Avalue · Computersysteem

EMS-TGL-DVI

Datasheet

*Prijs op aanvraag. Neem contact met ons op voor een offerte.

Fabrikant: Avalue

Hoogtepunten

Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA-processor van de 11e gen.
2x 260-pins SODIMM-socket, max. tot 64GB DDR4 3200MT/s
Uitgebreide I/O, 4-USB3.1, 2-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 1-DVI-D, 2-COM, 2-LAN, 1-8bits GPIO.
Ondersteunt 5G (Sub-6G)-module, M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2,5G Base-Tx GbE
Ventilatorloos bedrijfstemperatuurbereik van -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70°C (ST)
CE, FCC Class B, IP50
Brede DC-voedingsingang van +9 tot 36V
Ondersteunt HW TPM 2.0

Productbeschrijving

De Avalue EMS-TGL-DVI is een modulair industrieel computersysteem aangedreven door Intel® Tiger Lake-processoren, uitgerust met meerdere DVI-uitgangen voor digitale video van hoge kwaliteit.

Het heeft een ventilatorloos ontwerp en ondersteunt een breed temperatuurbereik, waardoor het ideaal is voor zware industriële omgevingen.

Dit systeem is geschikt voor toepassingen die betrouwbare video-uitvoer en robuuste prestaties vereisen, met flexibiliteit en schaalbaarheid in veeleisende omgevingen.

Technische specificaties

Processor

Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT

Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), WT

Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), WT

Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), ST

Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), ST

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), ST

Systeemgeheugen

2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 64GB DDR4 3200 MT/s

I/O-chipset

EC ITE IT8528E

BIOS-informatie

AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM

Watchdog-timer

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.

Hardwarestatusmonitor

CPU & system temperature monitoring and Voltages monitoring

SBC

EBM-TGLS + EBM-CDVS DB-A

Bedrijfstemperatuur

-40°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, WT sku

0°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, ST sku

Opslagtemperatuur

-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)

Luchtvochtigheid in bedrijf

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Afmeting (B x L x H)

240mm x 150mm x 69 mm (w/ IET module)

Gewicht

TBD

Trillingstest

With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis

Schoktest

With SSD : 55Grms, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms

Beschermingsgraad IP

IP 50

Montagekit

Wall mount kit (standard)

DIN RAIL (optional)

M.2

1 x M.2 Key-B 2242/3042/3052 support SATA3/ PCIeIII x1/ USB3.1 and SIM slot1

1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module(CNVi)

M.2

1 x M.2 Key-M 2242/2280, support PCIe Gen. III x 4 (NVMe SSD)

1 x M.2 Key-B 2242, support SATA (share with expansion slot)

Aan/uit-knop

1 x Push Button for Power on/off

Resetknop

1 x Push Button for Reset

LED-indicator

1 x Power LED (Blue)

1 x Storage LED (Yellow)-M.2 B-key SATA

1 x LTE LED (Green)- M.2 B-key PCIe

1 x Wifi LED (Green)- M.2 E key

COM-poort

2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)

Digitale I/O

1 x 8-bit GPIO (DB9)

Aan/uit via bedrading

2-Pin Terminal Block

Antenne

2 x Antenna with dust cover

USB

2 x USB 3.1 Gen.2 (10Gbp/s)

2 x USB 3.1 Gen.1 (5Gbp/s)

2 x USB 2.0

LAN-poort

2 x RJ-45

Audio

Mic-In, Line-Out

DP

1 x DP 1.4

HDMI

1 x HDMI 2.0b

DVI

1 x DVI-D

SIM-slot

1 x internal SIM slot

Antenne

2 x Antenna with dust cover

AC/DC-ingang

3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

Antenne

2 x Antenna with dust cover

Antenne

2 x Antenna with dust cover

Audiocodec

Realtek ALC888S HD codec

Grafische chipset

Intel® Iris® Xe Graphics (i7-1185GRE/i5-1145GRE/i7-1185G7E/i5-1145G7E)

