Karta katalogowa produktu
23 September 2026
Computer-on-Module · Ewaluacyjna płyta nośna
EEV-EX26
Seria: EEV
Avalue EEV-EX26 to płyta bazowa ewaluacyjna Micro ATX dla modułów COM Express Type 6, zbudowana zgodnie ze standardem PICMG COM Express Revision 3.1, zaprojektowana, aby przyspieszyć prototypowanie, walidację i wdrażanie modułów obliczeniowych Type 6. W obudowie Micro ATX o wymiarach 243.84 x 243.84 mm udostępnia pełne wejścia/wyjścia modułu do szybkiego rozwoju. Zapewnia gniazda PCIe x16 Gen4 oraz 2x PCIe x4 Gen4, wyjścia wideo DP/HDMI/VGA/LVDS/eDP, złącze IET do modułu 2x USB Type-C, 2.5GbE, dźwięk Realtek ALC888S, 4x USB 3.2 Gen2 + 1x USB 2.0, 16-bitowe GPIO, LPC/SPI/SD oraz szeroki zakres pracy -40~85°C: wzmocniona platforma deweloperska Type 6.
Najważniejsze cechy
- Płyta nośna Micro ATX do ewaluacji modułów COM Express Type 6
- PICMG COM Express Revision 3.1
- 1 x PCIe x16 Gen4 + 2 x PCIe x4 Gen4
- Wyjścia obrazu DP / HDMI / VGA / LVDS / eDP
- Złącze IET do płytki modułu z 2x USB Type-C
- 1 x 2.5 Gigabit Ethernet, audio Realtek ALC888S
- 4 x USB 3.2 Gen2 x1 i 1 x USB 2.0
- 16-bitowe GPIO, LPC, SPI, gniazdo SD
- Szeroki zakres pracy -40~85°C; CE, FCC, RoHS
Dane techniczne
Informacje o systemie
| Procesor | Micro ATX Carrier Board Supports COM Express Type 6 PICMG®COM Express® Revision 3.1 |
|---|
Rozszerzenia
| Rozszerzenia | 1 x PCIe x16 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4) |
|---|
Wyświetlacz
| Specyfikacja i rozdzielczość | 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x IET connector to 2 x USB Type C module board at IO, 1 x VGA |
|---|---|
| Wiele wyświetlaczy | Depends on the COMe module |
| LVDS | 1 x LVDS, 1 x eDP |
Audio
| Kodek audio | Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller |
|---|---|
| Interfejs audio | Line-out. Mic-in |
Ethernet
| Interfejs Ethernet | 1 x 2.5 Gigabit Ethernet Connector |
|---|
Wsparcie programowe
| OS | According to COMe Module Solution |
|---|
Certyfikacja
| Informacje o certyfikacji | CE, FCC, RoHS Compliant |
|---|
I/O
| USB | 4 x USB 3.2 Gen2 x1, 1 x USB 2.0 |
|---|---|
| GPIO | 1 x 16-bit GPIO |
| MIO | 1 x LPC, 1 x SPI, 1 x SD socket, 1 x IET connector for LPC |
Parametry mechaniczne i środowiskowe
| Temperatura pracy | -40 ~ 85°C (-40~ 185°F) |
|---|---|
| Temp. przechowywania | -40 ~ 75°C (-40 ~ 167°F) |
| Wilgotność pracy | 40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing |
| Masa | 0.91lbs (0.412kg) |
| Wymagania dotyczące zasilania | +12V/+5V/5VSB/+3.3V/-12V |
| Wymiary (dł. x szer.) | 9.6" x 9.6" (243.84mm x 243.84mm) |
Informacje o zamawianiu
| Informacje o zamawianiu | EEV-EX26-A1R | Type 6 Micro ATX Ev. Board for COM Express Rev.3.0 A1 |
|---|