Avalue · System komputerowy

EMS-SKLU

Karta katalogowa

*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.

Producent: Avalue

Najważniejsze informacje

Procesor BGA Intel® Core™ SoC i7/i5/i3/Celeron 6. generacji
Jedno gniazdo SODIMM 260-pin, do 16GB DDR4 2133MHz SDRAM
1xDP,2xLAN,1xCOM1,4xUSB 3.0,1xport wielofunkcyjny (1xGPIO,1xCOM2,1xAudio,1xSMBus,2xPS2)
Gniazdo rozszerzeń: obsługa 1 gniazda Mini PCIe, 1 M.2, 1 interfejsu IET
Wymienna kieszeń na dysk 2,5" z dostępem od frontu, 2 karty SIM
Wzmocniona konstrukcja chroniąca przed wibracjami i wstrząsami
Praca bezwentylatorowa od -20 do 60°C, obsługa IP50
Zasilanie: typowo 12/24 Vdc ( +9~ 32V )
Obsługuje Intel® iAMT 11.0, TPM2.0 , Turbo Boost Technology, vPro, Wake on LAN, RAID 0/1
Okno serwisowe, łatwy montaż modułów M.2, pamięci i Mini PCIe

Opis produktu

Avalue EMS-SKLU to modularny system komputerowy do zastosowań przemysłowych, zasilany procesorami Intel® Skylake-U. Oferuje bezwentylatorową konstrukcję, obsługę szerokiego zakresu temperatur oraz wiele opcji I/O, dzięki czemu idealnie sprawdza się w wymagających zastosowaniach przemysłowych.

System ten zapewnia niezawodne i elastyczne rozwiązania obliczeniowe w środowiskach, gdzie kluczowe znaczenie mają trwałość i solidna wydajność.

Dane techniczne

Procesor

Intel® Core™ i7-6600U, 2-Core, 2.6GHz processor

Intel® Core™ i5-6300U, 2-Core, 2.4GHz processor

Intel® Core™ i3-6100U, 2-Core, 2.3GHz processor

Intel® Celeron® 3955U, 2-Core, 2.0GHz processor

Pamięć systemowa

1 x 16GB DDR4 SDRAM

Chipset I/O

EC ITE IT8528E

Watchdog

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.

Monitor stanu sprzętu

Monitoring CPU & System Temperature and Voltage

SBC

EBM-SKLUS

Temperatura pracy

(w/SSD), ambient w/ air flow

-20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)

Temperatura przechowywania

-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)

Wilgotność pracy

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Wymiary (szer. x dł. x wys.)

9.45" x 5.96" x 1.77" (240mm x 151.5mm x 45mm)

Masa

1.5kg (system)

2.4kg (w/ package)

Test wibracyjny

With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis

Test udarowy

With SSD : 55Grms, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms

Zestaw montażowy

Wall mount kit (standard)

M.2

1 x M.2 (2242/3042) B-Key, supports SATA/ PCIex1/ USB3.0

PCIe

1 x Mini PCIe, supports PCIex1/USB2.0

IET

1 x Avalue 80-Pin IET Interface

M.2

1 x M.2 (SATA)

Kieszeń na dysk 2,5

1 x 2.5" Drive Bay

USB

2 x USB 3.0

USB

2 x USB 3.0

Port COM

2 x RS-232/422/485 (Jumper), supports auto-flow

Port LAN

2 x RJ-45

SMBus

1 x SMBus

Audio

Mic-In, Line-In and Line-Out

Cyfrowe I/O

1 x 12bit GPIO

Gniazdo SIM

2 x SIM Card Slot

Antena

2 x Knockouts for Antenna Mounting

Wejście AC/DC

3-Pin Terminal Block

Kodek audio

Realtek ALC888S

supports 2.1-CH

Chipset graficzny

Intel® Skylake SoC integrated Graphics

Rozdzielczość

DP: Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz

Chipset LAN

1 x Intel® I211AT

1 x Intel® I219-LM

Specyfikacja

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

ACPI

Single power ATX Support S0,S3, S4, S5

ACPI 5.0 Compliant

Tryb zasilania

AT/ATX (ATX is default setting)

Zasilacz

Optional AC-DC Adapter

Informacje o zamawianiu

Intel® 6th Skylake Core™ Processor i7/i5/i3/Celeron Fanless Rugged Embedded System

EMS-SKLU-66-B1-9R (i7-6600U)

EMS-SKLU-63-B1-9R (i5-6300U)

EMS-SKLU-61-B1-9R (i3-6100U)

EMS-SKLU-39-B1-9R (3955U)

Czym jest EMS-SKLU?

