← Wróć do produktu

Karta katalogowa produktu

23 September 2026

Obliczenia o wysokiej wydajności · Płyta serwerowa

HPM-621DE

Seria: HPM

ProducentAvalue
HPM-621DE przód

Avalue HPM-621DE to dwuprocesorowa płyta serwerowa EATX zbudowana na dwóch gniazdach Intel FCLGA3647 dla procesorów Intel® Xeon® Scalable 1. i 2. generacji (maks. TDP do 150W każdy) z chipsetem Intel® C621, zaprojektowana jako platforma x86 o dużej liczbie rdzeni i bogatych możliwościach pamięci masowej dla serwerów brzegowych i węzłów HPC. Dzięki 12 gniazdom DDR4 2933/2666/2400/2133MHz RDIMM/LRDIMM o pojemności do 1,5TB, wbudowanemu TPM 2.0 oraz IPMI 2.0 poprzez kontroler BMC ASPEED AST2500, zapewnia dwuprocesorową wydajność serwerową na płycie 12" x 13". Zapewnia 4 gniazda PCIe Gen3 x16, 2 gniazda PCIe Gen3 x8 oraz gniazdo PCI 3.0, M.2 M-Key PCIe 3.0 x4 NVMe, 10 portów SATA III (RAID 0/1/5/10), 4 porty OCuLink dla U.2, poczwórny port Intel I210AT 1GbE oraz USB 3.2 Gen1/USB 2.0, działając pod kontrolą Windows 10 IoT, Windows Server 2016/2019 lub Ubuntu 18.04 LTS lub nowszego.

Najważniejsze cechy

  • Dwugniazdowa serwerowa płyta EATX z Intel® Xeon® Scalable 1./2. generacji i IPMI 2.0
  • 2 x gniazdo Intel FCLGA3647 (maks. TDP 150W każde), chipset Intel® C621
  • 12 x RDIMM/LRDIMM DDR4 2933/2666/2400/2133MHz do 1.5TB
  • TPM 2.0 na płycie; IPMI 2.0 z kontrolerem BMC AST2500
  • 4 x kontroler 1GbE Intel I210AT
  • 4 x PCIe Gen3 x16 + 2 x PCIe Gen3 x8 + 1 x PCI 3.0
  • 1 x M.2 M-Key PCIe 3.0 x4 NVMe (2242/2260/2280)
  • 10 x SATA III (RAID 0/1/5/10) + 4 x OCuLink dla U.2
  • 12" x 13" (304,8 x 330,2 mm); Windows 10 IoT / Server / Ubuntu

Dane techniczne

Informacje o systemie

ProcesorDual Intel FCLGA3647 Sockets support 1st and 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processor (Max. TDP at 150W each)
Platform Controller HubIntel® C621 Chipset
Pamięć systemowa12 x DDR4 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MHz RDIMM/ LRDIMM up to 1.5TB
WatchdogSystem reset event 0 ~ 6553 seconds
BIOSAMI UEFI BIOS
Monitor stanu sprzętuCPU temperature, fan speed and voltage monitoring, fan speed control, case open detection
TPMTPM 2.0 onboard
IPMIIPMI 2.0 with AST 2500 BMC controller onboard

I/O z tyłu

USB4 x USB 3.2 Gen1 ports
RJ-454 x RJ45 (LAN1 shares IPMI port)

Wyświetlacz

Chipset graficznyAST 2500 BMC controller
Rozdzielczość1 x VGA port, VGA: 1920 x 1200 @ 60Hz 32bpp

Rozszerzenia

Rozszerzenia4 x PCIe Gen3 x16 slots, 2 x PCIe Gen3 x8 slots, 1 x PCI 3.0 slot, Slot 1, PCIe 3.0 x16 from CPU1, Slot 2, PCI 3.0, Slot 3, PCIe 3.0 x16 from CPU1, Slot 4, PCIe 3.0 x16 from CPU2, Slot 5, PCIe 3.0 x16 from CPU2, Slot 6, PCIe 3.0 x8 from CPU1, Slot 7, PCIe 3.0 x8 from CPU1 (closest to CPU)

Pamięć masowa

M.21 x M.2 M-Key PCIe 3.0 x4 NVMe SSD, 2242/2260/2280 form factor

I/O

USB2 x Internal USB 2.0 ports, 2 x Internal USB 3.2 Gen1 ports
SATA10 x SATA III Support RAID 0,1,5,10
Port szeregowy2 x Internal RS232 ports
VGA1 x Internal VGA port
Inne4 x OCuLink ports from CPU 2 for U.2 SSD
Bateria CMOS1 x Horizontal Socket Type CMOS Battery Holder with CR2450

Ethernet

Chipset LAN4 x Intel I210AT 1GbE controllers
Port LAN4 x RJ45 (LAN1 shares IPMI port)

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy0 ~ 60°C (32 ~ 140°F)
Temp. przechowywania-40 ~ 85°C
Wilgotność pracy40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Masa1.8KG
Złącze zasilania1 x Std. 24 Pin ATX connector, 2 x 8 Pin SSI 12V connectors
Wymiary (dł. x szer.)12" x 13" (304.8mm x 330.2mm), PCB thickness is 2.0mm

Wsparcie programowe

OSWindows 10 IoT Enterprise, Windows Server 2016, Windows Server 2019, Ubuntu 18.04 LTS or Later

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiuHPM-621DEA-A1R: EATX 2xLGA3647 Intel 1st/2nd Gen. C621 w/12xDDR4/4xPCIex16/4x1GbE/6xUSB3.1/10xSATA3.0

Autoryzowany dystrybutor, Indie

TSL Automation Solutions

Mumbaj, Indie

Zapytaj o wycenę

W sprawie cen, czasu realizacji i dostaw hurtowych prosimy odwiedzić stronę produktu lub skontaktować się z naszym działem sprzedaży.

© 2026 TSL Automation Solutions. Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Niniejsza karta katalogowa została wygenerowana na podstawie danych technicznych dostarczonych przez producenta.