Avalue · Scheda madre industriale ed embedded

EPX-EHLP

Scheda tecnica

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Produttore: Avalue

In evidenza

Processori Intel® Celeron® e Atom® serie x6000E con CPU montata sul lato inferiore
1 x SO-DIMM DDR4 2666 MHz a 260 pin, supporta fino a 32GB (solo processori Atom® serie x6000, con supporto IBECC) *Nota: a causa di una limitazione del design della scheda madre, si sconsiglia di utilizzare SO-DIMM DDR4 3200MHz.
1 x DP Dual Stack, LVDS 18/24 bit Single Channel
2 x Intel® i226LM/IT 2.5G Gigabit Ethernet
4 x USB 2.0 su pin header, 1 x dual stack USB 3.1 Gen2 sull'I/O
1 x M.2 (2242/2260) B-Key, 1 x M.2 (2230) E-Key con supporto per modulo Wi-Fi
1 x RS232, 1 x RS232/422/485, GPIO a 4 bit
Ingresso DC +12V

Descrizione del prodotto

L'Avalue EPX-EHLP è un single board computer Pico-ITX da 2,5 pollici progettato per applicazioni industriali ed embedded. Integra processori Intel® Atom® x6000E e Celeron®, con supporto per memoria SO-DIMM DDR4 2666MHz fino a 32GB.

Le caratteristiche principali includono doppia uscita video DisplayPort e LVDS, doppia porta LAN Intel® 2,5GbE, molteplici porte USB, interfacce seriali, GPIO e opzioni di espansione tramite slot M.2 Key-B e Key-E.

Con un form factor compatto di 100mm x 72mm e supporto per i sistemi operativi Windows e Linux, l'EPX-EHLP offre una soluzione robusta per ambienti con spazio limitato.

Specifiche tecniche

Processore

Intel® Celeron® and Atom® x6000E series processors

Memoria di sistema

1 x 260-pin DDR4 2666MHz SO-DIMM socket, supports up to 32GB Max.

*Note: Due to mainboard design limitation, the mainboard is not recommend to use DDR4 3200MHz SO-DIMM.

Scheda

PICO ITX

Chipset I/O

EC iTE IT5571 or Equivalent

Watchdog timer

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Monitoraggio dello stato hardware

CPU temperature monitoring

Voltages monitoring

CPU fan speed control

Archiviazione

1 x M.2 (Type B)

Display multipli

Triple Display

Chipset grafico

Intel® UHD Graphics

Specifiche e risoluzione

2 x DP (Upper DP, Lower DP++): 4096 x 2160@60 Hz

LVDS: 1366x768 Single Channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B-BF (CH7511B-BFI for Wide Temp Version) eDP to LVDS)

LVDS

1CH 18/24bits LVDS 1366x768

Chrontel. CH7511B eDP to LVDS Converter

Espansione

1 x M.2 Type B 2242/2260 support SSD. (Default: PCIe) With (1 x PCIe x1 / SATA III + USB3.1 GEN 1 + USB 2.0) as Default or (1 x PCIe x2 + USB 2.0, via OEM BIOS request)

Chipset LAN

2 x Intel® i226V (i226IT for wide temp version) 2.5 Gigabit Ethernet

Interfaccia Ethernet

2.5 Gigabit Ethernet

Porta LAN

2 x RJ45

OS

Windows 10, Linux

Informazioni sulle certificazioni

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

2 x USB 3.1 Gen2 at IO

4 x USB 2.0 by pin header

Porta COM

1 x RS-232

1 x RS-232/422/485

DIO

1 x 4-bit GPIO

SATA

1 x SATA III

Temp. di esercizio

Standard Temperature: 0°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F) with 0.5m/s Air Flow

Extend Temperature: -20°C ~ 60°C (-40°F ~ 140°F) with 0.5m/s Air Flow for Wide Temp CPU SKU

Temp. di stoccaggio

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Dimensioni (Lung. x L)

3.94" x 2.83" (100mm x 72mm)