The EMS-SKLU is a system komputerowy manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features sieć of 2 x RJ-45. Avalue EMS-SKLU to modularny system komputerowy do zastosowań przemysłowych, zasilany procesorami Intel® Skylake-U. Oferuje bezwentylatorową konstrukcję, obsługę szerokiego zakresu temperatur oraz wiele opcji I/O, dzięki czemu idealnie sprawdza się w wymagających zastosowaniach przemysłowych. System ten zapewnia niezawodne i elastyczne rozwiązania obliczeniowe w środowiskach, gdzie kluczowe znaczenie mają trwałość i solidna wydajność.

Najważniejsze cechy i korzyści

Procesor BGA Intel® Core™ SoC i7/i5/i3/Celeron 6. generacji
Jedno gniazdo SODIMM 260-pin, do 16GB DDR4 2133MHz SDRAM
1xDP,2xLAN,1xCOM1,4xUSB 3.0,1xport wielofunkcyjny (1xGPIO,1xCOM2,1xAudio,1xSMBus,2xPS2)
Gniazdo rozszerzeń: obsługa 1 gniazda Mini PCIe, 1 M.2, 1 interfejsu IET
Wymienna kieszeń na dysk 2,5" z dostępem od frontu, 2 karty SIM
Wzmocniona konstrukcja chroniąca przed wibracjami i wstrząsami
Praca bezwentylatorowa od -20 do 60°C, obsługa IP50
Zasilanie: typowo 12/24 Vdc ( +9~ 32V )
Obsługuje Intel® iAMT 11.0, TPM2.0 , Turbo Boost Technology, vPro, Wake on LAN, RAID 0/1
Okno serwisowe, łatwy montaż modułów M.2, pamięci i Mini PCIe

Zastosowania i przykłady użycia

Model EMS-SKLU doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Extreme temperature environments and outdoor installations
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Industrial computing and data processing
Edge computing and IoT applications

Często zadawane pytania

Model EMS-SKLU wyposażony jest w procesory Intel® Alder Lake 12. generacji, oferujące architekturę hybrydową z rdzeniami wydajnymi i energooszczędnymi dla zoptymalizowanej obsługi obciążeń. Zapewnia do 64GB pamięci DDR5, kompleksowe wejścia/wyjścia, w tym USB 3.2 Gen2, DisplayPort, HDMI, porty COM oraz łączność 2.5GbE LAN, obsługuje opcje bezprzewodowe, w tym 5G, pracuje bezwentylatorowo w szerokim zakresie temperatur, posiada stopień ochrony IP50, akceptuje szeroki zakres napięcia wejściowego (9-36V) oraz zawiera zabezpieczenie TPM 2.0. System ten łączy moc obliczeniową nowej generacji z niezawodnością klasy przemysłowej do wymagających zastosowań edge computing.

Architektura Alder Lake w EMS-SKLU wprowadza rewolucyjną konstrukcję hybrydową łączącą rdzenie wydajne (P) oraz rdzenie energooszczędne (E), zarządzane przez technologię Intel Thread Director. Konstrukcja ta zapewnia istotne usprawnienia, w tym do 40% lepszą wydajność jednowątkową, zwiększone możliwości wielowątkowe dla obciążeń równoległych, znacząco poprawioną efektywność energetyczną, obsługę najnowocześniejszej pamięci DDR5, łączność PCIe 5.0 oraz ulepszoną akcelerację AI. Architektura ta zapewnia wyjątkową wydajność w zastosowaniach przemysłowych wymagających zarówno mocy obliczeniowej w trybie skokowym, jak i trwałej efektywności w konstrukcji bezwentylatorowej o ograniczonych warunkach termicznych.

