Avalue · Placa base industrial y embebida

EPX-EHLP

Ficha técnica

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Fabricante: Avalue

Aspectos destacados

Procesadores Intel® Celeron® y Atom® serie x6000E con la CPU montada en la cara inferior
1 x SO-DIMM DDR4 2666 MHz de 260 pines, admite hasta 32GB (solo procesadores Atom® serie x6000, compatible con IBECC). *Nota: debido a una limitación del diseño de la placa base, no se recomienda utilizar SO-DIMM DDR4 3200MHz en esta placa base.
1 x DP de doble pila, LVDS de 18/24 bits de canal único
2 x Intel® i226LM/IT 2.5G Gigabit Ethernet
4 x USB 2.0 por cabezal de pines, 1 x USB 3.1 Gen2 de doble apilamiento en la E/S
1 x M.2 (2242/2260) B-Key, 1 x M.2 (2230) E-Key compatible con módulo Wifi
1 x RS232, 1 x RS232/422/485, GPIO de 4 bits
Entrada CC +12V

Descripción del producto

El Avalue EPX-EHLP es un ordenador de placa única Pico-ITX de 2,5 pulgadas diseñado para aplicaciones industriales y embebidas. Integra procesadores Intel® Atom® x6000E y Celeron®, con soporte de hasta 32 GB de memoria SO-DIMM DDR4 a 2666 MHz.

Las características clave incluyen doble salida de pantalla DisplayPort y LVDS, doble puerto LAN Intel® 2,5GbE, múltiples puertos USB, interfaces serie, GPIO, y opciones de expansión mediante ranuras M.2 Key-B y Key-E.

Con un factor de forma compacto de 100 mm x 72 mm y compatibilidad con los sistemas operativos Windows y Linux, el EPX-EHLP ofrece una solución robusta para entornos con espacio limitado.

Especificaciones técnicas

Procesador

Intel® Celeron® and Atom® x6000E series processors

Memoria del sistema

1 x 260-pin DDR4 2666MHz SO-DIMM socket, supports up to 32GB Max.

*Note: Due to mainboard design limitation, the mainboard is not recommend to use DDR4 3200MHz SO-DIMM.

Placa

PICO ITX

Chipset de E/S

EC iTE IT5571 or Equivalent

Temporizador watchdog

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Monitor de estado del hardware

CPU temperature monitoring

Voltages monitoring

CPU fan speed control

Almacenamiento

1 x M.2 (Type B)

Pantallas múltiples

Triple Display

Chipset gráfico

Intel® UHD Graphics

Espec. y resolución

2 x DP (Upper DP, Lower DP++): 4096 x 2160@60 Hz

LVDS: 1366x768 Single Channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B-BF (CH7511B-BFI for Wide Temp Version) eDP to LVDS)

LVDS

1CH 18/24bits LVDS 1366x768

Chrontel. CH7511B eDP to LVDS Converter

Expansión

1 x M.2 Type B 2242/2260 support SSD. (Default: PCIe) With (1 x PCIe x1 / SATA III + USB3.1 GEN 1 + USB 2.0) as Default or (1 x PCIe x2 + USB 2.0, via OEM BIOS request)

Chipset LAN

2 x Intel® i226V (i226IT for wide temp version) 2.5 Gigabit Ethernet

Interfaz Ethernet

2.5 Gigabit Ethernet

Puerto LAN

2 x RJ45

SO

Windows 10, Linux

Información de certificación

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

2 x USB 3.1 Gen2 at IO

4 x USB 2.0 by pin header

Puerto COM

1 x RS-232

1 x RS-232/422/485

DIO

1 x 4-bit GPIO

SATA

1 x SATA III

Temp. de funcionamiento

Standard Temperature: 0°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F) with 0.5m/s Air Flow

Extend Temperature: -20°C ~ 60°C (-40°F ~ 140°F) with 0.5m/s Air Flow for Wide Temp CPU SKU

