Avalue · System komputerowy

EMS-TGL-PSE

Karta katalogowa

*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.

Producent: Avalue

Najważniejsze informacje

Procesor BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 11. generacji
2x gniazdo SODIMM 260-pin, maks. do 64GB DDR4 3200MT/s
Bogate I/O, 4-USB3.1, 2-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 4-PoE(af/at),1-8bit GPIO.
Obsługa modułu 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2,5G Base-Tx GbE
Praca bezwentylatorowa w temperaturze od -40°C ~ 60°C (WT) / 0°C ~ 60°C (ST)
CE, FCC Class A, IP50
Szeroki zakres zasilania DC od +9~36V
Obsługa sprzętowego TPM 2.0

Opis produktu

Avalue EMS-TGL-PSE to modułowy przemysłowy system komputerowy z procesorami Intel® Tiger Lake, oferujący funkcje Power over Ethernet (PoE).

Zapewnia pracę bezwentylatorową, obsługę szerokiego zakresu temperatur oraz wiele portów LAN z funkcją PoE, co czyni go odpowiednim do zastosowań wymagających zarówno zasilania, jak i transmisji danych przez kable sieciowe.

System ten idealnie sprawdza się w środowiskach przemysłowych, gdzie kluczowe znaczenie ma solidna łączność sieciowa i niezawodne zasilanie.

Dane techniczne

Procesor

Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT

Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), WT

Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), WT

Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), ST

Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), ST

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), ST

Pamięć systemowa

2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 64GB DDR4 3200 MT/s

Chipset I/O

EC ITE IT8528E

Informacje o BIOS

AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM

Watchdog

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.

Monitor stanu sprzętu

CPU & system temperature monitoring and Voltages monitoring

SBC

EBM-TGLS + IET-PSEB

Temperatura pracy

-40°C ~ 60°C (w/SSD) ambient w/ air flow, WT sku

0°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, ST sku

Temperatura przechowywania

-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)

Wilgotność pracy

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Wymiary (szer. x dł. x wys.)

240mm x 150mm x 69 mm (w/ IET module)

Masa

2.3 Kg

Test wibracyjny

With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis

Test udarowy

With SSD : 55Grms, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms

Stopień ochrony IP

IP 50

Zestaw montażowy

Wall mount kit (standard)

DIN RAIL (optional)

M.2

1 x M.2 Key-B 2242/3042/3052 support SATA3/ PCIeIII x1/ USB3.1 and SIM slot1

1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module(CNVi)

M.2

1 x M.2 Key-M 2242/2280, support PCIe Gen. III x 4 (NVMe SSD)

1 x M.2 Key-B 2242, support SATA (share with expansion slot)

Przycisk zasilania

1 x Push Button for Power on/off

Przycisk resetu

1 x Push Button for Reset

Wskaźnik LED

1 x Power LED (Blue)

1 x Storage LED (Yellow)-M.2 B-key SATA

1 x LTE LED (Green)- M.2 B-key PCIe

1 x Wifi LED (Green)- M.2 E key

Port COM

2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)

Cyfrowe I/O

1 x 8-bit GPIO (DB9)

Włączanie/wyłączanie zasilania sygnałem przewodowym

2-Pin Terminal Block

Antena

2 x Antenna with dust cover

USB

2 x USB 3.1 Gen.2 (10Gbp/s)

2 x USB 3.1 Gen.1 (5Gbp/s)

2 x USB 2.0

Port COM

4 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)

Port LAN

EMS-TGL-PSEBF

6 x RJ45, 4 ports support IEEE 802.3af, total 60W

EMS-TGL-PSEBT

4 x RJ45, 2 ports support IEEE 802.3at, total 60W

Audio

1 x Mic-In

1 x Line-Out

DP

1 x DP++ 1.4

HDMI

1 x HDMI 2.0b

Gniazdo SIM

1 x internal SIM slot

Antena

2 x Antenna with dust cover

Wejście AC/DC

1 x 3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

Antena

2 x Antenna with dust cover

Antena

2 x Antenna with dust cover

Kodek audio

Realtek ALC888S HD codec

Chipset graficzny

Intel® Iris® Xe Graphics (i7-1185GRE/i5-1145GRE/i7-1185G7E/i5-1145G7E)

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors (i3-1115GRE/i3-1115G4E)

