Avalue · Sistema di elaborazione
EMS-TGL-USB
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Produttore: Avalue
In evidenza
- Processore BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 di 11ª gen.
- 2x socket SODIMM a 260 pin, max. fino a 64GB DDR4 3200MT/s
- I/O completo, 8-USB3.1, 3-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 1-GPIO a 8 bit.
- Supporta modulo 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
- Temperatura di funzionamento senza ventola da -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70°C (ST)
- CE, FCC Class B, IP50
- Ingresso di alimentazione DC ad ampio range da +9 a 36V
- Supporto TPM 2.0 HW
Descrizione del prodotto
L'Avalue EMS-TGL-DVI è un sistema di elaborazione industriale modulare alimentato da processori Intel® Tiger Lake, dotato di molteplici uscite DVI per video digitale di alta qualità.
Presenta un design senza ventola e supporto per un ampio range di temperatura, rendendolo ideale per ambienti industriali difficili. Questo sistema è adatto per applicazioni che richiedono un'uscita video affidabile e prestazioni robuste, garantendo flessibilità e scalabilità in contesti impegnativi.
Specifiche tecniche
Processore
Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT
Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), WT
Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), WT
Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), ST
Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), ST
Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), ST
Memoria di sistema
2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 64GB DDR4 3200 MT/s
Chipset I/O
EC ITE IT8528E
Informazioni BIOS
AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM
Watchdog timer
H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.
Monitoraggio dello stato hardware
CPU & system temperature monitoring and Voltages monitoring
TPM
TPM 2.0
iAMT
iAMT 15.0 (Above i5 CPU)
SBC
EBM-TGLS + EBM-BYTS DB-E
Temperatura di esercizio
-40°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, WT sku
0°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, ST sku
Temperatura di stoccaggio
-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)
Umidità di esercizio
40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Dimensioni (L x P x A)
240mm x 150mm x 69 mm (w/ IET module)
Peso
2.3 Kg
Test di vibrazione
With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis
Test di urto
With SSD : 55Grms, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms
Grado di protezione IP
IP 50
Kit di montaggio
Wall mount kit (standard)
DIN RAIL (optional)
M.2
1 x M.2 Key-B 2242/3042/3052 support SATA3/ PCIeIII x1/ USB3.1 and SIM slot1
1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module(CNVi)
M.2
1 x M.2 Key-M 2242/2280, support PCIe Gen. III x 4 (NVMe SSD)
1 x M.2 Key-B 2242, support SATA (share with expansion slot)
Pulsante di accensione
1 x Push Button for Power on/off
Pulsante di reset
1 x Push Button for Reset
Indicatore LED
1 x Power LED (Blue)
1 x Storage LED (Yellow)-M.2 B-key SATA
1 x LTE LED (Green)- M.2 B-key PCIe
1 x Wifi LED (Green)- M.2 E key
Porta COM
2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)
I/O digitale
1 x 8-bit GPIO (DB9)
Accensione/spegnimento con comando via cavo
1 x 2-Pin Terminal Block
Antenna
2 x Antenna with dust cover
USB
2 x USB 3.1 Gen.2 (10Gbp/s)
2 x USB 3.1 Gen.1 (5Gbp/s)
3 x USB 2.0
Porta COM
2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)
Porta LAN
2 x RJ-45
Audio
1 x Mic-In
1 x Line-Out
DP
1 x DP++ 1.4
HDMI
1 x HDMI 2.0b
DVI
1 x DVI-D
Slot SIM
1 x internal SIM slot
Antenna
2 x Antenna with dust cover
Ingresso AC/DC
3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)
Antenna
2 x Antenna with dust cover
Antenna
2 x Antenna with dust cover
Codec audio
Realtek ALC888S HD codec
Chipset grafico
Intel® Iris® Xe Graphics (i7-1185GRE/i5-1145GRE/i7-1185G7E/i5-1145G7E)
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors (i3-1115GRE/i3-1115G4E)
Risoluzione
DP++ 1.4: 4096x2304 @ 60Hz
HDMI 2.0b : Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz
Informazioni sulle certificazioni
CE, FCC Class A
Chipset LAN
1 x Intel® I225-LM
1 x Intel® I219-LM
Specifiche
1 x 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible
1 x 10/100/1000Base-Tx GbE compatible
Specifiche di ingresso tensione
9Vdc~36Vdc w/1.5KV Isolation
TVS component for surge protection
Reverse current/voltage protection(Max. Currency: 13A)
Connettore di ingresso tensione
3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)
ACPI
Single power ATX Support S0,S3, S4, S5
ACPI 5.0 Compliant
Modalità di alimentazione
AT/ATX (ATX is default setting)
OS
Win 10 / Win11 / Linux
Informazioni per l'ordine
Intel® 11th Tiger Lake Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System, w_USB IET Module
EMS-TGL-W85-A1-8R (i7-1185GRE)
EMS-TGL-W45-A1-8R (i5-1145GRE)
EMS-TGL-W15-A1-8R (i3-1115GRE)
EMS-TGL-S85-A1-8R (i7-1185G7E)
EMS-TGL-S45-A1-8R (i5-1145G7E)
EMS-TGL-S15-A1-8R (i3-1115G4E)
Che cos'è EMS-TGL-USB?