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors (i3-1115GRE/i3-1115G4E)

Resolutie

DP++ 1.4: 4096x2304 @ 60Hz

HDMI 2.0b : Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz

DVI-D: Max. resolution 1920x1200@ 60Hz

Certificeringsinformatie

CE, FCC Class B

LAN-chipset

1 x Intel® I225-LM

1 x Intel® I219-LM

Specificatie

1 x 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

1 x 10/100/1000Base-Tx GbE compatible

Spec. spanningsingang

DC in 12/24V (+9V ~ +36V), wide voltage single power input

TVS component for surge protection

Reverse current/voltage protection(Max. Currency: 13A)

Connector spanningsingang

3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

ACPI

Single power ATX Support S0,S3, S4, S5

ACPI 5.0 Compliant

Voedingsmodus

AT/ATX (ATX is default setting)

OS

Win 10 64bit, Linux

Bestelinformatie

Intel® 11th Tiger Lake Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System, w_DVI IET Module

EMS-TGL-W85-A1-7R (i7-1185GRE)

EMS-TGL-W45-A1-7R (i5-1145GRE)

EMS-TGL-W15-A1-7R (i3-1115GRE)

EMS-TGL-S85-A1-7R (i7-1185G7E)

EMS-TGL-S45-A1-7R (i5-1145G7E)

EMS-TGL-S15-A1-7R (i3-1115G4E)

Wat is EMS-TGL-DVI?

The EMS-TGL-DVI is a computersysteem manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features processor of Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT, Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (…, netwerk of 2 x RJ-45 and os of AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM. De Avalue EMS-TGL-DVI is een modulair industrieel computersysteem aangedreven door Intel® Tiger Lake-processoren, uitgerust met meerdere DVI-uitgangen voor digitale video van hoge kwaliteit. Het heeft een ventilatorloos ontwerp en ondersteunt een breed temperatuurbereik, waardoor het ideaal is voor zware industriële omgevingen. Dit systeem is geschikt voor toepassingen die betrouwbare video-uitvoer en robuuste prestaties vereisen, met flexibiliteit en schaalbaarheid in veeleisende omgevingen.

Belangrijkste kenmerken en voordelen

Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA-processor van de 11e gen.
2x 260-pins SODIMM-socket, max. tot 64GB DDR4 3200MT/s
Uitgebreide I/O, 4-USB3.1, 2-USB2.0, 1-DP, 1-HDMI, 1-DVI-D, 2-COM, 2-LAN, 1-8bits GPIO.
Ondersteunt 5G (Sub-6G)-module, M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2,5G Base-Tx GbE
Ventilatorloos bedrijfstemperatuurbereik van -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70°C (ST)
CE, FCC Class B, IP50
Brede DC-voedingsingang van +9 tot 36V
Ondersteunt HW TPM 2.0

Toepassingen en gebruiksscenario's

De EMS-TGL-DVI is ideaal voor uiteenlopende industriële automatiseringstoepassingen:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Data logging and storage-intensive operations
Industrial computing and data processing
Edge computing and IoT applications

Veelgestelde vragen

De EMS-TGL-DVI is uitgerust met Intel® Tiger Lake-processoren van de 11e generatie (Core™ i7/i5/i3), tot 64GB DDR4-geheugen, en met name meerdere DVI-poorten die zijn ontworpen voor industriële beeldschermconnectiviteit. Het systeem maakt gebruik van Intel Iris Xe-graphics voor betrouwbare beeldverwerking, biedt uitgebreide I/O inclusief USB 3.1, COM-poorten en dubbele LAN-poorten, ondersteunt 5G-connectiviteit, werkt ventilatorloos in een uitgebreid temperatuurbereik (-40°C tot 70°C voor het WT-model), heeft IP50-bescherming, accepteert een breed voedingsbereik (9-36V) en beschikt over TPM 2.0-beveiliging. Dit systeem is bijzonder geschikt voor industriële toepassingen en toepassingen met oudere beeldschermen die betrouwbare DVI-connectiviteit combineren met moderne rekenmogelijkheden.