Peso

0.66lbs (0.3Kgs)

Umidità di esercizio

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Requisiti di alimentazione

DC in +12V

Modalità di alimentazione

AT/ATX (Default Setting: ATX)

Informazioni per l'ordine

Intel® Celeron®/Atom™ SoC BGA Processor 2.5 Pico ITX SBC Motherboard

EPX-EHLP-J6412-A1R

EPX-EHLP/J6412/2COM/6USB/2LAN/A1

EPX-EHLP-J6413-A1R

EPX-EHLP/J6413/2COM/6USB/2LAN/A1

EPX-EHLP-X13E-A1R

EPX-EHLP/x6413E/2COM/6USB/2LAN/A1

Che cos'è EPX-EHLP?

The EPX-EHLP is a scheda madre industriale ed embedded manufactured by Avalue, designed specifically for 2.5inch-sbc-pico-itx applications. It features processore of Intel® Celeron® and Atom® x6000E series processors, display of Triple Display and rete of 2 x Intel® i226V (i226IT for wide temp version) 2.5 Gigabit Ethernet. L'Avalue EPX-EHLP è un single board computer Pico-ITX da 2,5 pollici progettato per applicazioni industriali ed embedded. Integra processori Intel® Atom® x6000E e Celeron®, con supporto per memoria SO-DIMM DDR4 2666MHz fino a 32GB. Le caratteristiche principali includono doppia uscita video DisplayPort e LVDS, doppia porta LAN Intel® 2,5GbE, molteplici porte USB, interfacce seriali, GPIO e opzioni di espansione tramite slot M.2 Key-B e Key-E. Con un form factor compatto di 100mm x 72mm e supporto per i sistemi operativi Windows e Linux, l'EPX-EHLP offre una soluzione robusta per ambienti con spazio limitato.

Caratteristiche e vantaggi principali

Processori Intel® Celeron® e Atom® serie x6000E con CPU montata sul lato inferiore
1 x SO-DIMM DDR4 2666 MHz a 260 pin, supporta fino a 32GB (solo processori Atom® serie x6000, con supporto IBECC) *Nota: a causa di una limitazione del design della scheda madre, si sconsiglia di utilizzare SO-DIMM DDR4 3200MHz.
1 x DP Dual Stack, LVDS 18/24 bit Single Channel
2 x Intel® i226LM/IT 2.5G Gigabit Ethernet
4 x USB 2.0 su pin header, 1 x dual stack USB 3.1 Gen2 sull'I/O
1 x M.2 (2242/2260) B-Key, 1 x M.2 (2230) E-Key con supporto per modulo Wi-Fi
1 x RS232, 1 x RS232/422/485, GPIO a 4 bit
Ingresso DC +12V

Applicazioni e casi d'uso

EPX-EHLP è ideale per diverse applicazioni di automazione industriale:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Wireless connectivity and remote monitoring applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms

Domande frequenti

L'Avalue EPX-EHLP è dotato di processori Intel® Celeron® e Atom® serie x6000E (strato inferiore saldato), supporta fino a 32GB di memoria DDR4 2666MHz SO-DIMM, offre capacità di triplo display (dual DisplayPort con una porta DP++, e LVDS), doppie porte LAN Intel® 2.5GbE, espansione tramite slot M.2 Key-B e Key-E, molteplici interfacce USB (2 x USB 3.1 Gen2, 4 x USB 2.0), doppie porte COM, e funziona con un ingresso DC +12V in un compatto form factor di 100mm x 72mm.

L'EPX-EHLP supporta il triplo display tramite 2 connessioni DisplayPort (una porta DP superiore e una porta DP++ inferiore) con risoluzioni fino a 4096 x 2160@60Hz, più un'interfaccia LVDS a canale singolo a 18/24 bit che supporta una risoluzione di 1366x768. L'interfaccia LVDS utilizza un convertitore eDP-LVDS Chrontel CH7511B (CH7511B-BFI per la versione ad ampio range di temperatura). Queste opzioni di display lo rendono adatto ad applicazioni HMI industriali, digital signage e altri casi d'uso multi-display.