The EMS-TGL-USB is a sistema di elaborazione manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features processore of Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT, Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (…, rete of 2 x RJ-45 and sistema operativo of AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM. L'Avalue EMS-TGL-DVI è un sistema di elaborazione industriale modulare alimentato da processori Intel® Tiger Lake, dotato di molteplici uscite DVI per video digitale di alta qualità. Presenta un design senza ventola e supporto per un ampio range di temperatura, rendendolo ideale per ambienti industriali difficili. Questo sistema è adatto per applicazioni che richiedono un'uscita video affidabile e prestazioni robuste, garantendo flessibilità e scalabilità in contesti impegnativi.
Caratteristiche e vantaggi principali
- Processore BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 di 11ª gen.
- 2x socket SODIMM a 260 pin, max. fino a 64GB DDR4 3200MT/s
- I/O completo, 8-USB3.1, 3-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 1-GPIO a 8 bit.
- Supporta modulo 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
- Temperatura di funzionamento senza ventola da -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70°C (ST)
- CE, FCC Class B, IP50
- Ingresso di alimentazione DC ad ampio range da +9 a 36V
- Supporto TPM 2.0 HW
Applicazioni e casi d'uso
EMS-TGL-USB è ideale per diverse applicazioni di automazione industriale:
- DC-powered industrial installations and mobile applications
- High-performance computing and data processing tasks
- Networked industrial systems and data communication
- Peripheral device connectivity and data transfer
- Memory-intensive applications and multitasking
- Data logging and storage-intensive operations
- Industrial computing and data processing
- Edge computing and IoT applications
Domande frequenti
EMS-TGL-USB è dotato di processori Intel® Tiger Lake di 11a generazione (Core™ i7/i5/i3), fino a 64GB di memoria DDR4 e, in particolare, una connettività USB potenziata con molteplici porte USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) e porte USB legacy. Offre un I/O completo che include DisplayPort, HDMI, porte COM e doppia porta LAN, supporta la connettività 5G, funziona senza ventola in un ampio range di temperatura (da -40°C a 70°C per il modello WT), presenta protezione IP50, accetta un ingresso a tensione ampia (9-36V) e include la sicurezza TPM 2.0. Questo sistema è ideale per applicazioni industriali che richiedono un'estesa connettività periferica combinata con capacità di elaborazione ad alte prestazioni.
L'EMS-TGL-USB offre un'ampia connettività USB con molteplici porte USB 3.2 Gen 2 che supportano velocità di trasferimento di 10Gbps, porte USB 3.2 Gen 1 (5Gbps) e porte USB 2.0 per la compatibilità con dispositivi legacy. Questo ampio supporto USB consente il collegamento a dispositivi di acquisizione dati ad alta velocità, fotocamere industriali, sistemi di storage e diverse periferiche industriali. Le migliori capacità I/O e la maggiore larghezza di banda della piattaforma Tiger Lake offrono prestazioni superiori per i dispositivi collegati via USB, con latenza ridotta e una gestione dell'alimentazione superiore, rendendola ideale per applicazioni che richiedono connessioni affidabili a molteplici dispositivi USB in ambienti industriali.