Rozdzielczość

DP++ 1.4: 4096x2304 @ 60Hz

HDMI 2.0b : Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz

Informacje o certyfikacji

CE, FCC Class A

Chipset LAN

EMS-TGL-PSEBF

1 x Intel® I225-LM

1 x Intel® I219-LM

4 x Intel® I210IT

EMS-TGL-PSEBT

1 x Intel® I225-LM

1 x Intel® I219-LM

2 x Intel® I210IT

Specyfikacja

1 x 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

5 x 10/100/1000Base-Tx GbE compatible

Specyfikacja wejścia napięciowego

DC in typical 12/24V (+9V ~ +36V), wide voltage single power input

TVS component for surge protection

Reverse current/voltage protection(Max. Currency: 13A)

Złącze wejścia napięcia

3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

ACPI

Single power ATX Support S0,S3, S4, S5

ACPI 5.0 Compliant

Tryb zasilania

AT/ATX (ATX is default setting)

OS

Win 10 / Win11 / Linux

Informacje o zamawianiu

Intel® 11th Tiger Lake Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System, w_PoE IET Module

Support 4 port IEEE 802.3af

EMS-TGL-W85-A1-DR (i7-1185GRE)

EMS-TGL-W45-A1-DR (i5-1145GRE)

EMS-TGL-W15-A1-DR (i3-1115GRE)

EMS-TGL-S85-A1-DR (i7-1185G7E)

EMS-TGL-S45-A1-DR (i5-1145G7E)

EMS-TGL-S15-A1-DR (i3-1115G4E)

Support 2 port IEEE 802.3at

EMS-TGL-W85-A1-ER (i7-1185GRE)

EMS-TGL-W45-A1-ER (i5-1145GRE)

EMS-TGL-W15-A1-ER (i3-1115GRE)

EMS-TGL-S85-A1-ER (i7-1185G7E)

EMS-TGL-S45-A1-ER (i5-1145G7E)

EMS-TGL-S15-A1-ER (i3-1115G4E)

Czym jest EMS-TGL-PSE?

The EMS-TGL-PSE is a system komputerowy manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features sieć of 1 x Push Button for Power on/off and system operacyjny of AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM. Avalue EMS-TGL-PSE to modułowy przemysłowy system komputerowy z procesorami Intel® Tiger Lake, oferujący funkcje Power over Ethernet (PoE). Zapewnia pracę bezwentylatorową, obsługę szerokiego zakresu temperatur oraz wiele portów LAN z funkcją PoE, co czyni go odpowiednim do zastosowań wymagających zarówno zasilania, jak i transmisji danych przez kable sieciowe. System ten idealnie sprawdza się w środowiskach przemysłowych, gdzie kluczowe znaczenie ma solidna łączność sieciowa i niezawodne zasilanie.

Najważniejsze cechy i korzyści

Procesor BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 11. generacji
2x gniazdo SODIMM 260-pin, maks. do 64GB DDR4 3200MT/s
Bogate I/O, 4-USB3.1, 2-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 4-PoE(af/at),1-8bit GPIO.
Obsługa modułu 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2,5G Base-Tx GbE
Praca bezwentylatorowa w temperaturze od -40°C ~ 60°C (WT) / 0°C ~ 60°C (ST)
CE, FCC Class A, IP50
Szeroki zakres zasilania DC od +9~36V
Obsługa sprzętowego TPM 2.0

Zastosowania i przykłady użycia

Model EMS-TGL-PSE doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Extreme temperature environments and outdoor installations
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Data logging and storage-intensive operations
Industrial computing and data processing

Często zadawane pytania

EMS-TGL-PSE wyposażony jest w procesory Intel® Tiger Lake 11. generacji (Core™ i7/i5/i3), pamięć do 64 GB DDR4 oraz, co istotne, funkcję zasilania przez Ethernet (Power over Ethernet, PoE). Oferuje wiele portów LAN z obsługą PoE, kompleksowe wejścia/wyjścia obejmujące USB 3.1, DisplayPort, HDMI i porty COM, obsługuje łączność 5G, pracuje bezwentylatorowo w szerokim zakresie temperatur (od -40°C do 70°C dla modelu WT), posiada stopień ochrony IP50, akceptuje szerokie napięcie wejściowe (9-36V) oraz zawiera zabezpieczenie TPM 2.0. Połączenie wysokiej wydajności platformy Tiger Lake z możliwościami PoE czyni go idealnym rozwiązaniem do zasilania i sterowania urządzeniami sieciowymi przy jednoczesnym uruchamianiu zaawansowanych aplikacji.

