Jakie są kluczowe cechy 3,5-calowego komputera jednopłytkowego (SBC) ECM-SKLU?

Avalue ECM-SKLU wyposażony jest w procesory Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA 6. generacji, 1 gniazdo DDR4 2133MHz SO-DIMM obsługujące do 16GB, obsługę trzech wyświetlaczy jednocześnie, podwójne porty Gigabit LAN, rozszerzenie poprzez gniazda M.2 Key-B i Mini PCIe, liczne porty USB, 6 portów COM oraz zasilanie DC od +12V do +24V.

Jakie opcje procesorów są dostępne dla ECM-SKLU?

ECM-SKLU oferuje procesory Intel 6. generacji: Intel® Core™ i7-6600U (2 rdzenie, 2,6GHz), Intel® Core™ i5-6300U (2 rdzenie, 2,4GHz) oraz Intel® Core™ i3-6100U (2 rdzenie, 2,3GHz). Te energooszczędne procesory serii U zapewniają dobrą równowagę między wydajnością a efektywnością energetyczną.

Jakie możliwości wyświetlania oferuje ECM-SKLU?

ECM-SKLU obsługuje trzy wyjścia wideo za pomocą dwóch portów HDMI (każdy do 4096x2160@24Hz) oraz jednego interfejsu LVDS (do 1920x1080@60Hz). Wyposażono go w zintegrowaną grafikę Intel® 6. generacji serii U SoC, zapewniającą dobrą wydajność graficzną w zastosowaniach przemysłowych.

Jakie opcje rozbudowy są dostępne w ECM-SKLU?

ECM-SKLU oferuje rozszerzenie poprzez jedno gniazdo Mini PCIe obsługujące mSATA oraz jedno gniazdo M.2 Key-B 2242 ze złączem karty Micro SIM dla 3G/4G. Zawiera również interfejs SATA III do rozszerzenia pamięci masowej, zapewniając elastyczność w zakresie dodawania pamięci masowej, funkcji bezprzewodowych lub łączności komórkowej.

Avalue · Przemysłowa i wbudowana płyta główna

ECM-SKLU

Karta katalogowa

*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.

Producent: Avalue

Najważniejsze informacje

Wlutowany procesor BGA Intel®Core ™ i7/i5/i3 6. generacji
Jedno gniazdo DDR4 SODIMM 260-pin, obsługuje do 16GB pamięci DDR4 2133 SDRAM (tylko non-ECC)
Trzy wyświetlacze, dwukanałowy LVDS 18/24-bit, dwa HDMI
1x SATA III, 1x Mini PCIe, 1x M.2 (2242) B-Key, 4x USB 3.0 (kompatybilne z USB 2.0), 2x USB 2.0, 6x COM, 8-bitowe GPIO
HD Audio, podwójny Gigabit Ethernet
Wejście DC +12V ~ +24V

Opis produktu

Avalue ECM-SKLU to komputer jednopłytkowy (SBC) 3,5 cala zaprojektowany do zastosowań przemysłowych i wbudowanych. Integruje procesory Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA 6. generacji, obsługując do 16GB pamięci DDR4 2133MHz SO-DIMM.

Kluczowe funkcje obejmują potrójne wyjścia wideo (2 x HDMI, 1 x LVDS), dwa porty Gigabit LAN (Intel® I211AT i I219LM), wiele portów USB (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), interfejsy szeregowe (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), GPIO oraz opcje rozszerzeń poprzez gniazda M.2 (2242) B-Key i Mini PCIe.

Dzięki kompaktowej obudowie o wymiarach 146mm x 101mm, szerokiemu zakresowi napięcia wejściowego od 12V do 24V DC oraz obsłudze systemów operacyjnych Windows i Linux, ECM-SKLU oferuje solidne rozwiązanie do środowisk o ograniczonej przestrzeni.

Dane techniczne

Procesor

6th Gen. Intel® Core™ i7-6600U, 2-Core, 2.6GHz Processor

6th Gen. Intel® Core™ i5-6300U, 2-Core, 2.4GHz Processor

6th Gen. Intel® Core™ i3-6100U, 2-Core, 2.3GHz Processor

Pamięć systemowa

1 x 260-Pin DDR4 2133MHz SO-DIMM Up to 16GB Max.