L'EPX-EHLP offre due range di temperatura operativa: temperatura standard (da 0°C a 60°C / da -4°F a 140°F con flusso d'aria di 0,5 m/s) e temperatura estesa (da -20°C a 60°C / da -40°F a 140°F con flusso d'aria di 0,5 m/s) per lo SKU CPU Wide Temp. La temperatura di stoccaggio è compresa tra -40°C e 75°C (da -40°F a 167°F) e può operare con un'umidità relativa fino al 95% (senza condensa) a 40°C, rendendolo adatto all'impiego in diversi ambienti industriali.

L'EPX-EHLP offre espansione tramite uno slot M.2 Type B 2242/2260 che supporta, di default, PCIe x1 + SATA III + USB3.1 GEN 1 + USB 2.0, oppure può essere configurato per PCIe x2 + USB 2.0 su richiesta BIOS OEM. Include inoltre uno slot M.2 Type E 2230 che supporta moduli WiFi. Questa versatile capacità di espansione consente di aggiungere storage, connettività wireless o altre funzionalità I/O in base alle esigenze applicative.

Gli SBC Pico-ITX da 2,5 pollici (Single Board Computer) sono computer embedded compatti con misure di 100 mm x 72 mm (3,94" x 2,83"), conformi allo standard di fattore di forma Pico-ITX. Le loro dimensioni ridotte li rendono ideali per applicazioni con spazio limitato, tra cui l'automazione industriale, i gateway IoT, l'edge computing, il digital signage, i chioschi, i dispositivi medicali, i sistemi di trasporto, la robotica e la strumentazione portatile. Nonostante le dimensioni compatte, offrono un I/O completo, capacità di elaborazione significative e un'affidabilità di livello industriale per ambienti impegnativi.

Gli SBC Pico-ITX da 2,5 pollici offrono numerosi vantaggi: un footprint significativamente ridotto per installazioni con spazio limitato rispetto a form factor più grandi come il Mini-ITX; un consumo energetico inferiore (in genere 10-20W); una minore generazione di calore che consente design senza ventola; un'integrazione semplificata in sistemi esistenti grazie a opzioni di montaggio standardizzate; un peso ridotto per applicazioni mobili; e prestazioni comparabili a schede più grandi per molte attività. Questi vantaggi li rendono ideali per applicazioni in cui dimensioni, peso e vincoli di alimentazione sono considerazioni critiche, pur richiedendo la compatibilità con l'architettura x86.

Le opzioni di connettività comuni sugli SBC Pico-ITX da 2,5 pollici includono: doppie porte Ethernet Gigabit o 2,5GbE; molteplici interfacce USB (tipicamente USB 3.x e USB 2.0); porte seriali (RS-232/422/485); uscite display (DisplayPort, HDMI, LVDS); interfacce SATA per lo storage; slot di espansione M.2 per storage, wireless o espansione I/O; interfacce GPIO; e I/O audio. Queste interfacce offrono ampie opzioni di connettività per i vari sensori, reti, display e altre periferiche richieste nelle applicazioni industriali ed embedded.

Nella scelta di una SBC Pico-ITX da 2.5 pollici, considerare: i requisiti di elaborazione per il proprio carico di lavoro (prestazioni CPU, numero di core e capacità grafiche integrate); i requisiti di memoria e storage; le specifiche esigenze delle interfacce I/O (tipo e numero di porte); i requisiti di temperatura operativa per l'ambiente di installazione; i vincoli di alimentazione e il design termico; le capacità di espansione tramite M.2 o altri slot di espansione; le garanzie di disponibilità a lungo termine per installazioni industriali; il supporto del sistema operativo; e il costo totale di proprietà. Per le applicazioni critiche, dare priorità a componenti di livello industriale e al supporto per un ampio range di temperatura, al fine di garantire l'affidabilità.