EMS-TGL-PSE zapewnia kompleksowe możliwości PoE z obsługą najnowszych standardów PoE (802.3af/at/bt), oferując do 90W na port w najwyższej konfiguracji. System oferuje wiele portów z funkcją PoE, umożliwiając zasilanie różnych urządzeń, takich jak kamery IP, punkty dostępowe, digital signage czy czujniki przemysłowe, bezpośrednio przez kable sieciowe. Eliminuje to potrzebę stosowania osobnych zasilaczy, jednocześnie wykorzystując moc obliczeniową platformy Tiger Lake do zaawansowanych aplikacji, takich jak analiza wideo oparta na AI, złożone zarządzanie siecią i przetwarzanie danych, wszystko w ramach jednego systemu klasy przemysłowej.

Platforma Tiger Lake znacząco wzmacnia system z obsługą PoE, zapewniając moc obliczeniową niezbędną dla zaawansowanych aplikacji działających równolegle z zarządzaniem urządzeniami PoE. Wydajne rdzenie CPU, grafika Intel Iris Xe z przyspieszeniem AI oraz zwiększona przepustowość pamięci umożliwiają zaawansowaną analitykę w czasie rzeczywistym (np. przetwarzanie wideo oparte na AI z kamer PoE), złożone systemy sterowania, możliwości wirtualizacji i wydajną pracę wielozadaniową. Dzięki temu EMS-TGL-PSE może pełnić funkcję zarówno źródła zasilania dla urządzeń PoE, jak i zaawansowanej platformy obliczeniowej przetwarzającej dane z tych urządzeń w czasie rzeczywistym, tworząc bardziej zintegrowane i wydajne rozwiązania przemysłowe.

Zastosowania czerpiące najwięcej korzyści z tego połączenia obejmują zaawansowane systemy monitoringu z analityką opartą na AI, inteligentne zarządzanie budynkami integrujące wiele czujników i kontrolerów PoE, systemy analityki detalicznej przetwarzające dane z kamer i czujników PoE, wdrożenia przemysłowego IoT wymagające zarówno dostarczania zasilania, jak i przetwarzania brzegowego (edge computing), sieci digital signage z zarządzaniem treścią, inteligentne systemy ruchu drogowego, systemy kontroli dostępu z przetwarzaniem biometrycznym oraz każde zastosowanie, w którym zasilanie urządzeń przez sieć przy jednoczesnym przetwarzaniu ich strumieni danych za pomocą zaawansowanych algorytmów zapewnia efektywność operacyjną i zmniejszoną złożoność infrastruktury.

System modułowy to komputer klasy przemysłowej zaprojektowany z wymiennymi lub rozszerzalnymi komponentami modułowymi, umożliwiającymi dostosowanie systemu do konkretnych zastosowań. Systemy te zazwyczaj składają się z jednostki bazowej z podstawowymi możliwościami obliczeniowymi oraz standaryzowanymi interfejsami do podłączania specjalistycznych modułów, które dodają funkcjonalność, taką jak dodatkowe I/O, protokoły komunikacyjne czy funkcje specyficzne dla danej branży. Ta modułowość zapewnia elastyczność, skalowalność i przyszłościowość, przy jednoczesnym zachowaniu niezawodności oraz wzmocnionej konstrukcji wymaganej w środowiskach przemysłowych.

Modularne systemy komputerowe oferują szereg zalet w porównaniu z komputerami o stałej konfiguracji: dostosowanie do konkretnych wymagań aplikacji, zdolność adaptacji do zmieniających się potrzeb bez konieczności wymiany całego systemu, łatwiejsze aktualizacje poprzez wymianę tylko wybranych modułów, mniejszy magazyn części zamiennych, większą trwałość dzięki możliwości integracji nowych technologii poprzez aktualizacje modułów, uproszczoną konserwację oraz lepszy zwrot z inwestycji dzięki skalowalności. Te zalety sprawiają, że systemy modularne są szczególnie cenne w środowiskach przemysłowych, w których wymagania ewoluują, a trwałość systemu ma istotne znaczenie.