La piattaforma Tiger Lake migliora le prestazioni delle periferiche USB grazie a diversi miglioramenti chiave: il supporto PCIe 4.0 che offre maggiore larghezza di banda per il controller USB, un design del controller xHCI potenziato che riduce il carico sulla CPU, una gestione dell'alimentazione migliorata per i dispositivi collegati, migliori capacità di buffering dei dati e risorse dedicate al controller USB. Questi miglioramenti consentono all'EMS-TGL-USB di gestire simultaneamente molteplici operazioni USB ad alta larghezza di banda con una latenza inferiore, supportare un maggior numero di dispositivi contemporanei, mantenere prestazioni costanti sotto carico e garantire una comunicazione affidabile con le periferiche industriali critiche anche durante attività di elaborazione intensive.
Le applicazioni che traggono maggior vantaggio da questa combinazione includono sistemi industriali di test e misurazione che collegano più dispositivi di acquisizione dati, sistemi di visione artificiale con più telecamere USB, apparecchiature medicali che integrano vari sensori e strumenti USB, automazione industriale che richiede collegamenti a dispositivi e controller programmabili, sistemi di controllo qualità con apparecchiature di test USB, automazione di laboratorio, applicazioni di scansione e modellazione 3D, robotica industriale con integrazione di periferiche USB e qualsiasi scenario in cui il collegamento di più dispositivi USB ad alta velocità e legacy, con l'elaborazione simultanea dei loro flussi di dati tramite algoritmi sofisticati, sia fondamentale per il successo operativo.
Un Sistema di Elaborazione Modulare è un computer di livello industriale progettato con componenti modulari che possono essere intercambiati o espansi per personalizzare il sistema per applicazioni specifiche. Questi sistemi presentano tipicamente un'unità base con capacità di elaborazione principali e interfacce standardizzate per collegare moduli specializzati che aggiungono funzionalità come I/O aggiuntivi, protocolli di comunicazione o caratteristiche specifiche del settore. Questa modularità offre flessibilità, scalabilità e protezione dell'investimento futuro, mantenendo al contempo l'affidabilità e la robustezza richieste per gli ambienti industriali.
I sistemi di calcolo modulari offrono numerosi vantaggi rispetto ai computer a configurazione fissa: personalizzazione in base ai requisiti specifici dell'applicazione, capacità di adattarsi a esigenze mutevoli senza sostituire l'intero sistema, aggiornamenti più semplici sostituendo solo moduli specifici, riduzione dell'inventario dei ricambi, maggiore longevità grazie alla possibilità di integrare nuove tecnologie tramite aggiornamenti dei moduli, manutenzione semplificata e un migliore ritorno sull'investimento grazie alla scalabilità. Questi vantaggi rendono i sistemi modulari particolarmente preziosi in ambienti industriali dove i requisiti evolvono e la longevità del sistema è importante.
Un modulo IET (Interface Extension Technology) è un modulo di espansione specializzato utilizzato in sistemi come la serie EMS per aggiungere funzionalità specifiche alla piattaforma di calcolo di base. Questi moduli si collegano a un'interfaccia standardizzata sul sistema principale e forniscono capacità aggiuntive come porte COM extra, porte LAN, funzionalità PoE o interfacce specializzate come il bus CAN. I moduli IET sono importanti perché consentono di personalizzare un unico sistema di base per diverse applicazioni semplicemente cambiando il modulo, offrendo flessibilità pur mantenendo una piattaforma core standardizzata.
I settori che beneficiano dei sistemi di elaborazione modulari includono il manifatturiero (controllo dell'automazione, raccolta dati), i trasporti (gestione delle flotte, sistemi ferroviari), le utility (monitoraggio delle sottostazioni, controllo della rete), la sanità (integrazione delle apparecchiature medicali), il retail (punti vendita, gestione dell'inventario), l'automazione degli edifici (HVAC, controllo accessi), la difesa, l'aerospaziale e le infrastrutture per città intelligenti. Le applicazioni che richiedono personalizzazione, espansione futura, esigenze diverse di I/O o l'adattamento a sistemi legacy traggono particolare beneficio dalla flessibilità e dalla scalabilità offerte da questi sistemi, mantenendo al contempo l'affidabilità di livello industriale.
Il funzionamento in un ampio range di temperatura (in genere da -40°C a 70°C per i sistemi industriali) garantisce un funzionamento affidabile in ambienti industriali non climatizzati, come stabilimenti produttivi, installazioni all'aperto, veicoli e siti remoti. Questa capacità si ottiene attraverso un'attenta selezione dei componenti, un design termico dedicato e l'eliminazione di parti in movimento come le ventole. I sistemi con ampio range di temperatura possono essere installati in condizioni difficili senza richiedere costosi sistemi di climatizzazione, riducendo i costi di installazione e gestione e migliorando al contempo l'affidabilità.