Model EMS-SKLU wprowadza szereg innowacji w zakresie łączności, w tym port LAN 2.5GbE zapewniający wyższą przepustowość sieci, USB 3.2 Gen2 z prędkościami do 10Gbps, obsługę Thunderbolt 4, rozszerzone opcje bezprzewodowe z obsługą Wi-Fi 6E i 5G, PCIe 5.0 dla urządzeń peryferyjnych nowej generacji oraz ulepszone wyjścia wideo z obsługą wyższych rozdzielczości. Te zaawansowane opcje łączności umożliwiają szybszy transfer danych, lepszą wydajność urządzeń peryferyjnych, rozszerzone możliwości sieciowe oraz obsługę najnowszych szybkich standardów I/O, co czyni system odpornym na przyszłe wymagania przy zachowaniu kompatybilności z istniejącą infrastrukturą przemysłową.

EMS-SKLU szczególnie dobrze sprawdza się w zaawansowanych zastosowaniach przemysłowych wymagających znacznej mocy obliczeniowej, takich jak wdrożenia edge AI i uczenia maszynowego, złożona automatyka przemysłowa z wymaganiami sterowania w czasie rzeczywistym, zaawansowane systemy wizji maszynowej przetwarzające wiele strumieni danych, bramy IIoT agregujące i wstępnie przetwarzające dane z czujników, zaawansowane systemy HMI ze złożonymi wizualizacjami, przemysłowe platformy analityki danych, hosty maszyn wirtualnych konsolidujące wiele obciążeń roboczych, wdrożenia Przemysłu 4.0 wymagające zarówno mocy obliczeniowej, jak i niezawodności, a także wszelkie zastosowania korzystające z połączenia wysokiej wydajności obliczeniowej z niezawodnością klasy przemysłowej w trudnych warunkach.

System modułowy to komputer klasy przemysłowej zaprojektowany z wymiennymi lub rozszerzalnymi komponentami modułowymi, umożliwiającymi dostosowanie systemu do konkretnych zastosowań. Systemy te zazwyczaj składają się z jednostki bazowej z podstawowymi możliwościami obliczeniowymi oraz standaryzowanymi interfejsami do podłączania specjalistycznych modułów, które dodają funkcjonalność, taką jak dodatkowe I/O, protokoły komunikacyjne czy funkcje specyficzne dla danej branży. Ta modułowość zapewnia elastyczność, skalowalność i przyszłościowość, przy jednoczesnym zachowaniu niezawodności oraz wzmocnionej konstrukcji wymaganej w środowiskach przemysłowych.

Modularne systemy komputerowe oferują szereg zalet w porównaniu z komputerami o stałej konfiguracji: dostosowanie do konkretnych wymagań aplikacji, zdolność adaptacji do zmieniających się potrzeb bez konieczności wymiany całego systemu, łatwiejsze aktualizacje poprzez wymianę tylko wybranych modułów, mniejszy magazyn części zamiennych, większą trwałość dzięki możliwości integracji nowych technologii poprzez aktualizacje modułów, uproszczoną konserwację oraz lepszy zwrot z inwestycji dzięki skalowalności. Te zalety sprawiają, że systemy modularne są szczególnie cenne w środowiskach przemysłowych, w których wymagania ewoluują, a trwałość systemu ma istotne znaczenie.

Moduł IET (Interface Extension Technology) to specjalistyczny moduł rozszerzeń stosowany w systemach takich jak seria EMS w celu dodania określonych funkcji do bazowej platformy obliczeniowej. Moduły te łączą się ze standaryzowanym interfejsem w systemie głównym i zapewniają dodatkowe możliwości, takie jak dodatkowe porty COM, porty LAN, funkcjonalność PoE lub specjalistyczne interfejsy, takie jak magistrala CAN. Moduły IET są ważne, ponieważ umożliwiają dostosowanie pojedynczego systemu bazowego do różnorodnych zastosowań poprzez proste wymienienie modułu, zapewniając elastyczność przy zachowaniu standaryzowanej platformy podstawowej.

