Avalue · Obliczenia o wysokiej wydajności
HPM-SRSDE




*Cena na zapytanie. Prosimy o kontakt w sprawie wyceny.
Najważniejsze informacje
- Autorska płyta serwerowa z dwoma procesorami Intel® Xeon® Scalable 4. generacji i IPMI 2.0
- 2 x gniazdo Intel LGA4677 (maks. TDP 270W każde), chipset Intel® C741
- 12 x DDR5 4800/4400MHz RDIMM do 3TB
- TPM 2.0 na płycie; IPMI 2.0 z kontrolerem BMC AST2600
- Intel I210AT 1GbE + I226-LM 2.5GbE + X550AT2 (2 x 10GbE)
- 7 x gniazdo PCIe Gen5 x16
- 1 x M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe (2242/2260/2280/22110)
- 5 x SATA III (RAID 0/1/5/10) + 3 x Slim SAS 8i
- 12" x 16,452" (304,8 x 417,88 mm); Windows 10 IoT / Server IoT / Ubuntu / RHEL
Opis produktu
Avalue HPM-SRSDE to dwugniazdowa płyta serwerowa o dedykowanym formacie, zbudowana na dwóch gniazdach Intel LGA4677 dla procesorów 4. generacji Intel® Xeon® Scalable (maks.
TDP do 270 W każdy) z chipsetem Intel® C741, zaprojektowana jako bogato wyposażona w opcje rozbudowy platforma x86 o dużej liczbie rdzeni dla węzłów HPC i edge w centrach danych.
Dzięki 12 gniazdom DDR5 4800/4400 MHz RDIMM o pojemności do 3 TB, wbudowanemu TPM 2.0 oraz IPMI 2.0 poprzez kontroler BMC ASPEED AST2600, zapewnia wydajność dwugniazdowych procesorów Xeon Scalable na płycie o wymiarach 12" x 16,452".
Oferuje 7 gniazd PCIe Gen5 x16, złącze M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe, 5 portów SATA III (RAID 0/1/5/10), 3 porty Slim SAS 8i, potrójny interfejs Intel Ethernet (I210AT 1GbE, I226-LM 2.5GbE, X550AT2 podwójny 10GbE) oraz USB 3.2 Gen1/USB 2.0, obsługując systemy Windows 10 IoT / Windows Server IoT 2019/2022, Ubuntu lub RHEL.
Dane techniczne
Czym jest HPM-SRSDE?
The HPM-SRSDE is a obliczenia o wysokiej wydajności manufactured by Avalue, designed specifically for server-board applications. It features sieć of 1 x Intel I210AT 1GbE controller, 1 x Intel I226-LM 2.5GbE controller, 1 x Intel X550AT2 10GbE controller s… and system operacyjny of AMI UEFI BIOS. Avalue HPM-SRSDE to dwugniazdowa płyta serwerowa o dedykowanym formacie, zbudowana na dwóch gniazdach Intel LGA4677 dla procesorów 4. generacji Intel® Xeon® Scalable (maks. TDP do 270 W każdy) z chipsetem Intel® C741, zaprojektowana jako bogato wyposażona w opcje rozbudowy platforma x86 o dużej liczbie rdzeni dla węzłów HPC i edge w centrach danych. Dzięki 12 gniazdom DDR5 4800/4400 MHz RDIMM o pojemności do 3 TB, wbudowanemu TPM 2.0 oraz IPMI 2.0 poprzez kontroler BMC ASPEED AST2600, zapewnia wydajność dwugniazdowych procesorów Xeon Scalable na płycie o wymiarach 12" x 16,452". Oferuje 7 gniazd PCIe Gen5 x16, złącze M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe, 5 portów SATA III (RAID 0/1/5/10), 3 porty Slim SAS 8i, potrójny interfejs Intel Ethernet (I210AT 1GbE, I226-LM 2.5GbE, X550AT2 podwójny 10GbE) oraz USB 3.2 Gen1/USB 2.0, obsługując systemy Windows 10 IoT / Windows Server IoT 2019/2022, Ubuntu lub RHEL.
Najważniejsze cechy i korzyści
- Autorska płyta serwerowa z dwoma procesorami Intel® Xeon® Scalable 4. generacji i IPMI 2.0
- 2 x gniazdo Intel LGA4677 (maks. TDP 270W każde), chipset Intel® C741
- 12 x DDR5 4800/4400MHz RDIMM do 3TB
- TPM 2.0 na płycie; IPMI 2.0 z kontrolerem BMC AST2600
- Intel I210AT 1GbE + I226-LM 2.5GbE + X550AT2 (2 x 10GbE)
- 7 x gniazdo PCIe Gen5 x16
- 1 x M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe (2242/2260/2280/22110)
- 5 x SATA III (RAID 0/1/5/10) + 3 x Slim SAS 8i
- 12" x 16,452" (304,8 x 417,88 mm); Windows 10 IoT / Server IoT / Ubuntu / RHEL
Zastosowania i przykłady użycia
Model HPM-SRSDE doskonale sprawdza się w różnych zastosowaniach automatyki przemysłowej:
- High-performance computing and data processing tasks
- Memory-intensive applications and multitasking
- Internet of Things (IoT) and edge computing
- Industrial computing and data processing
- Edge computing and IoT applications
- Real-time monitoring and control
- Industrial automation systems