Moduł IET (Interface Extension Technology) to specjalistyczny moduł rozszerzeń stosowany w systemach takich jak seria EMS w celu dodania określonych funkcji do bazowej platformy obliczeniowej. Moduły te łączą się ze standaryzowanym interfejsem w systemie głównym i zapewniają dodatkowe możliwości, takie jak dodatkowe porty COM, porty LAN, funkcjonalność PoE lub specjalistyczne interfejsy, takie jak magistrala CAN. Moduły IET są ważne, ponieważ umożliwiają dostosowanie pojedynczego systemu bazowego do różnorodnych zastosowań poprzez proste wymienienie modułu, zapewniając elastyczność przy zachowaniu standaryzowanej platformy podstawowej.

Branże korzystające z modułowych systemów komputerowych obejmują produkcję (sterowanie automatyką, zbieranie danych), transport (zarządzanie flotą, systemy kolejowe), sektor użyteczności publicznej (monitorowanie stacji transformatorowych, sterowanie siecią), ochronę zdrowia (integracja sprzętu medycznego), handel detaliczny (punkty sprzedaży, zarządzanie zapasami), automatykę budynkową (HVAC, kontrolę dostępu), obronność, lotnictwo oraz infrastrukturę inteligentnych miast. Zastosowania wymagające personalizacji, przyszłej rozbudowy, zróżnicowanych potrzeb wejść/wyjść lub adaptacji do systemów starszego typu szczególnie korzystają z elastyczności i skalowalności, jakie zapewniają te systemy, przy zachowaniu niezawodności klasy przemysłowej.

Praca w szerokim zakresie temperatur (zazwyczaj od -40°C do 70°C dla systemów przemysłowych) zapewnia niezawodne działanie w niekontrolowanych klimatycznie środowiskach przemysłowych, takich jak hale fabryczne, instalacje zewnętrzne, pojazdy i lokalizacje oddalone. Możliwość tę osiąga się poprzez staranny dobór komponentów, projektowanie termiczne oraz eliminację elementów ruchomych, takich jak wentylatory. Systemy o szerokim zakresie temperatur mogą być wdrażane w trudnych warunkach bez konieczności stosowania kosztownych systemów klimatyzacji, co obniża koszty instalacji i eksploatacji, jednocześnie zwiększając niezawodność.

Konstrukcja bezwentylatorowa oznacza, że komputer wykorzystuje pasywne techniki chłodzenia z radiatorami i inżynierią termiczną zamiast aktywnych wentylatorów chłodzących. Ta konstrukcja ma kluczowe znaczenie dla komputerów przemysłowych, ponieważ eliminuje częsty punkt awarii (silnik wentylatora), zapobiega przedostawaniu się kurzu i zanieczyszczeń, które mogłyby zatkać filtry i spowodować przegrzanie, umożliwia stosowanie szczelnych obudów w trudnych środowiskach, zmniejsza wymagania konserwacyjne, eliminuje hałas wentylatora oraz poprawia ogólną niezawodność i trwałość systemu w wymagających warunkach przemysłowych z kurzem, wibracjami i wahaniami temperatury.

TPM (Trusted Platform Module) 2.0 to wyspecjalizowany układ zabezpieczający, zapewniający sprzętowe możliwości szyfrowania, bezpieczne przechowywanie danych uwierzytelniających oraz weryfikację integralności systemu. W systemach przemysłowych TPM pomaga chronić poufne dane, zabezpieczać kanały komunikacji, zapobiegać nieautoryzowanemu dostępowi lub manipulacji oraz zapewniać integralność systemów sterowania. W miarę jak systemy przemysłowe stają się coraz bardziej połączone, TPM zapewnia niezbędne funkcje bezpieczeństwa chroniące przed zagrożeniami cybernetycznymi wymierzonymi w krytyczną infrastrukturę i systemy produkcyjne.

Odporność na wibracje i wstrząsy jest kluczowa dla przemysłowych systemów komputerowych pracujących w środowiskach z zakłóceniami mechanicznymi pochodzącymi od maszyn, pojazdów lub obsługi ręcznej. Systemy są testowane zgodnie ze standardami, takimi jak IEC 60068-2-64 (wibracje) i IEC 60068-2-27 (wstrząsy), aby zapewnić, że wytrzymają te siły bez uszkodzenia komponentów czy problemów z połączeniami. Ta odporność jest osiągana dzięki zastosowaniu pamięci masowej półprzewodnikowej (solid-state), eliminacji ruchomych części, wzmocnionemu montażowi komponentów, specjalistycznej konstrukcji obudowy oraz komponentom klasy przemysłowej, zapewniając niezawodne działanie w wymagających mechanicznie środowiskach.

