Avalue · Placa base industrial y embebida

EMX-TGLC

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Ficha técnica

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Fabricante: Avalue

Aspectos destacados

  • Procesador BGA SoC Intel® Core™ i7/i5/i3 y Celeron® de 11.ª generación integrado en placa
  • 2 x SO-DIMM DDR4 3200MHz de 260 pines, admite hasta 64GB (solo sin ECC)
  • 2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP
  • 1 x ranura PCIe x4 compatible con PCI2 x2 (Gen3)
  • 1 x Intel® I226LM, 1 x Intel® I219LM
  • 3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB2.0
  • 1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280, 1 x M.2 Key E 2230
  • 6 x COM
  • Entrada CC +12V~24V

Descripción del producto

El Avalue EMX-TGLC es una placa base Thin Mini-ITX diseñada para aplicaciones industriales y embebidas. Admite procesadores Intel® Core™ i5/i3 y Celeron® BGA de 11.ª generación, con capacidad para hasta 64 GB de memoria DDR4 3200 MHz SO-DIMM.

Sus características principales incluyen cuatro salidas de vídeo (2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP), doble puerto Ethernet (1 x Intel® I226LM 2.5GbE, 1 x Intel® I219LM GbE), múltiples puertos USB (3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB 2.0), interfaces serie (4 x RS-232, 2 x RS-232/422/485), GPIO y opciones de expansión mediante una ranura PCIe x4 y ranuras M.2 Type B y M.2 Key E.

Con un factor de forma compacto de 170 mm x 170 mm, un amplio rango de tensión de entrada de 12 V a 24 V CC y compatibilidad con los sistemas operativos Windows y Linux, el EMX-TGLC ofrece una solución robusta para entornos con espacio reducido.

Especificaciones técnicas

Procesador

Intel® Core™ i5-1135G7 (up to 4.2GHz, quad-core, 8M Cache, TDP: 15W)

Intel® Core™ i3-1115G4 (up to 3.0GHz, dual-core, 6M Cache, TDP: 15W)

Intel® Celeron® 6305E (up to 1.8GHz, dual-core, 4M Cache, TDP: 15W)

Memoria del sistema

2 x 260-Pin DDR4 3200MHz SO-DIMM Socket Supports Up to 64GB (non ECC only)

Chipset de E/S

EC iTE IT8528E

Temporizador watchdog

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI uEFI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Monitor de estado del hardware

CPU Temperature Monitoring

Voltage Monitoring

CPU Fan Speed Control

TPM

Onboard nuvoTon NPCT754AADYX support TPM 2.0

Placa

Thin Mini ITX

Pantallas múltiples

2 x DP++/1 x LVDS/1 x eDP

(Quadruple Independent Displays)

Chipset gráfico

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Espec. y resolución

DP1+DP2 (DP1.4): Max: 7680 x 4329@60Hz

Single DP port (2021/2 Lab test): 5120 x 2160@60Hz, Check Max: 7680 x 4329@60Hz

Note: This resolution is actual test result. Intel resolution as below:

2 x DP++ : 1920 x 1080@60Hz

LVDS: 1920 x 1080 Dual Channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B eDP to LVDS)

eDP 4096 x 2304@60Hz

*2 x DP++, LVDS, eDP

(Quadruple Independent Displays)

LVDS

Dual Channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B eDP to LVDS)

1 x eDP

Expansión

*SATA 2 Share with M.2 key B SATA

1 x M.2 Key E 2230 Support WiFi Module and CNVi (1 x PCIe x1 & USB 2.0 Signal)

1 x PCIe x4 Slot Support PCI-e x2(Gen3) Device *Only Support 25W Slot, +V12A Total Current is 8.7A.

