Jakie opcje wyświetlania obsługuje ACP-IMX6POS?

ACP-IMX6POS obsługuje liczne konfiguracje wyświetlania: wersja Quad Core obsługuje VGA + HDMI, LVDS + HDMI lub VGA + LVDS, natomiast wersja Dual Lite obsługuje LVDS + HDMI. Te elastyczne opcje wyświetlania sprawiają, że nadaje się do różnych zastosowań, w tym digital signage, systemów POS oraz przemysłowych paneli sterowania wymagających różnych interfejsów wyświetlania.

Avalue · Przemysłowa i wbudowana płyta główna

ACP-IMX6POS

Karta katalogowa

*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.

Producent: Avalue

Najważniejsze informacje

Procesor NXP i.MX6 Dual Lite lub Quad-Core 1GHz
1GB DDR3 (Dual Lite) / 2GB DDR3 (Quad Core), z możliwością rozbudowy do 2GB
Pamięć masowa 4GB eMMC na płycie
Obsługa wielu wyświetlaczy: VGA + HDMI lub LVDS + HDMI lub VGA + LVDS
Kodek audio: Wolfson WM8962
Podwójny gigabitowy LAN (złącza RJ45)
Bogate I/O: USB, HDMI, RJ11 do szuflady kasowej, porty RS232/485
Szerokie wejście zasilania 12V ~ 24V DC
Obsługa systemów Android 4.4 i Yocto 1.7
Certyfikaty CE, FCC Class B

Opis produktu

Avalue ACP-IMX6POS to kompaktowy komputer jednopłytkowy (SBC) oparty na architekturze ARM, wykorzystujący procesor NXP i.MX6 Dual Lite lub Quad-Core.

Wyposażony w pamięć DDR3, wbudowaną pamięć masową eMMC, różnorodne konfiguracje wyświetlacza (VGA, HDMI, LVDS), podwójny Gigabit LAN oraz wszechstronne interfejsy I/O, idealny do zastosowań wbudowanych i przemysłowych.

Dane techniczne

Procesor

NXP i.MX 6 Dual Lite

NXP i.MX 6 Quad Core

Pamięć systemowa

1GB DDR3 (Dual Lite)

2GB DDR3 (Quad Core)

(Expandable to 2GB)

Pamięć masowa

4GB eMMC

Wiele wyświetlaczy

Quad (VGA + HDMI or LVDS + HDMI or VGA + LVDS) - Quad Core

Dual Lite (LVDS + HDMI)

Kodek audio

Wolfson WM8962

Interfejs audio

2P Pin Header x2 (Speaker-out R & L) (Max 2W per channel)

Interfejs Ethernet

2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN

Chipset LAN

LAN 1: Micrel KSZ9031RNX (from i.MX6 MAC)

LAN 2: Intel 82574L by PCIe (Optional)

Wejście DC

12V ~ 24V DC Power Input

Tryb zasilania

2.5mm DC Jack

OS

Android 4.4

Yocto 1.7

Informacje o certyfikacji

FCC Class B

Zewnętrzne złącze I/O

1 x USB2.0 Type A x2 (Double deck)

1 x 10/100/1000 LAN RJ45

Optional 2nd LAN (RJ45)

1 x HDMI Connector (Vertical Type)

1 x Mini USB Connector

1 x RJ11 Connector for Cash Drawer

2 x DB9 Male Connector (COM 1 & 2)

Wewnętrzne złącze I/O

2 x RS232, 1 x debug port

1 x LVDS 24bit x2, 1 x Backlight control

1 x VGA, 1 x I2C

3 x USB pin header

1 x 5-wire Resistive Touch Interface

1 x Dual Channel 24-bit LVDS

1 x Stereo Speaker-out

1 x Mini PCIe (Full size)

1 x SIM Socket

1 x Front Panel Connector

with Power Button & Indicate

LED for Power & WIFI

1 x Battery connector for RTC

USB

3 x USB 2.0 Port (1x OTG)

Port COM

2 x RS232

Temperatura pracy

A Version 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

B Version -20°C ~ 85°C (-4°F ~ 185°F)

Temp. przechowywania

-40°C ~ 85°C (-40°F ~ 185°F)

Wymiary (dł. x szer.)

