I fab dei semiconduttori operano in camere bianche di classe ISO 1-3, ambienti così puri che anche una singola particella di 0,1 micron può distruggere un chip. I PC industriali nelle camere bianche devono generare zero particelle: niente ventole (che fanno circolare le particelle), niente prese d'aria (che creano flussi d'aria) e superfici lisce che non rilasciano particelle. I Panel PC senza ventola, sigillati e in alluminio, sono l'unica scelta accettabile.
Gli ambienti fab utilizzano sostanze chimiche di processo aggressive, come HF, HCl, H2O2 e vari gas di attacco chimico. I contenitori dei PC industriali devono essere resistenti ai vapori corrosivi. Le superfici in alluminio anodizzato e in acciaio inox lucidato resistono all'attacco chimico meglio delle finiture verniciate o rivestite a polvere.
L'energia RF proveniente dalle apparecchiature di processo (etcher al plasma, impiantatori di ioni, reattori CVD) può interferire con l'elettronica del computer. I PC industriali per il controllo delle apparecchiature fab devono disporre di un'adeguata schermatura EMI: i contenitori conformi a MIL-STD-461 o SEMI E33 prevengono la captazione e l'emissione RF che potrebbero causare errori del controllore o danni alle apparecchiature.
I cicli di vita delle apparecchiature per semiconduttori si misurano in decenni. Un impianto fab installato nel 2024 potrebbe richiedere lo stesso hardware di controllo nel 2034. Le piattaforme di PC industriali con impegni di fornitura di 7-10 anni e programmi di ricambi a lungo termine sono essenziali per i fornitori e gli operatori di apparecchiature fab.
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