Chipset I/O

EC iTE IT8528E

Watchdog

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 128Mbit SPI Flash ROM

Monitor stanu sprzętu

Monitoring System Temperature and Voltage with Auto Throttling Control

Płyta

3.5"

Pamięć masowa

1 x mSATA supported from Mini PCIe

1 x M.2 Key B supports SATA or PCIe x1/USB

Wiele wyświetlaczy

Triple Display

Chipset graficzny

Intel® 6th Gen U series SoC Integrated Graphics

Specyfikacja i rozdzielczość

HDMI: Max. resolution 4096 x 2160@24Hz

LVDS: Max. resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS + Dual HDMI

Dual-channel 18/ 24-bit LVDS

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS

Rozszerzenia

1 x Mini PCIe supports mSATA

1 x M.2 Key B 2242 with Micro SIM card connector for 3G/4G

Kodek audio

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Interfejs audio

Line-in, Mic-in, Line-out

Chipset LAN

1 x Intel® I210AT

1 x Intel® I219LM

Interfejs Ethernet

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

Port LAN

2 x RJ-45

Tryb zasilania

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 7, Windows 10, Linux

Informacje o certyfikacji

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

Port COM

5 x RS-232

1 x RS-232/422/485

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC

1 x SPI

1 x SIM Card Slot

Temperatura pracy

0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

Temp. przechowywania

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Wymiary (dł. x szer.)

5.7" x 4." (146mm x 101mm)

Masa

0.44lb (0.2kg)

Wilgotność pracy

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Wymagania dotyczące zasilania

DC in +12V ~ +24V

Informacje o zamawianiu

ECM-SKLU-6600-B2R

3.5"w/i7 6600U/6USB/6COM/2LAN/B2

ECM-SKLU-6300-B2R

3.5"w/i5 6300U/6USB/6COM/2LAN/B2

ECM-SKLU-6100-B2R

3.5"w/i5 6100U/6USB/6COM/2LAN/B2

Czym jest ECM-SKLU?

The ECM-SKLU is a przemysłowa i wbudowana płyta główna manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features sieć of 1 x Intel® I210AT, 1 x Intel® I219LM and system operacyjny of AMI BIOS, 128Mbit SPI Flash ROM. Avalue ECM-SKLU to komputer jednopłytkowy (SBC) 3,5 cala zaprojektowany do zastosowań przemysłowych i wbudowanych. Integruje procesory Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA 6. generacji, obsługując do 16GB pamięci DDR4 2133MHz SO-DIMM. Kluczowe funkcje obejmują potrójne wyjścia wideo (2 x HDMI, 1 x LVDS), dwa porty Gigabit LAN (Intel® I211AT i I219LM), wiele portów USB (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), interfejsy szeregowe (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), GPIO oraz opcje rozszerzeń poprzez gniazda M.2 (2242) B-Key i Mini PCIe. Dzięki kompaktowej obudowie o wymiarach 146mm x 101mm, szerokiemu zakresowi napięcia wejściowego od 12V do 24V DC oraz obsłudze systemów operacyjnych Windows i Linux, ECM-SKLU oferuje solidne rozwiązanie do środowisk o ograniczonej przestrzeni.

Najważniejsze cechy i korzyści

Wlutowany procesor BGA Intel®Core ™ i7/i5/i3 6. generacji
Jedno gniazdo DDR4 SODIMM 260-pin, obsługuje do 16GB pamięci DDR4 2133 SDRAM (tylko non-ECC)
Trzy wyświetlacze, dwukanałowy LVDS 18/24-bit, dwa HDMI
1x SATA III, 1x Mini PCIe, 1x M.2 (2242) B-Key, 4x USB 3.0 (kompatybilne z USB 2.0), 2x USB 2.0, 6x COM, 8-bitowe GPIO
HD Audio, podwójny Gigabit Ethernet
Wejście DC +12V ~ +24V

Zastosowania i przykłady użycia

Model ECM-SKLU doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development

