SLP-WHG-TSN

Série : SLP

Fabriqué parAvalue

L'Avalue VMS-CFS-M12 est un système informatique modulaire conçu pour les applications véhiculaires, doté de connecteurs M12 pour une connectivité robuste et sécurisée. Il prend en charge une conception sans ventilateur et fonctionne sur une large plage de température, ce qui le rend adapté aux environnements exigeants. Ce système est idéal pour les applications nécessitant des connexions durables et fiables et des performances robustes, en particulier dans les environnements mobiles et industriels.

Caractéristiques principales

Processeur BGA Intel Core SoC i7/i5/i3 et Celeron de 8e génération
2 x support SO-DIMM DDR4 2133 MHz 260 broches, jusqu'à 32 Go max. (non ECC uniquement)
E/S riches, 3-USB3.1, 3-HDMI, 4-COM, 3-LAN, 4-TSN Ethernet Gigabit
1 x M.2 2230 Key A prend en charge un module Wi-Fi et BT, 1 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280 avec
emplacement SIM interne
Température de fonctionnement sans ventilateur de -20 °C à 50 °C
CE/FCC Class A
Entrée d'alimentation CC à large plage de +12 à 24 V
Prend en charge la synchronisation temporelle TSN pour les applications sensibles au temps, conforme à IEEE 802.1AS-Rev/AS et IEEE 1588V2

Caractéristiques techniques

Informations système

Processeur	Intel® Core™ i7-8665UE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.0 GHz), Intel® Core™ i5-8365UE Processor (15W, 8M Cache, up to 1.8 GHz), Intel® Core™ i3-8145UE Processor (15W, 4M Cache, up to 1.6 GHz), Intel® Celeron® Processor 4305UE (15W, 2M Cache)
Mémoire système	2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 32GB DDR4 2133MT/s
Informations BIOS	AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM
Chien de garde (watchdog)	H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.
Surveillance de l'état matériel	Monitoring CPU & System Temperature and Voltage
SBC	EMX-WHLGP
TPM	Onboard TPM 2.0

Mécanique et environnement

Température de fonctionnement	-20~50°C (41˚F ~ 122˚F) w/Industrial SSD, ambient w/ 0.5m/s air flow
Température de stockage	-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)
Humidité en fonctionnement	40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Dimensions (larg. x long. x haut.)	217 mm x 115 mm x 220 mm
Poids	2.6 kg (System), 3.4 kg (w_Package)
Test de vibrations	With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis
Test de chocs	With SSD : 10Grms, IEC 60068-2-29, Half Sine, 11ms
Test de chute	Complied with ISTA 2A

Extension

M.2	1 x M.2 Key-A 2230 for Wi-Fi & BT Module, 1 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280, supports SATA 3/PCIe lll x 1/USB 2.0 and internal SIM slot 1
PCIe	1 x PCIe1 slot, 1 x PCIe4 slot, w/ASIX TSN Card: Quad Port TSN Gigabit Ethernet PCIe NIC Card

Stockage

M.2	1 x M.2 Key-B 3042/2242/2260/2280, support SSD(share with expansion slot)
Baie de disque 2,5	1 x 2.5” Drive Bay (internal)

E/S en face arrière

USB	3 x USB3.1 Gen1, 1 x USB Type C w/o ALT mode
Port LAN	3 x RJ-45 GbE, 4 x RJ45 for TSN Gigabit Ethernet
Bouton d'alimentation	1 x Power On/Off
Port COM	4 x RS-232
Voyant LED	1 x Power LED, 1 x HDD LED
Emplacement SIM	1 x Internal SIM slot
Marche/arrêt par commande filaire	2-Pin Terminal Block
Antenne	2 x Antenna with dust cover
Entrée CA/CC	3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

Écran

Chipset graphique	Intel® Processor Graphics
Résolution	3 x HDMI 1.4b: 3840 x 2160 @ 30 Hz

Certifications

Informations de certification	CE/FCC Class A

Ethernet

Chipset LAN	1 x Intel® I219-LM, 2 x Intel® I210-IT

Alimentation requise

Mode d'alimentation	AT/ATX (ATX is default setting)

Prise en charge logicielle

OS	Win 10 64bit, Linux

Informations de commande

Informations de commande	8th Gen Intel® Core™ Processor Core™ SoC i7/i5/i3 & Celeron® BGA Processor, Fanless Expandable Slot PC with TSN Gigabit Ethernet PCIe NIC Card, SLP-WHG-86-A1-2R (i7-8665UE), SLP-WHG-83-A1-2R (i5-8365UE), SLP-WHG-81-A1-2R (i3-8145UE)