Avalue · Sistema de computación
EMS-TGL-USB
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Fabricante: Avalue
Aspectos destacados
- Procesador BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 de 11.ª gen.
- 2x zócalo SODIMM de 260 pines, máx. hasta 64GB DDR4 3200MT/s
- E/S abundante, 8-USB3.1, 3-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 1 GPIO de 8 bits.
- Compatible con módulo 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K a 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
- Temperatura de funcionamiento sin ventilador de -40 °C ~ 70 °C (WT) / 0 °C ~ 70 °C (ST)
- CE, FCC Clase B, IP50
- Entrada de alimentación CC de rango amplio de +9 a 36V
- Compatible con TPM 2.0 por hardware
Descripción del producto
El Avalue EMS-TGL-DVI es un sistema informático industrial modular impulsado por procesadores Intel® Tiger Lake, equipado con múltiples salidas DVI para vídeo digital de alta calidad.
Presenta un diseño sin ventilador y admite un rango de temperatura extendido, lo que lo hace ideal para entornos industriales exigentes.
Este sistema es adecuado para aplicaciones que requieren una salida de vídeo fiable y un rendimiento robusto, garantizando flexibilidad y escalabilidad en entornos exigentes.
Especificaciones técnicas
Procesador
Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT
Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), WT
Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), WT
Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), ST
Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), ST
Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), ST
Memoria del sistema
2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 64GB DDR4 3200 MT/s
Chipset de E/S
EC ITE IT8528E
Información del BIOS
AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM
Temporizador watchdog
H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.
Monitor de estado del hardware
CPU & system temperature monitoring and Voltages monitoring
TPM
TPM 2.0
iAMT
iAMT 15.0 (Above i5 CPU)
SBC
EBM-TGLS + EBM-BYTS DB-E
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, WT sku
0°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, ST sku
Temperatura de almacenamiento
-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)
Humedad en funcionamiento
40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Dimensiones (An x L x Al)
240mm x 150mm x 69 mm (w/ IET module)
Peso
2.3 Kg
Ensayo de vibración
With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis
Ensayo de choque
With SSD : 55Grms, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms
Grado de protección IP
IP 50
Kit de montaje
Wall mount kit (standard)
DIN RAIL (optional)
M.2
1 x M.2 Key-B 2242/3042/3052 support SATA3/ PCIeIII x1/ USB3.1 and SIM slot1
1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module(CNVi)
M.2
1 x M.2 Key-M 2242/2280, support PCIe Gen. III x 4 (NVMe SSD)
1 x M.2 Key-B 2242, support SATA (share with expansion slot)
Botón de encendido
1 x Push Button for Power on/off
Botón de reinicio
1 x Push Button for Reset
Indicador LED
1 x Power LED (Blue)
1 x Storage LED (Yellow)-M.2 B-key SATA
1 x LTE LED (Green)- M.2 B-key PCIe
1 x Wifi LED (Green)- M.2 E key
Puerto COM
2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)
E/S digital
1 x 8-bit GPIO (DB9)
Encendido/apagado por control cableado
1 x 2-Pin Terminal Block
Antena
2 x Antenna with dust cover
USB
2 x USB 3.1 Gen.2 (10Gbp/s)
2 x USB 3.1 Gen.1 (5Gbp/s)
3 x USB 2.0
Puerto COM
2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)
Puerto LAN
2 x RJ-45
Audio
1 x Mic-In
1 x Line-Out
DP
1 x DP++ 1.4
HDMI
1 x HDMI 2.0b
DVI
1 x DVI-D
Ranura SIM
1 x internal SIM slot
Antena
2 x Antenna with dust cover
Entrada CA/CC
3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)
Antena
2 x Antenna with dust cover
Antena
2 x Antenna with dust cover
Códec de audio
Realtek ALC888S HD codec
Chipset gráfico
Intel® Iris® Xe Graphics (i7-1185GRE/i5-1145GRE/i7-1185G7E/i5-1145G7E)
Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors (i3-1115GRE/i3-1115G4E)
Resolución
DP++ 1.4: 4096x2304 @ 60Hz
HDMI 2.0b : Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz
Información de certificación
CE, FCC Class A
Chipset LAN
1 x Intel® I225-LM
1 x Intel® I219-LM
Especificación
1 x 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible
1 x 10/100/1000Base-Tx GbE compatible
Espec. de entrada de tensión
9Vdc~36Vdc w/1.5KV Isolation
TVS component for surge protection
Reverse current/voltage protection(Max. Currency: 13A)
Conector de entrada de tensión
3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)
ACPI
Single power ATX Support S0,S3, S4, S5
ACPI 5.0 Compliant
Modo de alimentación
AT/ATX (ATX is default setting)
SO
Win 10 / Win11 / Linux
Información de pedido
Intel® 11th Tiger Lake Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System, w_USB IET Module
EMS-TGL-W85-A1-8R (i7-1185GRE)
EMS-TGL-W45-A1-8R (i5-1145GRE)
EMS-TGL-W15-A1-8R (i3-1115GRE)
EMS-TGL-S85-A1-8R (i7-1185G7E)
EMS-TGL-S45-A1-8R (i5-1145G7E)
EMS-TGL-S15-A1-8R (i3-1115G4E)
¿Qué es EMS-TGL-USB?