Temp. de almacenamiento

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Dimensiones (L x An)

3.94" x 2.83" (100mm x 72mm)

Peso

0.66lbs (0.3Kgs)

Humedad en funcionamiento

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Requisitos de alimentación

DC in +12V

Modo de alimentación

AT/ATX (Default Setting: ATX)

Información de pedido

Intel® Celeron®/Atom™ SoC BGA Processor 2.5 Pico ITX SBC Motherboard

EPX-EHLP-J6412-A1R

EPX-EHLP/J6412/2COM/6USB/2LAN/A1

EPX-EHLP-J6413-A1R

EPX-EHLP/J6413/2COM/6USB/2LAN/A1

EPX-EHLP-X13E-A1R

EPX-EHLP/x6413E/2COM/6USB/2LAN/A1

¿Qué es EPX-EHLP?

The EPX-EHLP is a placa base industrial y embebida manufactured by Avalue, designed specifically for 2.5inch-sbc-pico-itx applications. It features red of 2 x Intel® i226V (i226IT for wide temp version) 2.5 Gigabit Ethernet and so of AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM. El Avalue EPX-EHLP es un ordenador de placa única Pico-ITX de 2,5 pulgadas diseñado para aplicaciones industriales y embebidas. Integra procesadores Intel® Atom® x6000E y Celeron®, con soporte de hasta 32 GB de memoria SO-DIMM DDR4 a 2666 MHz. Las características clave incluyen doble salida de pantalla DisplayPort y LVDS, doble puerto LAN Intel® 2,5GbE, múltiples puertos USB, interfaces serie, GPIO, y opciones de expansión mediante ranuras M.2 Key-B y Key-E. Con un factor de forma compacto de 100 mm x 72 mm y compatibilidad con los sistemas operativos Windows y Linux, el EPX-EHLP ofrece una solución robusta para entornos con espacio limitado.

Características y ventajas principales

Procesadores Intel® Celeron® y Atom® serie x6000E con la CPU montada en la cara inferior
1 x SO-DIMM DDR4 2666 MHz de 260 pines, admite hasta 32GB (solo procesadores Atom® serie x6000, compatible con IBECC). *Nota: debido a una limitación del diseño de la placa base, no se recomienda utilizar SO-DIMM DDR4 3200MHz en esta placa base.
1 x DP de doble pila, LVDS de 18/24 bits de canal único
2 x Intel® i226LM/IT 2.5G Gigabit Ethernet
4 x USB 2.0 por cabezal de pines, 1 x USB 3.1 Gen2 de doble apilamiento en la E/S
1 x M.2 (2242/2260) B-Key, 1 x M.2 (2230) E-Key compatible con módulo Wifi
1 x RS232, 1 x RS232/422/485, GPIO de 4 bits
Entrada CC +12V

Aplicaciones y casos de uso

El EPX-EHLP es ideal para numerosas aplicaciones de automatización industrial:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Wireless connectivity and remote monitoring applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms

Preguntas frecuentes

El Avalue EPX-EHLP cuenta con procesadores de la serie Intel® Celeron® y Atom® x6000E (capa inferior soldada), admite hasta 32 GB de memoria DDR4 2666 MHz SO-DIMM, ofrece capacidades de triple pantalla (doble DisplayPort con un puerto DP++ y LVDS), doble puerto LAN Intel® 2,5 GbE, expansión mediante ranuras M.2 Key-B y Key-E, múltiples interfaces USB (2 x USB 3.1 Gen2, 4 x USB 2.0), doble puerto COM y funciona con una entrada de +12V DC en un factor de forma compacto de 100 mm x 72 mm.

