Avalue · Scheda madre industriale ed embedded

ECM-TGU

Scheda tecnica

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Produttore: Avalue

In evidenza

Processore saldato sul lato inferiore
Singolo socket DRAM SO-DIMM a 260 pin, max, fino a 32GB DDR4 3200MTs (supporto non ECC)
Quattro display, 2 x DP++, 1 x LVDS 2CH, 1 x eDP
Slot di espansione, M.2 Key-B, M.2 Key-E, M.2 Key-M
Tre porte Gigabit Ethernet, 1 x 2.5GbE, 2 x 1GbE
Ingresso DC +12V ~ +24V

Descrizione del prodotto

Avalue ECM-TGU è un single board computer (SBC) da 3,5 pollici progettato per applicazioni industriali ed embedded. Integra processori Intel® Core™ i7/i5/i3 di 11a generazione e Celeron®, supportando fino a 32 GB di memoria DDR4 3200 MHz SO-DIMM.

Le caratteristiche principali includono quattro uscite video (2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP), tre porte Ethernet (1 x 2,5GbE, 2 x 1GbE), molteplici porte USB, interfacce seriali, GPIO e opzioni di espansione tramite slot M.2 Key-B, Key-E e Key-M.

Con un form factor compatto di 146mm x 101mm e il supporto per i sistemi operativi Windows e Linux, ECM-TGU offre una soluzione robusta per ambienti con spazio limitato.

Specifiche tecniche

Processore

11th Gen. Intel® Core™ SoC i7/i5/i3 & Celeron® BGA Processor

Intel® Core™ i7-1185G7E, i7-1185GRE (up to 4.4GHz, quad-core, 12M Cache, TDP: 28/15W)

Intel® Core™ i5-1145G7E, i5-1145GRE (up to 4.1GHz, quad-core, 8M Cache, TDP: 28/15W)

Intel® Core™ i3-1115G4E, i3-1115GRE (up to 3.9GHz, dual-core, 6M Cache, TDP: 28/15W)

Intel® Celeron® 6305E (up to 1.8GHz, dual-core, 4M Cache, TDP: 15W)

Memoria di sistema

1 x 260-pin DDR4 3200MHz SO-DIMM Socket, Supports Up to 32GB Max. (non ECC only)

Chipset I/O

EC iTE IT8528E

Watchdog timer

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Monitoraggio dello stato hardware

CPU temperature monitoring, Voltage monitoring, CPU fan speed control

TPM

Onboard nuvoTon NPCT754AADYX Supports TPM 2.0

Scheda

3.5"

Archiviazione

1 x M.2 (Key B, 2242)

1 x SATA III

1 x M.2 (Key M, 2260/2242)

Display multipli

Four Display

Chipset grafico

Intel® 12th Generation CPU Integrated

Specifiche e risoluzione

DP++ Max resolution 4096 x 2160@60Hz

LVDS Max resolution 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits

eDP1.3 Max resolution 4096 x 2160@60Hz

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7511B-BFI eDP to LVDS)

Espansione

1 x M.2 Key E 2230 supports WiFi module (with PCIe x1 & USB 2.0 Signal)

1 x M.2 Key B 3042/2242 (with PCIe x1, SATA and USB 2.0 Signal, with 1 x SIM card slot) Standard Package with 52 to 42 Bracket + screw set ;Supports 4G, no 5G (no USB3.0 Signal)

1 x M.2 Key M supports 2260/2242 (with 1 x PCIe Gen4 x4 Signal). Standard Package with 60 to 42 Bracket + screw set

Codec audio

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Interfaccia audio

Line-in, Mic-in, Line-out

Amplificatore audio

2 x 2W 4Ω Amplifier

Chipset LAN

3 x Intel® I226LM for Standard Temperature/ Intel® I226IT for Extend Temperature

Interfaccia Ethernet

10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

Porta LAN

3 x RJ-45

Modalità di alimentazione

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 10, Linux

Informazioni sulle certificazioni

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB3.2 Gen1

4 x USB 2.0

Porta COM

4 x RS-232

2 x RS-232/485

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC

1 x SPI

1 x SIM Card Slot

Temp. di esercizio

Standard Temperature: 0°C ~ 60°C (32~140°F) with 0.5m/s Air Flow

Wide Temperature: -20°C ~ 60°C(-4~140°F) with 0.5m/s Air Flow for Wide Temp CPU SKU