(175mm x 110mm)

Masa

0.16kg

Wilgotność pracy

0% ~ 90% Relative Humidity, Non-condensing

Wymagania dotyczące zasilania

DC 12 ~ 24V Power Input

Informacje o zamawianiu

ACP-X6Q12J-A1R-00

ACP-IMX6POS Rev.A1 Qual CPU, DDR3 2GB, 4GB eMMC, 0 ~ 60°C

ACP-X6L12H-A1R-00

ACP-IMX6POS Rev.A1 Dual Lite CPU, DDR3 1GB, 4GB eMMC, 0 ~ 60°C

BCC-WLAN-04R

Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini Card

Czym jest ACP-IMX6POS?

The ACP-IMX6POS is a przemysłowa i wbudowana płyta główna manufactured by Avalue, designed specifically for arm-based-sbc applications. It features sieć of 2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN and system operacyjny of Android 4.4, Yocto 1.7. Avalue ACP-IMX6POS to kompaktowy komputer jednopłytkowy (SBC) oparty na architekturze ARM, wykorzystujący procesor NXP i.MX6 Dual Lite lub Quad-Core. Wyposażony w pamięć DDR3, wbudowaną pamięć masową eMMC, różnorodne konfiguracje wyświetlacza (VGA, HDMI, LVDS), podwójny Gigabit LAN oraz wszechstronne interfejsy I/O, idealny do zastosowań wbudowanych i przemysłowych.

Najważniejsze cechy i korzyści

Procesor NXP i.MX6 Dual Lite lub Quad-Core 1GHz
1GB DDR3 (Dual Lite) / 2GB DDR3 (Quad Core), z możliwością rozbudowy do 2GB
Pamięć masowa 4GB eMMC na płycie
Obsługa wielu wyświetlaczy: VGA + HDMI lub LVDS + HDMI lub VGA + LVDS
Kodek audio: Wolfson WM8962
Podwójny gigabitowy LAN (złącza RJ45)
Bogate I/O: USB, HDMI, RJ11 do szuflady kasowej, porty RS232/485
Szerokie wejście zasilania 12V ~ 24V DC
Obsługa systemów Android 4.4 i Yocto 1.7
Certyfikaty CE, FCC Class B

Zastosowania i przykłady użycia

Model ACP-IMX6POS doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development
Control system integration

Często zadawane pytania

ACP-IMX6POS wyposażony jest w procesor NXP i.MX6 Dual Lite lub Quad-Core 1 GHz, pamięć 1 GB DDR3 (Dual Lite) lub 2 GB DDR3 (Quad Core), pamięć masową 4 GB eMMC, wiele konfiguracji wyświetlacza (VGA + HDMI, LVDS + HDMI lub VGA + LVDS), kodek audio Wolfson WM8962, podwójny port Gigabit LAN, bogate interfejsy wejścia/wyjścia, szerokie napięcie zasilania (12 V ~ 24 V DC) oraz obsługuje systemy operacyjne Android 4.4 i Yocto 1.7.

ACP-IMX6POS wyposażony jest w podwójny Gigabit LAN z 2 x złączami RJ45. Pierwszy port LAN wykorzystuje układ PHY Micrel KSZ9031RNX połączony z MAC i.MX6, natomiast drugi port LAN opcjonalnie wykorzystuje kontroler Intel 82574L połączony przez PCIe. Ta konfiguracja podwójnego LAN umożliwia redundancję sieci lub segmentację pomiędzy różnymi domenami sieciowymi dla zwiększonego bezpieczeństwa i niezawodności.