The EMS-TGL-USB is a sistema de computación manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features red of 2 x RJ-45 and so of AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM. El Avalue EMS-TGL-DVI es un sistema informático industrial modular impulsado por procesadores Intel® Tiger Lake, equipado con múltiples salidas DVI para vídeo digital de alta calidad. Presenta un diseño sin ventilador y admite un rango de temperatura extendido, lo que lo hace ideal para entornos industriales exigentes. Este sistema es adecuado para aplicaciones que requieren una salida de vídeo fiable y un rendimiento robusto, garantizando flexibilidad y escalabilidad en entornos exigentes.
Características y ventajas principales
- Procesador BGA Intel® Core™ i7/i5/i3 de 11.ª gen.
- 2x zócalo SODIMM de 260 pines, máx. hasta 64GB DDR4 3200MT/s
- E/S abundante, 8-USB3.1, 3-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 2-COM, 2-LAN, 1 GPIO de 8 bits.
- Compatible con módulo 5G (Sub-6G), M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K a 60Hz), LAN 2.5G Base-Tx GbE
- Temperatura de funcionamiento sin ventilador de -40 °C ~ 70 °C (WT) / 0 °C ~ 70 °C (ST)
- CE, FCC Clase B, IP50
- Entrada de alimentación CC de rango amplio de +9 a 36V
- Compatible con TPM 2.0 por hardware
Aplicaciones y casos de uso
El EMS-TGL-USB es ideal para numerosas aplicaciones de automatización industrial:
- High-performance computing and data processing tasks
- Networked industrial systems and data communication
- Peripheral device connectivity and data transfer
- Memory-intensive applications and multitasking
- Data logging and storage-intensive operations
- Industrial computing and data processing
- Edge computing and IoT applications
- Real-time monitoring and control
Preguntas frecuentes
El EMS-TGL-USB incorpora procesadores Intel® Tiger Lake de 11.ª generación (Core™ i7/i5/i3), hasta 64 GB de memoria DDR4 y, de forma destacada, una conectividad USB mejorada con múltiples puertos USB 3.2 Gen 2 (10 Gbps) y puertos USB heredados. Ofrece una amplia gama de E/S que incluye DisplayPort, HDMI, puertos COM y dos puertos LAN, admite conectividad 5G, funciona sin ventilador en un rango de temperatura extendido (de -40 °C a 70 °C para el modelo WT), cuenta con protección IP50, acepta una entrada de voltaje amplia (9-36 V) e incluye seguridad TPM 2.0. Este sistema es ideal para aplicaciones industriales que requieren una amplia conectividad de periféricos combinada con capacidades de computación de alto rendimiento.
El EMS-TGL-USB ofrece una amplia conectividad USB con múltiples puertos USB 3.2 Gen 2 compatibles con velocidades de transferencia de 10Gbps, puertos USB 3.2 Gen 1 (5Gbps) y puertos USB 2.0 para compatibilidad con dispositivos heredados. Esta amplia compatibilidad USB permite la conexión a dispositivos de adquisición de datos de alta velocidad, cámaras industriales, sistemas de almacenamiento y diversos periféricos industriales. Las capacidades de E/S mejoradas y el mayor ancho de banda de la plataforma Tiger Lake ofrecen un mejor rendimiento para los dispositivos conectados por USB, con menor latencia y una gestión de energía superior, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren conexiones fiables a múltiples dispositivos USB en entornos industriales.