Branże korzystające z modułowych systemów komputerowych obejmują produkcję (sterowanie automatyką, zbieranie danych), transport (zarządzanie flotą, systemy kolejowe), sektor użyteczności publicznej (monitorowanie stacji transformatorowych, sterowanie siecią), ochronę zdrowia (integracja sprzętu medycznego), handel detaliczny (punkty sprzedaży, zarządzanie zapasami), automatykę budynkową (HVAC, kontrolę dostępu), obronność, lotnictwo oraz infrastrukturę inteligentnych miast. Zastosowania wymagające personalizacji, przyszłej rozbudowy, zróżnicowanych potrzeb wejść/wyjść lub adaptacji do systemów starszego typu szczególnie korzystają z elastyczności i skalowalności, jakie zapewniają te systemy, przy zachowaniu niezawodności klasy przemysłowej.

Praca w szerokim zakresie temperatur (zazwyczaj od -40°C do 70°C dla systemów przemysłowych) zapewnia niezawodne działanie w niekontrolowanych klimatycznie środowiskach przemysłowych, takich jak hale fabryczne, instalacje zewnętrzne, pojazdy i lokalizacje oddalone. Możliwość tę osiąga się poprzez staranny dobór komponentów, projektowanie termiczne oraz eliminację elementów ruchomych, takich jak wentylatory. Systemy o szerokim zakresie temperatur mogą być wdrażane w trudnych warunkach bez konieczności stosowania kosztownych systemów klimatyzacji, co obniża koszty instalacji i eksploatacji, jednocześnie zwiększając niezawodność.

Konstrukcja bezwentylatorowa oznacza, że komputer wykorzystuje pasywne techniki chłodzenia z radiatorami i inżynierią termiczną zamiast aktywnych wentylatorów chłodzących. Ta konstrukcja ma kluczowe znaczenie dla komputerów przemysłowych, ponieważ eliminuje częsty punkt awarii (silnik wentylatora), zapobiega przedostawaniu się kurzu i zanieczyszczeń, które mogłyby zatkać filtry i spowodować przegrzanie, umożliwia stosowanie szczelnych obudów w trudnych środowiskach, zmniejsza wymagania konserwacyjne, eliminuje hałas wentylatora oraz poprawia ogólną niezawodność i trwałość systemu w wymagających warunkach przemysłowych z kurzem, wibracjami i wahaniami temperatury.

TPM (Trusted Platform Module) 2.0 to wyspecjalizowany układ zabezpieczający, zapewniający sprzętowe możliwości szyfrowania, bezpieczne przechowywanie danych uwierzytelniających oraz weryfikację integralności systemu. W systemach przemysłowych TPM pomaga chronić poufne dane, zabezpieczać kanały komunikacji, zapobiegać nieautoryzowanemu dostępowi lub manipulacji oraz zapewniać integralność systemów sterowania. W miarę jak systemy przemysłowe stają się coraz bardziej połączone, TPM zapewnia niezbędne funkcje bezpieczeństwa chroniące przed zagrożeniami cybernetycznymi wymierzonymi w krytyczną infrastrukturę i systemy produkcyjne.

Odporność na wibracje i wstrząsy jest kluczowa dla przemysłowych systemów komputerowych pracujących w środowiskach z zakłóceniami mechanicznymi pochodzącymi od maszyn, pojazdów lub obsługi ręcznej. Systemy są testowane zgodnie ze standardami, takimi jak IEC 60068-2-64 (wibracje) i IEC 60068-2-27 (wstrząsy), aby zapewnić, że wytrzymają te siły bez uszkodzenia komponentów czy problemów z połączeniami. Ta odporność jest osiągana dzięki zastosowaniu pamięci masowej półprzewodnikowej (solid-state), eliminacji ruchomych części, wzmocnionemu montażowi komponentów, specjalistycznej konstrukcji obudowy oraz komponentom klasy przemysłowej, zapewniając niezawodne działanie w wymagających mechanicznie środowiskach.