Podczas instalacji modułowych systemów komputerowych należy uwzględnić prawidłowe zarządzanie termiczne (zapewnienie odpowiedniego przepływu powietrza wokół urządzenia), ochronę środowiskową (obudowy odpowiednie do poziomu zapylenia/wilgoci), jakość zasilania (stabilne źródło zasilania o odpowiednim napięciu i opcjach zapasowych), izolację EMI/RFI (odległość od źródeł silnych zakłóceń), bezpieczeństwo fizyczne, dostępność do wymiany modułów i konserwacji, prawidłowe uziemienie, zarządzanie okablowaniem (odciążenie naprężeń i ochrona) oraz zgodność z lokalnymi przepisami i normami branżowymi. Odpowiednie planowanie zapewnia niezawodne działanie i maksymalizuje korzyści wynikające z modułowej natury systemu.

W przypadku bezwentylatorowych systemów modułowych właściwe zarządzanie termiczne ma kluczowe znaczenie: zapewnij odpowiedni prześwit ze wszystkich stron (zazwyczaj minimum 5-10cm), unikaj zamykania w szczelnych szafach bez wentylacji, w miarę możliwości montuj pionowo, aby zwiększyć naturalne chłodzenie konwekcyjne, instaluj z dala od innych urządzeń generujących ciepło, uwzględnij wahania temperatury otoczenia w miejscu instalacji, postępuj zgodnie z zaleceniami montażowymi producenta (które często obejmują wsporniki odprowadzające ciepło) oraz okresowo sprawdzaj nagromadzenie kurzu na powierzchniach chłodzących. W środowiskach o wysokiej temperaturze rozważ dodatkowe rozwiązania chłodzenia pasywnego lub kontrolę warunków otoczenia.

W przypadku modułowych systemów komputerowych należy wybrać zasilacz o mocy wystarczającej dla systemu bazowego oraz wszystkich modułów (z zapasem 20-30% na przyszłą rozbudowę), zapewnić napięcie dopasowane do zakresu wejściowego systemu (zazwyczaj 9-36V DC dla systemów przemysłowych), wdrożyć ochronę przeciwprzepięciową dla środowisk przemysłowych z zakłóceniami elektrycznymi, rozważyć opcje redundantnego zasilania dla zastosowań krytycznych, użyć odpowiedniego przekroju przewodów do wymagań prądowych oraz ewentualnie uwzględnić zasilacz bezprzerwowy (UPS) chroniący przed przerwami w zasilaniu. System zasilania powinien uwzględniać maksymalną możliwą konfigurację ze wszystkimi zainstalowanymi modułami.

Najlepsze praktyki zarządzania okablowaniem w systemach modułowych obejmują stosowanie kabli odpowiednich do środowiska przemysłowego (ekranowanych w razie potrzeby), wdrożenie odciążek kabli zapobiegających uszkodzeniu złączy, zabezpieczenie kabli przed przypadkowym odłączeniem na skutek wibracji, wyraźne oznaczanie kabli w celu ułatwienia konserwacji i rozwiązywania problemów, zachowanie minimalnych promieni gięcia zapobiegających uszkodzeniom wewnętrznym, stosowanie koryt lub osłon kablowych dla ochrony, rozdzielenie kabli zasilających i danych w celu minimalizacji zakłóceń, pozostawienie wystarczającego zapasu serwisowego kabli umożliwiającego wymianę modułów bez ich odłączania, oraz zapewnienie dostępności na potrzeby przyszłych zmian przy zachowaniu uporządkowanej instalacji.

Jeśli system nie uruchamia się, sprawdź, czy zasilacz dostarcza prawidłowe napięcie w zakresie wejściowym systemu (zazwyczaj 9-36V DC), upewnij się, że połączenia są prawidłowo zamocowane zarówno przy zasilaczu, jak i systemie, zweryfikuj, czy wszelkie przełączniki zasilania lub ustawienia sterowania zapłonem są poprawnie skonfigurowane, sprawdź, czy nie zadziałały wyłączniki lub nie przepaliły się bezpieczniki, sprawdź złącza zasilania pod kątem widocznych uszkodzeń, przetestuj z alternatywnym, sprawnym zasilaczem, jeśli jest dostępny, zweryfikuj wskaźniki LED zasilania oraz sprawdź, czy system znajduje się w trybie AT wymagającym określonego sygnału zasilania. W przypadku systemów montowanych w pojazdach upewnij się, że sterowanie zapłonem jest prawidłowo podłączone.