Per un raffreddamento efficace delle SBC Pico-ITX da 2,5 pollici in sistemi chiusi: garantire un flusso d'aria di almeno 0,5 m/s, come tipicamente specificato nei requisiti termici; implementare il raffreddamento per conduzione con pad termici che collegano processori e chipset al contenitore utilizzato come dissipatore; utilizzare contenitori in alluminio con alette esterne per aumentare la superficie disponibile per il raffreddamento passivo; mantenere uno spazio adeguato attorno ai componenti che generano calore; posizionare la scheda lontano da altre fonti di calore; implementare il monitoraggio della temperatura per prevenire il thermal throttling; e, per ambienti estremi, valutare tecniche di raffreddamento specializzate come heat pipe o materiali di incapsulamento termicamente conduttivi. Verificare sempre che la soluzione di raffreddamento scelta soddisfi i requisiti termici specifici della scheda selezionata.

Per gli SBC Pico-ITX da 2,5 pollici, le considerazioni sull'alimentazione includono: fornire un ingresso DC a 12V stabile con regolazione adeguata (in genere richiede una capacità da 2 a 5A a seconda del processore e delle periferiche); implementare un corretto sequenziamento dell'alimentazione durante l'avvio e lo spegnimento; aggiungere protezione contro i picchi di tensione per gli ambienti industriali; implementare il filtraggio dell'alimentazione per eliminare il rumore elettrico; calcolare il budget di potenza totale comprensivo di tutte le periferiche collegate; pianificare le funzionalità di gestione dell'alimentazione se è richiesto il funzionamento a batteria; utilizzare connettori di alimentazione di alta qualità certificati per le vibrazioni industriali; e valutare l'implementazione di soluzioni di alimentazione di backup per le applicazioni critiche che richiedono un'elevata disponibilità. Fare sempre riferimento alla documentazione dei requisiti di alimentazione della scheda specifica.

Per espandere le capacità degli SBC Pico-ITX da 2,5 pollici: utilizzare gli slot M.2 per aggiungere WiFi/Bluetooth, connettività cellulare o storage NVMe; collegare hub di espansione USB per periferiche aggiuntive; implementare reti di sensori basate su I2C o SPI tramite header GPIO; sfruttare i protocolli Ethernet industriali sulle porte LAN esistenti; integrare moduli I/O specializzati tramite le interfacce seriali disponibili; sviluppare schede carrier personalizzate per esigenze specifiche dell'applicazione; implementare il Multi-Stream Transport (MST) DisplayPort per il collegamento a margherita di più display, se supportato; utilizzare le modalità alternative USB-C per una connettività ampliata, se disponibile; e sfruttare le risorse basate su rete per funzioni che non possono essere implementate localmente.

I colli di bottiglia prestazionali più comuni nelle SBC Pico-ITX da 2,5 pollici includono: limitazioni termiche (da affrontare con soluzioni di raffreddamento migliorate); vincoli di memoria (da mitigare selezionando modelli con la RAM massima supportata e ottimizzando l'utilizzo della memoria); I/O di storage (da migliorare utilizzando SSD NVMe anziché SATA); limitazioni di rete (da superare utilizzando interfacce 2,5GbE più veloci o aggiungendo adattatori di rete); saturazione del bus USB (da distribuire i dispositivi su più controller); limitazioni della CPU nelle applicazioni multithread (da ottimizzare il codice per i core disponibili o scegliere una variante di processore più performante); e limiti di elaborazione grafica (da scaricare su hardware dedicato o ottimizzare gli elementi visivi). Il monitoraggio delle metriche di sistema aiuta a identificare i colli di bottiglia specifici della propria applicazione.