El EPX-EHLP admite triple pantalla mediante 2 conexiones DisplayPort (un puerto DP superior y un puerto DP++ inferior) con resoluciones de hasta 4096 x 2160@60Hz, además de una interfaz LVDS de 18/24 bits de un solo canal compatible con resolución de 1366x768. La interfaz LVDS utiliza un convertidor eDP a LVDS Chrontel CH7511B (CH7511B-BFI para la versión de rango de temperatura extendido). Estas opciones de pantalla lo hacen adecuado para aplicaciones de HMI industrial, señalización digital y otros casos de uso con múltiples pantallas.

El EPX-EHLP ofrece dos rangos de temperatura de funcionamiento: temperatura estándar (0°C a 60°C/-4°F a 140°F con un flujo de aire de 0,5 m/s) y temperatura extendida (-20°C a 60°C/-40°F a 140°F con un flujo de aire de 0,5 m/s) para el SKU de CPU de rango de temperatura extendido. La temperatura de almacenamiento nominal es de -40°C a 75°C (-40°F a 167°F), y puede funcionar con hasta un 95% de humedad relativa (sin condensación) a 40°C, lo que lo hace adecuado para su implementación en diversos entornos industriales.

El EPX-EHLP ofrece expansión mediante una ranura M.2 Tipo B 2242/2260 que admite PCIe x1 + SATA III + USB3.1 GEN 1 + USB 2.0 de forma predeterminada, o que puede configurarse como PCIe x2 + USB 2.0 mediante solicitud de BIOS OEM. También incluye una ranura M.2 Tipo E 2230 compatible con módulos WiFi. Esta versátil capacidad de expansión permite añadir almacenamiento, conectividad inalámbrica u otras funciones de E/S según los requisitos de la aplicación.

Los SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas (ordenadores de placa única) son ordenadores embebidos compactos que miden 100 mm x 72 mm (3,94" x 2,83"), y cumplen con el estándar de factor de forma Pico-ITX. Su tamaño reducido los hace ideales para aplicaciones con espacio limitado, como la automatización industrial, las pasarelas IoT, la computación en el borde, la señalización digital, los quioscos, los dispositivos médicos, los sistemas de transporte, la robótica y la instrumentación portátil. A pesar de sus dimensiones compactas, ofrecen una E/S completa, importantes capacidades de procesamiento y una fiabilidad de nivel industrial para entornos exigentes.

Los SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas ofrecen varias ventajas: un formato significativamente reducido para instalaciones con espacio limitado en comparación con formatos más grandes como Mini-ITX; un menor consumo de energía (normalmente entre 10 y 20W); una menor generación de calor que permite diseños sin ventilador; una integración simplificada en sistemas existentes con opciones de montaje estandarizadas; un menor peso para aplicaciones móviles; y un rendimiento comparable al de placas más grandes para muchas tareas. Estas ventajas los hacen ideales para aplicaciones en las que el tamaño, el peso y las limitaciones de potencia son consideraciones críticas, al tiempo que se requiere compatibilidad con la arquitectura x86.

Las opciones de conectividad habituales en los SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas incluyen: dos puertos Ethernet Gigabit o 2.5GbE; múltiples interfaces USB (normalmente USB 3.x y USB 2.0); puertos serie (RS-232/422/485); salidas de pantalla (DisplayPort, HDMI, LVDS); interfaces SATA para almacenamiento; ranuras de expansión M.2 para almacenamiento, conectividad inalámbrica o expansión de E/S; interfaces GPIO; y E/S de audio. Estas interfaces ofrecen amplias opciones de conectividad para diversos sensores, redes, pantallas y otros periféricos necesarios en aplicaciones industriales y embebidas.

Al seleccionar una SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas, tenga en cuenta: los requisitos de procesamiento para su carga de trabajo (rendimiento de la CPU, número de núcleos y capacidades de gráficos integrados); los requisitos de memoria y almacenamiento; las necesidades específicas de interfaz de E/S (tipo y número de puertos); los requisitos de temperatura de funcionamiento para el entorno de implementación; las limitaciones de alimentación y el diseño térmico; las capacidades de expansión a través de M.2 u otras ranuras de expansión; las garantías de disponibilidad a largo plazo para implementaciones industriales; el soporte del sistema operativo; y el coste total de propiedad. Para aplicaciones críticas, priorice los componentes de grado industrial y la compatibilidad con un rango de temperatura extendido para garantizar la fiabilidad.

