Quali sono le funzionalità di rete dell'ACP-IMX6POS?

L'ACP-IMX6POS è dotato di doppia LAN Gigabit con 2 x connettori RJ45. La prima LAN utilizza un PHY Micrel KSZ9031RNX collegato al MAC i.MX6, mentre la seconda LAN utilizza opzionalmente un controller Intel 82574L collegato tramite PCIe. Questa configurazione a doppia LAN consente la ridondanza di rete o la segmentazione tra diversi domini di rete per una maggiore sicurezza e affidabilità.

Avalue · Scheda madre industriale ed embedded

ACP-IMX6POS

Scheda tecnica

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Produttore: Avalue

In evidenza

Processore NXP i.MX6 Dual Lite o Quad-Core 1GHz
1GB DDR3 (Dual Lite) / 2GB DDR3 (Quad Core), espandibile a 2GB
Memoria eMMC da 4GB integrata
Supporto multi display: VGA + HDMI oppure LVDS + HDMI oppure VGA + LVDS
Codec audio: Wolfson WM8962
Doppia LAN Gigabit (connettori RJ45)
I/O completo: USB, HDMI, RJ11 per cassetto portadenaro, porte RS232/485
Ampio ingresso di alimentazione DC 12V ~ 24V
Supporto sistemi operativi Android 4.4, Yocto 1.7
Certificato CE, FCC Classe B

Descrizione del prodotto

L'Avalue ACP-IMX6POS è un SBC compatto basato su ARM alimentato dal processore NXP i.MX6 Dual Lite o Quad-Core.

Con memoria DDR3, storage eMMC onboard, molteplici configurazioni di display (VGA, HDMI, LVDS), doppio LAN Gigabit e versatili interfacce I/O, è ideale per applicazioni embedded e industriali.

Specifiche tecniche

Processore

NXP i.MX 6 Dual Lite

NXP i.MX 6 Quad Core

Memoria di sistema

1GB DDR3 (Dual Lite)

2GB DDR3 (Quad Core)

(Expandable to 2GB)

Archiviazione

4GB eMMC

Display multipli

Quad (VGA + HDMI or LVDS + HDMI or VGA + LVDS) - Quad Core

Dual Lite (LVDS + HDMI)

Codec audio

Wolfson WM8962

Interfaccia audio

2P Pin Header x2 (Speaker-out R & L) (Max 2W per channel)

Interfaccia Ethernet

2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN

Chipset LAN

LAN 1: Micrel KSZ9031RNX (from i.MX6 MAC)

LAN 2: Intel 82574L by PCIe (Optional)

Ingresso DC

12V ~ 24V DC Power Input

Modalità di alimentazione

2.5mm DC Jack

OS

Android 4.4

Yocto 1.7

Informazioni sulle certificazioni

FCC Class B

Connettore I/O esterno

1 x USB2.0 Type A x2 (Double deck)

1 x 10/100/1000 LAN RJ45

Optional 2nd LAN (RJ45)

1 x HDMI Connector (Vertical Type)

1 x Mini USB Connector

1 x RJ11 Connector for Cash Drawer

2 x DB9 Male Connector (COM 1 & 2)

Connettore I/O interno

2 x RS232, 1 x debug port

1 x LVDS 24bit x2, 1 x Backlight control

1 x VGA, 1 x I2C

3 x USB pin header

1 x 5-wire Resistive Touch Interface

1 x Dual Channel 24-bit LVDS

1 x Stereo Speaker-out

1 x Mini PCIe (Full size)

1 x SIM Socket

1 x Front Panel Connector

with Power Button & Indicate

LED for Power & WIFI

1 x Battery connector for RTC

USB

3 x USB 2.0 Port (1x OTG)

Porta COM

2 x RS232

Temp. di esercizio

A Version 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

B Version -20°C ~ 85°C (-4°F ~ 185°F)

Temp. di stoccaggio

-40°C ~ 85°C (-40°F ~ 185°F)

Dimensioni (Lung. x L)

(175mm x 110mm)

