Avalue · Przemysłowa i wbudowana płyta główna

ECM-TGU

Karta katalogowa

*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.

Producent: Avalue

Najważniejsze informacje

Procesor lutowany od spodu płyty
Pojedyncze gniazdo SO-DIMM DRAM 260-pin, maks. do 32GB DDR4 3200MTs (obsługa non-ECC)
Cztery wyświetlacze, 2 x DP++, 1 x 2CH LVDS, 1 x eDP
Gniazdo rozszerzeń, M.2 Key-B, M.2 Key-E, M.2 Key-M
Trzy porty Gigabit Ethernet, 1 x 2.5GbE, 2 x 1GbE
Wejście DC +12V ~ +24V

Opis produktu

Avalue ECM-TGU to 3,5-calowy komputer jednopłytkowy (SBC), zaprojektowany do zastosowań przemysłowych i wbudowanych. Integruje procesory Intel® Core™ i7/i5/i3 11. generacji oraz Celeron®, obsługując do 32GB pamięci DDR4 3200MHz SO-DIMM.

Kluczowe cechy obejmują poczwórne wyjścia wideo (2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP), potrójne porty Ethernet (1 x 2.5GbE, 2 x 1GbE), wiele portów USB, interfejsy szeregowe, GPIO oraz opcje rozbudowy poprzez gniazda M.2 Key-B, Key-E i Key-M.

Dzięki kompaktowej obudowie o wymiarach 146mm x 101mm oraz obsłudze systemów Windows i Linux, ECM-TGU oferuje solidne rozwiązanie do zastosowań o ograniczonej przestrzeni.

Dane techniczne

Procesor

11th Gen. Intel® Core™ SoC i7/i5/i3 & Celeron® BGA Processor

Intel® Core™ i7-1185G7E, i7-1185GRE (up to 4.4GHz, quad-core, 12M Cache, TDP: 28/15W)

Intel® Core™ i5-1145G7E, i5-1145GRE (up to 4.1GHz, quad-core, 8M Cache, TDP: 28/15W)

Intel® Core™ i3-1115G4E, i3-1115GRE (up to 3.9GHz, dual-core, 6M Cache, TDP: 28/15W)

Intel® Celeron® 6305E (up to 1.8GHz, dual-core, 4M Cache, TDP: 15W)

Pamięć systemowa

1 x 260-pin DDR4 3200MHz SO-DIMM Socket, Supports Up to 32GB Max. (non ECC only)

Chipset I/O

EC iTE IT8528E

Watchdog

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Monitor stanu sprzętu

CPU temperature monitoring, Voltage monitoring, CPU fan speed control

TPM

Onboard nuvoTon NPCT754AADYX Supports TPM 2.0

Płyta

3.5"

Pamięć masowa

1 x M.2 (Key B, 2242)

1 x SATA III

1 x M.2 (Key M, 2260/2242)

Wiele wyświetlaczy

Four Display

Chipset graficzny

Intel® 12th Generation CPU Integrated

Specyfikacja i rozdzielczość

DP++ Max resolution 4096 x 2160@60Hz

LVDS Max resolution 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits

eDP1.3 Max resolution 4096 x 2160@60Hz

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B-BFI eDP to LVDS)

Rozszerzenia

1 x M.2 Key E 2230 supports WiFi module (with PCIe x1 & USB 2.0 Signal)

1 x M.2 Key B 3042/2242 (with PCIe x1, SATA and USB 2.0 Signal, with 1 x SIM card slot) Standard Package with 52 to 42 Bracket + screw set ;Supports 4G, no 5G (no USB3.0 Signal)

1 x M.2 Key M supports 2260/2242 (with 1 x PCIe Gen4 x4 Signal). Standard Package with 60 to 42 Bracket + screw set

