Avalue · Sistema di elaborazione

EMS-TGL-PSE

Scheda tecnica

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Produttore: Avalue

In evidenza

Processore BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 di 11ª gen.
2x socket SODIMM a 260 pin, max. fino a 64GB DDR4 3200MT/s
I/O completo, 4-USB3.1, 2-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 4-PoE(af/at), 1-GPIO a 8 bit.
Supporta modulo 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
Temperatura di funzionamento senza ventola da -40°C ~ 60°C (WT) / 0°C ~ 60°C (ST)
CE, FCC Class A, IP50
Ingresso di alimentazione DC ad ampio range da +9 a 36V
Supporto TPM 2.0 HW

Descrizione del prodotto

L'Avalue EMS-TGL-PSE è un sistema di elaborazione industriale modulare con processori Intel® Tiger Lake, dotato di funzionalità Power over Ethernet (PoE).

Offre funzionamento senza ventola, supporto per ampio range di temperatura e molteplici porte LAN con funzionalità PoE, rendendolo adatto ad applicazioni che richiedono sia alimentazione che trasmissione dati sui cavi di rete.

Questo sistema è ideale per ambienti industriali dove connettività di rete robusta e alimentazione affidabile sono essenziali.

Specifiche tecniche

Processore

Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT

Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), WT

Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), WT

Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), ST

Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), ST

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), ST

Memoria di sistema

2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 64GB DDR4 3200 MT/s

Chipset I/O

EC ITE IT8528E

Informazioni BIOS

AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM

Watchdog timer

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.

Monitoraggio dello stato hardware

CPU & system temperature monitoring and Voltages monitoring

SBC

EBM-TGLS + IET-PSEB

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 60°C (w/SSD) ambient w/ air flow, WT sku

0°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, ST sku

Temperatura di stoccaggio

-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)

Umidità di esercizio

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Dimensioni (L x P x A)

240mm x 150mm x 69 mm (w/ IET module)

Peso

2.3 Kg

Test di vibrazione

With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis

Test di urto

With SSD : 55Grms, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms

Grado di protezione IP

IP 50

Kit di montaggio

Wall mount kit (standard)

DIN RAIL (optional)

M.2

1 x M.2 Key-B 2242/3042/3052 support SATA3/ PCIeIII x1/ USB3.1 and SIM slot1

1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module(CNVi)

M.2

1 x M.2 Key-M 2242/2280, support PCIe Gen. III x 4 (NVMe SSD)

1 x M.2 Key-B 2242, support SATA (share with expansion slot)

Pulsante di accensione

1 x Push Button for Power on/off

Pulsante di reset

1 x Push Button for Reset

Indicatore LED

1 x Power LED (Blue)

1 x Storage LED (Yellow)-M.2 B-key SATA

1 x LTE LED (Green)- M.2 B-key PCIe

1 x Wifi LED (Green)- M.2 E key

Porta COM

2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)

I/O digitale

1 x 8-bit GPIO (DB9)

Accensione/spegnimento con comando via cavo

2-Pin Terminal Block

Antenna

2 x Antenna with dust cover

USB

2 x USB 3.1 Gen.2 (10Gbp/s)

2 x USB 3.1 Gen.1 (5Gbp/s)

2 x USB 2.0

Porta COM

4 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)

Porta LAN

EMS-TGL-PSEBF

6 x RJ45, 4 ports support IEEE 802.3af, total 60W

EMS-TGL-PSEBT

4 x RJ45, 2 ports support IEEE 802.3at, total 60W

Audio

1 x Mic-In

1 x Line-Out

DP

1 x DP++ 1.4

HDMI

1 x HDMI 2.0b

Slot SIM

1 x internal SIM slot

Antenna

2 x Antenna with dust cover

Ingresso AC/DC

1 x 3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

Antenna

2 x Antenna with dust cover

Antenna

2 x Antenna with dust cover

Codec audio

Realtek ALC888S HD codec

Chipset grafico

Intel® Iris® Xe Graphics (i7-1185GRE/i5-1145GRE/i7-1185G7E/i5-1145G7E)