Para una refrigeración eficaz de los SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas en sistemas cerrados: garantice un flujo de aire de al menos 0,5 m/s, como se especifica habitualmente en los requisitos térmicos; implemente refrigeración por conducción con almohadillas térmicas que conecten los procesadores y chipsets con la carcasa a modo de disipador; use carcasas de aluminio con aletas externas para aumentar la superficie de refrigeración pasiva; mantenga una separación adecuada alrededor de los componentes que generan calor; coloque la placa alejada de otras fuentes de calor; implemente monitorización de temperatura para evitar la limitación térmica (thermal throttling); y, para entornos extremos, considere técnicas de refrigeración especializadas como tubos de calor o materiales de encapsulado térmicamente conductores. Verifique siempre que su solución de refrigeración cumpla los requisitos térmicos específicos de la placa elegida.

Para los SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas, las consideraciones de alimentación incluyen: proporcionar una entrada de 12V DC estable con una regulación adecuada (normalmente se requiere una capacidad de 2-5A según el procesador y los periféricos); implementar una secuenciación de alimentación adecuada durante el arranque y el apagado; añadir protección contra sobretensiones para entornos industriales; implementar filtrado de alimentación para eliminar el ruido eléctrico; calcular el presupuesto de potencia total incluyendo todos los periféricos conectados; planificar las funciones de gestión de energía si se requiere funcionamiento con batería; usar conectores de alimentación de alta calidad clasificados para vibración industrial; y, potencialmente, implementar soluciones de alimentación de respaldo para aplicaciones críticas que requieran alta disponibilidad. Consulte siempre la documentación de requisitos de alimentación de la placa específica.

Para ampliar las capacidades de un SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas: utilice las ranuras M.2 para añadir conectividad WiFi/Bluetooth, celular o almacenamiento NVMe; conecte concentradores de expansión USB para periféricos adicionales; implemente redes de sensores basadas en I2C o SPI a través de los conectores GPIO; aproveche los protocolos Ethernet industriales sobre los puertos LAN existentes; integre módulos de E/S especializados a través de las interfaces serie disponibles; desarrolle placas portadoras (carrier boards) personalizadas para necesidades específicas de la aplicación; implemente el transporte multiflujo DisplayPort (MST) para encadenar pantallas si es compatible; utilice los modos alternativos de USB-C para ampliar la conectividad si están disponibles; y aproveche los recursos basados en red para funciones que no puedan implementarse localmente.

Los cuellos de botella de rendimiento más comunes en los SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas incluyen: limitaciones térmicas (abórdelas mediante soluciones de refrigeración mejoradas); restricciones de memoria (mitíguelas eligiendo modelos con la RAM máxima admitida y optimizando el uso de memoria); E/S de almacenamiento (mejórela usando SSD NVMe en lugar de SATA); limitaciones de red (supérelas utilizando interfaces 2,5GbE de mayor velocidad o añadiendo adaptadores de red); saturación del bus USB (distribuya los dispositivos entre múltiples controladores); restricciones de CPU en aplicaciones multihilo (optimice el código para los núcleos disponibles o elija una variante de procesador de mayor rendimiento); y límites de procesamiento gráfico (delegue a hardware dedicado u optimice los elementos visuales). La monitorización de las métricas del sistema ayuda a identificar cuellos de botella específicos en su aplicación.

