Scheda tecnica del prodotto
23 September 2026
Computer-on-Module (COM) · Scheda carrier di valutazione
EEV-EX26
Serie: EEV
Avalue EEV-EX26 è una scheda carrier di valutazione Micro ATX per moduli COM Express Type 6, realizzata secondo lo standard PICMG COM Express Revision 3.1, progettata per accelerare la prototipazione, la validazione e l'implementazione dei moduli di calcolo Type 6. In un ingombro Micro ATX di 243,84 x 243,84 mm espone l'intero I/O del modulo per uno sviluppo rapido. Fornisce slot PCIe x16 Gen4 e 2x PCIe x4 Gen4, uscite video DP/HDMI/VGA/LVDS/eDP, un connettore IET verso un modulo 2x USB Type-C, 2,5GbE, audio Realtek ALC888S, 4x USB 3.2 Gen2 + 1x USB 2.0, GPIO a 16 bit, LPC/SPI/SD e un ampio range operativo di -40~85°C: una piattaforma di sviluppo Type 6 robusta.
Caratteristiche principali
- Carrier board di valutazione Micro ATX per COM Express Type 6
- PICMG COM Express Revisione 3.1
- 1 x PCIe x16 Gen4 + 2 x PCIe x4 Gen4
- Uscite video DP / HDMI / VGA / LVDS / eDP
- Connettore IET verso la scheda modulo con 2x USB Type-C
- 1 x Ethernet 2.5 Gigabit, audio Realtek ALC888S
- 4 x USB 3.2 Gen2 x1 + 1 x USB 2.0
- GPIO a 16 bit, LPC, SPI, socket SD
- Ampio range di temperatura di esercizio da -40 a 85 °C; CE, FCC, RoHS
Specifiche tecniche
Informazioni di sistema
| Processore | Micro ATX Carrier Board Supports COM Express Type 6 PICMG®COM Express® Revision 3.1 |
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Espansione
| Espansione | 1 x PCIe x16 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4) |
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Display
| Specifiche e risoluzione | 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x IET connector to 2 x USB Type C module board at IO, 1 x VGA |
|---|---|
| Display multipli | Depends on the COMe module |
| LVDS | 1 x LVDS, 1 x eDP |
Audio
| Codec audio | Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller |
|---|---|
| Interfaccia audio | Line-out. Mic-in |
Ethernet
| Interfaccia Ethernet | 1 x 2.5 Gigabit Ethernet Connector |
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Supporto software
| OS | According to COMe Module Solution |
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Certificazione
| Informazioni sulle certificazioni | CE, FCC, RoHS Compliant |
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I/O
| USB | 4 x USB 3.2 Gen2 x1, 1 x USB 2.0 |
|---|---|
| GPIO | 1 x 16-bit GPIO |
| MIO | 1 x LPC, 1 x SPI, 1 x SD socket, 1 x IET connector for LPC |
Meccanica e ambiente
| Temp. di esercizio | -40 ~ 85°C (-40~ 185°F) |
|---|---|
| Temp. di stoccaggio | -40 ~ 75°C (-40 ~ 167°F) |
| Umidità di esercizio | 40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing |
| Peso | 0.91lbs (0.412kg) |
| Requisiti di alimentazione | +12V/+5V/5VSB/+3.3V/-12V |
| Dimensioni (Lung. x L) | 9.6" x 9.6" (243.84mm x 243.84mm) |
Informazioni per l'ordine
| Informazioni per l'ordine | EEV-EX26-A1R | Type 6 Micro ATX Ev. Board for COM Express Rev.3.0 A1 |
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