La plataforma Tiger Lake mejora el rendimiento de los periféricos USB mediante varias mejoras clave: compatibilidad con PCIe 4.0, que proporciona más ancho de banda para el controlador USB; un diseño de controlador xHCI mejorado que reduce la carga de la CPU; una gestión de energía mejorada para los dispositivos conectados; una mejor capacidad de almacenamiento en búfer de datos; y recursos dedicados para el controlador USB. Estas mejoras permiten que el EMS-TGL-USB gestione múltiples operaciones USB simultáneas de alto ancho de banda con menor latencia, admita más dispositivos concurrentes, mantenga un rendimiento constante bajo carga y ofrezca una comunicación fiable con periféricos industriales críticos incluso durante tareas de procesamiento intensivo.
Las aplicaciones que más se benefician de esta combinación incluyen sistemas industriales de prueba y medición que conectan múltiples dispositivos de adquisición de datos, sistemas de visión artificial con múltiples cámaras USB, equipos médicos que integran diversos sensores e instrumentos USB, automatización industrial que requiere conexiones con dispositivos y controladores programables, sistemas de control de calidad con equipos de prueba USB, automatización de laboratorio, aplicaciones de escaneo y modelado 3D, robótica industrial con integración de periféricos USB, y cualquier escenario en el que conectar múltiples dispositivos USB de alta velocidad y heredados, procesando simultáneamente sus flujos de datos con algoritmos sofisticados, resulte fundamental para el éxito operativo.
Un sistema de computación modular es un ordenador de nivel industrial diseñado con componentes modulares que se pueden intercambiar o ampliar para personalizar el sistema según aplicaciones específicas. Estos sistemas suelen incluir una unidad base con capacidades de procesamiento centrales e interfaces estandarizadas para conectar módulos especializados que añaden funcionalidades como E/S adicional, protocolos de comunicación o características específicas del sector. Esta modularidad ofrece flexibilidad, escalabilidad y protección frente a la obsolescencia, manteniendo al mismo tiempo la fiabilidad y robustez que requieren los entornos industriales.
Los sistemas de computación modular ofrecen varias ventajas frente a los ordenadores de configuración fija: personalización según los requisitos específicos de cada aplicación, capacidad de adaptación a necesidades cambiantes sin necesidad de sustituir todo el sistema, actualizaciones más sencillas al reemplazar solo módulos concretos, menor inventario de repuestos, mayor longevidad al poder integrar nuevas tecnologías mediante actualizaciones de módulos, mantenimiento simplificado y mejor retorno de la inversión gracias a la escalabilidad. Estos beneficios hacen que los sistemas modulares sean especialmente valiosos en entornos industriales donde los requisitos evolucionan y la longevidad del sistema es importante.
Un módulo IET (Interface Extension Technology) es un módulo de expansión especializado utilizado en sistemas como la serie EMS para añadir funcionalidades específicas a la plataforma de computación base. Estos módulos se conectan a una interfaz estandarizada en el sistema principal y ofrecen capacidades adicionales como puertos COM extra, puertos LAN, funcionalidad PoE o interfaces especializadas como el bus CAN. Los módulos IET son importantes porque permiten personalizar un único sistema base para diversas aplicaciones simplemente cambiando el módulo, ofreciendo flexibilidad y manteniendo al mismo tiempo una plataforma central estandarizada.
Entre los sectores que se benefician de los sistemas de computación modulares se encuentran la industria manufacturera (control de automatización, recopilación de datos), el transporte (gestión de flotas, sistemas ferroviarios), los servicios públicos (supervisión de subestaciones, control de red), la sanidad (integración de equipos médicos), el retail (punto de venta, gestión de inventario), la automatización de edificios (HVAC, control de accesos), la defensa, la aeroespacial y la infraestructura de ciudades inteligentes. Las aplicaciones que requieren personalización, expansión futura, diversas necesidades de E/S o adaptación a sistemas heredados se benefician especialmente de la flexibilidad y la escalabilidad que ofrecen estos sistemas, manteniendo al mismo tiempo la fiabilidad de grado industrial.