Kodek audio

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Interfejs audio

Line-in, Mic-in, Line-out

Wzmacniacz audio

2 x 2W 4Ω Amplifier

Chipset LAN

3 x Intel® I226LM for Standard Temperature/ Intel® I226IT for Extend Temperature

Interfejs Ethernet

10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

Port LAN

3 x RJ-45

Tryb zasilania

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 10, Linux

Informacje o certyfikacji

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB3.2 Gen1

4 x USB 2.0

Port COM

4 x RS-232

2 x RS-232/485

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC

1 x SPI

1 x SIM Card Slot

Temperatura pracy

Standard Temperature: 0°C ~ 60°C (32~140°F) with 0.5m/s Air Flow

Wide Temperature: -20°C ~ 60°C(-4~140°F) with 0.5m/s Air Flow for Wide Temp CPU SKU

Temp. przechowywania

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Wymiary (dł. x szer.)

5.75" x 4.13" (146mm x 101mm)

Masa

0.44lbs (0.2kg)

Wilgotność pracy

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Wymagania dotyczące zasilania

DC in +12V ~ +24V

Informacje o zamawianiu

ECM-TGU-85-B1R

3.5 W/i71185G7E/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-45-B1R

3.5 W/i51145G7E/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-15-B1R

3.5 W/i31115G4E/6COM/8USB/I226/15W/B1

ECM-TGU-85W-B1R

3.5 W/i71185GRE/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-45W-B1R

3.5 W/i51145GRE/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-15W-B1R

3.5 W/i31115GRE/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-85W-B1-1R

3.5 W/i71185GRE/6COM/8USB/28W/I226/B1

ECM-TGU-45W-B1-1R

3.5 W/i51145GRE/6COM/8USB/28W/I226/B1

ECM-TGU-15W-B1-1R

3.5 W/i31115GRE/6COM/8USB/28W/I226/B1

ECM-TGU-6305-B1R

3.5 W/6305E/6COM/8USB/I226/15W/B1

Czym jest ECM-TGU?

The ECM-TGU is a przemysłowa i wbudowana płyta główna manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features sieć of 3 x Intel® I226LM for Standard Temperature/ Intel® I226IT for Extend Temperature and system operacyjny of AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM. Avalue ECM-TGU to 3,5-calowy komputer jednopłytkowy (SBC), zaprojektowany do zastosowań przemysłowych i wbudowanych. Integruje procesory Intel® Core™ i7/i5/i3 11. generacji oraz Celeron®, obsługując do 32GB pamięci DDR4 3200MHz SO-DIMM. Kluczowe cechy obejmują poczwórne wyjścia wideo (2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP), potrójne porty Ethernet (1 x 2.5GbE, 2 x 1GbE), wiele portów USB, interfejsy szeregowe, GPIO oraz opcje rozbudowy poprzez gniazda M.2 Key-B, Key-E i Key-M. Dzięki kompaktowej obudowie o wymiarach 146mm x 101mm oraz obsłudze systemów Windows i Linux, ECM-TGU oferuje solidne rozwiązanie do zastosowań o ograniczonej przestrzeni.

Najważniejsze cechy i korzyści

Procesor lutowany od spodu płyty
Pojedyncze gniazdo SO-DIMM DRAM 260-pin, maks. do 32GB DDR4 3200MTs (obsługa non-ECC)
Cztery wyświetlacze, 2 x DP++, 1 x 2CH LVDS, 1 x eDP
Gniazdo rozszerzeń, M.2 Key-B, M.2 Key-E, M.2 Key-M
Trzy porty Gigabit Ethernet, 1 x 2.5GbE, 2 x 1GbE
Wejście DC +12V ~ +24V

Zastosowania i przykłady użycia

Model ECM-TGU doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Networked industrial systems and data communication
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development
Control system integration

Często zadawane pytania

Avalue ECM-TGU jest wyposażony w procesory Intel® Core™ i7/i5/i3 oraz Celeron® 11. generacji, 1 gniazdo DDR4 3200 MHz SO-DIMM obsługujące do 32 GB, obsługę czterech wyświetlaczy (2x DP++, 1x LVDS, 1x eDP), trzy porty Ethernet (3x Intel® I226LM/I226IT), możliwości rozbudowy poprzez gniazda M.2 Key-B, Key-E i Key-M, liczne porty USB (4x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0), 6 portów COM (4x RS-232, 2x RS-232/485) oraz zasilanie wejściowe +12 V do +24 V DC w kompaktowej obudowie o wymiarach 146 mm x 101 mm.