Peso

0.16kg

Umidità di esercizio

0% ~ 90% Relative Humidity, Non-condensing

Requisiti di alimentazione

DC 12 ~ 24V Power Input

Informazioni per l'ordine

ACP-X6Q12J-A1R-00

ACP-IMX6POS Rev.A1 Qual CPU, DDR3 2GB, 4GB eMMC, 0 ~ 60°C

ACP-X6L12H-A1R-00

ACP-IMX6POS Rev.A1 Dual Lite CPU, DDR3 1GB, 4GB eMMC, 0 ~ 60°C

BCC-WLAN-04R

Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth4.1 Module with PCI-e Half-Mini Card

Che cos'è ACP-IMX6POS?

The ACP-IMX6POS is a scheda madre industriale ed embedded manufactured by Avalue, designed specifically for arm-based-sbc applications. It features processore of NXP i.MX 6 Dual Lite, NXP i.MX 6 Quad Core, display of Quad (VGA + HDMI or LVDS + HDMI or VGA + LVDS) - Quad Core, Dual Lite (LVDS + HDMI) and rete of 2 x RJ45 Connectors for Dual Gigabit LAN. L'Avalue ACP-IMX6POS è un SBC compatto basato su ARM alimentato dal processore NXP i.MX6 Dual Lite o Quad-Core. Con memoria DDR3, storage eMMC onboard, molteplici configurazioni di display (VGA, HDMI, LVDS), doppio LAN Gigabit e versatili interfacce I/O, è ideale per applicazioni embedded e industriali.

Caratteristiche e vantaggi principali

Processore NXP i.MX6 Dual Lite o Quad-Core 1GHz
1GB DDR3 (Dual Lite) / 2GB DDR3 (Quad Core), espandibile a 2GB
Memoria eMMC da 4GB integrata
Supporto multi display: VGA + HDMI oppure LVDS + HDMI oppure VGA + LVDS
Codec audio: Wolfson WM8962
Doppia LAN Gigabit (connettori RJ45)
I/O completo: USB, HDMI, RJ11 per cassetto portadenaro, porte RS232/485
Ampio ingresso di alimentazione DC 12V ~ 24V
Supporto sistemi operativi Android 4.4, Yocto 1.7
Certificato CE, FCC Classe B

Applicazioni e casi d'uso

ACP-IMX6POS è ideale per diverse applicazioni di automazione industriale:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Visual monitoring and data display systems
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms

Domande frequenti

L'ACP-IMX6POS è dotato di un processore NXP i.MX6 Dual Lite o Quad-Core 1GHz, memoria da 1GB DDR3 (Dual Lite) o 2GB DDR3 (Quad Core), storage eMMC da 4GB, molteplici configurazioni display (VGA + HDMI, LVDS + HDMI o VGA + LVDS), codec audio Wolfson WM8962, doppia LAN Gigabit, ricche interfacce I/O, ampio ingresso di alimentazione (12V ~ 24V DC), e supporta i sistemi operativi Android 4.4 e Yocto 1.7.

L'ACP-IMX6POS supporta molteplici configurazioni di visualizzazione: la versione Quad Core supporta VGA + HDMI, LVDS + HDMI o VGA + LVDS, mentre la versione Dual Lite supporta LVDS + HDMI. Queste opzioni di visualizzazione flessibili lo rendono adatto a diverse applicazioni, tra cui digital signage, sistemi punto vendita (POS) e pannelli di controllo industriali che richiedono diverse interfacce display.

L'ACP-IMX6POS è disponibile in due versioni per range di temperatura: la Versione A, che opera da 0°C a 60°C (32°F a 140°F), e la Versione B con range esteso da -20°C a 85°C (-4°F a 185°F). La temperatura di stoccaggio è compresa tra -40°C e 85°C (-40°F a 185°F), con funzionamento a un'umidità relativa dallo 0 al 90% (senza condensa). La scheda misura 175mm x 110mm e pesa 0,16kg, risultando adatta a diversi ambienti industriali.

