← Wróć do produktu

Karta katalogowa produktu

23 September 2026

System komputerowy · System transportowy

VMS-EHLR

Seria: VMS

ProducentAvalue
VMS-EHLR przód

Avalue VMS-EHLR to wzmocniony system komputerowy montowany w pojazdach, zaprojektowany do zastosowań w inteligentnym transporcie i mobilnej automatyce przemysłowej. Zaprojektowany do niezawodnej pracy w warunkach drgań, wstrząsów i szerokiego zakresu temperatur, zapewnia stabilną wydajność w monitoringu pokładowym, zarządzaniu flotą, akwizycji danych i systemach sterowania. Konstrukcja klasy przemysłowej oraz długoterminowa dostępność sprawiają, że VMS-EHLR nadaje się do kolei, transportu publicznego, pojazdów logistycznych oraz infrastruktury inteligentnej mobilności.

Najważniejsze cechy

  • Procesor Intel Atom® x6425E
  • Intel® UHD Graphic dla procesorów Intel® 10. generacji
  • 1 gniazdo pamięci, maks. do 32 GB DDR4 3200
  • 2 porty COM (RS-232/422/485 przez BIOS i zworkę)
  • 2 x pamięć masowa (dostęp z przodu 2.5” i dysk SSD M.2 Key-B)
  • 3 wyjścia obrazu (DP 1.4, HDMI 2.0 i VGA)
  • 3 gniazda rozszerzeń (mPCIe i M.2 Key-E/B)
  • 4 x M12 (wejście DC, USB 2.0, 2 porty LAN)
  • 8-bitowe programowalne GPIO z izolacją 2,5 kV
  • Standardowy zestaw do montażu na ścianie, wbudowany dTPM 2.0

Dane techniczne

Informacje o systemie

ProcesorIntel Atom® x6425E Processor, 1.5M Cache, up to 3.00 GHz
Pamięć systemowa1 x 260-Pin SODIMM DDR4 3200MHz up to 32GB
Chipset I/OAMI uEFI lBIOS 256 Mbit SPI Flash ROM
WatchdogH/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.
Monitor stanu sprzętuHorizontal battery socket, Supports wide operating temperature, Supports no RTC battery mode
TPMTPM 2.0 (Default)
SBCEBM-EHLR + EBM-EHLR DB-A

Rozszerzenia

M.21 x M.2 Key-B 2242/3042/3052 support PCIeIII x1/ USB3.1 Gen.2 and SIM slot1 (external), 1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module (PCIeIII x 1/ USB2.0 )
mPCIe1 x mPCIe support PCIeIII x1/ USB2.0 and SIM slot2 (external)

Pamięć masowa

M.21 x M.2 key-B 2242 support SATA III (share with expansion slot)
Kieszeń na dysk 2,51 x 2.5” drive Bay (SATA III)

I/O z przodu

USB2 x USB 3.2 Gen.2 (10Gbp/s)
Przycisk zasilaniaPush Button for Power on/off (w/LED)
Przycisk resetuPush Button for Reset (Hidden)
Wskaźnik LED1 x Power LED (Blue), 1 x Storage LED (Yellow)- M.2 B-key SATA/2.5’’SSD Storage, 1 x LTE LED (Green)- M.2 B-key PCIe/USB3, 1 x Wifi LED (Green)- M.2 E key
Magistrala CAN1 x 4-Pin CAN Bus H/L in DB-9
Gniazdo SIM2 x Front Access SIM Slot
Cyfrowe I/O1 x 8-Bit 2.5KV Isolated GPIO in DB-9
Antena3 x Antenna Mount

I/O z tyłu

USB1 x USB 2.0 in M12-A code connector
Port COM2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)
Port LAN2 x LAN Port in M12-X code connector
Audio1 x Line-In, Line-Out and Mic-In in DB-15
DP1 x DP 1.4
HDMI1 x HDMI 2.0
VGA1 x VGA
Wejście AC/DCM12-A code (4 Poles: V+. V-, GND, IGN)

I/O z prawej strony

Antena2 x Antenna Mount

I/O z lewej strony

Antena2 x Antenna Mount

GPS

Chipsetu-blox NEO-M9N GNSS LCC module with Untethered Dead Reckoning and onboard sensors
ProtokółBeiDou, Galileo, GLONASS, GPS / QZSS

Wyświetlacz

Chipset graficznyIntel® UHD Graphics
RozdzielczośćDP++ 1.4 : Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz, HDMI 2.0 : Max. resolution 4096 x 2304 @ 60Hz, VGA : Max. resolution 1920 x 1080 @ 60Hz

Audio

Kodek audioRealtek ALC888S

Ethernet

Chipset LAN2 x Intel® I210-IT
Specyfikacja10/100/1000Base-T
Wskaźnik LED4 x LED indicator (LAN for active, speed)

Wymagania dotyczące zasilania

Specyfikacja wejścia napięciowegoTypical 24Vdc ( +9~ 36Vdc ) w/ Isolation, TVS component for surge protection, Reverse current/voltage protection
ACPISingle power ATX Support S0,S3, S4, S5, ACPI 5.0 Complian
Tryb zasilaniaAT/ATX (AT default), w/ignition control and power management

Wsparcie programowe

OSWin 10 64bit / Linux

Certyfikacja

Informacje o certyfikacjiCE, FCC Class A, UKCA, EN50155, EN50121, EN45545

Parametry mechaniczne i środowiskowe

Temperatura pracy-40°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow. Follow EN50155, Class OT4
Temp. przechowywania-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)
Wilgotność pracy40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Wymiary (szer. x dł. x wys.)240*150*55 mm
Masa2.2kg
Test wibracyjnyOperating with SSD : MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, common carrier US highway truck vibration exposure
Test udarowyOperating with SSD: MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I, functional shock=20G
Stopień ochrony IPIP50
Zestaw montażowyWall Mount Kit (standard)

Informacje o zamawianiu

Informacje o zamawianiuVMS-EHLR-A1-1R, Intel® Elkhart Lake Atom® x6425E Processor Rugged Fanless Railway System

Autoryzowany dystrybutor, Indie

TSL Automation Solutions

Mumbaj, Indie

Zapytaj o wycenę

W sprawie cen, czasu realizacji i dostaw hurtowych prosimy odwiedzić stronę produktu lub skontaktować się z naszym działem sprzedaży.

© 2026 TSL Automation Solutions. Specyfikacje mogą ulec zmianie bez powiadomienia. Niniejsza karta katalogowa została wygenerowana na podstawie danych technicznych dostarczonych przez producenta.