Podczas instalacji modułowych systemów komputerowych należy uwzględnić prawidłowe zarządzanie termiczne (zapewnienie odpowiedniego przepływu powietrza wokół urządzenia), ochronę środowiskową (obudowy odpowiednie do poziomu zapylenia/wilgoci), jakość zasilania (stabilne źródło zasilania o odpowiednim napięciu i opcjach zapasowych), izolację EMI/RFI (odległość od źródeł silnych zakłóceń), bezpieczeństwo fizyczne, dostępność do wymiany modułów i konserwacji, prawidłowe uziemienie, zarządzanie okablowaniem (odciążenie naprężeń i ochrona) oraz zgodność z lokalnymi przepisami i normami branżowymi. Odpowiednie planowanie zapewnia niezawodne działanie i maksymalizuje korzyści wynikające z modułowej natury systemu.

W przypadku bezwentylatorowych systemów modułowych właściwe zarządzanie termiczne ma kluczowe znaczenie: zapewnij odpowiedni prześwit ze wszystkich stron (zazwyczaj minimum 5-10cm), unikaj zamykania w szczelnych szafach bez wentylacji, w miarę możliwości montuj pionowo, aby zwiększyć naturalne chłodzenie konwekcyjne, instaluj z dala od innych urządzeń generujących ciepło, uwzględnij wahania temperatury otoczenia w miejscu instalacji, postępuj zgodnie z zaleceniami montażowymi producenta (które często obejmują wsporniki odprowadzające ciepło) oraz okresowo sprawdzaj nagromadzenie kurzu na powierzchniach chłodzących. W środowiskach o wysokiej temperaturze rozważ dodatkowe rozwiązania chłodzenia pasywnego lub kontrolę warunków otoczenia.

W przypadku modułowych systemów komputerowych należy wybrać zasilacz o mocy wystarczającej dla systemu bazowego oraz wszystkich modułów (z zapasem 20-30% na przyszłą rozbudowę), zapewnić napięcie dopasowane do zakresu wejściowego systemu (zazwyczaj 9-36V DC dla systemów przemysłowych), wdrożyć ochronę przeciwprzepięciową dla środowisk przemysłowych z zakłóceniami elektrycznymi, rozważyć opcje redundantnego zasilania dla zastosowań krytycznych, użyć odpowiedniego przekroju przewodów do wymagań prądowych oraz ewentualnie uwzględnić zasilacz bezprzerwowy (UPS) chroniący przed przerwami w zasilaniu. System zasilania powinien uwzględniać maksymalną możliwą konfigurację ze wszystkimi zainstalowanymi modułami.

Najlepsze praktyki zarządzania okablowaniem w systemach modułowych obejmują stosowanie kabli odpowiednich do środowiska przemysłowego (ekranowanych w razie potrzeby), wdrożenie odciążek kabli zapobiegających uszkodzeniu złączy, zabezpieczenie kabli przed przypadkowym odłączeniem na skutek wibracji, wyraźne oznaczanie kabli w celu ułatwienia konserwacji i rozwiązywania problemów, zachowanie minimalnych promieni gięcia zapobiegających uszkodzeniom wewnętrznym, stosowanie koryt lub osłon kablowych dla ochrony, rozdzielenie kabli zasilających i danych w celu minimalizacji zakłóceń, pozostawienie wystarczającego zapasu serwisowego kabli umożliwiającego wymianę modułów bez ich odłączania, oraz zapewnienie dostępności na potrzeby przyszłych zmian przy zachowaniu uporządkowanej instalacji.

Jeśli system nie uruchamia się, sprawdź, czy zasilacz dostarcza prawidłowe napięcie w zakresie wejściowym systemu (zazwyczaj 9-36V DC), upewnij się, że połączenia są prawidłowo zamocowane zarówno przy zasilaczu, jak i systemie, zweryfikuj, czy wszelkie przełączniki zasilania lub ustawienia sterowania zapłonem są poprawnie skonfigurowane, sprawdź, czy nie zadziałały wyłączniki lub nie przepaliły się bezpieczniki, sprawdź złącza zasilania pod kątem widocznych uszkodzeń, przetestuj z alternatywnym, sprawnym zasilaczem, jeśli jest dostępny, zweryfikuj wskaźniki LED zasilania oraz sprawdź, czy system znajduje się w trybie AT wymagającym określonego sygnału zasilania. W przypadku systemów montowanych w pojazdach upewnij się, że sterowanie zapłonem jest prawidłowo podłączone.