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors (i3-1115GRE/i3-1115G4E)

Risoluzione

DP++ 1.4: 4096x2304 @ 60Hz

HDMI 2.0b : Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz

Informazioni sulle certificazioni

CE, FCC Class A

Chipset LAN

EMS-TGL-PSEBF

1 x Intel® I225-LM

1 x Intel® I219-LM

4 x Intel® I210IT

EMS-TGL-PSEBT

1 x Intel® I225-LM

1 x Intel® I219-LM

2 x Intel® I210IT

Specifiche

1 x 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

5 x 10/100/1000Base-Tx GbE compatible

Specifiche di ingresso tensione

DC in typical 12/24V (+9V ~ +36V), wide voltage single power input

TVS component for surge protection

Reverse current/voltage protection(Max. Currency: 13A)

Connettore di ingresso tensione

3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

ACPI

Single power ATX Support S0,S3, S4, S5

ACPI 5.0 Compliant

Modalità di alimentazione

AT/ATX (ATX is default setting)

OS

Win 10 / Win11 / Linux

Informazioni per l'ordine

Intel® 11th Tiger Lake Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System, w_PoE IET Module

Support 4 port IEEE 802.3af

EMS-TGL-W85-A1-DR (i7-1185GRE)

EMS-TGL-W45-A1-DR (i5-1145GRE)

EMS-TGL-W15-A1-DR (i3-1115GRE)

EMS-TGL-S85-A1-DR (i7-1185G7E)

EMS-TGL-S45-A1-DR (i5-1145G7E)

EMS-TGL-S15-A1-DR (i3-1115G4E)

Support 2 port IEEE 802.3at

EMS-TGL-W85-A1-ER (i7-1185GRE)

EMS-TGL-W45-A1-ER (i5-1145GRE)

EMS-TGL-W15-A1-ER (i3-1115GRE)

EMS-TGL-S85-A1-ER (i7-1185G7E)

EMS-TGL-S45-A1-ER (i5-1145G7E)

EMS-TGL-S15-A1-ER (i3-1115G4E)

Che cos'è EMS-TGL-PSE?

The EMS-TGL-PSE is a sistema di elaborazione manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features processore of Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT, Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (…, rete of EMS-TGL-PSEBF, 6 x RJ45, 4 ports support IEEE 802.3af, total 60W, , EMS-TGL-PSEBT, 4 x RJ45, 2 ports suppor… and sistema operativo of AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM. L'Avalue EMS-TGL-PSE è un sistema di elaborazione industriale modulare con processori Intel® Tiger Lake, dotato di funzionalità Power over Ethernet (PoE). Offre funzionamento senza ventola, supporto per ampio range di temperatura e molteplici porte LAN con funzionalità PoE, rendendolo adatto ad applicazioni che richiedono sia alimentazione che trasmissione dati sui cavi di rete. Questo sistema è ideale per ambienti industriali dove connettività di rete robusta e alimentazione affidabile sono essenziali.

Caratteristiche e vantaggi principali

Processore BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 di 11ª gen.
2x socket SODIMM a 260 pin, max. fino a 64GB DDR4 3200MT/s
I/O completo, 4-USB3.1, 2-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 4-PoE(af/at), 1-GPIO a 8 bit.
Supporta modulo 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
Temperatura di funzionamento senza ventola da -40°C ~ 60°C (WT) / 0°C ~ 60°C (ST)
CE, FCC Class A, IP50
Ingresso di alimentazione DC ad ampio range da +9 a 36V
Supporto TPM 2.0 HW

Applicazioni e casi d'uso

EMS-TGL-PSE è ideale per diverse applicazioni di automazione industriale:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Extreme temperature environments and outdoor installations
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Data logging and storage-intensive operations
Industrial computing and data processing

Domande frequenti

L'EMS-TGL-PSE è dotato di processori Intel® Tiger Lake di 11a generazione (Core™ i7/i5/i3), fino a 64GB di memoria DDR4 e, in particolare, di funzionalità Power over Ethernet (PoE). Offre più porte LAN con funzionalità PoE, un I/O completo che include USB 3.1, DisplayPort, HDMI e porte COM, supporta la connettività 5G, funziona senza ventola in ampi range di temperatura (da -40°C a 70°C per il modello WT), dispone di protezione IP50, accetta un ingresso a tensione ampia (9-36V) e include la sicurezza TPM 2.0. Combinando le elevate prestazioni di Tiger Lake con le capacità PoE, è ideale per alimentare e controllare dispositivi in rete durante l'esecuzione di applicazioni avanzate.

