Avalue · Computersysteem

EMS-TGL-4COM isolation

Datasheet

*Prijs op aanvraag. Neem contact met ons op voor een offerte.

Fabrikant: Avalue

Hoogtepunten

Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA-processor van de 11e gen.
2x 260-pins SODIMM-socket, max. tot 64GB DDR4 3200MT/s
Uitgebreide I/O, 4x USB3.1, 2x USB2.0, 1x DP, 1x HDMI, 6x COM (4 COM met 2,5KV isolatie), 2x LAN, 1x 8-bit GPIO.
Ondersteunt 5G (Sub-6G)-module, M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2,5G Base-Tx GbE
Ventilatorloos bedrijfstemperatuurbereik van -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70°C (ST)
CE, FCC Class B, IP50
Brede DC-voedingsingang van +9 tot 36V
Ondersteunt HW TPM 2.0

Productbeschrijving

De Avalue EMS-TGL-4COM-isolation is een modulair industrieel computersysteem uitgerust met Intel® Tiger Lake-processoren en 4 geïsoleerde COM-poorten voor veilige seriële communicatie.

Ontworpen voor betrouwbaarheid in zware omgevingen, met een ventilatorloos ontwerp en ondersteuning voor een breed temperatuurbereik. Dit systeem is ideaal voor industriële toepassingen die veilige en robuuste communicatiemogelijkheden vereisen, en biedt stabiele prestaties en flexibiliteit.

Technische specificaties

Processor

Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT

Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), WT

Intel® Core™ i3-1115GRE Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), WT

Intel® Core™ i7-1185G7E Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), ST

Intel® Core™ i5-1145G7E Processor (15W, 8M Cache, up to 2.60 GHz), ST

Intel® Core™ i3-1115G4E Processor (15W, 6M Cache, up to 3.00 GHz), ST

Systeemgeheugen

2 x 260-pin SODIMM socket Max. up to 64GB DDR4 3200 MT/s

I/O-chipset

EC ITE IT8528E

BIOS-informatie

AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM

Watchdog-timer

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.

Hardwarestatusmonitor

CPU & system temperature monitoring and Voltages monitoring

SBC

EBM-TGLS + AUX-M07

Bedrijfstemperatuur

-40°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, WT sku

0°C ~ 70°C (w/SSD) ambient w/ air flow, ST sku

Opslagtemperatuur

-30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F)

Luchtvochtigheid in bedrijf

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Afmeting (B x L x H)

240mm x 150mm x 69 mm (w/ IET module)

Gewicht

TBD

Trillingstest

With SSD : 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 5 ~ 500Hz, 1hr/axis

Schoktest

With SSD : 55Grms, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms

Beschermingsgraad IP

IP 50

Montagekit

Wall mount kit (standard)

DIN RAIL (optional)

M.2

1 x M.2 Key-B 2242/3042/3052 support SATA3/ PCIeIII x1/ USB3.1 and SIM slot1

1 x M.2 Key-E 2230 for Wi-Fi & BT Module(CNVi)

M.2

1 x M.2 Key-M 2242/2280, support PCIe Gen. III x 4 (NVMe SSD)

1 x M.2 Key-B 2242, support SATA (share with expansion slot)

Aan/uit-knop

1 x Push Button for Power on/off

Resetknop

1 x Push Button for Reset

LED-indicator

1 x Power LED (Blue)

1 x Storage LED (Yellow)-M.2 B-key SATA

1 x LTE LED (Green)- M.2 B-key PCIe

1 x Wifi LED (Green)- M.2 E key

COM-poort

2 x COM RS232/422/485 (select via BIOS, auto flow control via HW)

Digitale I/O

1 x 8-bit GPIO (DB9)

Aan/uit via bedrading

2-Pin Terminal Block

Antenne

2 x Antenna with dust cover

USB

2 x USB 3.1 Gen.2 (10Gbp/s)

2 x USB 3.1 Gen.1 (5Gbp/s)