Per il montaggio degli SBC Pico-ITX da 2,5 pollici: utilizzare i fori di montaggio standardizzati con appositi distanziali (in genere M3); rispettare le distanze minime specificate nel manuale per un corretto flusso d'aria e la distanza dai componenti; garantire un contatto termico adeguato in caso di raffreddamento a conduzione; considerare gli effetti dell'orientamento sul raffreddamento a convezione naturale; utilizzare fissaggi resistenti alle vibrazioni con frenafiletti per le applicazioni mobili; implementare lo scarico della trazione per tutti i cavi; evitare il montaggio vicino a fonti di interferenza elettromagnetica; garantire l'accessibilità per la manutenzione; e, in caso di montaggio in un contenitore, verificare che il design termico del contenitore sia compatibile con i requisiti di raffreddamento della scheda e che tutte le porte I/O siano correttamente allineate con le aperture del case.

Quando si maneggiano SBC Pico-ITX da 2,5 pollici: utilizzare sempre un'adeguata protezione ESD (bracciale antistatico, tappetino ESD, ionizzatore); tenere la scheda per i bordi per evitare di toccare componenti o contatti; evitare di piegare il PCB durante l'installazione; assicurarsi che l'alimentazione sia spenta durante il collegamento/scollegamento di eventuali periferiche; utilizzare la coppia di serraggio adeguata per fissare le viti di montaggio (in genere 0,4-0,6 Nm); applicare correttamente i composti o i pad termici, se richiesto; collegare i cavi con l'orientamento corretto ed evitare di forzare i connettori; assicurarsi che tutte le schede di espansione siano correttamente inserite; evitare di esporre la scheda a umidità o contaminanti; e seguire procedure di imballaggio adeguate per il trasporto, per evitare danni fisici o eventi ESD.

Quando si collegano periferiche a SBC Pico-ITX da 2,5 pollici: utilizzare cavi di alta qualità e adeguatamente schermati per ridurre al minimo le interferenze; implementare sistemi di scarico della trazione per evitare danni ai connettori causati dalle vibrazioni; seguire la sequenza di connessione/disconnessione raccomandata nel manuale; utilizzare connettori a bloccaggio dove disponibili per ambienti industriali; evitare di superare le lunghezze massime dei cavi specificate per ciascuna interfaccia; distribuire il carico su più porte USB anziché concentrare i dispositivi su un'unica porta; verificare i requisiti di alimentazione delle periferiche rispetto all'alimentazione disponibile; terminare correttamente le coppie differenziali inutilizzate nelle interfacce ad alta velocità; etichettare tutte le connessioni per facilitare la manutenzione; e testare le periferiche singolarmente prima di collegare più dispositivi contemporaneamente, per isolare eventuali problemi.

Per la configurazione del sistema operativo su SBC Pico-ITX da 2,5 pollici: ottenere l'immagine del sistema operativo consigliata dal produttore o una build configurata per il modello specifico; preparare un supporto avviabile (in genere una chiavetta USB, un SSD M.2 o un'unità SATA); configurare correttamente le impostazioni BIOS/UEFI prima dell'installazione; durante l'installazione, ottimizzare il layout delle partizioni tenendo conto dei limiti di spazio di storage; dopo l'installazione, installare tutti i driver hardware necessari forniti dal produttore; disattivare i servizi non necessari per ridurre l'utilizzo delle risorse; configurare le impostazioni di gestione dell'alimentazione appropriate; implementare una strategia di backup per l'immagine di sistema; stabilire una procedura per gli aggiornamenti del sistema operativo che includa test adeguati; e documentare l'intero processo di configurazione per riferimento futuro o per scopi di ripristino.

Se un SBC Pico-ITX da 2,5 pollici non si accende: verificare la tensione di alimentazione (dovrebbe essere 12V DC) e la capacità di corrente (in genere minimo 2-5A); controllare eventuali collegamenti a polarità invertita; esaminare i cavi di alimentazione alla ricerca di danni o collegamenti allentati; ispezionare la scheda per individuare eventuali danni fisici o componenti bruciati; testare con un alimentatore noto per funzionare; verificare che la scheda sia configurata per la modalità di alimentazione corretta (AT o ATX); controllare eventuali interruttori o jumper di alimentazione; misurare la tensione nei punti di test, se disponibili; ispezionare la presenza di cortocircuiti o componenti inseriti in modo scorretto; e, se disponibili, controllare i LED di stato per eventuali codici di errore. Documentare tutti i passaggi di risoluzione dei problemi per il supporto del produttore, se necessario.

