Avalue · Przemysłowa i wbudowana płyta główna

EMX-TGLC

EMX-TGLC przódEMX-TGLC przódEMX-TGLC przódEMX-TGLC przód
EMX-TGLC, Image 1EMX-TGLC, Image 2EMX-TGLC, Image 3EMX-TGLC, Image 4
Karta katalogowa

*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.

Producent: Avalue

Najważniejsze informacje

  • Zintegrowany procesor BGA Intel® Core™ SoC i7/i5/i3 i Celeron® 11. generacji
  • 2 x SO-DIMM DDR4 3200MHz 260-pin obsługuje do 64GB (tylko bez ECC)
  • 2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP
  • 1 x gniazdo PCIe x4 z obsługą PCI2 x2 (Gen3)
  • 1 x Intel® I226LM, 1 x Intel® I219LM
  • 3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB2.0
  • 1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280, 1 x M.2 Key E 2230
  • 6 x COM
  • Wejście DC +12V~24V

Opis produktu

Avalue EMX-TGLC to płyta główna Thin Mini-ITX zaprojektowana do zastosowań przemysłowych i wbudowanych. Obsługuje procesory Intel® Core™ i5/i3 oraz Celeron® BGA 11. generacji, przyjmując do 64 GB pamięci DDR4 3200 MHz SO-DIMM.

Kluczowe cechy obejmują poczwórne wyjścia obrazu (2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP), podwójne porty Ethernet (1 x Intel® I226LM 2,5GbE, 1 x Intel® I219LM GbE), liczne porty USB (3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB 2.0), interfejsy szeregowe (4 x RS-232, 2 x RS-232/422/485), GPIO oraz opcje rozbudowy poprzez gniazdo PCIe x4, M.2 Type B oraz gniazda M.2 Key E.

Dzięki kompaktowemu formatowi 170mm x 170mm, szerokiemu zakresowi napięcia wejściowego od 12V do 24V DC oraz obsłudze systemów Windows i Linux, EMX-TGLC oferuje solidne rozwiązanie dla środowisk o ograniczonej przestrzeni.

Dane techniczne

Procesor

Intel® Core™ i5-1135G7 (up to 4.2GHz, quad-core, 8M Cache, TDP: 15W)

Intel® Core™ i3-1115G4 (up to 3.0GHz, dual-core, 6M Cache, TDP: 15W)

Intel® Celeron® 6305E (up to 1.8GHz, dual-core, 4M Cache, TDP: 15W)

Pamięć systemowa

2 x 260-Pin DDR4 3200MHz SO-DIMM Socket Supports Up to 64GB (non ECC only)

Chipset I/O

EC iTE IT8528E

Watchdog

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI uEFI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Monitor stanu sprzętu

CPU Temperature Monitoring

Voltage Monitoring

CPU Fan Speed Control

TPM

Onboard nuvoTon NPCT754AADYX support TPM 2.0

Płyta

Thin Mini ITX

Wiele wyświetlaczy

2 x DP++/1 x LVDS/1 x eDP

(Quadruple Independent Displays)

Chipset graficzny

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Specyfikacja i rozdzielczość

DP1+DP2 (DP1.4): Max: 7680 x 4329@60Hz

Single DP port (2021/2 Lab test): 5120 x 2160@60Hz, Check Max: 7680 x 4329@60Hz

Note: This resolution is actual test result. Intel resolution as below:

2 x DP++ : 1920 x 1080@60Hz

LVDS: 1920 x 1080 Dual Channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B eDP to LVDS)

eDP 4096 x 2304@60Hz

*2 x DP++, LVDS, eDP

(Quadruple Independent Displays)

LVDS

Dual Channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B eDP to LVDS)

1 x eDP

Rozszerzenia

*SATA 2 Share with M.2 key B SATA

1 x M.2 Key E 2230 Support WiFi Module and CNVi (1 x PCIe x1 & USB 2.0 Signal)

1 x PCIe x4 Slot Support PCI-e x2(Gen3) Device *Only Support 25W Slot, +V12A Total Current is 8.7A.