Często zadawane pytania

Kluczowe różnice są następujące: SKLU wykorzystuje procesory z serii U (i7-6600U, i5-6300U, i3-6100U) nastawione na efektywność energetyczną, natomiast SKLH wykorzystuje wydajniejsze czterordzeniowe procesory z serii E; SKLU zapewnia więcej portów COM (6 wobec 2 w SKLH); SKLU oferuje mniej portów SATA (1 wobec 2 w SKLH); SKLU posiada szerszy zakres napięcia wejściowego (12-24V wobec wyłącznie 12V); a SKLU zawiera gniazdo karty SIM. SKLU jest lepiej dostosowany do zastosowań wymagających rozbudowanej łączności i niższego poboru mocy.

Komputery jednopłytkowe (SBC) o formacie 3,5 cala to kompaktowe komputery wbudowane o wymiarach około 146 mm x 101 mm (5,75 x 4 cale). Ich wszechstronna forma czyni je idealnymi do zastosowań wymagających równowagi między wydajnością, opcjami wejścia/wyjścia a ograniczeniami rozmiaru, w tym automatyki przemysłowej, bramek IoT, przetwarzania brzegowego, cyfrowych oznakowań, urządzeń medycznych, systemów transportowych, robotyki oraz systemów sterowania przemysłowego.

Komputery jednopłytkowe (SBC) o formacie 3,5 cala oferują szereg zalet: zrównoważony format łączący rozmiar z funkcjonalnością, bogate opcje wejść/wyjść bez konieczności stosowania kart rozszerzeń, lepsze zarządzanie termiczne niż w przypadku mniejszych płyt, dobry stosunek wydajności do rozmiaru, elastyczność dzięki dostępności zarówno procesorów lutowanych, jak i w podstawce, uproszczoną integrację w obudowach średniej wielkości, dobrą skalowalność do zastosowań przemysłowych oraz długoterminowe wsparcie cyklu życia typowe dla komponentów klasy przemysłowej.

Różne generacje procesorów Intel oferują zróżnicowane możliwości: nowsze generacje zapewniają lepszą wydajność wielordzeniową, akcelerację AI oraz obsługę szybszej pamięci; opcje ze średniej półki równoważą wydajność i efektywność energetyczną dla zastosowań IoT i edge; podczas gdy procesory podstawowe są zoptymalizowane pod kątem niskiego poboru mocy i rozszerzonego zakresu temperatur. Wybór wymaga zrównoważenia wymagań obliczeniowych, ograniczeń poboru mocy, aspektów termicznych oraz konkretnych funkcji potrzebnych dla docelowego zastosowania.

Kluczowe czynniki obejmują: wymagania obliczeniowe dla danego obciążenia, konfiguracje pamięci i pamięci masowej, specyficzne wymagania dotyczące interfejsów I/O, potrzeby sieciowe, zakres temperatur pracy, ograniczenia zasilania, możliwości rozbudowy, gwarancje długoterminowej dostępności, wsparcie systemu operacyjnego, wytrzymałość, w tym odporność na wstrząsy i drgania, certyfikaty wymagane w danej branży oraz całkowity koszt posiadania, uwzględniający konserwację i wsparcie.

Skuteczne strategie chłodzenia obejmują: zapewnienie odpowiedniego przepływu powietrza (co najmniej 0,5 m/s); wykorzystanie chłodzenia kondukcyjnego z podkładkami termicznymi połączonymi z obudową; zastosowanie rozwiązań chłodzenia pasywnego, takich jak aluminiowe obudowy z zewnętrznymi żebrami; zachowanie odpowiedniego prześwitu wokół komponentów wydzielających ciepło; takie rozmieszczenie komponentów, aby powstała naturalna droga konwekcji; wdrożenie monitorowania termicznego; a w przypadku środowisk ekstremalnych, zastosowanie wyspecjalizowanych technik chłodzenia, takich jak rurki cieplne (heat pipe) lub chłodzenie wymuszonym przepływem powietrza.