Gli Single Board Computer (SBC) basati su ARM utilizzano processori basati sull'architettura ARM, noti per l'eccellente efficienza energetica e il rapporto prestazioni/watt rispetto agli SBC x86. Gli SBC ARM consumano tipicamente meno energia, generano meno calore (consentendo spesso design senza ventola) e sono più convenienti per molte applicazioni. Sebbene tradizionalmente offrano una potenza di elaborazione grezza inferiore rispetto alle controparti x86, i moderni SoC ARM (soprattutto quelli con design multi-core) offrono oggi prestazioni competitive per molte applicazioni industriali ed embedded, mantenendo i loro vantaggi in termini di efficienza.

Gli SBC basati su ARM eccellono nelle applicazioni industriali, tra cui sistemi HMI (interfaccia uomo-macchina), gateway IoT, dispositivi di edge computing, pannelli di controllo industriali, digital signage, sistemi POS, automazione industriale, sistemi di visione artificiale, robotica, dispositivi medicali e sistemi di trasporto. Il basso consumo energetico, il funzionamento in ampio range di temperatura, le dimensioni compatte e il supporto per un lungo ciclo di vita li rendono ideali per ambienti in cui affidabilità, efficienza e vincoli di spazio sono fattori critici.

Gli SBC basati su ARM supportano generalmente una varietà di sistemi operativi, incluse diverse distribuzioni Linux (Debian, Ubuntu, Yocto Project), Android e alcuni sistemi operativi real-time (RTOS) specializzati. Windows 10 IoT Core o Windows 11 per ARM è disponibile su alcune piattaforme selezionate. Per le applicazioni industriali, i sistemi basati su Linux (in particolare Yocto) sono popolari per la loro personalizzabilità, stabilità e opzioni di supporto a lungo termine, mentre Android è comune per applicazioni interattive basate su touch.

Gli SBC basati su ARM offrono diversi vantaggi per le applicazioni industriali, tra cui un consumo energetico inferiore (riducendo i requisiti di raffreddamento e i costi operativi), un funzionamento senza ventola (migliorando l'affidabilità in ambienti polverosi), ampi range di temperatura operativa, form factor compatti, supporto esteso del ciclo di vita, diverse opzioni di I/O ottimizzate per l'uso industriale (come CAN, RS-485 ed Ethernet industriale), prezzi competitivi e capacità di elaborazione sempre più potenti per l'edge computing e i carichi di lavoro AI.

Quando si seleziona un SBC basato su ARM, considerare: i requisiti di elaborazione (capacità CPU/GPU per il proprio carico di lavoro); le esigenze di memoria e storage; i requisiti I/O (interfacce specifiche come CAN, RS-485, Ethernet industriale); i requisiti di display (risoluzione, numero di display, tipi di interfaccia); le specifiche ambientali (range di temperatura, umidità, resistenza alle vibrazioni); i vincoli di alimentazione; il form factor e l'integrazione meccanica; la disponibilità e il supporto a lungo termine; la compatibilità con il sistema operativo; e il costo totale di proprietà. Dare priorità ai componenti di grado industriale e al funzionamento con ampio range di temperatura per gli ambienti impegnativi.

L'ARM Cortex-A53 è un core a 64 bit più datato che offre una buona efficienza energetica e affidabilità per attività di base. Il Cortex-A55 è il suo successore e offre prestazioni superiori di circa il 18% allo stesso livello di consumo energetico, con un sistema di memoria migliorato. Il Cortex-A76 è un core ad alte prestazioni con una potenza di elaborazione significativamente superiore (2-3 volte rispetto all'A55) ma con un consumo energetico maggiore, spesso utilizzato in configurazioni big.LITTLE in cui i core A76 gestiscono le attività intensive mentre i core A55 gestiscono i processi in background, per bilanciare prestazioni ed efficienza energetica nei moderni SoC.

Le interfacce di visualizzazione comuni sugli SBC basati su ARM includono: HDMI (interfaccia digitale che supporta risoluzioni elevate e audio); LVDS (interfaccia di segnalazione differenziale comune nei pannelli industriali); MIPI DSI (interfaccia a basso consumo per display mobili/embedded); eDP (variante di DisplayPort per applicazioni embedded); e interfacce legacy come VGA (analogica) o DVI. Differiscono per supporto alla risoluzione, limiti di lunghezza dei cavi, caratteristiche EMI, consumo energetico e compatibilità con i display industriali. Gli SBC moderni includono spesso molteplici interfacce per adattarsi a diverse opzioni di display.