ECM-TGU obsługuje cztery wyjścia wideo poprzez dwa porty DP++ (każdy do 4096x2160@60Hz), jeden interfejs LVDS (1920x1080, dwukanałowy, 18/24-bitowy) oraz jeden interfejs eDP 1.3 (do 4096x2160@60Hz). Wyposażony jest w zintegrowaną grafikę Intel® 12. generacji, dzięki czemu sprawdza się w zastosowaniach wymagających konfiguracji wielomonitorowych, takich jak monitoring w centrach kontroli, digital signage czy zaawansowane interfejsy HMI.

ECM-TGU oferuje potrójną łączność Ethernet dzięki trzem portom Intel® I226LM (lub I226IT w modelach o rozszerzonym zakresie temperatur), z których wszystkie obsługują kompatybilność 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE poprzez trzy porty RJ-45. Ta solidna konfiguracja sieciowa zapewnia wyjątkowe opcje łączności dla złożonych architektur sieciowych, umożliwiając segregację sieci, redundancję lub dedykowane sieci usługowe dla aplikacji przemysłowych.

ECM-TGU oferuje szerokie możliwości rozbudowy dzięki trzem gniazdom M.2: jednemu gniazdu M.2 Key-E 2230 obsługującemu moduły WiFi (sygnał PCIe x1 i USB 2.0); jednemu gniazdu M.2 Key-B 3042/2242 (z sygnałem PCIe x1, SATA i USB 2.0 oraz gniazdem karty SIM) obsługującemu łączność 4G; oraz jednemu gniazdu M.2 Key-M obsługującemu formaty 2260/2242 (z sygnałem PCIe Gen4 x4) do szybkiej pamięci masowej. Te możliwości rozbudowy sprawiają, że płyta jest wysoce elastyczna i dostosowuje się do różnych wymagań przemysłowych.

ECM-TGU obsługuje zarówno standardowy, jak i szeroki zakres temperatur: modele standardowe pracują od 0°C do 60°C (32-140°F) przy przepływie powietrza 0,5 m/s, natomiast modele o szerokim zakresie temperatur (oznaczone literą „W” w numerze modelu) obsługują pracę od -20°C do 60°C (-4-140°F) przy przepływie powietrza 0,5 m/s. Dzięki temu warianty o szerokim zakresie temperatur są szczególnie odpowiednie do zastosowania w trudnych środowiskach przemysłowych z wahaniami temperatury.

Komputery jednopłytkowe (SBC) w formacie 3,5 cala to kompaktowe komputery wbudowane o wymiarach około 146mm x 101mm (5,75" x 4"). Ich wszechstronny format sprawia, że doskonale nadają się do zastosowań wymagających równowagi między wydajnością, opcjami wejść/wyjść a ograniczeniami rozmiaru, w tym automatyki przemysłowej, bram IoT, edge computingu, cyfrowych oznakowań (digital signage), urządzeń medycznych, systemów transportowych, robotyki oraz systemów sterowania przemysłowego. Płyty te oferują znaczne możliwości obliczeniowe, liczne opcje wejść/wyjść oraz niezawodność klasy przemysłowej dla wymagających środowisk.

Komputery jednopłytkowe (SBC) 3,5-calowe oferują szereg zalet, w tym: zrównoważony format łączący rozmiar z funkcjonalnością (mniejszy niż Mini-ITX, ale z większą liczbą funkcji niż mniejsze formaty); bogate opcje I/O bez konieczności stosowania kart rozszerzeń; lepsze zarządzanie ciepłem niż mniejsze płyty dzięki większej powierzchni; dobry stosunek wydajności do rozmiaru; elastyczność dzięki opcjom procesora lutowanego lub w gnieździe, zależnie od modelu; uproszczoną integrację w obudowach średniej wielkości; dobrą skalowalność w zastosowaniach przemysłowych; oraz długoterminowe wsparcie cyklu życia typowe dla komponentów klasy przemysłowej.