Per problemi di uscita video: verificare i collegamenti e l'integrità dei cavi; controllare l'alimentazione del monitor e la selezione dell'ingresso; confermare il supporto per la risoluzione utilizzata; provare interfacce video alternative se disponibili (ad esempio, passare da DisplayPort a HDMI); aggiornare i driver video; ripristinare le impostazioni video del BIOS/UEFI ai valori predefiniti; testare con un display funzionante noto; controllare le impostazioni del BIOS per la selezione del display primario; verificare se la configurazione multi-display è impostata correttamente; assicurarsi che i cavi video siano conformi agli standard dell'interfaccia (soprattutto per le risoluzioni elevate); controllare i log per errori di inizializzazione grafica; e provare ad avviare in modalità provvisoria o a bassa risoluzione. Per problemi persistenti, reinstallare i driver video o ripristinare il BIOS alle impostazioni di fabbrica.

Le cause comuni di instabilità includono: raffreddamento inadeguato che causa il thermal throttling (migliorare il flusso d'aria o la dissipazione del calore); problemi di alimentazione (utilizzare un alimentatore di qualità superiore con uscita stabile); errori di memoria (eseguire diagnostiche della memoria, provare a reinserire i moduli); problemi di storage (verificare l'integrità del disco, sostituire i supporti difettosi); impostazioni BIOS errate (aggiornare il BIOS, caricare le impostazioni predefinite ottimizzate); conflitti tra driver (aggiornare o ripristinare i driver problematici); interferenze elettromagnetiche (migliorare la schermatura, riposizionare la scheda); carico eccessivo di CPU/GPU (ottimizzare il software, ridurre il carico di lavoro); corruzione del sistema operativo (riparare o reinstallare il sistema operativo); e surriscaldamento dei componenti (monitorare le temperature, migliorare la gestione termica). L'isolamento sistematico delle variabili è fondamentale per identificare la causa specifica dell'instabilità.

Per risolvere i problemi di rete: verificare la connessione fisica e i LED di stato del link; verificare la configurazione IP (impostazioni statiche/DHCP); testare la connettività di base con ping al loopback, al gateway e a indirizzi esterni; controllare lo stato e la versione del driver di rete; verificare la presenza di indirizzi IP in conflitto; verificare la configurazione DNS; controllare i log di rete per individuare errori; provare cavi di rete alternativi; testare la connettività con una porta switch diversa; controllare le impostazioni del firewall o del software di sicurezza; verificare che i servizi di rete corretti siano in esecuzione; reimpostare l'adattatore di rete tramite le utility del sistema operativo; e, se disponibile, aggiornare il firmware o i driver dell'interfaccia di rete forniti dal produttore. Per le configurazioni dual-LAN, assicurarsi di utilizzare l'interfaccia corretta per la connessione di rete desiderata.

In evidenza

Descrizione del prodotto

Specifiche tecniche

Informazioni di sistema

Processore

Memoria di sistema

Scheda

Chipset I/O

Watchdog timer

BIOS

Monitoraggio dello stato hardware

Archiviazione

Archiviazione

Display

Display multipli

Chipset grafico

Specifiche e risoluzione

LVDS

Espansione

Espansione

Ethernet

Chipset LAN

Interfaccia Ethernet

Porta LAN

Supporto software

OS

Certificazione

Informazioni sulle certificazioni

I/O

USB

Porta COM

DIO

SATA

Meccanica e ambiente

Temp. di esercizio

Temp. di stoccaggio

Dimensioni (Lung. x L)

Peso

Umidità di esercizio

Requisiti di alimentazione

Modalità di alimentazione

Informazioni per l'ordine

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Che cos'è EPX-EHLP?

Caratteristiche e vantaggi principali

Applicazioni e casi d'uso

Domande frequenti