Per garantire l'affidabilità in ambienti ostili: scegliere schede con range di temperatura adeguati; implementare una gestione termica appropriata (dissipatori, contenitori con design termico dedicato); proteggere da polvere e umidità utilizzando contenitori con grado di protezione IP adeguato; utilizzare componenti di grado industriale e rivestimento conformale dove disponibile; implementare protezione da sovratensione e una corretta messa a terra; scegliere schede con certificazioni di resistenza a vibrazioni/urti per applicazioni mobili; utilizzare connettori a bloccaggio per evitare disconnessioni; implementare watchdog timer e alimentatori affidabili con filtraggio adeguato; eseguire test ambientali approfonditi; e stabilire sistemi di monitoraggio per la manutenzione predittiva.

Durante l'installazione di SBC basati su ARM, considerare: un range di tensione adeguato (tipicamente 9-36V DC per le schede industriali); una potenza dell'alimentatore sufficiente con margine oltre il consumo massimo; la qualità dell'alimentazione (filtraggio, stabilità); la protezione da sovratensioni e cali di tensione; una corretta messa a terra e isolamento in ambienti con disturbi elettrici; la selezione della sezione del cavo per l'erogazione di alimentazione; opzioni di alimentazione di backup (UPS o batteria) per applicazioni critiche; i requisiti di sequenziamento dell'alimentazione per le periferiche collegate; le implicazioni termiche del consumo energetico; e le impostazioni di gestione dell'alimentazione nel sistema operativo per ottimizzare l'efficienza rispettando i requisiti prestazionali.

Per una gestione termica efficace degli SBC basati su ARM: garantire un flusso d'aria adeguato intorno alla scheda; utilizzare dissipatori di calore o pad termici appropriati su processori e altri componenti che generano calore; mantenere la distanza consigliata da altre fonti di calore; considerare la temperatura ambiente dell'ambiente di installazione; per ambienti a temperatura più elevata, selezionare schede con range di temperatura più ampi; implementare il monitoraggio della temperatura; nei contenitori sigillati, utilizzare tecniche di trasferimento termico per condurre il calore verso le pareti del contenitore; e per le installazioni all'aperto, considerare gli effetti del carico solare e utilizzare contenitori riflettenti o isolati.

Per una connettività ottimale con gli SBC basati su ARM: utilizzare cavi schermati di alta qualità per l'integrità del segnale; implementare un adeguato scarico della trazione per evitare danni ai connettori; utilizzare connettori con blocco dove possibile; separare i cavi di segnale da quelli di alimentazione per ridurre al minimo le interferenze; seguire pratiche di messa a terra adeguate; aggiungere protezione da sovratensione per le connessioni esterne; implementare misure di sicurezza di rete per i sistemi collegati; mantenere le lunghezze dei cavi entro le specifiche; etichettare chiaramente tutte le connessioni; documentare lo schema di connettività completo; e testare accuratamente tutte le connessioni prima della distribuzione finale.

Per il primo avvio e la configurazione iniziale: verificare l'alimentazione e la connettività corrette prima dell'accensione; preparare il supporto avviabile (microSD/eMMC) con l'immagine del sistema operativo appropriata; collegare le periferiche essenziali (display, tastiera); accendere e osservare gli indicatori di avvio; seguire le procedure specifiche di primo avvio per il proprio sistema operativo (impostazione della password di root, configurazione di rete); aggiornare il sistema alle patch più recenti; configurare i servizi di sistema secondo necessità; implementare le misure di sicurezza richieste; configurare l'accesso remoto, se necessario; configurare le applicazioni di avvio automatico; predisporre il monitoraggio e la registrazione dei log; creare backup del sistema; e documentare la configurazione completa per riferimento futuro.