Różne generacje procesorów Intel zapewniają zróżnicowane możliwości dla SBC 3,5 cala: nowsze generacje (Meteor Lake, Raptor Lake, Alder Lake) oferują architekturę hybrydową z ulepszoną wydajnością wielordzeniową, przyspieszeniem AI oraz obsługą pamięci DDR5; opcje ze średniej półki (Elkhart Lake) równoważą wydajność i efektywność energetyczną dla zastosowań IoT i edge; podczas gdy procesory podstawowe (seria Atom) są zoptymalizowane pod kątem niskiego zużycia energii i rozszerzonego zakresu temperatur. Wybór między generacjami procesorów wymaga zrównoważenia wymagań przetwarzania, ograniczeń energetycznych, kwestii termicznych oraz konkretnych funkcji potrzebnych (takich jak przyspieszenie AI, obsługa TSN czy wydłużony cykl życia) dla docelowego zastosowania.

Wybierając komputer jednopłytkowy (SBC) 3,5 cala do zastosowań przemysłowych, weź pod uwagę: wymagania obliczeniowe dla Twojego obciążenia; konfiguracje pamięci i pamięci masowej; szczegółowe wymagania interfejsów I/O (porty COM, USB, wyjścia wyświetlacza); potrzeby sieciowe (liczba portów, prędkość, niezawodność); zakres temperatur pracy dla środowiska wdrożenia; ograniczenia zasilania; możliwości rozbudowy poprzez M.2 lub inne gniazda; gwarancje długoterminowej dostępności; wsparcie systemu operacyjnego i dostępność sterowników; wytrzymałość, w tym odporność na wstrząsy i wibracje; certyfikaty wymagane w Twojej branży; oraz całkowity koszt posiadania, uwzględniający konserwację i wsparcie.

Aby chłodzić komputery jednopłytkowe (SBC) 3,5 cala w systemach zamkniętych: zapewnij przepływ powietrza o prędkości co najmniej 0.5 m/s zgodnie z wymaganiami termicznymi; zastosuj chłodzenie przewodzeniowe z podkładkami termicznymi łączącymi procesor z obudową działającą jako radiator; zaimplementuj pasywne rozwiązania chłodzące, takie jak obudowy aluminiowe z zewnętrznymi żebrami zwiększającymi powierzchnię; zachowaj odpowiedni prześwit wokół elementów generujących ciepło; rozmieść komponenty tak, aby utworzyć ścieżkę naturalnej konwekcji; umieść płytę z dala od innych źródeł ciepła; zaimplementuj monitorowanie termiczne poprzez funkcje monitorowania sprzętu; a w ekstremalnych środowiskach zastosuj wyspecjalizowane techniki chłodzenia, takie jak rurki cieplne (heat pipe) lub chłodzenie wymuszonym przepływem powietrza, zachowując przy tym parametry środowiskowe płyty.

W przypadku 3,5-calowych komputerów jednopłytkowych (SBC) do zagadnień związanych z zasilaniem należą: zapewnienie stabilnego wejścia DC w określonym zakresie napięcia (zwykle 9-36V) z odpowiednią regulacją i wystarczającą wydajnością prądową; zrozumienie różnicy między trybami zasilania AT i ATX (przy czym AT jest trybem domyślnym w większości zastosowań przemysłowych); wdrożenie prawidłowego sekwencjonowania zasilania podczas uruchamiania i wyłączania; dodanie ochrony przeciwprzepięciowej dla środowisk przemysłowych; uwzględnienie filtracji zasilania w celu eliminacji zakłóceń elektrycznych; wdrożenie ochrony przed zanikiem napięcia; obliczenie całkowitego budżetu mocy z uwzględnieniem urządzeń peryferyjnych; planowanie zarządzania zasilaniem; stosowanie wysokiej jakości złączy zasilających; a także ewentualne wdrożenie rozwiązań zasilania awaryjnego dla aplikacji krytycznych wymagających wysokiej dostępności.