ACP-IMX6POS jest dostępny w dwóch wersjach zakresu temperatur: wersja A pracująca od 0°C do 60°C (32°F do 140°F) oraz wersja B z rozszerzonym zakresem od -20°C do 85°C (-4°F do 185°F). Temperatura przechowywania wynosi od -40°C do 85°C (-40°F do 185°F), przy wilgotności względnej od 0 do 90% (bez kondensacji). Płyta ma wymiary 175mm x 110mm i waży 0,16kg, co czyni ją odpowiednią do różnych środowisk przemysłowych.

Komputery jednopłytkowe (SBC) oparte na ARM wykorzystują procesory zbudowane na architekturze ARM, znane z doskonałej efektywności energetycznej oraz stosunku wydajności do poboru mocy w porównaniu z SBC x86. SBC oparte na ARM zwykle zużywają mniej energii, generują mniej ciepła (co często umożliwia bezwentylatorową konstrukcję) i są bardziej opłacalne w wielu zastosowaniach. Choć tradycyjnie oferowały niższą surową moc obliczeniową niż odpowiedniki x86, nowoczesne układy SoC ARM (zwłaszcza te o architekturze wielordzeniowej) oferują obecnie konkurencyjną wydajność w wielu zastosowaniach przemysłowych i wbudowanych, zachowując przy tym swoje zalety w zakresie efektywności.

Komputery jednopłytkowe (SBC) oparte na architekturze ARM doskonale sprawdzają się w zastosowaniach przemysłowych, w tym w systemach HMI (panel operatorski), bramach IoT, urządzeniach edge computing, panelach sterowania przemysłowego, cyfrowych oznakowaniach (digital signage), systemach punktów sprzedaży, automatyce przemysłowej, systemach wizji maszynowej, robotyce, urządzeniach medycznych i systemach transportowych. Niski pobór mocy, szeroki zakres temperatur pracy, kompaktowa forma oraz wsparcie długiego cyklu życia sprawiają, że są idealne w środowiskach, w których kluczowe znaczenie mają niezawodność, wydajność energetyczna i ograniczenia przestrzeni.

Komputery jednopłytkowe (SBC) oparte na architekturze ARM zazwyczaj obsługują różnorodne systemy operacyjne, w tym różne dystrybucje Linuksa (Debian, Ubuntu, Yocto Project), Android oraz niektóre wyspecjalizowane systemy operacyjne czasu rzeczywistego (RTOS). System Windows 10 IoT Core lub Windows 11 dla ARM jest dostępny na wybranych platformach. W zastosowaniach przemysłowych systemy oparte na Linuksie (zwłaszcza Yocto) cieszą się popularnością ze względu na możliwość dostosowania, stabilność i opcje długoterminowego wsparcia, natomiast Android jest powszechnie stosowany w aplikacjach interaktywnych opartych na dotyku.

Komputery jednopłytkowe (SBC) oparte na architekturze ARM oferują kilka zalet dla zastosowań przemysłowych, w tym niższy pobór mocy (zmniejszający wymagania chłodzenia i koszty eksploatacji), pracę bezwentylatorową (zwiększającą niezawodność w zapylonych środowiskach), szerokie zakresy temperatur pracy, kompaktowe formaty obudowy, rozszerzone wsparcie cyklu życia, zróżnicowane opcje wejść/wyjść zoptymalizowane pod kątem zastosowań przemysłowych (takie jak CAN, RS-485 oraz Ethernet przemysłowy), konkurencyjne ceny, oraz coraz większe możliwości obliczeniowe dla obciążeń typu edge computing i AI.

