Quali sono le caratteristiche principali dell'SBC ECM-SKLU da 3,5 pollici?

L'Avalue ECM-SKLU è dotato di processori Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA di 6a generazione, uno slot SO-DIMM DDR4 2133MHz che supporta fino a 16GB, supporto per triplo display, doppie porte LAN Gigabit, espansione tramite slot M.2 Key-B e Mini PCIe, più porte USB, 6 porte COM e funziona con un ingresso DC da +12V a +24V.

Quali opzioni di processore sono disponibili per l'ECM-SKLU?

L'ECM-SKLU offre opzioni di processore Intel di 6a generazione: Intel® Core™ i7-6600U (2 core, 2,6GHz), Intel® Core™ i5-6300U (2 core, 2,4GHz) e Intel® Core™ i3-6100U (2 core, 2,3GHz). Questi processori a basso consumo serie U offrono un buon equilibrio tra prestazioni ed efficienza energetica.

Quali capacità di visualizzazione offre l'ECM-SKLU?

L'ECM-SKLU supporta uscite per triplo display tramite due porte HDMI (fino a 4096x2160@24Hz ciascuna) e un'interfaccia LVDS (fino a 1920x1080@60Hz). È dotato di grafica integrata Intel® SoC serie U di 6a generazione, offrendo buone prestazioni visive per applicazioni industriali.

Quali opzioni di espansione sono disponibili sull'ECM-SKLU?

L'ECM-SKLU offre espansione tramite uno slot Mini PCIe compatibile mSATA e uno slot M.2 Key-B 2242 con connettore per Micro SIM per connettività 3G/4G. Include inoltre un'interfaccia SATA III per l'espansione dello storage, offrendo flessibilità per aggiungere capacità di archiviazione, funzionalità wireless o connettività cellulare.

Avalue · Scheda madre industriale ed embedded

ECM-SKLU

Scheda tecnica

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Produttore: Avalue

In evidenza

Processore BGA Intel®Core ™ i7/i5/i3 di 6ª generazione onboard
Un socket SODIMM DDR4 a 260 pin, supporta fino a 16GB DDR4 2133 SDRAM (supporta solo non-ECC)
Triplo display, LVDS dual-channel 18/24 bit, doppio HDMI
1 SATA III, 1 Mini PCIe, 1 M.2 (2242) B-Key, 4 USB 3.0 (compatibile con USB 2.0), 2 USB 2.0, 6 COM, GPIO 8 bit
HD Audio, doppia Gigabit Ethernet
Ingresso DC +12V ~ +24V

Descrizione del prodotto

L'Avalue ECM-SKLU è un Single Board Computer da 3,5 pollici progettato per applicazioni industriali ed embedded. Integra processori BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 di 6ª generazione, supportando fino a 16GB di memoria DDR4 2133MHz SO-DIMM.

Le caratteristiche principali includono tripla uscita video (2 x HDMI, 1 x LVDS), doppia porta LAN Gigabit (Intel® I211AT e I219LM), molteplici porte USB (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), interfacce seriali (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), GPIO e opzioni di espansione tramite slot M.2 (2242) B-Key e Mini PCIe.

Con un fattore di forma compatto di 146mm x 101mm, un ampio range di tensione di ingresso da 12V a 24V DC e il supporto per i sistemi operativi Windows e Linux, l'ECM-SKLU offre una soluzione robusta per ambienti con spazi ridotti.

Specifiche tecniche

Processore

6th Gen. Intel® Core™ i7-6600U, 2-Core, 2.6GHz Processor

6th Gen. Intel® Core™ i5-6300U, 2-Core, 2.4GHz Processor

6th Gen. Intel® Core™ i3-6100U, 2-Core, 2.3GHz Processor

Memoria di sistema

1 x 260-Pin DDR4 2133MHz SO-DIMM Up to 16GB Max.

Chipset I/O

EC iTE IT8528E

Watchdog timer

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 128Mbit SPI Flash ROM

Monitoraggio dello stato hardware

Monitoring System Temperature and Voltage with Auto Throttling Control

Scheda

3.5"