Se un SBC basato su ARM non si avvia: verificare la tensione e la polarità dell'alimentazione; controllare la presenza di indicatori di alimentazione sulla scheda; ispezionare eventuali danni fisici o collegamenti allentati; provare un alimentatore alternativo; verificare che il supporto di avvio (microSD/eMMC) sia inserito correttamente e funzionante; collegare un display per controllare i messaggi di avvio; verificare la presenza di jumper/interruttori per la modalità di avvio, se presenti; provare un'immagine del sistema operativo nota per funzionare; cercare codici di errore o schemi di lampeggio del LED che indicano problemi specifici; scollegare tutte le periferiche tranne quelle essenziali; e controllare i meccanismi di ripristino o le opzioni di avvio specifici del produttore. Documentare i passaggi effettuati per un supporto tecnico più efficace, se necessario.

Per diagnosticare i problemi di rete: verificare i collegamenti fisici e gli indicatori di link; controllare la configurazione IP (impostazioni statiche/DHCP); utilizzare comandi diagnostici (ping, ifconfig/ip addr, traceroute, nslookup); esaminare lo stato dei servizi di rete; controllare le impostazioni del firewall; verificare la configurazione DNS; esaminare i log per errori di rete; testare cavi di rete alternativi; confermare la funzionalità della porta dello switch di rete; verificare eventuali conflitti di indirizzo MAC; controllare il surriscaldamento che causa connettività intermittente; testare più applicazioni di rete per isolare il problema; e catturare il traffico di rete con strumenti come tcpdump o Wireshark per un'analisi più approfondita, se necessario.

Le cause comuni di instabilità includono: alimentazione inadeguata (cali di tensione sotto carico); problemi termici (surriscaldamento dovuto a raffreddamento inadeguato o condizioni ambientali); memory leak nelle applicazioni; guasti dei dispositivi di storage; driver o moduli del kernel incompatibili; problemi dell'orologio hardware; operazioni di I/O eccessive che sovraccaricano il sistema; file di sistema operativo corrotti; interferenze elettromagnetiche in ambienti industriali; RAM insufficiente per il carico di lavoro; spegnimento improprio che causa la corruzione del filesystem; periferiche incompatibili; e firmware o sistema operativo obsoleti. Test sistematici e l'analisi dei log possono aiutare a identificare la causa specifica.

Per risolvere i problemi di visualizzazione: verificare i collegamenti fisici e l'integrità dei cavi; confermare l'alimentazione del monitor e la selezione dell'ingresso; controllare le risoluzioni e le frequenze di aggiornamento supportate; verificare la configurazione dell'interfaccia display nel sistema operativo; esaminare i log per individuare errori del driver grafico; testare cavi o adattatori alternativi; provare impostazioni di risoluzione/frequenza di aggiornamento diverse; aggiornare i driver grafici, se disponibili; controllare la presenza di impostazioni di visualizzazione in conflitto quando si utilizzano più uscite; verificare che l'alimentazione sia sufficiente per il sottosistema video; esaminare i log di avvio per individuare eventuali errori di inizializzazione grafica precoce; e provare dispositivi di visualizzazione alternativi per isolare se il problema riguarda l'SBC o il dispositivo di visualizzazione.

In evidenza

Descrizione del prodotto

Specifiche tecniche

Informazioni di sistema

Processore

Memoria di sistema

Archiviazione

Archiviazione

Display

Display multipli

Audio

Codec audio

Interfaccia audio

Ethernet

Interfaccia Ethernet

Chipset LAN

Requisiti di alimentazione

Ingresso DC

Modalità di alimentazione

Supporto software

OS

Certificazione

Informazioni sulle certificazioni

I/O

Connettore I/O esterno

Connettore I/O interno

USB

Porta COM

Meccanica e ambiente

Temp. di esercizio

Temp. di stoccaggio

Dimensioni (Lung. x L)

Peso

Umidità di esercizio

Requisiti di alimentazione

Informazioni per l'ordine

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Che cos'è ACP-IMX6POS?

Caratteristiche e vantaggi principali

Applicazioni e casi d'uso

Domande frequenti