Temp. di stoccaggio

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Dimensioni (Lung. x L)

5.75" x 4.13" (146mm x 101mm)

Peso

0.44lbs (0.2kg)

Umidità di esercizio

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Requisiti di alimentazione

DC in +12V ~ +24V

Informazioni per l'ordine

ECM-TGU-85-B1R

3.5 W/i71185G7E/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-45-B1R

3.5 W/i51145G7E/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-15-B1R

3.5 W/i31115G4E/6COM/8USB/I226/15W/B1

ECM-TGU-85W-B1R

3.5 W/i71185GRE/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-45W-B1R

3.5 W/i51145GRE/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-15W-B1R

3.5 W/i31115GRE/6COM/8USB/15W/I226/B1

ECM-TGU-85W-B1-1R

3.5 W/i71185GRE/6COM/8USB/28W/I226/B1

ECM-TGU-45W-B1-1R

3.5 W/i51145GRE/6COM/8USB/28W/I226/B1

ECM-TGU-15W-B1-1R

3.5 W/i31115GRE/6COM/8USB/28W/I226/B1

ECM-TGU-6305-B1R

3.5 W/6305E/6COM/8USB/I226/15W/B1

Che cos'è ECM-TGU?

The ECM-TGU is a scheda madre industriale ed embedded manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features processore of 11th Gen. Intel® Core™ SoC i7/i5/i3 & Celeron® BGA Processor, Intel® Core™ i7-1185G7E, i7-1185GRE (up to 4.…, display of Four Display and rete of 3 x Intel® I226LM for Standard Temperature/ Intel® I226IT for Extend Temperature. Avalue ECM-TGU è un single board computer (SBC) da 3,5 pollici progettato per applicazioni industriali ed embedded. Integra processori Intel® Core™ i7/i5/i3 di 11a generazione e Celeron®, supportando fino a 32 GB di memoria DDR4 3200 MHz SO-DIMM. Le caratteristiche principali includono quattro uscite video (2 x DP++, 1 x LVDS, 1 x eDP), tre porte Ethernet (1 x 2,5GbE, 2 x 1GbE), molteplici porte USB, interfacce seriali, GPIO e opzioni di espansione tramite slot M.2 Key-B, Key-E e Key-M. Con un form factor compatto di 146mm x 101mm e il supporto per i sistemi operativi Windows e Linux, ECM-TGU offre una soluzione robusta per ambienti con spazio limitato.

Caratteristiche e vantaggi principali

Processore saldato sul lato inferiore
Singolo socket DRAM SO-DIMM a 260 pin, max, fino a 32GB DDR4 3200MTs (supporto non ECC)
Quattro display, 2 x DP++, 1 x LVDS 2CH, 1 x eDP
Slot di espansione, M.2 Key-B, M.2 Key-E, M.2 Key-M
Tre porte Gigabit Ethernet, 1 x 2.5GbE, 2 x 1GbE
Ingresso DC +12V ~ +24V

Applicazioni e casi d'uso

ECM-TGU è ideale per diverse applicazioni di automazione industriale:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Memory-intensive applications and multitasking
Visual monitoring and data display systems
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development

Domande frequenti

L'Avalue ECM-TGU è dotato di processori Intel® Core™ i7/i5/i3 e Celeron® di 11a generazione, 1 socket DDR4 3200MHz SO-DIMM che supporta fino a 32GB, supporto per quadruplo display (2x DP++, 1x LVDS, 1x eDP), triplo Ethernet (3x Intel® I226LM/I226IT), opzioni di espansione tramite slot M.2 Key-B, Key-E e Key-M, molteplici porte USB (4x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0), 6 porte COM (4x RS-232, 2x RS-232/485), e funziona con un ingresso DC da +12V a +24V in un compatto form factor di 146mm x 101mm.