L'EMS-TGL-PSE offre capacità PoE complete con supporto per i più recenti standard PoE (802.3af/at/bt), fornendo fino a 90W per porta nella configurazione più elevata. Il sistema include più porte con funzionalità PoE, consentendo di alimentare diversi dispositivi come telecamere IP, access point, segnaletica digitale e sensori industriali direttamente tramite i cavi di rete. Questo elimina la necessità di alimentatori separati, sfruttando al contempo la potenza di elaborazione della piattaforma Tiger Lake per applicazioni avanzate come l'analisi video basata su AI, la gestione di reti complesse e l'elaborazione dei dati, il tutto in un unico sistema di livello industriale.

La piattaforma Tiger Lake migliora significativamente un sistema abilitato al PoE fornendo la potenza di elaborazione necessaria per applicazioni avanzate eseguite in parallelo alla gestione dei dispositivi PoE. I suoi core CPU ad alte prestazioni, la grafica Intel Iris Xe con accelerazione IA e la maggiore larghezza di banda della memoria consentono analisi in tempo reale sofisticate (come l'elaborazione video basata su IA da telecamere PoE), sistemi di controllo complessi, capacità di virtualizzazione e prestazioni multitasking. Ciò consente all'EMS-TGL-PSE di fungere sia da fonte di alimentazione per dispositivi PoE sia da piattaforma di calcolo avanzata in grado di elaborare in tempo reale i dati provenienti da tali dispositivi, creando soluzioni industriali più integrate ed efficienti.

Tra le applicazioni che traggono maggiore vantaggio da questa combinazione figurano i sistemi di videosorveglianza avanzati con analisi basata su IA, la gestione intelligente degli edifici che integra più sensori e controller PoE, i sistemi di analisi retail che elaborano dati provenienti da telecamere e sensori PoE, le implementazioni IoT industriali che richiedono sia l'erogazione di potenza sia l'edge computing, le reti di digital signage con gestione dei contenuti, i sistemi di traffico intelligenti, i sistemi di controllo accessi con elaborazione biometrica, e qualsiasi applicazione in cui l'alimentazione dei dispositivi tramite la rete, unita all'elaborazione simultanea dei relativi flussi di dati con algoritmi sofisticati, offra efficienza operativa e una minore complessità dell'infrastruttura.

Un Sistema di Elaborazione Modulare è un computer di livello industriale progettato con componenti modulari che possono essere intercambiati o espansi per personalizzare il sistema per applicazioni specifiche. Questi sistemi presentano tipicamente un'unità base con capacità di elaborazione principali e interfacce standardizzate per collegare moduli specializzati che aggiungono funzionalità come I/O aggiuntivi, protocolli di comunicazione o caratteristiche specifiche del settore. Questa modularità offre flessibilità, scalabilità e protezione dell'investimento futuro, mantenendo al contempo l'affidabilità e la robustezza richieste per gli ambienti industriali.

I sistemi di calcolo modulari offrono numerosi vantaggi rispetto ai computer a configurazione fissa: personalizzazione in base ai requisiti specifici dell'applicazione, capacità di adattarsi a esigenze mutevoli senza sostituire l'intero sistema, aggiornamenti più semplici sostituendo solo moduli specifici, riduzione dell'inventario dei ricambi, maggiore longevità grazie alla possibilità di integrare nuove tecnologie tramite aggiornamenti dei moduli, manutenzione semplificata e un migliore ritorno sull'investimento grazie alla scalabilità. Questi vantaggi rendono i sistemi modulari particolarmente preziosi in ambienti industriali dove i requisiti evolvono e la longevità del sistema è importante.