1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280 (With 1 x PCIe x1 (Default) or SATA, USB 3.0 with 1 x SIM Card Slot, Support WWAN+GNSS or NVMe SSD

Códec de audio

Realtek ALC897 co-lay ALC888S HD Audio Decoding Controller (Default ALC897)

Interfaz de audio

Support Line-out & Mic-in & Front Audio Pin-header

Amplificador de audio

2 x 6W 8Ω Amplifier

Chipset LAN

1 x Intel® I226LM 2.5 Gigabit Ethernet

1 x Intel® I219LM Gigabit Ethernet PHY

Interfaz Ethernet

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible & 2.5 Gigabit Ethernet

Puerto LAN

2 x RJ-45

SO

Windows 10, Linux

Información de certificación

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

3 x USB 3.1 Gen2

1 x USB 3.1 Gen1

4 x USB2.0

Puerto COM

4 x RS-232

2 x RS-232/422/485

SATA

2 x SATA III

1 x SATA Power

DIO

1 x 16-bit GPIO

Temp. de funcionamiento

Intel@ standard CPU SKU support: 0°C to 60°C (32°F ~ 140°F)

Temp. de almacenamiento

-40 ~ 75°C (-40 ~ 167°F)

Dimensiones (L x An)

6.7" x 6.7" (170mm x 170mm)

Peso

0.88lbs (0.4Kgs)

Humedad en funcionamiento

40°C at 95% relative humidity, non-condensing

Modo de alimentación

AT/ATX (Default Setting: ATX)

Requisitos de alimentación

DC in +12V

Información de pedido

EMX-TGLC-15-A1R (Core i3, Thin, 2DP/2LAN, Standard Temp.)

EMX-TGLC-35-A1R (Core i5, Thin, 2DP/2LAN, Standard Temp.)

Intel® 11th Gen. Core™ SoC i5/i3 ®BGA Processor Mini ITX Motherboard

¿Qué es EMX-TGLC?

The EMX-TGLC is a placa base industrial y embebida manufactured by Avalue, designed specifically for thin-mini-itx applications. It features red of 1 x Intel® I226LM 2.5 Gigabit Ethernet, 1 x Intel® I219LM Gigabit Ethernet PHY and so of AMI uEFI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM. El Avalue EMX-TGLC es una placa base Thin Mini-ITX diseñada para aplicaciones industriales y embebidas. Admite procesadores Intel® Core™ i5/i3 y Celeron® BGA de 11.ª generación, con capacidad para hasta 64 GB de memoria DDR4 3200 MHz SO-DIMM. Sus características principales incluyen cuatro salidas de vídeo (2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP), doble puerto Ethernet (1 x Intel® I226LM 2.5GbE, 1 x Intel® I219LM GbE), múltiples puertos USB (3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB 2.0), interfaces serie (4 x RS-232, 2 x RS-232/422/485), GPIO y opciones de expansión mediante una ranura PCIe x4 y ranuras M.2 Type B y M.2 Key E. Con un factor de forma compacto de 170 mm x 170 mm, un amplio rango de tensión de entrada de 12 V a 24 V CC y compatibilidad con los sistemas operativos Windows y Linux, el EMX-TGLC ofrece una solución robusta para entornos con espacio reducido.

Características y ventajas principales

  • Procesador BGA SoC Intel® Core™ i7/i5/i3 y Celeron® de 11.ª generación integrado en placa
  • 2 x SO-DIMM DDR4 3200MHz de 260 pines, admite hasta 64GB (solo sin ECC)
  • 2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP
  • 1 x ranura PCIe x4 compatible con PCI2 x2 (Gen3)
  • 1 x Intel® I226LM, 1 x Intel® I219LM
  • 3 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 4 x USB2.0
  • 1 x M.2 Type B 3042/3052/2242/2260/2280, 1 x M.2 Key E 2230
  • 6 x COM
  • Entrada CC +12V~24V

Aplicaciones y casos de uso

El EMX-TGLC es ideal para numerosas aplicaciones de automatización industrial:

  • DC-powered industrial installations and mobile applications
  • High-performance computing and data processing tasks
  • Peripheral device connectivity and data transfer
  • Memory-intensive applications and multitasking
  • Custom industrial computing solutions
  • Industrial automation platforms
  • Embedded system development
  • Control system integration

Preguntas frecuentes