2 x USB 2.0

COM-poort

4 x COM RS232/422/485, w/2.5KV isolation

LAN-poort

2 x RJ-45

Audio

Mic-In, Line-Out

SIM-slot

1 x internal SIM slot

Antenne

2 x Antenna with dust cover

AC/DC-ingang

3-Pin Terminal Block (V+. V-, GND)

Antenne

2 x Antenna with dust cover

Antenne

2 x Antenna with dust cover

Audiocodec

Realtek ALC888S HD codec

Grafische chipset

Intel® Iris® Xe Graphics (i7-1185GRE/i5-1145GRE/i7-1185G7E/i5-1145G7E)

Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors (i3-1115GRE/i3-1115G4E)

Resolutie

DP++ 1.4: 4096x2304 @ 60Hz

HDMI 2.0b : Max. resolution 4096x2304 @ 60Hz

Certificeringsinformatie

CE, FCC Class B

LAN-chipset

1 x Intel® I225-LM

1 x Intel® I219-LM

Specificatie

1 x 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

1 x 10/100/1000Base-Tx GbE compatible.

ACPI

Single power ATX Support S0,S3, S4, S5

ACPI 5.0 Compliant

Voedingsmodus

AT/ATX (ATX is default setting)

OS

Win 10 64bit , Linux

Bestelinformatie

Intel® 11th Tiger Lake Core™ Processor i7/i5/i3 Fanless Rugged Embedded System, w_4COM Isolation IET Module

EMS-TGL-W85-A1-4R (i7-1185GRE)

EMS-TGL-W45-A1-4R (i5-1145GRE)

EMS-TGL-W15-A1-4R (i3-1115GRE)

EMS-TGL-S85-A1-4R (i7-1185G7E)

EMS-TGL-S45-A1-4R (i5-1145G7E)

EMS-TGL-S15-A1-4R (i3-1115G4E)

Wat is EMS-TGL-4COM isolation?

The EMS-TGL-4COM isolation is a computersysteem manufactured by Avalue, designed specifically for modular-computing-system applications. It features processor of Intel® Core™ i7-1185GRE Processor (15W, 12M Cache, up to 2.80 GHz), WT, Intel® Core™ i5-1145GRE Processor (…, netwerk of 2 x RJ-45 and os of AMI uEFI BIOS 256 Mbit SPI Flash ROM. De Avalue EMS-TGL-4COM-isolation is een modulair industrieel computersysteem uitgerust met Intel® Tiger Lake-processoren en 4 geïsoleerde COM-poorten voor veilige seriële communicatie. Ontworpen voor betrouwbaarheid in zware omgevingen, met een ventilatorloos ontwerp en ondersteuning voor een breed temperatuurbereik. Dit systeem is ideaal voor industriële toepassingen die veilige en robuuste communicatiemogelijkheden vereisen, en biedt stabiele prestaties en flexibiliteit.

Belangrijkste kenmerken en voordelen

Intel® Core™ i7/i5/i3 BGA-processor van de 11e gen.
2x 260-pins SODIMM-socket, max. tot 64GB DDR4 3200MT/s
Uitgebreide I/O, 4x USB3.1, 2x USB2.0, 1x DP, 1x HDMI, 6x COM (4 COM met 2,5KV isolatie), 2x LAN, 1x 8-bit GPIO.
Ondersteunt 5G (Sub-6G)-module, M.2 NVMe SSD Gen. III x 4, HDMI 2.0b (4K @ 60Hz), LAN 2,5G Base-Tx GbE
Ventilatorloos bedrijfstemperatuurbereik van -40°C ~ 70°C (WT) / 0°C ~ 70°C (ST)
CE, FCC Class B, IP50
Brede DC-voedingsingang van +9 tot 36V
Ondersteunt HW TPM 2.0

Toepassingen en gebruiksscenario's

De EMS-TGL-4COM isolation is ideaal voor uiteenlopende industriële automatiseringstoepassingen:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Data logging and storage-intensive operations
Industrial computing and data processing
Edge computing and IoT applications