Un modulo IET (Interface Extension Technology) è un modulo di espansione specializzato utilizzato in sistemi come la serie EMS per aggiungere funzionalità specifiche alla piattaforma di calcolo di base. Questi moduli si collegano a un'interfaccia standardizzata sul sistema principale e forniscono capacità aggiuntive come porte COM extra, porte LAN, funzionalità PoE o interfacce specializzate come il bus CAN. I moduli IET sono importanti perché consentono di personalizzare un unico sistema di base per diverse applicazioni semplicemente cambiando il modulo, offrendo flessibilità pur mantenendo una piattaforma core standardizzata.

I settori che beneficiano dei sistemi di elaborazione modulari includono il manifatturiero (controllo dell'automazione, raccolta dati), i trasporti (gestione delle flotte, sistemi ferroviari), le utility (monitoraggio delle sottostazioni, controllo della rete), la sanità (integrazione delle apparecchiature medicali), il retail (punti vendita, gestione dell'inventario), l'automazione degli edifici (HVAC, controllo accessi), la difesa, l'aerospaziale e le infrastrutture per città intelligenti. Le applicazioni che richiedono personalizzazione, espansione futura, esigenze diverse di I/O o l'adattamento a sistemi legacy traggono particolare beneficio dalla flessibilità e dalla scalabilità offerte da questi sistemi, mantenendo al contempo l'affidabilità di livello industriale.

Il funzionamento in un ampio range di temperatura (in genere da -40°C a 70°C per i sistemi industriali) garantisce un funzionamento affidabile in ambienti industriali non climatizzati, come stabilimenti produttivi, installazioni all'aperto, veicoli e siti remoti. Questa capacità si ottiene attraverso un'attenta selezione dei componenti, un design termico dedicato e l'eliminazione di parti in movimento come le ventole. I sistemi con ampio range di temperatura possono essere installati in condizioni difficili senza richiedere costosi sistemi di climatizzazione, riducendo i costi di installazione e gestione e migliorando al contempo l'affidabilità.

Il design senza ventola significa che il computer utilizza tecniche di raffreddamento passivo con dissipatori di calore e ingegneria termica anziché ventole di raffreddamento attive. Questo design è fondamentale per i computer industriali perché elimina un comune punto di guasto (il motore della ventola), previene l'ingresso di polvere e contaminanti che potrebbero intasare i filtri e causare surriscaldamento, consente contenitori sigillati per ambienti difficili, riduce le esigenze di manutenzione, elimina il rumore della ventola, e migliora l'affidabilità e la longevità complessive del sistema in condizioni industriali difficili con polvere, vibrazioni e fluttuazioni di temperatura.

Il TPM (Trusted Platform Module) 2.0 è un chip di sicurezza dedicato che fornisce funzionalità di crittografia hardware, archiviazione sicura delle credenziali di autenticazione e verifica dell'integrità del sistema. Nei sistemi industriali, il TPM aiuta a proteggere i dati sensibili, i canali di comunicazione sicuri, a prevenire accessi non autorizzati o manomissioni e a garantire l'integrità dei sistemi di controllo. Con la crescente connettività dei sistemi industriali, il TPM fornisce funzionalità di sicurezza essenziali per proteggersi dalle minacce informatiche rivolte alle infrastrutture critiche e ai sistemi di produzione.

La resistenza a vibrazioni e urti è fondamentale per i sistemi di calcolo industriali che operano in ambienti con disturbi meccanici causati da macchinari, veicoli o movimentazione. I sistemi vengono testati secondo standard come IEC 60068-2-64 (vibrazioni) e IEC 60068-2-27 (urti) per garantire che possano resistere a queste forze senza guasti ai componenti o problemi di connessione. Questa resilienza viene ottenuta grazie allo storage a stato solido, all'eliminazione delle parti in movimento, al montaggio rinforzato dei componenti, a un design specializzato dello chassis e a componenti di livello industriale, garantendo un funzionamento affidabile in ambienti meccanicamente impegnativi.