DVI-connectiviteit blijft de voorkeur genieten in veel industriële toepassingen vanwege de bewezen betrouwbaarheid, de brede toepassing in bestaande apparatuur, de inherente compatibiliteit met industriële monitoren en KVM-systemen, de ondersteuning van zowel digitale als analoge signalen (DVI-I), de veilige inschroefbare connectoren die onbedoeld loskoppelen in trillingsgevoelige omgevingen voorkomen, en de achterwaartse compatibiliteit met verouderde VGA-monitoren via eenvoudige adapters. De EMS-TGL-DVI voldoet aan deze vereisten en biedt tegelijkertijd de geavanceerde verwerkingsmogelijkheden van het Tiger Lake-platform, wat een ideale oplossing biedt voor industriële omgevingen met bestaande DVI-infrastructuur of specifieke betrouwbaarheidseisen.

De EMS-TGL-DVI vindt een optimale balans door de nieuwste Tiger Lake-rekenkracht (krachtige CPU-cores, Intel Iris Xe-graphics, ondersteuning voor PCIe 4.0, geavanceerde beveiligingsfuncties) te combineren met industriële DVI-connectiviteit. Hierdoor kunnen organisaties compatibel blijven met hun bestaande beeldschermeninfrastructuur en tegelijk toegang krijgen tot geavanceerde rekenmogelijkheden voor moderne toepassingen zoals AI-verwerking, complexe data-analyse, virtualisatie en geavanceerde besturingssystemen. Deze aanpak beschermt bestaande investeringen in industriële monitoren en biedt tegelijk een pad naar de implementatie van industriële computertoepassingen van de volgende generatie.

Toepassingen die baat hebben bij deze combinatie zijn onder meer industriële controlekamers met bestaande DVI-beeldscherminfrastructuur, productiesystemen die zeer betrouwbare beeldschermverbindingen vereisen, militaire en defensiesystemen met strikte compatibiliteitsvereisten, medische apparatuur die bewezen beeldschermtechnologieën vereist, verkeersbesturingssystemen, bewaking van elektriciteitsopwekking, industriële test- en meetapparatuur, procesbesturing in gereguleerde sectoren, en elke toepassing waarbij verbinding met bestaande DVI-beeldschermsystemen, gecombineerd met toegang tot krachtige rekenmogelijkheden voor geavanceerde analyses en besturingsalgoritmen, cruciaal is voor operationeel succes.

Een modulair computersysteem is een industriële computer die is ontworpen met modulaire componenten die kunnen worden verwisseld of uitgebreid om het systeem af te stemmen op specifieke toepassingen. Deze systemen beschikken doorgaans over een basiseenheid met kernverwerkingscapaciteit en gestandaardiseerde interfaces voor het aansluiten van gespecialiseerde modules die functionaliteit toevoegen, zoals extra I/O, communicatieprotocollen of branchespecifieke functies. Deze modulariteit biedt flexibiliteit, schaalbaarheid en toekomstbestendigheid, met behoud van de betrouwbaarheid en robuustheid die vereist zijn voor industriële omgevingen.

Modulaire computersystemen bieden verschillende voordelen ten opzichte van computers met een vaste configuratie: aanpassing aan specifieke toepassingseisen, het vermogen om zich aan te passen aan veranderende behoeften zonder het hele systeem te vervangen, eenvoudigere upgrades door alleen specifieke modules te vervangen, een kleinere voorraad reserveonderdelen, een langere levensduur doordat nieuwe technologieën via module-updates kunnen worden geïntegreerd, gestroomlijnd onderhoud en een beter rendement op investering dankzij schaalbaarheid. Deze voordelen maken modulaire systemen bijzonder waardevol in industriële omgevingen waar de eisen evolueren en de levensduur van het systeem belangrijk is.