Wybierając komputer jednopłytkowy (SBC) oparty na architekturze ARM, należy wziąć pod uwagę: wymagania obliczeniowe (możliwości CPU/GPU dla danego obciążenia); potrzeby dotyczące pamięci i przechowywania danych; wymagania wejścia/wyjścia (konkretne interfejsy, takie jak CAN, RS-485, Ethernet przemysłowy); wymagania dotyczące wyświetlacza (rozdzielczość, liczba wyświetlaczy, typy interfejsów); specyfikacje środowiskowe (zakres temperatur, wilgotność, odporność na wibracje); ograniczenia zasilania; format konstrukcyjny i integrację mechaniczną; długoterminową dostępność i wsparcie; kompatybilność z systemem operacyjnym; oraz całkowity koszt posiadania. Należy priorytetowo traktować komponenty klasy przemysłowej oraz pracę w szerokim zakresie temperatur dla wymagających środowisk.

ARM Cortex-A53 to starszy 64-bitowy rdzeń oferujący dobrą efektywność energetyczną i niezawodność w podstawowych zadaniach. Cortex-A55 jest jego następcą, zapewniającym około 18% lepszą wydajność przy tym samym poziomie poboru mocy, z ulepszonym systemem pamięci. Cortex-A76 to wydajny rdzeń o znacznie wyższej mocy obliczeniowej (2-3 razy wyższej niż A55), ale przy większym poborze mocy, często stosowany w konfiguracjach big.LITTLE, gdzie rdzenie A76 obsługują zadania intensywne obliczeniowo, a rdzenie A55 zarządzają procesami w tle, aby zrównoważyć wydajność i efektywność energetyczną we współczesnych układach SoC.

Popularne interfejsy wyświetlaczy w komputerach jednopłytkowych (SBC) opartych na ARM obejmują: HDMI (interfejs cyfrowy obsługujący wysokie rozdzielczości i audio); LVDS (interfejs sygnałowy różnicowy powszechny w panelach przemysłowych); MIPI DSI (energooszczędny interfejs do wyświetlaczy mobilnych/wbudowanych); eDP (wariant DisplayPort do zastosowań wbudowanych); oraz starsze interfejsy, takie jak VGA (analogowy) czy DVI. Różnią się obsługą rozdzielczości, ograniczeniami długości kabla, charakterystyką EMI, poborem mocy oraz kompatybilnością z wyświetlaczami przemysłowymi. Nowoczesne SBC często zawierają wiele interfejsów, aby zapewnić różne opcje wyświetlaczy.

Aby zapewnić niezawodność w trudnych warunkach: wybieraj płyty o odpowiednich parametrach temperaturowych; wdrażaj właściwe zarządzanie ciepłem (radiatory, obudowy o konstrukcji termicznej); chroń przed pyłem i wilgocią za pomocą obudów o odpowiednim stopniu ochrony IP; stosuj komponenty klasy przemysłowej oraz powłoki konforemne tam, gdzie to możliwe; wdrażaj ochronę przeciwprzepięciową i właściwe uziemienie; wybieraj płyty z certyfikatami odporności na drgania/wstrząsy do zastosowań mobilnych; stosuj złącza blokujące, aby zapobiec rozłączeniu; wdrażaj układy watchdog i niezawodne zasilacze z odpowiednim filtrowaniem; przeprowadzaj dokładne testy środowiskowe; oraz twórz systemy monitorowania na potrzeby konserwacji predykcyjnej.

Podczas instalacji komputerów jednopłytkowych opartych na ARM należy uwzględnić: prawidłowy zakres napięcia (zazwyczaj 9-36V DC dla płyt przemysłowych); wystarczającą wydajność zasilacza z zapasem powyżej maksymalnego poboru mocy; jakość zasilacza (filtrowanie, stabilność); ochronę przed przepięciami i spadkami napięcia; prawidłowe uziemienie i izolację w środowiskach o dużych zakłóceniach elektrycznych; dobór przekroju przewodów do dostarczania zasilania; opcje zasilania awaryjnego (UPS lub bateria) dla zastosowań krytycznych; wymagania sekwencjonowania zasilania dla podłączonych urządzeń peryferyjnych; termiczne konsekwencje poboru mocy; oraz ustawienia zarządzania zasilaniem w systemie operacyjnym w celu optymalizacji wydajności przy zachowaniu wymagań dotyczących wydajności.