Durante l'installazione di sistemi di elaborazione modulari, considerare una corretta gestione termica (garantendo un flusso d'aria adeguato attorno all'unità), la protezione ambientale (contenitori adatti ai livelli di polvere/umidità), la qualità dell'alimentazione (fonte di alimentazione stabile con tensione adeguata e opzioni di backup), l'isolamento EMI/RFI (distanza da fonti ad alta interferenza), la sicurezza fisica, l'accessibilità per la sostituzione dei moduli e la manutenzione, una corretta messa a terra, la gestione dei cavi (scarico della trazione e protezione) e la conformità alle normative locali e agli standard di settore. Una pianificazione adeguata garantisce un funzionamento affidabile e massimizza i vantaggi della natura modulare del sistema.

Per i sistemi modulari senza ventola, una corretta gestione termica è fondamentale: garantire uno spazio libero adeguato su tutti i lati (in genere minimo 5-10cm), evitare l'installazione in armadi sigillati privi di ventilazione, montare in verticale, se possibile, per favorire il raffreddamento per convezione naturale, installare lontano da altre apparecchiature che generano calore, considerare le fluttuazioni della temperatura ambiente nel luogo di installazione, seguire le raccomandazioni di montaggio del produttore (che spesso includono staffe dissipatrici di calore) e controllare periodicamente l'accumulo di polvere sulle superfici di raffreddamento. Per ambienti ad alta temperatura, valutare soluzioni di raffreddamento passivo aggiuntive o controlli ambientali.

Per i sistemi di elaborazione modulari, scegliere un alimentatore con una potenza sufficiente per il sistema base più tutti i moduli (con un margine del 20-30% per l'espansione futura), assicurarsi che la tensione corrisponda al range di ingresso del sistema (tipicamente 9-36V DC per i sistemi industriali), implementare una protezione contro le sovratensioni per gli ambienti industriali con disturbi elettrici, valutare opzioni di alimentazione ridondante per le applicazioni critiche, utilizzare una sezione del cavo adeguata alle esigenze di corrente e, se necessario, includere un gruppo di continuità (UPS) per la protezione da interruzioni di corrente. Il sistema di alimentazione deve tenere conto della configurazione massima possibile con tutti i moduli installati.

Le best practice per la gestione dei cavi nei sistemi modulari includono l'utilizzo di tipi di cavo adatti all'ambiente industriale (schermati ove necessario), l'implementazione di sistemi di scarico della trazione per evitare danni ai connettori, il fissaggio dei cavi per evitare scollegamenti accidentali dovuti alle vibrazioni, l'etichettatura chiara dei cavi per una manutenzione e una risoluzione dei problemi più semplici, il mantenimento di raggi di curvatura minimi per evitare danni interni, l'utilizzo di canaline o condotti per la protezione, la separazione dei cavi di alimentazione e dati per ridurre al minimo le interferenze, la previsione di anse di servizio sufficienti per la sostituzione dei moduli senza dover scollegare i cavi, e la garanzia di accessibilità per modifiche future, mantenendo al contempo un'installazione ordinata.

Se il sistema non si accende, verificare che l'alimentatore fornisca la tensione corretta entro il range di ingresso del sistema (tipicamente 9-36V DC), assicurarsi che i collegamenti siano saldi sia sull'alimentatore sia sul sistema, verificare che eventuali interruttori di alimentazione o impostazioni del controllo di accensione siano configurati correttamente, controllare eventuali interruttori automatici scattati o fusibili bruciati, ispezionare per danni visibili ai connettori di alimentazione, testare con un alimentatore alternativo funzionante noto, se disponibile, verificare gli indicatori LED di alimentazione e controllare se il sistema è in modalità AT, che richiede un segnale di alimentazione specifico. Per i sistemi montati su veicolo, assicurarsi che il controllo di accensione sia collegato correttamente.