L'ECM-TGU supporta quattro uscite video tramite due porte DP++ (fino a 4096x2160@60Hz ciascuna), un'interfaccia LVDS (1920x1080 dual channel 18/24 bit) e un'interfaccia eDP 1.3 (fino a 4096x2160@60Hz). È dotato di grafica integrata Intel® di 12ª generazione, il che lo rende adatto ad applicazioni che richiedono configurazioni multi-display come il monitoraggio in sala controllo, il digital signage e le interfacce HMI avanzate.

L'ECM-TGU dispone di tripla connettività Ethernet con tre porte Intel® I226LM (oppure I226IT per i modelli a temperatura estesa), tutte compatibili con GbE 10/100/1000/2.5G Base-Tx tramite tre porte RJ-45. Questa robusta configurazione di rete offre opzioni di connettività eccezionali per architetture di rete complesse, consentendo la segregazione della rete, la ridondanza o reti di servizio dedicate per applicazioni industriali.

L'ECM-TGU offre opzioni di espansione complete tramite tre slot M.2: uno slot M.2 Key-E 2230 che supporta moduli WiFi (segnale PCIe x1 e USB 2.0); uno slot M.2 Key-B 3042/2242 (con segnale PCIe x1, SATA e USB 2.0, con slot per SIM card) che supporta connettività 4G; e uno slot M.2 Key-M che supporta i formati 2260/2242 (con segnale PCIe Gen4 x4) per storage ad alta velocità. Queste capacità di espansione rendono la scheda altamente adattabile a diversi requisiti industriali.

L'ECM-TGU supporta sia il range di temperatura standard che quello ampio: i modelli a temperatura standard operano da 0°C a 60°C (da 32°F a 140°F) con flusso d'aria di 0,5 m/s, mentre i modelli ad ampio range di temperatura (contrassegnati da una 'W' nel numero di modello) supportano il funzionamento da -20°C a 60°C (da -4°F a 140°F) con flusso d'aria di 0,5 m/s. Questo rende le varianti ad ampio range di temperatura particolarmente indicate per l'impiego in ambienti industriali gravosi con fluttuazioni di temperatura.

Gli SBC (single board computer) da 3,5 pollici sono computer embedded compatti che misurano circa 146mm x 101mm (5.75" x 4"). Il loro form factor versatile li rende ideali per applicazioni che richiedono un equilibrio tra prestazioni, opzioni di I/O e vincoli dimensionali, tra cui l'automazione industriale, i gateway IoT, l'edge computing, il digital signage, i dispositivi medicali, i sistemi di trasporto, la robotica e i sistemi di controllo industriale. Queste schede offrono notevoli capacità di elaborazione, molteplici opzioni di I/O e un'affidabilità di livello industriale per ambienti impegnativi.

Gli SBC da 3,5 pollici offrono numerosi vantaggi, tra cui: un fattore di forma bilanciato tra dimensioni e funzionalità (più piccolo del Mini-ITX ma con più funzionalità dei fattori di forma più piccoli); ricche opzioni di I/O senza la necessità di schede di espansione; una migliore gestione termica rispetto alle schede più piccole grazie alla superficie maggiore; un buon rapporto prestazioni/dimensioni; flessibilità con opzioni di CPU sia saldate sia su socket a seconda del modello; integrazione semplificata in contenitori di dimensioni medie; buona scalabilità per applicazioni industriali; e un supporto al ciclo di vita prolungato, tipico dei componenti di livello industriale.

Le diverse generazioni di processori Intel offrono capacità variabili agli SBC da 3,5 pollici: le generazioni più recenti (Meteor Lake, Raptor Lake, Alder Lake) offrono un'architettura ibrida con prestazioni multi-core migliorate, accelerazione IA e supporto per memoria DDR5; le opzioni di fascia media (Elkhart Lake) bilanciano prestazioni ed efficienza energetica per applicazioni IoT ed edge; mentre i processori entry-level (serie Atom) ottimizzano il basso consumo energetico e i range di temperatura estesi. La scelta tra le generazioni di processori comporta un bilanciamento tra requisiti di elaborazione, vincoli di potenza, considerazioni termiche e funzionalità specifiche necessarie (come l'accelerazione IA, il supporto TSN o un ciclo di vita esteso) per l'applicazione target.