Dla skutecznego zarządzania termicznego komputerów jednopłytkowych (SBC) opartych na ARM: zapewnij odpowiedni przepływ powietrza wokół płyty; stosuj odpowiednie radiatory lub podkładki termiczne na procesorach i innych elementach generujących ciepło; zachowaj zalecany odstęp od innych źródeł ciepła; uwzględnij temperaturę otoczenia w środowisku instalacji; dla środowisk o wyższej temperaturze wybieraj płyty o szerszym zakresie temperatur pracy; wdróż monitorowanie temperatury; w szczelnych obudowach stosuj techniki przewodzenia ciepła do ścianek obudowy; a w przypadku instalacji zewnętrznych uwzględnij efekty nasłonecznienia i stosuj obudowy odblaskowe lub izolowane.

Dla optymalnej łączności z komputerami jednopłytkowymi opartymi na ARM: stosuj wysokiej jakości, ekranowane kable zapewniające integralność sygnału; wdrażaj odpowiednią odciążkę przewodów, aby zapobiec uszkodzeniu złączy; w miarę możliwości stosuj złącza blokujące; oddzielaj kable sygnałowe od kabli zasilających, aby zminimalizować zakłócenia; przestrzegaj właściwych praktyk uziemiania; dodawaj zabezpieczenie przed przepięciami dla połączeń zewnętrznych; wdrażaj środki bezpieczeństwa sieciowego dla podłączonych systemów; utrzymuj odpowiednie długości kabli zgodne ze specyfikacjami; wyraźnie oznaczaj wszystkie połączenia; dokumentuj pełny schemat połączeń; oraz dokładnie testuj wszystkie połączenia przed ostatecznym wdrożeniem.

Przy pierwszym uruchomieniu i konfiguracji: przed włączeniem zasilania sprawdź prawidłowe zasilanie i połączenia; przygotuj nośnik rozruchowy (microSD/eMMC) z odpowiednim obrazem systemu operacyjnego; podłącz niezbędne urządzenia peryferyjne (monitor, klawiatura); włącz zasilanie i obserwuj wskaźniki rozruchu; postępuj zgodnie ze specyficznymi procedurami pierwszego uruchomienia dla danego systemu operacyjnego (ustawienie hasła root, konfiguracja sieci); zaktualizuj system do najnowszych poprawek; skonfiguruj usługi systemowe według potrzeb; wdróż wymagane środki bezpieczeństwa; w razie potrzeby skonfiguruj zdalny dostęp; skonfiguruj automatyczne uruchamianie aplikacji; wdróż monitorowanie i logowanie; utwórz kopie zapasowe systemu; oraz udokumentuj pełną konfigurację do wykorzystania w przyszłości.

Jeśli komputer jednopłytkowy (SBC) oparty na architekturze ARM nie uruchamia się: sprawdź napięcie i biegunowość zasilania; sprawdź, czy na płycie świecą się wskaźniki zasilania; skontroluj płytę pod kątem uszkodzeń fizycznych lub poluzowanych połączeń; wypróbuj alternatywny zasilacz; upewnij się, że nośnik rozruchowy (microSD/eMMC) jest prawidłowo włożony i sprawny; podłącz monitor, aby sprawdzić komunikaty rozruchowe; sprawdź zworki/przełączniki trybu rozruchu, jeśli są dostępne; wypróbuj sprawdzony obraz systemu operacyjnego; sprawdź kody błędów lub sekwencje mrugania diody LED wskazujące konkretne problemy; odłącz wszystkie urządzenia peryferyjne poza niezbędnymi; oraz sprawdź mechanizmy odzyskiwania lub opcje rozruchu specyficzne dla producenta. Udokumentuj podjęte kroki, aby w razie potrzeby ułatwić skuteczniejsze wsparcie techniczne.

