Karta katalogowa produktu
23 September 2026
Computer-on-Module · SMARC
SMA-Q6490
Seria: SMA
Avalue SMA-Q6490 to moduł Computer-on-Module (COM) w standardzie SMARC, zbudowany na ośmiordzeniowym procesorze Qualcomm Kryo 670 (Arm v8 Cortex) z NPU Qualcomm AI Engine 6. generacji zapewniającym 12 TOPS, zaprojektowany jako energooszczędny rdzeń obliczeniowy edge AI do zastosowań wizyjnych i wnioskowania. Dzięki 8GB/16GB pamięci LPDDR5, 128GB pamięci UFS oraz układowi graficznemu Adreno 643, wprowadza akcelerację AI do formatu SMARC o rozmiarze karty kredytowej. Udostępnia PCIe 3.0, GbE, USB 3.2/2.0, HDMI, eDP, DSI, CSI, CAN, I2C, I2S, UART, SPI oraz GPIO poprzez standardowe złącze SMARC, działając pod kontrolą systemu Windows 11 IoT (WoA) lub Android 13, w komercyjnym zakresie temperatur -25~60°C (przemysłowym -25~85°C).
Najważniejsze cechy
- Computer-on-Module (COM) SMARC (82 x 50 mm)
- Ośmiordzeniowy Qualcomm Kryo 670 (1×2.7 + 3×2.4 + 4×1.9 GHz), Arm v8 Cortex
- NPU Qualcomm AI Engine 6. generacji, 12 TOPS (Hexagon DSP + akcelerator tensorowy)
- GPU Adreno 643 do ~812 MHz
- 8GB / 16GB LPDDR5, 128GB UFS
- PCIe 3.0, GbE, 2x USB 3.2 + 1x USB 2.0, HDMI, eDP
- DSI, CSI, CAN, I2C, I2S, UART, SPI, GPIO
- Win11 IoT (WoA) / Android 13
- Wersja komercyjna od -25 do 60°C / przemysłowa od -25 do 85°C; CE, FCC
Dane techniczne
Informacje o systemie
| Procesor | Kryo 670 octa-core (1×2.7 GHz + 3×2.4 GHz + 4×1.9 GHz), Arm v8 Cortex architecture |
|---|---|
| NPU | 6th generation Qualcomm AI Engine, 12 TOPS with Hexagon DSP and tensor accelerator |
| GPU | Adreno 643, up to ~812 MHz |
| Pamięć systemowa | 8GB/16GB LPDDR5 |
| Watchdog | Secure (TrustZone) HW watch dog: 22 seconds in default |
| Monitor stanu sprzętu | yes |
Rozszerzenia
| Rozszerzenia | PCIe 3.0 |
|---|
Pamięć masowa
| Pamięć masowa | 128GB UFS |
|---|
Wyświetlacz
| Chipset graficzny | Adreno 643, up to ~812 MHz |
|---|---|
| eDP | * 1 |
| Interfejs | PCIe3.0, GbE MDI, UART, USB, GPIO, DSI, I2C. I2S, DP, SDIO, CAN, MIPI-CSI, HDMI, eDP |
Audio
| Kodek audio | N/A |
|---|
Ethernet
| Chipset LAN | N/A |
|---|---|
| Interfejs Ethernet | GbE MDI |
Wsparcie programowe
| OS | Win11 IoT (WoA), Android 13 (available in April) |
|---|
Certyfikacja
| Informacje o certyfikacji | CE,FCC |
|---|
I/O
| USB | 2x USB3.2, 1x USB2.0 |
|---|---|
| Magistrala I2C | *3 |
| PCIe | PCIe 3.0 *2 , PCIe 3.0*1 |
| GPIO | *6 |
| HDMI | *1 |
| I2S | *2 |
| SPI | *1 |
| UART | *2 |
| CAN | *1 |
Parametry mechaniczne i środowiskowe
| Temperatura pracy | -25~60°C (commercial-grade), -25~85°C (Industrial grade , available in May) |
|---|---|
| Temp. przechowywania | -25~75°C |
| Wilgotność pracy | IEC60068-2-78, Damp Heat Steady State Test,40C,95%,48Hrs |
| Masa | 45 g |
| Wymagania dotyczące zasilania | 20W |
| Wymiary (dł. x szer.) | 82 x 50 mm |