Aby rozszerzyć funkcjonalność komputera jednopłytkowego (SBC) 3,5 cala: wykorzystaj gniazda M.2 do dodania WiFi/Bluetooth, łączności komórkowej lub szybkiej pamięci masowej; skorzystaj z wielu wyjść wyświetlacza do zastosowań wieloekranowych; wykorzystaj rozszerzenie USB do dodatkowych urządzeń peryferyjnych; wdróż sieci czujników oparte na I2C, SPI lub GPIO; wykorzystaj wiele portów Ethernet do segregacji sieci lub redundancji; opracuj niestandardowe płyty nośne (carrier boards) dostosowane do konkretnych zastosowań; wdróż funkcje programowe poprzez wirtualizację, jeśli jest obsługiwana przez procesor; wykorzystaj rozszerzenie portów COM, jeśli potrzebne są dodatkowe interfejsy szeregowe; oraz rozważ zasoby sieciowe dla funkcji, których nie można zrealizować lokalnie.

Do typowych wąskich gardeł wydajności komputerów jednopłytkowych (SBC) 3,5 cala należą: ograniczenia termiczne (rozwiązywane za pomocą odpowiednich systemów chłodzenia); ograniczenia przepustowości pamięci (łagodzone przez zastosowanie najszybszej obsługiwanej pamięci, np. DDR5); wejście/wyjście pamięci masowej (poprawiane przez użycie NVMe przez PCIe zamiast SATA); przeciążenie sieci (przezwyciężane przez zastosowanie interfejsów 2.5G i odpowiednie projektowanie sieci); nasycenie magistrali USB (rozwiązywane przez rozłożenie urządzeń na różne kontrolery i użycie USB 3.2 dla urządzeń wymagających dużej przepustowości); ograniczenia procesora w obciążeniach wielowątkowych (rozwiązywane przez optymalizację obciążenia); oraz wydajność wyświetlania przy wielu ekranach (zarządzana poprzez zrozumienie ograniczeń przepustowości wyświetlania każdego interfejsu).

W przypadku montażu komputerów jednopłytkowych (SBC) 3,5 cala: użyj czterech narożnych otworów montażowych z odpowiednimi dystansami (zazwyczaj M3); zachowaj minimalne prześwity określone w instrukcji, szczególnie nad elementami generującymi ciepło; zapewnij odpowiedni kontakt termiczny w przypadku chłodzenia przewodzeniowego; uwzględnij wpływ orientacji na chłodzenie konwekcją naturalną; użyj odpornych na drgania elementów mocujących z klejem zabezpieczającym gwint w zastosowaniach narażonych na wibracje; zastosuj odciążenie naprężeń dla wszystkich kabli podłączonych do płyty; unikaj montażu w pobliżu źródeł zakłóceń elektromagnetycznych; zapewnij dostępność do konserwacji w razie potrzeby; oraz sprawdź, czy konstrukcja termiczna obudowy jest kompatybilna z wymaganiami chłodzenia płyty i specyfikacjami przepływu powietrza.

Podczas obsługi SBC 3,5 cala: zawsze stosuj właściwą ochronę przed ESD, w tym opaski antystatyczne i maty ESD; trzymaj płytę za krawędzie, aby uniknąć dotykania komponentów lub styków; unikaj zginania PCB podczas montażu; upewnij się, że zasilanie jest wyłączone podczas podłączania/odłączania komponentów; stosuj odpowiedni moment dokręcania przy mocowaniu śrub montażowych (zwykle 0,5-0,7 Nm); prawidłowo nakładaj pasty termoprzewodzące, jeśli są wymagane do zarządzania ciepłem; podłączaj kable z zachowaniem właściwej orientacji i unikaj wymuszania złączy; upewnij się, że wszystkie karty rozszerzeń i moduły pamięci są prawidłowo osadzone; unikaj narażania płyty na wilgoć lub zanieczyszczenia; oraz przestrzegaj właściwych procedur pakowania na czas transportu, aby zapobiec uszkodzeniom fizycznym.