Archiviazione

1 x mSATA supported from Mini PCIe

1 x M.2 Key B supports SATA or PCIe x1/USB

Display multipli

Triple Display

Chipset grafico

Intel® 6th Gen U series SoC Integrated Graphics

Specifiche e risoluzione

HDMI: Max. resolution 4096 x 2160@24Hz

LVDS: Max. resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS + Dual HDMI

Dual-channel 18/ 24-bit LVDS

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS

Espansione

1 x Mini PCIe supports mSATA

1 x M.2 Key B 2242 with Micro SIM card connector for 3G/4G

Codec audio

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Interfaccia audio

Line-in, Mic-in, Line-out

Chipset LAN

1 x Intel® I210AT

1 x Intel® I219LM

Interfaccia Ethernet

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

Porta LAN

2 x RJ-45

Modalità di alimentazione

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 7, Windows 10, Linux

Informazioni sulle certificazioni

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

Porta COM

5 x RS-232

1 x RS-232/422/485

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC

1 x SPI

1 x SIM Card Slot

Temp. di esercizio

0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)

Temp. di stoccaggio

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Dimensioni (Lung. x L)

5.7" x 4." (146mm x 101mm)

Peso

0.44lb (0.2kg)

Umidità di esercizio

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Requisiti di alimentazione

DC in +12V ~ +24V

Informazioni per l'ordine

ECM-SKLU-6600-B2R

3.5"w/i7 6600U/6USB/6COM/2LAN/B2

ECM-SKLU-6300-B2R

3.5"w/i5 6300U/6USB/6COM/2LAN/B2

ECM-SKLU-6100-B2R

3.5"w/i5 6100U/6USB/6COM/2LAN/B2

Che cos'è ECM-SKLU?

The ECM-SKLU is a scheda madre industriale ed embedded manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features processore of 6th Gen. Intel® Core™ i7-6600U, 2-Core, 2.6GHz Processor, 6th Gen. Intel® Core™ i5-6300U, 2-Core, 2.4GHz Pr…, display of Triple Display and rete of 1 x Intel® I210AT, 1 x Intel® I219LM. L'Avalue ECM-SKLU è un Single Board Computer da 3,5 pollici progettato per applicazioni industriali ed embedded. Integra processori BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 di 6ª generazione, supportando fino a 16GB di memoria DDR4 2133MHz SO-DIMM. Le caratteristiche principali includono tripla uscita video (2 x HDMI, 1 x LVDS), doppia porta LAN Gigabit (Intel® I211AT e I219LM), molteplici porte USB (4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0), interfacce seriali (1 x RS-232/422/485, 5 x RS-232), GPIO e opzioni di espansione tramite slot M.2 (2242) B-Key e Mini PCIe. Con un fattore di forma compatto di 146mm x 101mm, un ampio range di tensione di ingresso da 12V a 24V DC e il supporto per i sistemi operativi Windows e Linux, l'ECM-SKLU offre una soluzione robusta per ambienti con spazi ridotti.

Caratteristiche e vantaggi principali

Processore BGA Intel®Core ™ i7/i5/i3 di 6ª generazione onboard
Un socket SODIMM DDR4 a 260 pin, supporta fino a 16GB DDR4 2133 SDRAM (supporta solo non-ECC)
Triplo display, LVDS dual-channel 18/24 bit, doppio HDMI
1 SATA III, 1 Mini PCIe, 1 M.2 (2242) B-Key, 4 USB 3.0 (compatibile con USB 2.0), 2 USB 2.0, 6 COM, GPIO 8 bit
HD Audio, doppia Gigabit Ethernet
Ingresso DC +12V ~ +24V

Applicazioni e casi d'uso

ECM-SKLU è ideale per diverse applicazioni di automazione industriale:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Visual monitoring and data display systems
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms

Domande frequenti

Le differenze principali sono: lo SKLU utilizza processori serie U (i7-6600U, i5-6300U, i3-6100U) focalizzati sull'efficienza energetica, mentre lo SKLH utilizza processori quad-core serie E ad alte prestazioni; lo SKLU offre più porte COM (6 contro 2 sullo SKLH); lo SKLU offre meno porte SATA (1 contro 2 sullo SKLH); lo SKLU ha un range di ingresso alimentazione più ampio (12-24V contro solo 12V); e lo SKLU include uno slot per scheda SIM. Lo SKLU è più adatto per applicazioni che richiedono connettività estesa e un consumo energetico ridotto.

Gli SBC (Single Board Computer) da 3,5 pollici sono computer embedded compatti con dimensioni di circa 146mm x 101mm (5,75" x 4"). Il loro fattore di forma versatile li rende ideali per applicazioni che richiedono un equilibrio tra prestazioni, opzioni I/O e vincoli dimensionali, tra cui automazione industriale, gateway IoT, edge computing, digital signage, dispositivi medicali, sistemi di trasporto, robotica e sistemi di controllo industriale.