El funcionamiento en rango de temperatura extendido (normalmente de -40 °C a 70 °C en sistemas industriales) garantiza un funcionamiento fiable en entornos industriales sin climatización controlada, como plantas de fábrica, instalaciones al aire libre, vehículos y ubicaciones remotas. Esta capacidad se logra mediante una cuidadosa selección de componentes, un diseño térmico adecuado y la eliminación de piezas móviles como ventiladores. Los sistemas con rangos de temperatura extendidos pueden implementarse en condiciones adversas sin necesidad de costosos sistemas de climatización, lo que reduce los costes de instalación y operación al tiempo que mejora la fiabilidad.
El diseño sin ventilador significa que el ordenador utiliza técnicas de refrigeración pasiva con disipadores de calor e ingeniería térmica en lugar de ventiladores de refrigeración activa. Este diseño es fundamental para los ordenadores industriales porque elimina un punto de fallo común (el motor del ventilador), evita la entrada de polvo y contaminantes que podrían obstruir los filtros y provocar sobrecalentamiento, permite carcasas selladas para entornos adversos, reduce los requisitos de mantenimiento, elimina el ruido del ventilador y mejora la fiabilidad y longevidad general del sistema en condiciones industriales exigentes con polvo, vibraciones y fluctuaciones de temperatura.
El TPM (Trusted Platform Module) 2.0 es un chip de seguridad especializado que proporciona capacidades de cifrado basadas en hardware, almacenamiento seguro de credenciales de autenticación y verificación de la integridad del sistema. En los sistemas industriales, el TPM ayuda a proteger datos sensibles, asegurar los canales de comunicación, evitar el acceso no autorizado o la manipulación, y garantizar la integridad de los sistemas de control. A medida que los sistemas industriales están cada vez más conectados, el TPM proporciona funciones de seguridad esenciales para proteger frente a las ciberamenazas dirigidas a infraestructuras críticas y sistemas de fabricación.
La resistencia a vibraciones e impactos es fundamental para los sistemas de computación industrial que funcionan en entornos con perturbaciones mecánicas procedentes de maquinaria, vehículos o manipulación. Los sistemas se someten a pruebas conforme a estándares como IEC 60068-2-64 (vibración) e IEC 60068-2-27 (choque) para garantizar que puedan resistir estas fuerzas sin fallos de componentes ni problemas de conexión. Esta resistencia se logra mediante almacenamiento de estado sólido, eliminación de piezas móviles, montaje reforzado de componentes, diseño de chasis especializado y componentes de nivel industrial, garantizando un funcionamiento fiable en entornos mecánicamente exigentes.
Al instalar sistemas de computación modulares, tenga en cuenta una gestión térmica adecuada (garantizando un flujo de aire suficiente alrededor de la unidad), la protección ambiental (carcasas apropiadas según los niveles de polvo/humedad), la calidad de la alimentación (fuente de alimentación estable con la tensión adecuada y opciones de respaldo), el aislamiento EMI/RFI (distancia respecto a fuentes de alta interferencia), la seguridad física, la accesibilidad para el intercambio de módulos y el mantenimiento, una puesta a tierra adecuada, la gestión de cables (alivio de tensión y protección) y el cumplimiento de la normativa local y los estándares del sector. Una planificación adecuada garantiza un funcionamiento fiable y maximiza las ventajas de la naturaleza modular del sistema.
En los sistemas modulares sin ventilador, una gestión térmica adecuada es fundamental: garantice una separación adecuada en todos los lados (normalmente un mínimo de 5-10cm), evite encerrarlos en armarios sellados sin ventilación, móntelos en vertical siempre que sea posible para mejorar la refrigeración por convección natural, instálelos alejados de otros equipos que generen calor, tenga en cuenta las fluctuaciones de temperatura ambiente en el lugar de instalación, siga las recomendaciones de montaje del fabricante (que a menudo incluyen soportes disipadores de calor), y compruebe periódicamente si hay acumulación de polvo en las superficies de refrigeración. Para entornos de alta temperatura, considere soluciones de refrigeración pasiva adicionales o controles ambientales.