Il design senza ventola significa che il computer utilizza tecniche di raffreddamento passivo con dissipatori di calore e ingegneria termica anziché ventole di raffreddamento attive. Questo design è fondamentale per i computer industriali perché elimina un comune punto di guasto (il motore della ventola), previene l'ingresso di polvere e contaminanti che potrebbero intasare i filtri e causare surriscaldamento, consente contenitori sigillati per ambienti difficili, riduce le esigenze di manutenzione, elimina il rumore della ventola, e migliora l'affidabilità e la longevità complessive del sistema in condizioni industriali difficili con polvere, vibrazioni e fluttuazioni di temperatura.
Il TPM (Trusted Platform Module) 2.0 è un chip di sicurezza dedicato che fornisce funzionalità di crittografia hardware, archiviazione sicura delle credenziali di autenticazione e verifica dell'integrità del sistema. Nei sistemi industriali, il TPM aiuta a proteggere i dati sensibili, i canali di comunicazione sicuri, a prevenire accessi non autorizzati o manomissioni e a garantire l'integrità dei sistemi di controllo. Con la crescente connettività dei sistemi industriali, il TPM fornisce funzionalità di sicurezza essenziali per proteggersi dalle minacce informatiche rivolte alle infrastrutture critiche e ai sistemi di produzione.
La resistenza a vibrazioni e urti è fondamentale per i sistemi di calcolo industriali che operano in ambienti con disturbi meccanici causati da macchinari, veicoli o movimentazione. I sistemi vengono testati secondo standard come IEC 60068-2-64 (vibrazioni) e IEC 60068-2-27 (urti) per garantire che possano resistere a queste forze senza guasti ai componenti o problemi di connessione. Questa resilienza viene ottenuta grazie allo storage a stato solido, all'eliminazione delle parti in movimento, al montaggio rinforzato dei componenti, a un design specializzato dello chassis e a componenti di livello industriale, garantendo un funzionamento affidabile in ambienti meccanicamente impegnativi.
Durante l'installazione di sistemi di elaborazione modulari, considerare una corretta gestione termica (garantendo un flusso d'aria adeguato attorno all'unità), la protezione ambientale (contenitori adatti ai livelli di polvere/umidità), la qualità dell'alimentazione (fonte di alimentazione stabile con tensione adeguata e opzioni di backup), l'isolamento EMI/RFI (distanza da fonti ad alta interferenza), la sicurezza fisica, l'accessibilità per la sostituzione dei moduli e la manutenzione, una corretta messa a terra, la gestione dei cavi (scarico della trazione e protezione) e la conformità alle normative locali e agli standard di settore. Una pianificazione adeguata garantisce un funzionamento affidabile e massimizza i vantaggi della natura modulare del sistema.
Per i sistemi modulari senza ventola, una corretta gestione termica è fondamentale: garantire uno spazio libero adeguato su tutti i lati (in genere minimo 5-10cm), evitare l'installazione in armadi sigillati privi di ventilazione, montare in verticale, se possibile, per favorire il raffreddamento per convezione naturale, installare lontano da altre apparecchiature che generano calore, considerare le fluttuazioni della temperatura ambiente nel luogo di installazione, seguire le raccomandazioni di montaggio del produttore (che spesso includono staffe dissipatrici di calore) e controllare periodicamente l'accumulo di polvere sulle superfici di raffreddamento. Per ambienti ad alta temperatura, valutare soluzioni di raffreddamento passivo aggiuntive o controlli ambientali.
Per i sistemi di elaborazione modulari, scegliere un alimentatore con una potenza sufficiente per il sistema base più tutti i moduli (con un margine del 20-30% per l'espansione futura), assicurarsi che la tensione corrisponda al range di ingresso del sistema (tipicamente 9-36V DC per i sistemi industriali), implementare una protezione contro le sovratensioni per gli ambienti industriali con disturbi elettrici, valutare opzioni di alimentazione ridondante per le applicazioni critiche, utilizzare una sezione del cavo adeguata alle esigenze di corrente e, se necessario, includere un gruppo di continuità (UPS) per la protezione da interruzioni di corrente. Il sistema di alimentazione deve tenere conto della configurazione massima possibile con tutti i moduli installati.
