Ficha técnica del producto
23 September 2026
Computer-on-Module (COM) · Placa portadora de evaluación
EEV-EX26
Serie: EEV
El Avalue EEV-EX26 es una placa portadora de evaluación Micro ATX para módulos COM Express Type 6, construida según la especificación PICMG COM Express Revision 3.1, diseñada para acelerar el prototipado, la validación y la implementación de módulos de cómputo Type 6. En un formato Micro ATX de 243,84 x 243,84 mm, expone la E/S completa del módulo para un desarrollo rápido. Ofrece ranuras PCIe x16 Gen4 y 2x PCIe x4 Gen4, salidas de pantalla DP/HDMI/VGA/LVDS/eDP, un conector IET hacia un módulo 2x USB Type-C, 2,5GbE, audio Realtek ALC888S, 4x USB 3.2 Gen2 + 1x USB 2.0, GPIO de 16 bits, LPC/SPI/SD y un rango de funcionamiento extendido de -40~85°C: una robusta plataforma de desarrollo Type 6.
Características principales
- Placa portadora de evaluación Micro ATX para COM Express Type 6
- PICMG COM Express Revisión 3.1
- 1 x PCIe x16 Gen4 + 2 x PCIe x4 Gen4
- Salidas de pantalla DP / HDMI / VGA / LVDS / eDP
- Conector IET a placa de módulo con 2x USB Type-C
- 1 x 2.5 Gigabit Ethernet, audio Realtek ALC888S
- 4 x USB 3.2 Gen2 x1 + 1 x USB 2.0
- GPIO de 16 bits, LPC, SPI, zócalo SD
- Rango de temperatura extendido de -40 a 85 °C; CE, FCC, RoHS
Especificaciones técnicas
Información del sistema
| Procesador | Micro ATX Carrier Board Supports COM Express Type 6 PICMG®COM Express® Revision 3.1 |
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Expansión
| Expansión | 1 x PCIe x16 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4) |
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Pantalla
| Espec. y resolución | 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x IET connector to 2 x USB Type C module board at IO, 1 x VGA |
|---|---|
| Pantallas múltiples | Depends on the COMe module |
| LVDS | 1 x LVDS, 1 x eDP |
Audio
| Códec de audio | Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller |
|---|---|
| Interfaz de audio | Line-out. Mic-in |
Ethernet
| Interfaz Ethernet | 1 x 2.5 Gigabit Ethernet Connector |
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Soporte de software
| SO | According to COMe Module Solution |
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Certificación
| Información de certificación | CE, FCC, RoHS Compliant |
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E/S
| USB | 4 x USB 3.2 Gen2 x1, 1 x USB 2.0 |
|---|---|
| GPIO | 1 x 16-bit GPIO |
| MIO | 1 x LPC, 1 x SPI, 1 x SD socket, 1 x IET connector for LPC |
Mecánica y condiciones ambientales
| Temp. de funcionamiento | -40 ~ 85°C (-40~ 185°F) |
|---|---|
| Temp. de almacenamiento | -40 ~ 75°C (-40 ~ 167°F) |
| Humedad en funcionamiento | 40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing |
| Peso | 0.91lbs (0.412kg) |
| Requisitos de alimentación | +12V/+5V/5VSB/+3.3V/-12V |
| Dimensiones (L x An) | 9.6" x 9.6" (243.84mm x 243.84mm) |
Información de pedido
| Información de pedido | EEV-EX26-A1R | Type 6 Micro ATX Ev. Board for COM Express Rev.3.0 A1 |
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