W przypadku problemów z modułami lub możliwościami rozszerzeń należy sprawdzić, czy moduł jest prawidłowo osadzony i zamocowany, po potwierdzeniu połączeń wykonać ponowne uruchomienie zasilania systemu, upewnić się, że zainstalowane są sterowniki właściwe dla danego modułu, sprawdzić ustawienia BIOS/UEFI pod kątem opcji związanych z modułem, skontrolować złącza pod kątem uszkodzeń fizycznych, w miarę możliwości wypróbować alternatywne gniazdo, przetestować sprawny, znany moduł w celu weryfikacji działania gniazda, sprawdzić dzienniki systemowe pod kątem komunikatów o błędach oraz zapoznać się z dokumentacją danego modułu dotyczącą ustawień zworek lub wymagań konfiguracyjnych. Po wymianie modułów należy sprawdzić, czy system rozpoznaje zmianę za pomocą menedżera urządzeń lub narzędzi informacji o systemie.

W przypadku problemów z przegrzewaniem należy zapewnić odpowiedni prześwit wokół systemu (minimum 5-10 cm z każdej strony), sprawdzić, czy pozycja montażu umożliwia prawidłowe chłodzenie konwekcyjne (zazwyczaj montaż pionowy), oczyścić obudowę i żebra radiatora z kurzu za pomocą sprężonego powietrza (przy wyłączonym zasilaniu), zweryfikować, czy temperatura otoczenia mieści się w specyfikacji, sprawdzić temperaturę systemu za pomocą narzędzi monitorujących lub BIOS-u, upewnić się, że materiały termoprzewodzące zostały prawidłowo zastosowane, jeśli system był serwisowany, sprawdzić obciążenie CPU pod kątem procesów powodujących nadmierne obciążenie, a w przypadku utrzymującego się problemu rozważyć dodanie pomocniczego chłodzenia pasywnego lub przeniesienie systemu do chłodniejszego otoczenia.

Aby zdiagnozować problemy z komunikacją, najpierw zidentyfikuj konkretny interfejs (COM, LAN, USB itd.), w którym występują problemy. Sprawdź połączenia fizyczne i kable pod kątem uszkodzeń, zweryfikuj instalację i aktualizacje sterowników urządzeń, potwierdź ustawienia konfiguracji portu (szybkość transmisji, parzystość itd. dla połączeń szeregowych; ustawienia IP dla sieci), spróbuj użyć innych kabli lub portów, aby wyizolować problem, sprawdź konflikty zasobów w Menedżerze urządzeń, przetestuj ze sprawnym urządzeniem, zweryfikuj działanie wymaganych konwerterów lub adapterów protokołów oraz użyj narzędzi diagnostycznych odpowiednich dla danego typu interfejsu (emulator terminala dla portów szeregowych, ping/traceroute dla sieci), aby zidentyfikować miejsce, w którym komunikacja zawodzi.

Najważniejsze informacje

Opis produktu

Dane techniczne

Informacje o systemie

Procesor

Pamięć systemowa

Chipset I/O

Watchdog

Monitor stanu sprzętu

SBC

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy

Temperatura przechowywania

Wilgotność pracy

Wymiary (szer. x dł. x wys.)

Masa

Test wibracyjny

Test udarowy

Zestaw montażowy

Rozszerzenia

M.2

PCIe

IET

Pamięć masowa

M.2

Kieszeń na dysk 2,5

I/O z przodu

USB

I/O z tyłu

USB

Port COM

Port LAN

SMBus

Audio

Cyfrowe I/O

Gniazdo SIM

Antena

Wejście AC/DC

Audio

Kodek audio

Wyświetlacz

Chipset graficzny

Rozdzielczość

Ethernet

Chipset LAN

Specyfikacja

Wymagania dotyczące zasilania

ACPI

Tryb zasilania

Zasilacz

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiu

Czym jest EMS-SKLU?

Najważniejsze cechy i korzyści

Zastosowania i przykłady użycia

Często zadawane pytania