Le best practice per la gestione dei cavi nei sistemi modulari includono l'utilizzo di tipi di cavo adatti all'ambiente industriale (schermati ove necessario), l'implementazione di sistemi di scarico della trazione per evitare danni ai connettori, il fissaggio dei cavi per evitare scollegamenti accidentali dovuti alle vibrazioni, l'etichettatura chiara dei cavi per una manutenzione e una risoluzione dei problemi più semplici, il mantenimento di raggi di curvatura minimi per evitare danni interni, l'utilizzo di canaline o condotti per la protezione, la separazione dei cavi di alimentazione e dati per ridurre al minimo le interferenze, la previsione di anse di servizio sufficienti per la sostituzione dei moduli senza dover scollegare i cavi, e la garanzia di accessibilità per modifiche future, mantenendo al contempo un'installazione ordinata.
Se il sistema non si accende, verificare che l'alimentatore fornisca la tensione corretta entro il range di ingresso del sistema (tipicamente 9-36V DC), assicurarsi che i collegamenti siano saldi sia sull'alimentatore sia sul sistema, verificare che eventuali interruttori di alimentazione o impostazioni del controllo di accensione siano configurati correttamente, controllare eventuali interruttori automatici scattati o fusibili bruciati, ispezionare per danni visibili ai connettori di alimentazione, testare con un alimentatore alternativo funzionante noto, se disponibile, verificare gli indicatori LED di alimentazione e controllare se il sistema è in modalità AT, che richiede un segnale di alimentazione specifico. Per i sistemi montati su veicolo, assicurarsi che il controllo di accensione sia collegato correttamente.
Per problemi relativi ai moduli o alle funzionalità di espansione, verificare che il modulo sia inserito correttamente e fissato saldamente, effettuare un ciclo di spegnimento/accensione del sistema dopo aver confermato i collegamenti, assicurarsi che siano installati eventuali driver specifici del modulo, controllare le impostazioni BIOS/UEFI per le opzioni relative al modulo, ispezionare i connettori alla ricerca di danni fisici, provare uno slot alternativo se disponibile, testare con un modulo funzionante noto per verificare la funzionalità dello slot, controllare i log di sistema per eventuali messaggi di errore e consultare la documentazione specifica del modulo per le impostazioni dei jumper o i requisiti di configurazione. Dopo aver sostituito i moduli, verificare che il sistema riconosca la modifica tramite Gestione dispositivi o le utility di informazioni di sistema.
In caso di problemi di surriscaldamento, garantire uno spazio libero adeguato attorno al sistema (minimo 5-10 cm su tutti i lati), verificare che la posizione di installazione consenta un corretto raffreddamento per convezione (in genere montaggio verticale), rimuovere la polvere dallo chassis e dalle alette del dissipatore con aria compressa (a sistema spento), verificare che la temperatura ambiente rientri nelle specifiche, controllare la temperatura del sistema tramite utility di monitoraggio o BIOS, assicurarsi che eventuali materiali di interfaccia termica siano applicati correttamente se il sistema è stato sottoposto a manutenzione, esaminare l'utilizzo della CPU per individuare processi che causano un carico eccessivo e valutare l'aggiunta di un raffreddamento passivo ausiliario o lo spostamento del sistema in un ambiente più fresco se il problema persiste.
Per diagnosticare i problemi di comunicazione, individuare innanzitutto l'interfaccia specifica (COM, LAN, USB, ecc.) interessata dal problema. Controllare i collegamenti fisici e i cavi per eventuali danni, verificare l'installazione e gli aggiornamenti dei driver del dispositivo, confermare le impostazioni di configurazione della porta (velocità di trasmissione, parità, ecc. per le connessioni seriali; impostazioni IP per la rete), provare cavi o porte alternative per isolare il problema, controllare eventuali conflitti di risorse in Gestione dispositivi, testare con un dispositivo funzionante noto, verificare che eventuali convertitori di protocollo o adattatori richiesti funzionino correttamente e utilizzare strumenti diagnostici appropriati al tipo di interfaccia (emulatore di terminale per la seriale, ping/traceroute per la rete) per individuare il punto in cui la comunicazione si interrompe.