Een IET-module (Interface Extension Technology) is een gespecialiseerde uitbreidingsmodule die wordt gebruikt in systemen zoals de EMS-serie om specifieke functionaliteit aan het basiscomputerplatform toe te voegen. Deze modules sluiten aan op een gestandaardiseerde interface op het hoofdsysteem en bieden extra mogelijkheden zoals extra COM-poorten, LAN-poorten, PoE-functionaliteit, of gespecialiseerde interfaces zoals CAN-bus. IET-modules zijn belangrijk omdat ze het mogelijk maken een enkel basissysteem aan te passen voor uiteenlopende toepassingen door simpelweg de module te wisselen, wat flexibiliteit biedt met behoud van een gestandaardiseerd kernplatform.

Sectoren die profiteren van modulaire computersystemen zijn onder andere productie (automatiseringsbesturing, gegevensverzameling), transport (wagenparkbeheer, spoorwegsystemen), nutsbedrijven (onderstationbewaking, netbeheer), gezondheidszorg (integratie van medische apparatuur), retail (point-of-sale, voorraadbeheer), gebouwautomatisering (HVAC, toegangscontrole), defensie, ruimtevaart en smart city-infrastructuur. Toepassingen die maatwerk, toekomstige uitbreiding, diverse I/O-behoeften of aanpassing aan legacy-systemen vereisen, profiteren met name van de flexibiliteit en schaalbaarheid die deze systemen bieden, met behoud van industriële betrouwbaarheid.

Werking bij een uitgebreid temperatuurbereik (doorgaans -40 °C tot 70 °C voor industriële systemen) zorgt voor betrouwbare werking in industriële omgevingen zonder klimaatregeling, zoals fabriekshallen, buiteninstallaties, voertuigen en afgelegen locaties. Deze eigenschap wordt bereikt door zorgvuldige onderdeelkeuze, thermisch ontwerp en het elimineren van bewegende delen zoals ventilatoren. Systemen met een uitgebreid temperatuurbereik kunnen worden ingezet in zware omstandigheden zonder dat dure klimaatregelingssystemen nodig zijn, wat de installatie- en bedrijfskosten verlaagt en de betrouwbaarheid verbetert.

Ventilatorloos ontwerp betekent dat de computer gebruikmaakt van passieve koeltechnieken met heatsinks en thermische engineering in plaats van actieve koelventilatoren. Dit ontwerp is essentieel voor industriële computers omdat het een veelvoorkomend storingspunt elimineert (de ventilatormotor), het binnendringen van stof en verontreinigingen voorkomt die filters kunnen verstoppen en oververhitting kunnen veroorzaken, verzegelde behuizingen mogelijk maakt voor barre omgevingen, het onderhoud vermindert, ventilatorgeluid elimineert, en de algehele systeembetrouwbaarheid en levensduur verbetert onder veeleisende industriële omstandigheden met stof, trillingen en temperatuurschommelingen.

TPM (Trusted Platform Module) 2.0 is een gespecialiseerde beveiligingschip die hardwaregebaseerde versleutelingsmogelijkheden, beveiligde opslag voor authenticatiegegevens en systeemintegriteitsverificatie biedt. In industriële systemen helpt TPM gevoelige gegevens te beschermen, communicatiekanalen te beveiligen, ongeoorloofde toegang of manipulatie te voorkomen en de integriteit van besturingssystemen te waarborgen. Nu industriële systemen steeds meer verbonden raken, biedt TPM essentiële beveiligingsfuncties om te beschermen tegen cyberdreigingen die zich richten op kritieke infrastructuur en productiesystemen.

Trillings- en schokbestendigheid zijn essentieel voor industriële computersystemen die werken in omgevingen met mechanische verstoringen door machines, voertuigen of hantering. Systemen worden getest volgens normen zoals IEC 60068-2-64 (trilling) en IEC 60068-2-27 (schok) om te garanderen dat ze deze krachten kunnen weerstaan zonder componentstoringen of verbindingsproblemen. Deze bestendigheid wordt bereikt door solid-state opslag, het elimineren van bewegende delen, versterkte componentmontage, gespecialiseerd chassisontwerp en industrieel geclassificeerde componenten, wat zorgt voor betrouwbare werking in mechanisch uitdagende omgevingen.