Veelgestelde vragen

De EMS-TGL-4COM-isolation beschikt over Intel® Tiger Lake-processoren van de 11e generatie (Core™ i7/i5/i3), tot 64GB DDR4-geheugen en met name 4 COM-poorten met 2,5KV-isolatiebescherming. Hij biedt uitgebreide I/O met USB 3.1, DisplayPort, HDMI, GPIO en dubbele LAN-poorten, ondersteunt 5G-connectiviteit, werkt ventilatorloos binnen een uitgebreid temperatuurbereik (-40°C tot 70°C voor het WT-model), heeft IP50-bescherming, accepteert een brede spanningsingang (9-36V) en omvat TPM 2.0-beveiliging. Dit maakt hem ideaal voor industriële toepassingen die beschermde seriële communicatie vereisen in elektrisch ruizige omgevingen, terwijl hij krachtige rekencapaciteit biedt.

De 2,5KV isolatie op de 4 COM-poorten biedt essentiële elektrische bescherming door een barrière te vormen die stroomdoorgang tussen de aangesloten apparaten en het computersysteem voorkomt. Deze isolatie beschermt tegen aardlussen, spanningspieken, common-mode ruis en elektrische stroomstoten die apparatuur kunnen beschadigen. Dit is vooral belangrijk in industriële omgevingen met elektrische ruis, verschillende aardpotentialen tussen apparatuur, of waar blikseminslag en stroomstoten een risico vormen. Met de krachtige Tiger Lake-processor biedt dit systeem zowel robuuste bescherming als geavanceerde rekenmogelijkheden voor veeleisende industriële toepassingen.

De Tiger Lake-architectuur verbetert de EMS-TGL-4COM-isolation door aanzienlijk hogere rekenkracht (tot 2,8 GHz, 12 MB cache), geavanceerde Intel Iris Xe-graphics met machine-learning-versnelling, PCIe 4.0-ondersteuning voor snellere randapparatuur, verbeterde geheugenbandbreedte met DDR4-3200, en verbeterde beveiligingsfuncties te bieden. Deze mogelijkheden stellen het systeem in staat veeleisende workloads te verwerken, zoals real-time signaalverwerking, complexe data-analyse en AI-gestuurde monitoring, terwijl het toch de isolatiebescherming biedt die nodig is voor betrouwbare werking in elektrisch uitdagende industriële omgevingen.

Toepassingen die het meest profiteren van deze combinatie zijn onder meer industriële besturingssystemen in zware elektrische omgevingen (staalfabrieken, energiecentrales), medische apparatuur die elektrische veiligheid en geavanceerde verwerking vereist, productiesystemen die zowel moderne als verouderde apparatuur met elkaar verbinden, laboratoriumautomatisering met gevoelige instrumentatie, procesbesturing in chemische fabrieken, monitoring van kritieke infrastructuur, transportsystemen die onderhevig zijn aan elektrische transiënten, en elke toepassing waarbij zowel betrouwbare, geïsoleerde communicatie als hoge rekencapaciteit vereist zijn voor geavanceerde analyse, machine vision of complexe besturingsalgoritmen.

Een modulair computersysteem is een industriële computer die is ontworpen met modulaire componenten die kunnen worden verwisseld of uitgebreid om het systeem af te stemmen op specifieke toepassingen. Deze systemen beschikken doorgaans over een basiseenheid met kernverwerkingscapaciteit en gestandaardiseerde interfaces voor het aansluiten van gespecialiseerde modules die functionaliteit toevoegen, zoals extra I/O, communicatieprotocollen of branchespecifieke functies. Deze modulariteit biedt flexibiliteit, schaalbaarheid en toekomstbestendigheid, met behoud van de betrouwbaarheid en robuustheid die vereist zijn voor industriële omgevingen.

