incluyen: verificar la correcta inserción y fijación; comprobar la compatibilidad con el tipo de ranura; confirmar el reconocimiento en la BIOS; verificar la configuración del controlador; actualizar la BIOS; comprobar los controladores necesarios; probar en otro sistema si es posible; verificar la configuración de gestión de energía; comprobar las condiciones térmicas; y, en el caso de dispositivos de almacenamiento, ejecutar herramientas de diagnóstico para verificar el estado del dispositivo.

Aspectos destacados

Descripción del producto

Especificaciones técnicas

Información del sistema

Procesador

Memoria del sistema

Chipset de E/S

Temporizador watchdog

BIOS

Monitor de estado del hardware

Placa

Almacenamiento

Almacenamiento

Pantalla

Pantallas múltiples

Chipset gráfico

Espec. y resolución

LVDS

Expansión

Expansión

Audio

Códec de audio

Interfaz de audio

Ethernet

Chipset LAN

Interfaz Ethernet

Puerto LAN

Requisitos de alimentación

Modo de alimentación

Soporte de software

SO

Certificación

Información de certificación

E/S

USB

Puerto COM

SATA

DIO

MIO

Mecánica y condiciones ambientales

Temp. de funcionamiento

Temp. de almacenamiento

Dimensiones (L x An)

Peso

Humedad en funcionamiento

Requisitos de alimentación

Información de pedido

Información de pedido

¿Qué es ECM-BSWA?

Características y ventajas principales

Aplicaciones y casos de uso

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