Nella scelta di una SBC da 3.5 pollici per applicazioni industriali, considerare: i requisiti di elaborazione per il proprio carico di lavoro; le configurazioni di memoria e storage; i requisiti specifici delle interfacce I/O (porte COM, USB, uscite video); le esigenze di rete (numero di porte, velocità, affidabilità); il range di temperatura operativa per l'ambiente di installazione; i vincoli di alimentazione; le capacità di espansione tramite M.2 o altri slot; le garanzie di disponibilità a lungo termine; il supporto del sistema operativo e la disponibilità dei driver; la robustezza, inclusa la resistenza a urti e vibrazioni; le certificazioni richieste per il proprio settore; e il costo totale di proprietà, inclusi manutenzione e assistenza.

Per il raffreddamento di SBC da 3,5 pollici in sistemi chiusi: garantire un flusso d'aria di almeno 0,5 m/s come specificato nei requisiti termici; utilizzare il raffreddamento a conduzione con pad termici che collegano il processore al contenitore, che funge da dissipatore di calore; implementare soluzioni di raffreddamento passivo come contenitori in alluminio con alette esterne per aumentare la superficie; mantenere uno spazio adeguato attorno ai componenti che generano calore; disporre i componenti in modo da creare un percorso di convezione naturale; posizionare la scheda lontano da altre fonti di calore; implementare il monitoraggio termico tramite le funzionalità di monitoraggio hardware; e per ambienti estremi, utilizzare tecniche di raffreddamento specializzate come heat pipe o raffreddamento ad aria forzata, mantenendo al contempo le classificazioni ambientali della scheda.

Per gli SBC da 3,5 pollici, le considerazioni sull'alimentazione includono: fornire un ingresso DC stabile entro il range di tensione specificato (in genere da 9 a 36V) con regolazione adeguata e capacità di corrente sufficiente; comprendere la differenza tra le modalità di alimentazione AT e ATX (con AT come impostazione predefinita per la maggior parte delle applicazioni industriali); implementare un corretto sequenziamento dell'alimentazione durante l'avvio e lo spegnimento; aggiungere protezione contro i picchi di tensione per gli ambienti industriali; considerare il filtraggio dell'alimentazione per eliminare il rumore elettrico; implementare la protezione contro i cali di tensione; calcolare il budget di potenza totale comprensivo delle periferiche; pianificare la gestione dell'alimentazione; utilizzare connettori di alimentazione di alta qualità; e valutare l'implementazione di soluzioni di alimentazione di backup per le applicazioni critiche che richiedono un'elevata disponibilità.

Per espandere le funzionalità degli SBC da 3,5 pollici: utilizzare gli slot M.2 per aggiungere connettività WiFi/Bluetooth, cellulare o storage ad alta velocità; sfruttare le uscite video multiple per applicazioni multi-schermo; utilizzare l'espansione USB per periferiche aggiuntive; implementare reti di sensori basate su I2C, SPI o GPIO; utilizzare le porte Ethernet multiple per la segregazione di rete o la ridondanza; sviluppare schede carrier personalizzate per esigenze specifiche dell'applicazione; implementare funzionalità basate su software tramite virtualizzazione, se supportata dal processore; utilizzare l'espansione delle porte COM se sono necessarie ulteriori interfacce seriali; e considerare risorse basate su rete per le funzioni che non possono essere implementate localmente.

I principali colli di bottiglia prestazionali degli SBC da 3,5 pollici includono: limitazioni termiche (risolte con soluzioni di raffreddamento adeguate); vincoli di larghezza di banda della memoria (mitigati utilizzando la memoria più veloce supportata, come la DDR5); I/O di storage (migliorato utilizzando NVMe su PCIe anziché SATA); congestione di rete (superata utilizzando interfacce 2.5G e implementando una corretta progettazione della rete); saturazione del bus USB (risolta distribuendo i dispositivi su più controller e utilizzando USB 3.2 per i dispositivi ad alta larghezza di banda); limitazioni del processore nei carichi di lavoro multi-thread (affrontate tramite l'ottimizzazione del carico di lavoro); e prestazioni video con più schermi (gestite comprendendo i limiti di larghezza di banda video di ciascuna interfaccia).