Ważne kwestie związane z zasilaniem obejmują: zapewnienie stabilnego wejścia DC w określonym zakresie napięcia z odpowiednią regulacją; zrozumienie różnicy między trybami zasilania AT i ATX; wdrożenie właściwej sekwencji załączania zasilania; dodanie zabezpieczenia przeciwprzepięciowego dla środowisk przemysłowych; zastosowanie filtracji zasilania w celu eliminacji zakłóceń elektrycznych; obliczenie całkowitego bilansu mocy z uwzględnieniem urządzeń peryferyjnych; planowanie zarządzania zasilaniem; stosowanie wysokiej jakości złączy zasilających; oraz ewentualne wdrożenie rozwiązań zasilania awaryjnego dla zastosowań krytycznych.

Opcje rozbudowy obejmują: wykorzystanie gniazd M.2 lub Mini PCIe do dodania łączności lub pamięci masowej; wykorzystanie wielu wyjść wyświetlacza; użycie rozbudowy USB do dodatkowych urządzeń peryferyjnych; wdrożenie sieci czujników opartych na I2C, SPI lub GPIO; wykorzystanie wielu portów Ethernet do segregacji sieci; opracowywanie niestandardowych płyt nośnych; wdrażanie funkcji opartych na oprogramowaniu poprzez wirtualizację oraz rozważenie zasobów sieciowych dla funkcji, których nie można zrealizować lokalnie.

Do typowych wąskich gardeł należą: ograniczenia termiczne (rozwiązywane poprzez odpowiednie chłodzenie); ograniczenia przepustowości pamięci (łagodzone przez zastosowanie szybszej pamięci); wejście/wyjście pamięci masowej (usprawniane poprzez zastosowanie NVMe przez PCIe); przeciążenie sieci (przezwyciężane poprzez zoptymalizowaną konfigurację sieci); nasycenie magistrali USB (rozwiązywane poprzez rozłożenie urządzeń na różne kontrolery); ograniczenia procesora w zadaniach wielowątkowych (rozwiązywane poprzez optymalizację obciążenia); oraz wydajność wyświetlania przy wielu ekranach (zarządzana poprzez uwzględnienie ograniczeń przepustowości).

Zalecane praktyki montażowe obejmują: wykorzystanie czterech narożnych otworów montażowych z odpowiednimi dystansami; zachowanie minimalnych prześwitów; zapewnienie właściwego kontaktu termicznego w przypadku chłodzenia przewodzeniowego; uwzględnienie wpływu orientacji na chłodzenie; stosowanie elementów mocujących odpornych na drgania w zastosowaniach narażonych na wibracje; wdrożenie odciążek dla kabli; unikanie montażu w pobliżu źródeł zakłóceń elektromagnetycznych (EMI); zapewnienie dostępności do celów konserwacji; oraz weryfikację, czy konstrukcja termiczna obudowy jest zgodna z wymaganiami chłodzenia płyty.

Najlepsze praktyki postępowania obejmują: stosowanie odpowiedniej ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD); trzymanie płyty za krawędzie; unikanie zginania płytki PCB; upewnienie się, że zasilanie jest wyłączone podczas podłączania podzespołów; stosowanie odpowiedniego momentu obrotowego dla śrub montażowych; prawidłowe nakładanie past termoprzewodzących; podłączanie kabli z zachowaniem prawidłowej orientacji; upewnienie się, że karty rozszerzeń i moduły pamięci są prawidłowo osadzone; unikanie narażenia na wilgoć lub zanieczyszczenia; oraz stosowanie odpowiednich procedur pakowania podczas transportu.

Zalecane praktyki obejmują: stosowanie wysokiej jakości, ekranowanych kabli; zastosowanie odciążenia naprężeń (strain relief); podłączanie zasilania przed kablami sygnałowymi; korzystanie z blokowanych złączy tam, gdzie są dostępne; unikanie przekraczania maksymalnych długości kabli; równomierne rozłożenie obciążenia pomiędzy porty; weryfikację wymagań zasilania urządzeń peryferyjnych; prawidłowe konfigurowanie parametrów portu szeregowego przed podłączeniem urządzeń; indywidualne testowanie urządzeń peryferyjnych; oraz oznaczanie wszystkich połączeń na potrzeby konserwacji.