1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280 (With 1 x PCIe x1 (Default) or SATA, USB 3.0 with 1 x SIM Card Slot, Support WWAN+GNSS or NVMe SSD

Kodek audio

Realtek ALC897 co-lay ALC888S HD Audio Decoding Controller (Default ALC897)

Interfejs audio

Support Line-out & Mic-in & Front Audio Pin-header

Wzmacniacz audio

2 x 6W 8Ω Amplifier

Chipset LAN

1 x Intel® I226LM 2.5 Gigabit Ethernet

1 x Intel® I219LM Gigabit Ethernet PHY

Interfejs Ethernet

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible & 2.5 Gigabit Ethernet

Port LAN

2 x RJ-45

OS

Windows 10, Linux

Informacje o certyfikacji

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

3 x USB 3.1 Gen2

1 x USB 3.1 Gen1

4 x USB2.0

Port COM

4 x RS-232

2 x RS-232/422/485

SATA

2 x SATA III

1 x SATA Power

DIO

1 x 16-bit GPIO

Temperatura pracy

Intel@ standard CPU SKU support: 0°C to 60°C (32°F ~ 140°F)

Temp. przechowywania

-40 ~ 75°C (-40 ~ 167°F)

Wymiary (dł. x szer.)

6.7" x 6.7" (170mm x 170mm)

Masa

0.88lbs (0.4Kgs)

Wilgotność pracy

40°C at 95% relative humidity, non-condensing

Tryb zasilania

AT/ATX (Default Setting: ATX)

Wymagania dotyczące zasilania

DC in +12V

Informacje o zamawianiu

EMX-TGLC-15-A1R (Core i3, Thin, 2DP/2LAN, Standard Temp.)

EMX-TGLC-35-A1R (Core i5, Thin, 2DP/2LAN, Standard Temp.)

Intel® 11th Gen. Core™ SoC i5/i3 ®BGA Processor Mini ITX Motherboard

Czym jest EMX-TGLC?

The EMX-TGLC is a przemysłowa i wbudowana płyta główna manufactured by Avalue, designed specifically for thin-mini-itx applications. It features sieć of 1 x Intel® I226LM 2.5 Gigabit Ethernet, 1 x Intel® I219LM Gigabit Ethernet PHY and system operacyjny of AMI uEFI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM. Avalue EMX-TGLC to płyta główna Thin Mini-ITX zaprojektowana do zastosowań przemysłowych i wbudowanych. Obsługuje procesory Intel® Core™ i5/i3 oraz Celeron® BGA 11. generacji, przyjmując do 64 GB pamięci DDR4 3200 MHz SO-DIMM. Kluczowe cechy obejmują poczwórne wyjścia obrazu (2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP), podwójne porty Ethernet (1 x Intel® I226LM 2,5GbE, 1 x Intel® I219LM GbE), liczne porty USB (3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB 2.0), interfejsy szeregowe (4 x RS-232, 2 x RS-232/422/485), GPIO oraz opcje rozbudowy poprzez gniazdo PCIe x4, M.2 Type B oraz gniazda M.2 Key E. Dzięki kompaktowemu formatowi 170mm x 170mm, szerokiemu zakresowi napięcia wejściowego od 12V do 24V DC oraz obsłudze systemów Windows i Linux, EMX-TGLC oferuje solidne rozwiązanie dla środowisk o ograniczonej przestrzeni.

Najważniejsze cechy i korzyści

  • Zintegrowany procesor BGA Intel® Core™ SoC i7/i5/i3 i Celeron® 11. generacji
  • 2 x SO-DIMM DDR4 3200MHz 260-pin obsługuje do 64GB (tylko bez ECC)
  • 2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP
  • 1 x gniazdo PCIe x4 z obsługą PCI2 x2 (Gen3)
  • 1 x Intel® I226LM, 1 x Intel® I219LM
  • 3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB2.0
  • 1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280, 1 x M.2 Key E 2230
  • 6 x COM
  • Wejście DC +12V~24V

Zastosowania i przykłady użycia

Model EMX-TGLC doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:

  • DC-powered industrial installations and mobile applications
  • High-performance computing and data processing tasks
  • Peripheral device connectivity and data transfer
  • Memory-intensive applications and multitasking
  • Custom industrial computing solutions
  • Industrial automation platforms
  • Embedded system development
  • Control system integration

Często zadawane pytania