Modulaire computersystemen bieden verschillende voordelen ten opzichte van computers met een vaste configuratie: aanpassing aan specifieke toepassingseisen, het vermogen om zich aan te passen aan veranderende behoeften zonder het hele systeem te vervangen, eenvoudigere upgrades door alleen specifieke modules te vervangen, een kleinere voorraad reserveonderdelen, een langere levensduur doordat nieuwe technologieën via module-updates kunnen worden geïntegreerd, gestroomlijnd onderhoud en een beter rendement op investering dankzij schaalbaarheid. Deze voordelen maken modulaire systemen bijzonder waardevol in industriële omgevingen waar de eisen evolueren en de levensduur van het systeem belangrijk is.

Een IET-module (Interface Extension Technology) is een gespecialiseerde uitbreidingsmodule die wordt gebruikt in systemen zoals de EMS-serie om specifieke functionaliteit aan het basiscomputerplatform toe te voegen. Deze modules sluiten aan op een gestandaardiseerde interface op het hoofdsysteem en bieden extra mogelijkheden zoals extra COM-poorten, LAN-poorten, PoE-functionaliteit, of gespecialiseerde interfaces zoals CAN-bus. IET-modules zijn belangrijk omdat ze het mogelijk maken een enkel basissysteem aan te passen voor uiteenlopende toepassingen door simpelweg de module te wisselen, wat flexibiliteit biedt met behoud van een gestandaardiseerd kernplatform.

Sectoren die profiteren van modulaire computersystemen zijn onder andere productie (automatiseringsbesturing, gegevensverzameling), transport (wagenparkbeheer, spoorwegsystemen), nutsbedrijven (onderstationbewaking, netbeheer), gezondheidszorg (integratie van medische apparatuur), retail (point-of-sale, voorraadbeheer), gebouwautomatisering (HVAC, toegangscontrole), defensie, ruimtevaart en smart city-infrastructuur. Toepassingen die maatwerk, toekomstige uitbreiding, diverse I/O-behoeften of aanpassing aan legacy-systemen vereisen, profiteren met name van de flexibiliteit en schaalbaarheid die deze systemen bieden, met behoud van industriële betrouwbaarheid.

Werking bij een uitgebreid temperatuurbereik (doorgaans -40 °C tot 70 °C voor industriële systemen) zorgt voor betrouwbare werking in industriële omgevingen zonder klimaatregeling, zoals fabriekshallen, buiteninstallaties, voertuigen en afgelegen locaties. Deze eigenschap wordt bereikt door zorgvuldige onderdeelkeuze, thermisch ontwerp en het elimineren van bewegende delen zoals ventilatoren. Systemen met een uitgebreid temperatuurbereik kunnen worden ingezet in zware omstandigheden zonder dat dure klimaatregelingssystemen nodig zijn, wat de installatie- en bedrijfskosten verlaagt en de betrouwbaarheid verbetert.

Ventilatorloos ontwerp betekent dat de computer gebruikmaakt van passieve koeltechnieken met heatsinks en thermische engineering in plaats van actieve koelventilatoren. Dit ontwerp is essentieel voor industriële computers omdat het een veelvoorkomend storingspunt elimineert (de ventilatormotor), het binnendringen van stof en verontreinigingen voorkomt die filters kunnen verstoppen en oververhitting kunnen veroorzaken, verzegelde behuizingen mogelijk maakt voor barre omgevingen, het onderhoud vermindert, ventilatorgeluid elimineert, en de algehele systeembetrouwbaarheid en levensduur verbetert onder veeleisende industriële omstandigheden met stof, trillingen en temperatuurschommelingen.

TPM (Trusted Platform Module) 2.0 is een gespecialiseerde beveiligingschip die hardwaregebaseerde versleutelingsmogelijkheden, beveiligde opslag voor authenticatiegegevens en systeemintegriteitsverificatie biedt. In industriële systemen helpt TPM gevoelige gegevens te beschermen, communicatiekanalen te beveiligen, ongeoorloofde toegang of manipulatie te voorkomen en de integriteit van besturingssystemen te waarborgen. Nu industriële systemen steeds meer verbonden raken, biedt TPM essentiële beveiligingsfuncties om te beschermen tegen cyberdreigingen die zich richten op kritieke infrastructuur en productiesystemen.