Houd bij de installatie van modulaire computersystemen rekening met een goed thermisch beheer (voldoende luchtstroom rond de eenheid), omgevingsbescherming (behuizingen die geschikt zijn voor het stof-/vochtniveau), voedingskwaliteit (stabiele voedingsbron met geschikt voltage en back-upopties), EMI/RFI-isolatie (afstand tot bronnen met veel interferentie), fysieke beveiliging, toegankelijkheid voor het wisselen van modules en onderhoud, correcte aarding, kabelbeheer (trekontlasting en bescherming), en naleving van lokale regelgeving en industrienormen. Goede planning zorgt voor betrouwbare werking en maximaliseert de voordelen van de modulaire aard van het systeem.

Voor ventilatorloze modulaire systemen is een goed thermisch beheer essentieel: zorg voor voldoende vrije ruimte aan alle zijden (doorgaans minimaal 5-10cm), vermijd plaatsing in afgesloten kasten zonder ventilatie, monteer indien mogelijk verticaal om natuurlijke convectiekoeling te bevorderen, installeer op afstand van andere warmteproducerende apparatuur, houd rekening met schommelingen in de omgevingstemperatuur op de installatielocatie, volg de montageaanbevelingen van de fabrikant (die vaak warmteafvoerbeugels omvatten), en controleer regelmatig op stofophoping op de koeloppervlakken. Overweeg in omgevingen met hoge temperaturen aanvullende passieve koeloplossingen of klimaatbeheersing.

Kies voor modulaire computersystemen een voeding met voldoende wattage voor het basissysteem plus alle modules (met 20-30% marge voor toekomstige uitbreiding), zorg dat het voltage overeenkomt met het ingangsbereik van het systeem (doorgaans 9-36V DC voor industriële systemen), implementeer overspanningsbeveiliging voor industriële omgevingen met elektrische ruis, overweeg redundante voedingsopties voor kritieke toepassingen, gebruik de juiste draaddikte voor de stroomvereisten, en overweeg eventueel een ononderbreekbare voeding (UPS) ter bescherming tegen stroomuitval. Het voedingssysteem moet rekening houden met de maximaal mogelijke configuratie met alle modules geïnstalleerd.

Best practices voor kabelbeheer bij modulaire systemen omvatten het gebruik van geschikte kabeltypes voor de industriële omgeving (afgeschermd waar nodig), het toepassen van trekontlasting om schade aan connectoren te voorkomen, het vastzetten van kabels om onbedoeld loskoppelen door trillingen te voorkomen, het duidelijk labelen van kabels voor eenvoudiger onderhoud en probleemoplossing, het aanhouden van minimale buigstralen om interne schade te voorkomen, het gebruik van kabelgoten of -buizen ter bescherming, het scheiden van voedings- en datakabels om interferentie te minimaliseren, het aanhouden van voldoende service-lussen zodat modules kunnen worden vervangen zonder kabels los te koppelen, en het waarborgen van toegankelijkheid voor toekomstige aanpassingen met behoud van een nette installatie.

Als het systeem niet inschakelt, controleer dan of de voeding het juiste voltage levert binnen het ingangsbereik van het systeem (doorgaans 9-36V DC), zorg ervoor dat de aansluitingen bij zowel de voeding als het systeem goed vastzitten, controleer of eventuele voedingsschakelaars of contactslotinstellingen correct zijn geconfigureerd, controleer op uitgeschakelde stroomonderbrekers of doorgebrande zekeringen, inspecteer op zichtbare schade aan voedingsconnectoren, test indien beschikbaar met een alternatieve, bekend goed werkende voeding, controleer de voedings-leds en controleer of het systeem in AT-modus staat, wat een specifiek voedingssignaal vereist. Zorg er bij voertuiggemonteerde systemen voor dat de contactslotbesturing correct is aangesloten.