Per il montaggio di SBC da 3,5 pollici: utilizzare i quattro fori di montaggio agli angoli con distanziali adeguati (tipicamente M3); mantenere le distanze minime specificate nel manuale, in particolare sopra i componenti che generano calore; garantire un adeguato contatto termico se si utilizza il raffreddamento a conduzione; considerare gli effetti dell'orientamento sul raffreddamento a convezione naturale; utilizzare fissaggi resistenti alle vibrazioni con composto frenafiletti per applicazioni soggette a vibrazioni; implementare uno scarico di trazione per tutti i cavi collegati alla scheda; evitare il montaggio vicino a fonti di interferenza elettromagnetica; garantire l'accessibilità per la manutenzione se necessario; e verificare che il design termico del contenitore sia compatibile con i requisiti di raffreddamento e le specifiche di flusso d'aria della scheda.

Quando si manipolano SBC da 3,5 pollici: utilizzare sempre una protezione ESD adeguata, inclusi bracciali antistatici e tappetini ESD; tenere la scheda dai bordi per evitare di toccare componenti o contatti; evitare di flettere il PCB durante l'installazione; assicurarsi che l'alimentazione sia spenta durante il collegamento/scollegamento dei componenti; utilizzare la coppia di serraggio appropriata per fissare le viti di montaggio (generalmente 0,5-0,7 Nm); applicare correttamente i composti termici se richiesti per la gestione termica; collegare i cavi con l'orientamento corretto ed evitare di forzare i connettori; assicurarsi che tutte le schede di espansione e i moduli di memoria siano correttamente inseriti; evitare di esporre la scheda a umidità o contaminanti; e seguire le corrette procedure di imballaggio per il trasporto per prevenire danni fisici.

Quando si collegano periferiche a SBC da 3,5 pollici: utilizzare cavi di alta qualità e adeguatamente schermati per ridurre al minimo EMI/RFI; implementare uno scarico di trazione per prevenire danni ai connettori; collegare gli alimentatori prima di collegare i cavi di segnale; utilizzare connettori a blocco dove disponibili per applicazioni industriali; evitare di superare le lunghezze massime dei cavi specificate per ciascuna interfaccia; bilanciare i carichi su più porte USB anziché concentrarli su una sola porta; verificare i requisiti di alimentazione delle periferiche rispetto all'alimentazione disponibile; configurare correttamente i parametri della porta seriale (velocità di trasmissione, parità, ecc.) prima di collegare dispositivi seriali; testare le periferiche singolarmente prima di collegare più dispositivi contemporaneamente; ed etichettare tutti i collegamenti per facilitare la manutenzione.

Per la configurazione del sistema operativo su SBC da 3,5 pollici: ottenere l'immagine del sistema operativo consigliata dal produttore o una distribuzione validata per il modello specifico; configurare adeguatamente le impostazioni BIOS/UEFI prima dell'installazione, prestando attenzione all'ordine di avvio e alle modalità del controller di storage; durante l'installazione, ottimizzare il layout delle partizioni in base allo spazio di archiviazione disponibile; installare i driver essenziali forniti dal produttore, in particolare quelli del chipset, di rete e video; disabilitare i servizi non necessari per ridurre l'utilizzo delle risorse; configurare le impostazioni di gestione dell'alimentazione appropriate in base alle esigenze dell'applicazione; implementare una strategia di backup per l'immagine di sistema; stabilire una procedura per gli aggiornamenti del sistema operativo che preveda un test adeguato in un ambiente non di produzione prima del rilascio; e documentare l'intero processo di configurazione per riferimento futuro.

Se un SBC da 3,5 pollici non si accende: verificare che la tensione di alimentazione rientri nel range specificato (in genere 9-36V DC) e la capacità di corrente (in genere minimo 3-5A); controllare eventuali collegamenti a polarità invertita, che possono danneggiare la scheda; esaminare i cavi di alimentazione alla ricerca di danni o collegamenti allentati; ispezionare la scheda per individuare eventuali danni fisici o componenti bruciati; testare con un alimentatore noto per funzionare; verificare che la scheda sia configurata per la modalità di alimentazione corretta (AT o ATX come specificato nella documentazione); controllare eventuali interruttori o jumper di alimentazione; misurare la tensione nei punti di test, se disponibili; ispezionare la presenza di cortocircuiti o componenti inseriti in modo scorretto; e controllare i LED di stato per eventuali codici di errore, se presenti.