Podczas podłączania urządzeń peryferyjnych do komputerów jednopłytkowych (SBC) 3,5 cala: stosuj wysokiej jakości, prawidłowo ekranowane kable, aby zminimalizować zakłócenia EMI/RFI; zastosuj odciążenie naprężeń, aby zapobiec uszkodzeniu złączy; podłącz zasilanie przed podłączeniem kabli sygnałowych; w zastosowaniach przemysłowych korzystaj z blokowanych złączy, jeśli są dostępne; nie przekraczaj maksymalnych długości kabli określonych dla każdego interfejsu; rozkładaj obciążenie na wiele portów USB zamiast koncentrować je na jednym porcie; sprawdź wymagania mocy urządzeń peryferyjnych w odniesieniu do dostępnego zasilania; prawidłowo skonfiguruj parametry portu szeregowego (prędkość transmisji, parzystość itp.) przed podłączeniem urządzeń szeregowych; przetestuj urządzenia peryferyjne pojedynczo przed podłączeniem wielu urządzeń; oraz oznacz wszystkie połączenia, aby ułatwić konserwację.

W przypadku konfiguracji systemu operacyjnego na komputerach jednopłytkowych (SBC) 3,5-calowych: należy uzyskać zalecany przez producenta obraz systemu lub zwalidowaną dystrybucję dla danego modelu; odpowiednio skonfigurować ustawienia BIOS/UEFI przed instalacją, zwracając uwagę na kolejność rozruchu oraz tryby kontrolera pamięci masowej; podczas instalacji zoptymalizować układ partycji z uwzględnieniem dostępnej pamięci masowej; zainstalować niezbędne sterowniki dostarczone przez producenta, w szczególności sterowniki chipsetu, sieci oraz wyświetlacza; wyłączyć zbędne usługi w celu zmniejszenia zużycia zasobów; skonfigurować odpowiednie ustawienia zarządzania zasilaniem w zależności od potrzeb aplikacji; wdrożyć strategię tworzenia kopii zapasowych obrazu systemu; ustanowić procedurę aktualizacji systemu operacyjnego obejmującą wcześniejsze odpowiednie testowanie w środowisku innym niż produkcyjne; oraz udokumentować cały proces konfiguracji do wykorzystania w przyszłości.

Jeśli komputer jednopłytkowy (SBC) 3,5 cala nie uruchamia się: sprawdź, czy napięcie zasilania mieści się w określonym zakresie (zazwyczaj 9-36V DC) oraz wydajność prądową (zazwyczaj minimum 3-5A); sprawdź, czy nie doszło do odwrotnego podłączenia biegunowości, co może uszkodzić płytę; skontroluj kable zasilające pod kątem uszkodzeń lub poluzowanych połączeń; sprawdź płytę pod kątem uszkodzeń fizycznych lub spalonych komponentów; przetestuj sprawny, znany zasilacz; sprawdź, czy płyta jest skonfigurowana we właściwym trybie zasilania (AT lub ATX zgodnie z dokumentacją); sprawdź wszelkie przełączniki zasilania lub zworki; jeśli to możliwe, zmierz napięcie w punktach pomiarowych; sprawdź, czy nie występują zwarcia lub nieprawidłowo osadzone komponenty; oraz, jeśli są dostępne, sprawdź diody LED statusu pod kątem kodów błędów.