Aby zdiagnozować problemy z siecią: sprawdź połączenia fizyczne i wskaźniki łącza; zweryfikuj konfigurację IP (ustawienia statyczne/DHCP); użyj poleceń diagnostycznych (ping, ifconfig/ip addr, traceroute, nslookup); sprawdź stan usług sieciowych; zweryfikuj ustawienia zapory sieciowej; sprawdź konfigurację DNS; przeanalizuj dzienniki zdarzeń pod kątem błędów sieciowych; przetestuj alternatywne kable sieciowe; potwierdź poprawne działanie portu przełącznika sieciowego; zweryfikuj konflikty adresów MAC; sprawdź, czy przegrzewanie nie powoduje przerywanej łączności; przetestuj wiele aplikacji sieciowych, aby zawęzić problem; oraz w razie potrzeby przechwyć ruch sieciowy za pomocą narzędzi takich jak tcpdump lub Wireshark w celu głębszej analizy.

Typowe przyczyny niestabilności obejmują: niewystarczające zasilanie (spadki napięcia pod obciążeniem); problemy termiczne (przegrzewanie się z powodu niewystarczającego chłodzenia lub warunków otoczenia); wycieki pamięci w aplikacjach; awarie urządzeń pamięci masowej; niekompatybilne sterowniki lub moduły jądra; problemy z zegarem sprzętowym; nadmierne operacje I/O przeciążające system; uszkodzone pliki systemu operacyjnego; zakłócenia elektromagnetyczne w środowiskach przemysłowych; niewystarczającą ilość pamięci RAM dla obciążenia; nieprawidłowe wyłączenie powodujące uszkodzenie systemu plików; niekompatybilne urządzenia peryferyjne; oraz nieaktualne oprogramowanie układowe lub system operacyjny. Systematyczne testowanie i analiza dzienników mogą pomóc w zidentyfikowaniu konkretnej przyczyny.

Aby rozwiązać problemy z obrazem: sprawdź połączenia fizyczne i integralność kabli; potwierdź zasilanie monitora oraz wybór wejścia; sprawdź obsługiwane rozdzielczości i częstotliwości odświeżania; zweryfikuj konfigurację interfejsu wyświetlacza w systemie operacyjnym; przejrzyj dzienniki pod kątem błędów sterownika grafiki; przetestuj alternatywne kable lub adaptery; wypróbuj inne ustawienia rozdzielczości/odświeżania; zaktualizuj sterowniki grafiki, jeśli są dostępne; sprawdź, czy nie występują konfliktujące ustawienia wyświetlania przy użyciu wielu wyjść; zweryfikuj, czy podsystem wyświetlania ma wystarczające zasilanie; przejrzyj dzienniki rozruchu pod kątem wczesnych błędów inicjalizacji grafiki; oraz wypróbuj alternatywne urządzenia wyświetlające, aby ustalić, czy problem dotyczy SBC, czy urządzenia wyświetlającego.

Najważniejsze informacje

Opis produktu

Dane techniczne

Informacje o systemie

Procesor

Pamięć systemowa

Pamięć masowa

Pamięć masowa

Wyświetlacz

Wiele wyświetlaczy

Audio

Kodek audio

Interfejs audio

Ethernet

Interfejs Ethernet

Chipset LAN

Wymagania dotyczące zasilania

Wejście DC

Tryb zasilania

Wsparcie programowe

OS

Certyfikacja

Informacje o certyfikacji

I/O

Zewnętrzne złącze I/O

Wewnętrzne złącze I/O

USB

Port COM

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy

Temp. przechowywania

Wymiary (dł. x szer.)

Masa

Wilgotność pracy

Wymagania dotyczące zasilania

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiu

Czym jest ACP-IMX6POS?

Najważniejsze cechy i korzyści

Zastosowania i przykłady użycia

Często zadawane pytania