Para el montaje de SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas: utilice los orificios de montaje estandarizados con los separadores adecuados (normalmente M3); mantenga las separaciones mínimas especificadas en el manual para un flujo de aire y una separación de componentes adecuados; asegure un contacto térmico correcto si utiliza refrigeración por conducción; tenga en cuenta los efectos de la orientación en la refrigeración por convección natural; use sujetadores resistentes a la vibración con compuesto fijador de roscas para aplicaciones móviles; implemente alivio de tensión para todos los cables; evite montar cerca de fuentes de interferencia electromagnética; asegure la accesibilidad para el mantenimiento; y, si se monta dentro de una carcasa, verifique que el diseño térmico de la carcasa sea compatible con los requisitos de refrigeración de la placa y que todos los puertos de E/S estén correctamente alineados con las aberturas de la carcasa.

Al manipular SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas: utilice siempre una protección ESD adecuada (muñequera antiestática, alfombrilla ESD, ionizador); sujete la placa por los bordes para evitar tocar componentes o contactos; evite flexionar la PCB durante la instalación; asegúrese de que la alimentación esté apagada al conectar o desconectar cualquier periférico; aplique el par de apriete adecuado al fijar los tornillos de montaje (normalmente entre 0,4 y 0,6 Nm); aplique correctamente las pastas o almohadillas térmicas si es necesario; conecte los cables con la orientación correcta y evite forzar los conectores; asegúrese de que todas las tarjetas de expansión estén correctamente asentadas; evite exponer la placa a la humedad o a contaminantes; y siga los procedimientos de embalaje adecuados para el transporte, con el fin de evitar daños físicos o eventos ESD.

Al conectar periféricos a los SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas: utilice cables de alta calidad y correctamente apantallados para minimizar las interferencias; implemente alivio de tensión para evitar daños en los conectores por vibración; siga la secuencia de conexión/desconexión recomendada en el manual; utilice conectores con bloqueo donde estén disponibles para entornos industriales; evite superar las longitudes máximas de cable especificadas para cada interfaz; equilibre las cargas entre múltiples puertos USB en lugar de concentrar dispositivos en un solo puerto; verifique los requisitos de alimentación de los periféricos frente al suministro disponible; termine correctamente los pares diferenciales no utilizados en interfaces de alta velocidad; etiquete todas las conexiones para facilitar el mantenimiento; y pruebe los periféricos individualmente antes de conectar varios dispositivos para aislar posibles problemas.

Para la configuración del sistema operativo en SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas: obtenga la imagen del sistema operativo recomendada por el fabricante o una compilación configurada para su modelo específico; prepare un medio de arranque (normalmente una unidad flash USB, un SSD M.2 o una unidad SATA); configure adecuadamente los ajustes de la BIOS/UEFI antes de la instalación; durante la instalación, optimice el diseño de particiones teniendo en cuenta las limitaciones de espacio de almacenamiento; tras la instalación, instale todos los controladores de hardware necesarios del fabricante; deshabilite los servicios innecesarios para reducir el uso de recursos; configure los ajustes de gestión de energía adecuados; implemente una estrategia de copia de seguridad para la imagen del sistema; establezca un procedimiento para las actualizaciones del sistema operativo que incluya pruebas adecuadas; y documente todo el proceso de configuración para futuras consultas o tareas de recuperación.

Si un SBC Pico-ITX de 2,5 pulgadas no se enciende: verifique la tensión de la fuente de alimentación (debe ser 12 V CC) y su capacidad de corriente (normalmente un mínimo de 2-5 A); compruebe si existe una conexión con polaridad invertida; examine los cables de alimentación en busca de daños o conexiones sueltas; inspeccione la placa en busca de daños físicos o componentes quemados; realice pruebas con una fuente de alimentación que se sepa que funciona correctamente; verifique que la placa esté configurada para el modo de alimentación correcto (AT o ATX); compruebe los interruptores de alimentación o jumpers; mida la tensión en los puntos de prueba si están disponibles; inspeccione en busca de cortocircuitos o componentes mal asentados; y, si está disponible, compruebe los LED de estado en busca de códigos de error. Documente todos los pasos de solución de problemas para el soporte del fabricante, si es necesario.