W przypadku problemów z modułami lub możliwościami rozszerzeń należy sprawdzić, czy moduł jest prawidłowo osadzony i zamocowany, po potwierdzeniu połączeń wykonać ponowne uruchomienie zasilania systemu, upewnić się, że zainstalowane są sterowniki właściwe dla danego modułu, sprawdzić ustawienia BIOS/UEFI pod kątem opcji związanych z modułem, skontrolować złącza pod kątem uszkodzeń fizycznych, w miarę możliwości wypróbować alternatywne gniazdo, przetestować sprawny, znany moduł w celu weryfikacji działania gniazda, sprawdzić dzienniki systemowe pod kątem komunikatów o błędach oraz zapoznać się z dokumentacją danego modułu dotyczącą ustawień zworek lub wymagań konfiguracyjnych. Po wymianie modułów należy sprawdzić, czy system rozpoznaje zmianę za pomocą menedżera urządzeń lub narzędzi informacji o systemie.

W przypadku problemów z przegrzewaniem należy zapewnić odpowiedni prześwit wokół systemu (minimum 5-10 cm z każdej strony), sprawdzić, czy pozycja montażu umożliwia prawidłowe chłodzenie konwekcyjne (zazwyczaj montaż pionowy), oczyścić obudowę i żebra radiatora z kurzu za pomocą sprężonego powietrza (przy wyłączonym zasilaniu), zweryfikować, czy temperatura otoczenia mieści się w specyfikacji, sprawdzić temperaturę systemu za pomocą narzędzi monitorujących lub BIOS-u, upewnić się, że materiały termoprzewodzące zostały prawidłowo zastosowane, jeśli system był serwisowany, sprawdzić obciążenie CPU pod kątem procesów powodujących nadmierne obciążenie, a w przypadku utrzymującego się problemu rozważyć dodanie pomocniczego chłodzenia pasywnego lub przeniesienie systemu do chłodniejszego otoczenia.

Aby zdiagnozować problemy z komunikacją, najpierw zidentyfikuj konkretny interfejs (COM, LAN, USB itd.), w którym występują problemy. Sprawdź połączenia fizyczne i kable pod kątem uszkodzeń, zweryfikuj instalację i aktualizacje sterowników urządzeń, potwierdź ustawienia konfiguracji portu (szybkość transmisji, parzystość itd. dla połączeń szeregowych; ustawienia IP dla sieci), spróbuj użyć innych kabli lub portów, aby wyizolować problem, sprawdź konflikty zasobów w Menedżerze urządzeń, przetestuj ze sprawnym urządzeniem, zweryfikuj działanie wymaganych konwerterów lub adapterów protokołów oraz użyj narzędzi diagnostycznych odpowiednich dla danego typu interfejsu (emulator terminala dla portów szeregowych, ping/traceroute dla sieci), aby zidentyfikować miejsce, w którym komunikacja zawodzi.

Najważniejsze informacje

Opis produktu

Dane techniczne

Informacje o systemie

Procesor

Pamięć systemowa

Chipset I/O

Informacje o BIOS

Watchdog

Monitor stanu sprzętu

SBC

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy

Temperatura przechowywania

Wilgotność pracy

Wymiary (szer. x dł. x wys.)

Masa

Test wibracyjny

Test udarowy

Stopień ochrony IP

Zestaw montażowy

Rozszerzenia

M.2

Pamięć masowa

M.2

I/O z przodu

Przycisk zasilania

Przycisk resetu

Wskaźnik LED

Port COM

Cyfrowe I/O

Włączanie/wyłączanie zasilania sygnałem przewodowym

Antena

I/O z tyłu

USB

Port COM

Port LAN

Audio

DP

HDMI

Gniazdo SIM

Antena

Wejście AC/DC

I/O z prawej strony

Antena

I/O z lewej strony

Antena

Audio

Kodek audio

Wyświetlacz

Chipset graficzny

Rozdzielczość

Certyfikaty

Informacje o certyfikacji

Ethernet

Chipset LAN

Specyfikacja

Wymagania dotyczące zasilania

Specyfikacja wejścia napięciowego

Złącze wejścia napięcia

ACPI

Tryb zasilania

Wsparcie programowe

OS

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiu

Czym jest EMS-TGL-PSE?

Najważniejsze cechy i korzyści

Zastosowania i przykłady użycia

Często zadawane pytania