Verifieer bij problemen met modules of uitbreidingsmogelijkheden of de module correct is geplaatst en vastgezet, herstart het systeem nadat de aansluitingen zijn gecontroleerd, zorg dat eventuele module-specifieke drivers zijn geïnstalleerd, controleer de BIOS/UEFI-instellingen op module-gerelateerde opties, inspecteer connectoren op fysieke schade, probeer indien mogelijk een alternatieve sleuf, test met een module waarvan bekend is dat deze werkt om de werking van de sleuf te verifiëren, controleer de systeemlogs op foutmeldingen, en raadpleeg de module-specifieke documentatie voor jumperinstellingen of configuratievereisten. Controleer na het vervangen van modules via apparaatbeheer of systeeminformatietools of het systeem de wijziging herkent.

Zorg bij oververhittingsproblemen voor voldoende vrije ruimte rond het systeem (minimaal 5-10 cm aan alle zijden), controleer of de installatiepositie goede convectiekoeling mogelijk maakt (doorgaans verticale montage), verwijder stof van de behuizing en koellichaamvinnen met perslucht (bij uitgeschakeld systeem), controleer of de omgevingstemperatuur binnen de specificaties valt, controleer de systeemtemperatuur via monitoringtools of de BIOS, zorg dat eventuele thermische interfacematerialen correct zijn aangebracht als het systeem is onderhouden, onderzoek het CPU-gebruik op processen die overmatige belasting veroorzaken, en overweeg extra passieve koeling toe te voegen of het systeem naar een koelere omgeving te verplaatsen als het probleem aanhoudt.

Om communicatieproblemen te diagnosticeren, identificeert u eerst de specifieke interface (COM, LAN, USB, enz.) die problemen ondervindt. Controleer de fysieke verbindingen en kabels op schade, controleer de installatie en updates van de stuurprogramma's, controleer de poortconfiguratie-instellingen (baudrate, pariteit, enz. voor seriële verbindingen; IP-instellingen voor het netwerk), probeer alternatieve kabels of poorten om het probleem te isoleren, controleer op resourceconflicten in Apparaatbeheer, test met een apparaat waarvan bekend is dat het werkt, controleer of eventueel vereiste protocolconverters of adapters functioneren, en gebruik diagnostische tools die geschikt zijn voor het type interface (terminalemulator voor serieel, ping/traceroute voor netwerk) om te bepalen waar de communicatie faalt.

Hoogtepunten

Productbeschrijving

Technische specificaties

Systeeminformatie

Processor

Systeemgeheugen

I/O-chipset

BIOS-informatie

Watchdog-timer

Hardwarestatusmonitor

SBC

Mechanisch en omgeving

Bedrijfstemperatuur

Opslagtemperatuur

Luchtvochtigheid in bedrijf

Afmeting (B x L x H)

Gewicht

Trillingstest

Schoktest

Beschermingsgraad IP

Montagekit

Uitbreiding

M.2

Opslag

M.2

I/O voorzijde

Aan/uit-knop

Resetknop

LED-indicator

COM-poort

Digitale I/O

Aan/uit via bedrading

Antenne

I/O achterzijde

USB

LAN-poort

Audio

DP

HDMI

DVI

SIM-slot

Antenne

AC/DC-ingang

I/O rechterzijde

Antenne

I/O linkerzijde

Antenne

Audio

Audiocodec

Display

Grafische chipset

Resolutie

Certificeringen

Certificeringsinformatie

Ethernet

LAN-chipset

Specificatie

Voedingsvereiste

Spec. spanningsingang

Connector spanningsingang

ACPI

Voedingsmodus

Softwareondersteuning

OS

Bestelinformatie

Bestelinformatie

Wat is EMS-TGL-DVI?

Belangrijkste kenmerken en voordelen

Toepassingen en gebruiksscenario's

Veelgestelde vragen