Gli SBC da 3,5 pollici offrono diversi vantaggi: un fattore di forma equilibrato tra dimensioni e funzionalità; ricche opzioni I/O senza richiedere schede di espansione; una migliore gestione termica rispetto a schede più piccole; un buon rapporto prestazioni/dimensioni; flessibilità con opzioni CPU sia saldate che su socket; integrazione semplificata in contenitori di medie dimensioni; buona scalabilità per applicazioni industriali; e supporto al ciclo di vita a lungo termine, tipico dei componenti di grado industriale.

Le diverse generazioni di processori Intel offrono capacità variabili: le generazioni più recenti offrono prestazioni multi-core migliorate, accelerazione AI e supporto per memorie più veloci; le opzioni di fascia media bilanciano prestazioni ed efficienza energetica per applicazioni IoT ed edge; mentre i processori entry-level ottimizzano il basso consumo energetico e range di temperatura estesi. La scelta implica il bilanciamento dei requisiti di elaborazione, dei vincoli di alimentazione, delle considerazioni termiche e delle funzionalità specifiche necessarie per l'applicazione target.

I fattori chiave includono: i requisiti di elaborazione per il proprio carico di lavoro; le configurazioni di memoria e storage; i requisiti specifici delle interfacce I/O; le esigenze di rete; il range di temperatura operativa; i vincoli di alimentazione; le capacità di espansione; le garanzie di disponibilità a lungo termine; il supporto del sistema operativo; la robustezza, inclusa la resistenza a urti e vibrazioni; le certificazioni richieste dal proprio settore; e il costo totale di proprietà, inclusi manutenzione e supporto.

Le strategie di raffreddamento efficaci includono: garantire un flusso d'aria adeguato (almeno 0,5 m/s); utilizzare il raffreddamento a conduzione con cuscinetti termici collegati al contenitore; implementare soluzioni di raffreddamento passivo come contenitori in alluminio con alette esterne; mantenere una distanza adeguata intorno ai componenti che generano calore; disporre i componenti per creare un percorso di convezione naturale; implementare il monitoraggio termico; e, per ambienti estremi, utilizzare tecniche di raffreddamento specializzate come heat pipe o raffreddamento ad aria forzata.

Le principali considerazioni sull'alimentazione includono: fornire un ingresso DC stabile entro il range di tensione specificato con una regolazione adeguata; comprendere le differenze tra le modalità di alimentazione AT e ATX; implementare una corretta sequenza di accensione; aggiungere protezione dai picchi di tensione per ambienti industriali; implementare il filtraggio dell'alimentazione per eliminare il rumore elettrico; calcolare il budget di potenza totale, comprese le periferiche; pianificare la gestione dell'alimentazione; utilizzare connettori di alimentazione di alta qualità; e valutare l'implementazione di soluzioni di alimentazione di backup per le applicazioni critiche.

Le opzioni di espansione includono: l'utilizzo di slot M.2 o Mini PCIe per aggiungere connettività o storage; lo sfruttamento di molteplici uscite display; l'utilizzo dell'espansione USB per periferiche aggiuntive; l'implementazione di reti di sensori basate su I2C, SPI o GPIO; l'utilizzo di molteplici porte Ethernet per la segregazione di rete; lo sviluppo di schede carrier personalizzate; l'implementazione di capacità basate su software tramite virtualizzazione; e la considerazione di risorse basate sulla rete per funzioni che non possono essere implementate localmente.

I colli di bottiglia più comuni includono: limitazioni termiche (risolte con un raffreddamento adeguato); vincoli di banda della memoria (mitigati utilizzando memorie più veloci); I/O di storage (migliorato utilizzando NVMe su PCIe); congestione di rete (superata utilizzando una rete ottimizzata); saturazione del bus USB (risolta distribuendo i dispositivi su più controller); limitazioni del processore nei carichi di lavoro multi-thread (affrontate tramite l'ottimizzazione del carico di lavoro); e prestazioni del display con schermi multipli (gestite comprendendo i limiti di banda).

Le pratiche di montaggio consigliate includono: utilizzare i quattro fori di montaggio agli angoli con appositi distanziali; mantenere le distanze minime richieste; garantire un adeguato contatto termico in caso di raffreddamento a conduzione; considerare gli effetti dell'orientamento sul raffreddamento; utilizzare fissaggi resistenti alle vibrazioni per applicazioni soggette a vibrazioni; implementare sistemi di scarico della trazione per i cavi; evitare il montaggio in prossimità di fonti di interferenza elettromagnetica (EMI); garantire l'accessibilità per la manutenzione; e verificare che il design termico del contenitore sia compatibile con i requisiti di raffreddamento della scheda.