Per problemi relativi ai moduli o alle funzionalità di espansione, verificare che il modulo sia inserito correttamente e fissato saldamente, effettuare un ciclo di spegnimento/accensione del sistema dopo aver confermato i collegamenti, assicurarsi che siano installati eventuali driver specifici del modulo, controllare le impostazioni BIOS/UEFI per le opzioni relative al modulo, ispezionare i connettori alla ricerca di danni fisici, provare uno slot alternativo se disponibile, testare con un modulo funzionante noto per verificare la funzionalità dello slot, controllare i log di sistema per eventuali messaggi di errore e consultare la documentazione specifica del modulo per le impostazioni dei jumper o i requisiti di configurazione. Dopo aver sostituito i moduli, verificare che il sistema riconosca la modifica tramite Gestione dispositivi o le utility di informazioni di sistema.

In caso di problemi di surriscaldamento, garantire uno spazio libero adeguato attorno al sistema (minimo 5-10 cm su tutti i lati), verificare che la posizione di installazione consenta un corretto raffreddamento per convezione (in genere montaggio verticale), rimuovere la polvere dallo chassis e dalle alette del dissipatore con aria compressa (a sistema spento), verificare che la temperatura ambiente rientri nelle specifiche, controllare la temperatura del sistema tramite utility di monitoraggio o BIOS, assicurarsi che eventuali materiali di interfaccia termica siano applicati correttamente se il sistema è stato sottoposto a manutenzione, esaminare l'utilizzo della CPU per individuare processi che causano un carico eccessivo e valutare l'aggiunta di un raffreddamento passivo ausiliario o lo spostamento del sistema in un ambiente più fresco se il problema persiste.

Per diagnosticare i problemi di comunicazione, individuare innanzitutto l'interfaccia specifica (COM, LAN, USB, ecc.) interessata dal problema. Controllare i collegamenti fisici e i cavi per eventuali danni, verificare l'installazione e gli aggiornamenti dei driver del dispositivo, confermare le impostazioni di configurazione della porta (velocità di trasmissione, parità, ecc. per le connessioni seriali; impostazioni IP per la rete), provare cavi o porte alternative per isolare il problema, controllare eventuali conflitti di risorse in Gestione dispositivi, testare con un dispositivo funzionante noto, verificare che eventuali convertitori di protocollo o adattatori richiesti funzionino correttamente e utilizzare strumenti diagnostici appropriati al tipo di interfaccia (emulatore di terminale per la seriale, ping/traceroute per la rete) per individuare il punto in cui la comunicazione si interrompe.

In evidenza

Descrizione del prodotto

Specifiche tecniche

Informazioni di sistema

Processore

Memoria di sistema

Chipset I/O

Informazioni BIOS

Watchdog timer

Monitoraggio dello stato hardware

SBC

Meccanica e ambiente

Temperatura di esercizio

Temperatura di stoccaggio

Umidità di esercizio

Dimensioni (L x P x A)

Peso

Test di vibrazione

Test di urto

Grado di protezione IP

Kit di montaggio

Espansione

M.2

Archiviazione

M.2

I/O frontale

Pulsante di accensione

Pulsante di reset

Indicatore LED

Porta COM

I/O digitale

Accensione/spegnimento con comando via cavo

Antenna

I/O posteriore

USB

Porta COM

Porta LAN

Audio

DP

HDMI

Slot SIM

Antenna

Ingresso AC/DC

I/O destro

Antenna

I/O sinistro

Antenna

Audio

Codec audio

Display

Chipset grafico

Risoluzione

Certificazioni

Informazioni sulle certificazioni

Ethernet

Chipset LAN

Specifiche

Requisiti di alimentazione

Specifiche di ingresso tensione

Connettore di ingresso tensione

ACPI

Modalità di alimentazione

Supporto software

OS

Informazioni per l'ordine

Informazioni per l'ordine

Che cos'è EMS-TGL-PSE?

Caratteristiche e vantaggi principali

Applicazioni e casi d'uso

Domande frequenti