Para problemas de salida de vídeo: compruebe las conexiones y el estado de los cables; verifique la alimentación del monitor y la selección de entrada; confirme la compatibilidad con la resolución utilizada; pruebe interfaces de vídeo alternativas si están disponibles (por ejemplo, cambie de DisplayPort a HDMI); actualice los controladores de vídeo; restablezca los valores predeterminados de la configuración de vídeo en la BIOS/UEFI; realice pruebas con un monitor que funcione correctamente; compruebe la configuración de la BIOS para la selección de la pantalla principal; verifique si la configuración multipantalla está correctamente establecida; asegúrese de que los cables de vídeo cumplen los estándares de la interfaz (especialmente para altas resoluciones); revise los registros en busca de errores de inicialización de gráficos; y pruebe a iniciar en modo seguro o en modo de baja resolución. Para problemas persistentes, reinstale los controladores de gráficos o restablezca la BIOS a los valores de fábrica.

Las causas habituales de inestabilidad incluyen: refrigeración inadecuada que provoca reducción de rendimiento por temperatura (mejorar el flujo de aire o la disipación de calor); problemas de fuente de alimentación (usar una fuente de mayor calidad con salida estable); errores de memoria (ejecutar diagnósticos de memoria, probar a reasentar los módulos); problemas de almacenamiento (comprobar la integridad del disco, sustituir soportes defectuosos); ajustes incorrectos de la BIOS (actualizar la BIOS, cargar los valores optimizados por defecto); conflictos de controladores (actualizar o revertir controladores problemáticos); interferencia electromagnética (mejorar el blindaje, reubicar la placa); carga excesiva de CPU/GPU (optimizar el software, reducir la carga de trabajo); corrupción del sistema operativo (reparar o reinstalar el SO); y sobrecalentamiento de componentes (monitorizar las temperaturas, mejorar la gestión térmica). El aislamiento sistemático de variables es clave para identificar la causa específica de la inestabilidad.

Para solucionar problemas de red: compruebe la conexión física y los LED de estado del enlace; verifique la configuración IP (ajustes estáticos/DHCP); pruebe la conectividad básica con ping al loopback, la puerta de enlace y direcciones externas; revise el estado y la versión del controlador de red; compruebe si hay direcciones IP en conflicto; verifique la configuración DNS; inspeccione los registros de red en busca de errores; pruebe con cables de red alternativos; pruebe la conectividad con un puerto de switch diferente; revise la configuración del firewall o del software de seguridad; verifique que se estén ejecutando los servicios de red correctos; reinicie el adaptador de red mediante las utilidades del sistema operativo; y, si está disponible, actualice el firmware o los controladores de la interfaz de red desde el fabricante. Para configuraciones de doble LAN, asegúrese de utilizar la interfaz correcta para la conexión de red prevista.

Aspectos destacados

Descripción del producto

Especificaciones técnicas

Información del sistema

Procesador

Memoria del sistema

Placa

Chipset de E/S

Temporizador watchdog

BIOS

Monitor de estado del hardware

Almacenamiento

Almacenamiento

Pantalla

Pantallas múltiples

Chipset gráfico

Espec. y resolución

LVDS

Expansión

Expansión

Ethernet

Chipset LAN

Interfaz Ethernet

Puerto LAN

Soporte de software

SO

Certificación

Información de certificación

E/S

USB

Puerto COM

DIO

SATA

Mecánica y condiciones ambientales

Temp. de funcionamiento

Temp. de almacenamiento

Dimensiones (L x An)

Peso

Humedad en funcionamiento

Requisitos de alimentación

Modo de alimentación

Información de pedido

Información de pedido

¿Qué es EPX-EHLP?

Características y ventajas principales

Aplicaciones y casos de uso

Preguntas frecuentes