Le migliori pratiche di gestione includono: utilizzare un'adeguata protezione ESD; tenere la scheda dai bordi; evitare di flettere il PCB; assicurarsi che l'alimentazione sia spenta durante il collegamento dei componenti; utilizzare la coppia appropriata per le viti di montaggio; applicare correttamente le paste termiche; collegare i cavi con l'orientamento corretto; assicurarsi che le schede di espansione e i moduli di memoria siano posizionati correttamente; evitare l'esposizione a umidità o contaminanti; e seguire le procedure di imballaggio adeguate per il trasporto.

Le best practice includono: utilizzare cavi schermati di alta qualità; implementare sistemi di scarico della trazione; collegare gli alimentatori prima dei cavi di segnale; utilizzare connettori a blocco dove disponibili; evitare di superare le lunghezze massime dei cavi; bilanciare i carichi su più porte; verificare i requisiti di alimentazione delle periferiche; configurare correttamente i parametri della porta seriale prima di collegare i dispositivi; testare le periferiche singolarmente; ed etichettare tutte le connessioni per la manutenzione.

Una corretta configurazione del sistema operativo prevede: ottenere le immagini OS consigliate dal produttore; configurare adeguatamente le impostazioni BIOS/UEFI; ottimizzare la struttura delle partizioni; installare i driver essenziali; disabilitare i servizi non necessari; configurare impostazioni appropriate di gestione dell'alimentazione; implementare una strategia di backup; definire una procedura per gli aggiornamenti del sistema operativo che includa test adeguati; e documentare l'intero processo di configurazione.

Le fasi di risoluzione dei problemi comprendono: verificare la tensione e la capacità di corrente dell'alimentazione; controllare eventuali collegamenti con polarità invertita; esaminare i cavi di alimentazione; ispezionare eventuali danni fisici; effettuare un test con un'alimentazione funzionante nota; verificare la corretta configurazione della modalità di alimentazione; controllare interruttori o jumper di alimentazione; misurare la tensione nei punti di test; ispezionare eventuali cortocircuiti; e controllare i LED di stato per i codici di errore.

I passaggi diagnostici includono: controllo dei collegamenti dei cavi; verifica dell'alimentazione del monitor e della selezione dell'ingresso; conferma della compatibilità della risoluzione; prova di interfacce display alternative; aggiornamento dei driver del display; ripristino delle impostazioni del display nel BIOS; test con un display funzionante noto; controllo delle impostazioni del BIOS per la selezione del display primario; verifica della configurazione multi-display; ispezione dei log di sistema; ed eventualmente reinstallazione dei driver grafici o aggiornamento del BIOS.

Le cause comuni includono: problemi di connessione fisica; problemi di driver; configurazione IP errata; firewall o software di sicurezza che blocca la comunicazione; indirizzi IP in conflitto; problemi di configurazione dello switch o del router; guasto hardware; impostazioni gateway o DNS errate; protocolli disabilitati; regole di filtraggio dei pacchetti; disallineamenti VLAN; e congestione della rete. La risoluzione dei problemi dovrebbe includere la verifica dello stato del collegamento, test ping, controllo dei log e test con apparecchiature alternative.

I passaggi di risoluzione dei problemi includono: verificare il corretto inserimento e fissaggio; controllare la compatibilità con il tipo di slot; confermare il riconoscimento da parte del BIOS; verificare le impostazioni del controller; aggiornare il BIOS; controllare la presenza dei driver richiesti; testare, se possibile, in un altro sistema; verificare le impostazioni di gestione dell'alimentazione; controllare le condizioni termiche; e, per i dispositivi di storage, eseguire strumenti diagnostici per verificare lo stato di salute del dispositivo.

In evidenza

Descrizione del prodotto

Specifiche tecniche

Informazioni di sistema

Processore

Memoria di sistema

Chipset I/O

Watchdog timer

BIOS

Monitoraggio dello stato hardware

Scheda

Archiviazione

Archiviazione

Display

Display multipli

Chipset grafico

Specifiche e risoluzione

LVDS

Espansione

Espansione

Audio

Codec audio

Interfaccia audio

Ethernet

Chipset LAN

Interfaccia Ethernet

Porta LAN

Requisiti di alimentazione

Modalità di alimentazione

Supporto software

OS

Certificazione

Informazioni sulle certificazioni

I/O

USB

Porta COM

SATA

DIO

MIO

Meccanica e ambiente

Temp. di esercizio

Temp. di stoccaggio

Dimensioni (Lung. x L)

Peso

Umidità di esercizio

Requisiti di alimentazione

Informazioni per l'ordine

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