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Scheda tecnica del prodotto

23 September 2026

Sistema di elaborazione · Sistema di elaborazione espandibile

SLP-WHG-TSN

Serie: SLP

Prodotto daAvalue
SLP-WHG-TSN vista frontale

L'Avalue VMS-CFS-M12 è un sistema di elaborazione modulare progettato per applicazioni veicolari, dotato di connettori M12 per una connettività robusta e sicura. Supporta un design senza ventola e opera su un ampio range di temperatura, rendendolo adatto ad ambienti gravosi. Questo sistema è ideale per applicazioni che richiedono connessioni durevoli e affidabili e prestazioni robuste, in particolare in contesti mobili e industriali.

Caratteristiche principali

  • Processore BGA Intel Core SoC i7/i5/i3 e Celeron di 8ª generazione
  • 2 x socket SO-DIMM DDR4 2133 MHz a 260 pin, fino a 32GB max (solo non ECC)
  • I/O completo, 3-USB3.1, 3-HDMI, 4-COM, 3-LAN, 4-TSN Gigabit Ethernet
  • 1 x M.2 2230 Key A supporta modulo Wi-Fi e BT, 1 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280 con
  • slot SIM interno
  • Funzionamento senza ventola con temperatura da -20°C a 50°C
  • CE/FCC Class A
  • Ingresso di alimentazione DC ad ampio range da +12 a 24V
  • Supporta la temporizzazione e sincronizzazione TSN per applicazioni time-sensitive, conforme a IEEE 802.,1AS-Rev/AS e IEEE 1588V2

Specifiche tecniche

Informazioni di sistema

ProcessoreIntel® Core™ i7-8665UE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.0 GHz), Intel® Core™ i5-8365UE Processor (15W, 8M Cache, up to 1.8 GHz), Intel® Core™ i3-8145UE Processor (15W, 4M Cache, up to 1.6 GHz), Intel® Celeron® Processor 4305UE (15W, 2M Cache)
Memoria di sistema2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 32GB DDR4 2133MT/s
Informazioni BIOSAMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM
Watchdog timerH/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.
Monitoraggio dello stato hardwareMonitoring CPU & System Temperature and Voltage
SBCEMX-WHLGP
TPMOnboard TPM 2.0

Meccanica e ambiente

Temperatura di esercizio-20~50°C (41˚F ~ 122˚F) w/Industrial SSD, ambient w/ 0.5m/s air flow
Temperatura di stoccaggio-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)
Umidità di esercizio40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Dimensioni (L x P x A)217 mm x 115 mm x 220 mm
Peso2.6 kg (System), 3.4 kg (w_Package)
Test di vibrazioneWith SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis
Test di urtoWith SSD : 10Grms, IEC 60068-2-29, Half Sine, 11ms
Test di cadutaComplied with ISTA 2A

Espansione

M.21 x M.2 Key-A 2230 for Wi-Fi & BT Module, 1 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280, supports SATA 3/PCIe lll x 1/USB 2.0 and internal SIM slot 1
PCIe1 x PCIe*1 slot, 1 x PCIe*4 slot, w/ASIX TSN Card: Quad Port TSN Gigabit Ethernet PCIe NIC Card

Archiviazione

M.21 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280, support SSD(share with expansion slot)
Vano unità da 2,5"1 x 2.5” Drive Bay (internal)

I/O posteriore

USB3 x USB3.1 Gen1, 1 x USB Type C w/o ALT mode
Porta LAN3 x RJ-45 GbE, 4 x RJ45 for TSN Gigabit Ethernet
Pulsante di accensione1 x Power On/Off
Porta COM4 x RS-232
Indicatore LED1 x Power LED, 1 x HDD LED
Slot SIM1 x Internal SIM slot
Accensione/spegnimento con comando via cavo2-Pin Terminal Block
Antenna2 x Antenna with dust cover
Ingresso AC/DC3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

Display

Chipset graficoIntel® Processor Graphics
Risoluzione3 x HDMI 1.4b: 3840 x 2160 @ 30 Hz

Certificazioni

Informazioni sulle certificazioniCE/FCC Class A

Ethernet

Chipset LAN1 x Intel® I219-LM, 2 x Intel® I210-IT

Requisiti di alimentazione

Modalità di alimentazioneAT/ATX (ATX is default setting)

Supporto software

OSWin 10 64bit, Linux

Informazioni per l'ordine

Informazioni per l'ordine8th Gen Intel® Core™ Processor Core™ SoC i7/i5/i3 & Celeron® BGA Processor, Fanless Expandable Slot PC with TSN Gigabit Ethernet PCIe NIC Card, SLP-WHG-86-A1-2R (i7-8665UE), SLP-WHG-83-A1-2R (i5-8365UE), SLP-WHG-81-A1-2R (i3-8145UE)

Distributore autorizzato, India

TSL Automation Solutions

Mumbai, India

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