W przypadku problemów z wyjściem wideo: sprawdź połączenia i stan kabli; zweryfikuj zasilanie monitora i wybór wejścia; potwierdź, że monitor obsługuje używaną rozdzielczość; wypróbuj alternatywne interfejsy wyświetlania, jeśli są dostępne (przełącz między DisplayPort, HDMI lub LVDS/eDP); zaktualizuj sterowniki grafiki; przywróć domyślne ustawienia wyświetlania w BIOS/UEFI; przetestuj ze sprawnym wyświetlaczem; sprawdź ustawienia BIOS dotyczące wyboru głównego wyświetlacza; zweryfikuj, czy konfiguracja wielu wyświetlaczy jest poprawnie skonfigurowana; przejrzyj dzienniki systemowe pod kątem błędów inicjalizacji grafiki; upewnij się, że w BIOS włączone jest prawidłowe wyjście wideo, jeśli dostępnych jest kilka; spróbuj uruchomić system w trybie awaryjnym; a w przypadku uporczywych problemów spróbuj ponownie zainstalować sterowniki grafiki lub zaktualizować BIOS.

Typowe problemy sieciowe obejmują: problemy z połączeniem fizycznym (sprawdź kable i złącza); problemy związane ze sterownikami (zaktualizuj lub zainstaluj ponownie sterowniki sieciowe); nieprawidłową konfigurację adresu IP (sprawdź ustawienia statyczne/DHCP); zaporę sieciową lub oprogramowanie zabezpieczające blokujące komunikację; konflikty adresów IP w sieci; problemy z konfiguracją przełącznika lub routera; awarię sprzętową interfejsu sieciowego; nieprawidłowe ustawienia bramy lub DNS; nieaktywny lub nieskonfigurowany określony protokół; reguły filtrowania pakietów blokujące ruch; niezgodności konfiguracji VLAN; oraz przeciążenie sieci lub ograniczenia przepustowości. Systematyczne rozwiązywanie problemów powinno obejmować weryfikację stanu łącza, testy ping do różnych celów, sprawdzanie dzienników systemowych oraz testowanie z użyciem alternatywnych kabli i sprzętu sieciowego.

W przypadku problemów z urządzeniami M.2: sprawdź, czy karta jest prawidłowo włożona i zamocowana; sprawdź, czy typ karty M.2 odpowiada gniazdu (Key-B, Key-E, Key-M itd.); potwierdź, że BIOS rozpoznaje urządzenie podczas testu POST; sprawdź ustawienia kontrolera pamięci masowej w BIOS-ie (tryb NVMe, SATA lub PCIe); zaktualizuj BIOS do najnowszej wersji, która może zawierać poprawioną kompatybilność urządzeń; sprawdź wymagania dotyczące sterowników dla danego urządzenia; jeśli to możliwe, przetestuj urządzenie M.2 w innym systemie; sprawdź, czy ustawienia zarządzania energią nie wpływają na działanie urządzenia; sprawdź warunki termiczne, ponieważ urządzenia M.2 mogą obniżać wydajność (throttling) lub ulegać awarii pod wpływem nadmiernego ciepła; a w przypadku urządzeń pamięci masowej uruchom narzędzia diagnostyczne, aby sprawdzić stan urządzenia.

Najważniejsze informacje

Opis produktu

Dane techniczne

Informacje o systemie

Procesor

Pamięć systemowa

Chipset I/O

Watchdog

BIOS

Monitor stanu sprzętu

TPM

Płyta

Pamięć masowa

Pamięć masowa

Wyświetlacz

Wiele wyświetlaczy

Chipset graficzny

Specyfikacja i rozdzielczość

LVDS

Rozszerzenia

Rozszerzenia

Audio

Kodek audio

Interfejs audio

Wzmacniacz audio

Ethernet

Chipset LAN

Interfejs Ethernet

Port LAN

Wymagania dotyczące zasilania

Tryb zasilania

Wsparcie programowe

OS

Certyfikacja

Informacje o certyfikacji

I/O

USB

Port COM

SATA

DIO

MIO

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy

Temp. przechowywania

Wymiary (dł. x szer.)

Masa

Wilgotność pracy

Wymagania dotyczące zasilania

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiu

Czym jest ECM-TGU?

Najważniejsze cechy i korzyści

Zastosowania i przykłady użycia

Często zadawane pytania