Per problemi di uscita video: verificare i collegamenti e l'integrità dei cavi; controllare l'alimentazione del monitor e la selezione dell'ingresso; confermare che il monitor supporti la risoluzione utilizzata; provare interfacce video alternative se disponibili (passare tra DisplayPort, HDMI o LVDS/eDP); aggiornare i driver video; ripristinare le impostazioni video del BIOS/UEFI ai valori predefiniti; testare con un display funzionante noto; controllare le impostazioni del BIOS per la selezione del display primario; verificare che la configurazione multi-display sia impostata correttamente; controllare i log di sistema per errori di inizializzazione grafica; assicurarsi che l'uscita video corretta sia abilitata nel BIOS se ne sono disponibili più di una; provare ad avviare in modalità provvisoria; e per problemi persistenti, provare a reinstallare i driver video o ad aggiornare il BIOS.

I problemi di rete più comuni includono: problemi di connessione fisica (controllare cavi e connettori); problemi legati ai driver (aggiornare o reinstallare i driver di rete); configurazione IP errata (verificare le impostazioni statiche/DHCP); firewall o software di sicurezza che bloccano la comunicazione; indirizzi IP in conflitto sulla rete; problemi di configurazione dello switch o del router; guasto hardware dell'interfaccia di rete; impostazioni di gateway o DNS errate; protocollo specifico non abilitato o configurato; regole di filtraggio dei pacchetti che bloccano il traffico; mancata corrispondenza nella configurazione VLAN; e congestione di rete o limitazioni di banda. La risoluzione sistematica dei problemi dovrebbe includere la verifica dello stato del collegamento, test ping verso diverse destinazioni, il controllo dei log di sistema e prove con cavi e apparecchiature di rete alternativi.

Per i problemi relativi ai dispositivi M.2: verificare che la scheda sia inserita correttamente e fissata; controllare che il tipo di scheda M.2 corrisponda allo slot (Key-B, Key-E, Key-M, ecc.); confermare che il BIOS riconosca il dispositivo durante il POST; verificare le impostazioni del controller di storage nel BIOS (modalità NVMe, SATA o PCIe); aggiornare il BIOS all'ultima versione, che potrebbe includere una migliore compatibilità dei dispositivi; controllare eventuali requisiti dei driver per il dispositivo specifico; testare il dispositivo M.2 in un altro sistema, se possibile; verificare che le impostazioni di gestione dell'alimentazione non influiscano sul funzionamento del dispositivo; controllare le condizioni termiche, poiché i dispositivi M.2 possono subire throttling o guastarsi in caso di calore eccessivo; e, per i dispositivi di storage, eseguire strumenti diagnostici per verificarne lo stato di salute.

In evidenza

Descrizione del prodotto

Specifiche tecniche

Informazioni di sistema

Processore

Memoria di sistema

Chipset I/O

Watchdog timer

BIOS

Monitoraggio dello stato hardware

TPM

Scheda

Archiviazione

Archiviazione

Display

Display multipli

Chipset grafico

Specifiche e risoluzione

LVDS

Espansione

Espansione

Audio

Codec audio

Interfaccia audio

Amplificatore audio

Ethernet

Chipset LAN

Interfaccia Ethernet

Porta LAN

Requisiti di alimentazione

Modalità di alimentazione

Supporto software

OS

Certificazione

Informazioni sulle certificazioni

I/O

USB

Porta COM

SATA

DIO

MIO

Meccanica e ambiente

Temp. di esercizio

Temp. di stoccaggio

Dimensioni (Lung. x L)

Peso

Umidità di esercizio

Requisiti di alimentazione

Informazioni per l'ordine

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Che cos'è ECM-TGU?

Caratteristiche e vantaggi principali

Applicazioni e casi d'uso

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