Prawidłowa konfiguracja systemu operacyjnego obejmuje: pozyskanie obrazów systemu zalecanych przez producenta, odpowiednią konfigurację ustawień BIOS/UEFI, optymalizację układu partycji, instalację niezbędnych sterowników, wyłączenie zbędnych usług, konfigurację odpowiednich ustawień zarządzania energią, wdrożenie strategii tworzenia kopii zapasowych, ustanowienie procedury aktualizacji systemu operacyjnego obejmującej odpowiednie testowanie oraz dokumentowanie całego procesu konfiguracji.

Kroki rozwiązywania problemów obejmują: sprawdzenie napięcia i wydajności prądowej zasilacza, sprawdzenie odwrotnej polaryzacji połączenia, zbadanie kabli zasilających, sprawdzenie pod kątem uszkodzeń fizycznych, przetestowanie ze sprawnym zasilaczem, weryfikację prawidłowej konfiguracji trybu zasilania, sprawdzenie przełączników zasilania lub zworek, pomiar napięcia w punktach testowych, sprawdzenie pod kątem zwarć oraz sprawdzenie diod LED stanu pod kątem kodów błędów.

Kroki diagnostyczne obejmują: sprawdzenie połączeń kablowych; weryfikację zasilania monitora i wyboru wejścia; potwierdzenie zgodności rozdzielczości; wypróbowanie alternatywnych interfejsów wyświetlania; aktualizację sterowników grafiki; zresetowanie ustawień wyświetlania w BIOS-ie; przetestowanie ze sprawnym monitorem; sprawdzenie ustawień BIOS dotyczących wyboru głównego wyświetlacza; weryfikację konfiguracji wielu wyświetlaczy; sprawdzenie dzienników systemowych; oraz ewentualną ponowną instalację sterowników grafiki lub aktualizację BIOS-u.

Typowe przyczyny obejmują: problemy z połączeniem fizycznym; problemy ze sterownikami; nieprawidłową konfigurację IP; oprogramowanie zapory sieciowej lub zabezpieczające blokujące komunikację; konfliktujące adresy IP; problemy z konfiguracją przełącznika lub routera; awarię sprzętu; nieprawidłowe ustawienia bramy lub DNS; wyłączone protokoły; reguły filtrowania pakietów; niezgodności VLAN oraz przeciążenie sieci. Rozwiązywanie problemów powinno obejmować weryfikację stanu łącza, testy ping, sprawdzenie dzienników zdarzeń oraz testowanie z alternatywnym sprzętem.

Kroki rozwiązywania problemów obejmują: sprawdzenie prawidłowego osadzenia i zamocowania; sprawdzenie zgodności z typem gniazda; potwierdzenie rozpoznania przez BIOS; sprawdzenie ustawień kontrolera; aktualizację BIOS-u; sprawdzenie wymaganych sterowników; przetestowanie w innym systemie, jeśli to możliwe; sprawdzenie ustawień zarządzania energią; sprawdzenie warunków termicznych; a w przypadku urządzeń pamięci masowej, uruchomienie narzędzi diagnostycznych w celu sprawdzenia stanu urządzenia.

Najważniejsze informacje

Opis produktu

Dane techniczne

Informacje o systemie

Procesor

Pamięć systemowa

Chipset I/O

Watchdog

BIOS

Monitor stanu sprzętu

Płyta

Pamięć masowa

Pamięć masowa

Wyświetlacz

Wiele wyświetlaczy

Chipset graficzny

Specyfikacja i rozdzielczość

LVDS

Rozszerzenia

Rozszerzenia

Audio

Kodek audio

Interfejs audio

Ethernet

Chipset LAN

Interfejs Ethernet

Port LAN

Wymagania dotyczące zasilania

Tryb zasilania

Wsparcie programowe

OS

Certyfikacja

Informacje o certyfikacji

I/O

USB

Port COM

SATA

DIO

MIO

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy

Temp. przechowywania

Wymiary (dł. x szer.)

Masa

Wilgotność pracy

Wymagania dotyczące zasilania

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiu

Czym jest ECM-SKLU?

Najważniejsze cechy i korzyści

Zastosowania i przykłady użycia

Często zadawane pytania