Fiche technique du produit
23 September 2026
Computer-on-Module (COM) · SMARC
SMA-Q6490
Série : SMA
L'Avalue SMA-Q6490 est un Computer-on-Module (COM) au format SMARC, construit autour du processeur octa-cœur Qualcomm Kryo 670 (Arm v8 Cortex) et d'un NPU Qualcomm AI Engine de 6e génération offrant 12 TOPS, conçu comme un cœur de calcul IA embarquée (edge AI) basse consommation pour la vision et l'inférence. Avec 8 Go/16 Go de LPDDR5, 128 Go de stockage UFS et un GPU Adreno 643, il apporte l'accélération IA au format SMARC, de la taille d'une carte de crédit. Il expose le PCIe 3.0, le GbE, l'USB 3.2/2.0, le HDMI, l'eDP, le DSI, le CSI, le CAN, l'I2C, l'I2S, l'UART, le SPI et le GPIO via le connecteur SMARC standardisé, et fonctionne sous Windows 11 IoT (WoA) ou Android 13, sur une plage commerciale de -25 à 60 °C (industrielle de -25 à 85 °C).
Caractéristiques principales
- Computer-on-Module (COM) SMARC (82 x 50 mm)
- Qualcomm Kryo 670 octa-cœur (1×2,7 + 3×2,4 + 4×1,9 GHz), Arm v8 Cortex
- NPU Qualcomm AI Engine de 6e génération, 12 TOPS (DSP Hexagon + accélérateur tensoriel)
- GPU Adreno 643 jusqu'à ~812 MHz
- 8 Go / 16 Go LPDDR5, 128 Go UFS
- PCIe 3.0, GbE, 2x USB 3.2 + 1x USB 2.0, HDMI, eDP
- DSI, CSI, CAN, I2C, I2S, UART, SPI, GPIO
- Win11 IoT (WoA) / Android 13
- Commercial -25 à 60°C / industriel -25 à 85°C ; CE, FCC
Caractéristiques techniques
Informations système
| Processeur | Kryo 670 octa-core (1×2.7 GHz + 3×2.4 GHz + 4×1.9 GHz), Arm v8 Cortex architecture |
|---|---|
| NPU | 6th generation Qualcomm AI Engine, 12 TOPS with Hexagon DSP and tensor accelerator |
| GPU | Adreno 643, up to ~812 MHz |
| Mémoire système | 8GB/16GB LPDDR5 |
| Chien de garde (watchdog) | Secure (TrustZone) HW watch dog: 22 seconds in default |
| Surveillance de l'état matériel | yes |
Extension
| Extension | PCIe 3.0 |
|---|
Stockage
| Stockage | 128GB UFS |
|---|
Écran
| Chipset graphique | Adreno 643, up to ~812 MHz |
|---|---|
| eDP | * 1 |
| Interface | PCIe3.0, GbE MDI, UART, USB, GPIO, DSI, I2C. I2S, DP, SDIO, CAN, MIPI-CSI, HDMI, eDP |
Audio
| Codec audio | N/A |
|---|
Ethernet
| Chipset LAN | N/A |
|---|---|
| Interface Ethernet | GbE MDI |
Prise en charge logicielle
| OS | Win11 IoT (WoA), Android 13 (available in April) |
|---|
Certification
| Informations de certification | CE,FCC |
|---|
E/S
| USB | 2x USB3.2, 1x USB2.0 |
|---|---|
| Bus I2C | *3 |
| PCIe | PCIe 3.0 *2 , PCIe 3.0*1 |
| GPIO | *6 |
| HDMI | *1 |
| I2S | *2 |
| SPI | *1 |
| UART | *2 |
| CAN | *1 |
Mécanique et environnement
| Temp. de fonctionnement | -25~60°C (commercial-grade), -25~85°C (Industrial grade , available in May) |
|---|---|
| Temp. de stockage | -25~75°C |
| Humidité en fonctionnement | IEC60068-2-78, Damp Heat Steady State Test,40C,95%,48Hrs |
| Poids | 45 g |
| Alimentation requise | 20W |
| Dimensions (long. x larg.) | 82 x 50 mm |