Para los sistemas de computación modulares, seleccione una fuente de alimentación con potencia suficiente para el sistema base más todos los módulos (con un margen del 20-30% para futuras ampliaciones), asegúrese de que el voltaje coincida con el rango de entrada del sistema (normalmente 9-36 V CC para sistemas industriales), implemente protección contra sobretensiones para entornos industriales con ruido eléctrico, considere opciones de alimentación redundante para aplicaciones críticas, utilice un calibre de cable adecuado para los requisitos de corriente, y contemple la posibilidad de incluir un sistema de alimentación ininterrumpida (SAI) para protegerse frente a cortes de suministro. El sistema de alimentación debe tener en cuenta la configuración máxima posible con todos los módulos instalados.
Entre las mejores prácticas para la gestión de cables en sistemas modulares se incluyen: utilizar tipos de cable adecuados para el entorno industrial (apantallados cuando sea necesario); implementar protección contra tensión mecánica para evitar daños en los conectores; asegurar los cables para evitar desconexiones accidentales por vibración; etiquetar los cables con claridad para facilitar el mantenimiento y la resolución de problemas; mantener los radios de curvatura mínimos para evitar daños internos; utilizar bandejas o conductos de cables para su protección; separar los cables de alimentación y de datos para minimizar las interferencias; dejar suficiente holgura de servicio para poder sustituir módulos sin desconectar los cables; y garantizar la accesibilidad para futuros cambios manteniendo una instalación ordenada.
Si el sistema no se enciende, compruebe que la fuente de alimentación proporcione el voltaje correcto dentro del rango de entrada del sistema (normalmente 9-36 V CC), asegúrese de que las conexiones estén firmes tanto en la fuente de alimentación como en el sistema, verifique que los interruptores de alimentación o los ajustes de control de encendido estén configurados correctamente, compruebe si hay disyuntores disparados o fusibles fundidos, inspeccione en busca de daños visibles en los conectores de alimentación, pruebe con una fuente de alimentación alternativa en buen estado conocida si está disponible, verifique los indicadores LED de alimentación, y compruebe si el sistema está en modo AT, que requiere una señal de alimentación específica. En el caso de los sistemas montados en vehículos, asegúrese de que el control de encendido esté correctamente conectado.
Para problemas con módulos o capacidades de expansión, verifique que el módulo esté correctamente asentado y fijado, realice un ciclo de encendido y apagado del sistema tras confirmar las conexiones, asegúrese de que estén instalados los controladores específicos del módulo, compruebe la configuración de la BIOS/UEFI en busca de opciones relacionadas con el módulo, inspeccione los conectores en busca de daños físicos, pruebe con una ranura alternativa si está disponible, realice pruebas con un módulo que funcione correctamente para verificar el funcionamiento de la ranura, revise los registros del sistema en busca de mensajes de error, y consulte la documentación específica del módulo para conocer la configuración de jumpers o los requisitos de configuración. Tras sustituir los módulos, valide que el sistema reconoce el cambio mediante el administrador de dispositivos o las utilidades de información del sistema.
Para problemas de sobrecalentamiento, asegúrese de dejar un espacio libre adecuado alrededor del sistema (mínimo de 5-10 cm en todos los lados), compruebe que la posición de instalación permita una refrigeración por convección adecuada (normalmente montaje vertical), limpie el polvo del chasis y de las aletas del disipador con aire comprimido (con el equipo apagado), verifique que la temperatura ambiente esté dentro de las especificaciones, compruebe la temperatura del sistema mediante utilidades de monitorización o la BIOS, asegúrese de que los materiales de interfaz térmica estén correctamente aplicados si el sistema ha sido reparado, examine el uso de CPU en busca de procesos que causen una carga excesiva y, si el problema persiste, considere añadir refrigeración pasiva auxiliar o trasladar el sistema a un entorno más fresco.
Para diagnosticar problemas de comunicación, identifique primero la interfaz específica (COM, LAN, USB, etc.) que presenta el problema. Compruebe las conexiones físicas y los cables en busca de daños, verifique la instalación y las actualizaciones del controlador del dispositivo, confirme la configuración del puerto (velocidad en baudios, paridad, etc. para las conexiones serie; configuración IP para la red), pruebe con cables o puertos alternativos para aislar el problema, compruebe si hay conflictos de recursos en el Administrador de dispositivos, pruebe con un dispositivo que sepa que funciona correctamente, verifique que los conversores o adaptadores de protocolo necesarios funcionen, y utilice las herramientas de diagnóstico adecuadas al tipo de interfaz (emulador de terminal para serie, ping/traceroute para red) para identificar dónde falla la comunicación.