Trillings- en schokbestendigheid zijn essentieel voor industriële computersystemen die werken in omgevingen met mechanische verstoringen door machines, voertuigen of hantering. Systemen worden getest volgens normen zoals IEC 60068-2-64 (trilling) en IEC 60068-2-27 (schok) om te garanderen dat ze deze krachten kunnen weerstaan zonder componentstoringen of verbindingsproblemen. Deze bestendigheid wordt bereikt door solid-state opslag, het elimineren van bewegende delen, versterkte componentmontage, gespecialiseerd chassisontwerp en industrieel geclassificeerde componenten, wat zorgt voor betrouwbare werking in mechanisch uitdagende omgevingen.

Houd bij de installatie van modulaire computersystemen rekening met een goed thermisch beheer (voldoende luchtstroom rond de eenheid), omgevingsbescherming (behuizingen die geschikt zijn voor het stof-/vochtniveau), voedingskwaliteit (stabiele voedingsbron met geschikt voltage en back-upopties), EMI/RFI-isolatie (afstand tot bronnen met veel interferentie), fysieke beveiliging, toegankelijkheid voor het wisselen van modules en onderhoud, correcte aarding, kabelbeheer (trekontlasting en bescherming), en naleving van lokale regelgeving en industrienormen. Goede planning zorgt voor betrouwbare werking en maximaliseert de voordelen van de modulaire aard van het systeem.

Voor ventilatorloze modulaire systemen is een goed thermisch beheer essentieel: zorg voor voldoende vrije ruimte aan alle zijden (doorgaans minimaal 5-10cm), vermijd plaatsing in afgesloten kasten zonder ventilatie, monteer indien mogelijk verticaal om natuurlijke convectiekoeling te bevorderen, installeer op afstand van andere warmteproducerende apparatuur, houd rekening met schommelingen in de omgevingstemperatuur op de installatielocatie, volg de montageaanbevelingen van de fabrikant (die vaak warmteafvoerbeugels omvatten), en controleer regelmatig op stofophoping op de koeloppervlakken. Overweeg in omgevingen met hoge temperaturen aanvullende passieve koeloplossingen of klimaatbeheersing.

Kies voor modulaire computersystemen een voeding met voldoende wattage voor het basissysteem plus alle modules (met 20-30% marge voor toekomstige uitbreiding), zorg dat het voltage overeenkomt met het ingangsbereik van het systeem (doorgaans 9-36V DC voor industriële systemen), implementeer overspanningsbeveiliging voor industriële omgevingen met elektrische ruis, overweeg redundante voedingsopties voor kritieke toepassingen, gebruik de juiste draaddikte voor de stroomvereisten, en overweeg eventueel een ononderbreekbare voeding (UPS) ter bescherming tegen stroomuitval. Het voedingssysteem moet rekening houden met de maximaal mogelijke configuratie met alle modules geïnstalleerd.

Best practices voor kabelbeheer bij modulaire systemen omvatten het gebruik van geschikte kabeltypes voor de industriële omgeving (afgeschermd waar nodig), het toepassen van trekontlasting om schade aan connectoren te voorkomen, het vastzetten van kabels om onbedoeld loskoppelen door trillingen te voorkomen, het duidelijk labelen van kabels voor eenvoudiger onderhoud en probleemoplossing, het aanhouden van minimale buigstralen om interne schade te voorkomen, het gebruik van kabelgoten of -buizen ter bescherming, het scheiden van voedings- en datakabels om interferentie te minimaliseren, het aanhouden van voldoende service-lussen zodat modules kunnen worden vervangen zonder kabels los te koppelen, en het waarborgen van toegankelijkheid voor toekomstige aanpassingen met behoud van een nette installatie.

Als het systeem niet inschakelt, controleer dan of de voeding het juiste voltage levert binnen het ingangsbereik van het systeem (doorgaans 9-36V DC), zorg ervoor dat de aansluitingen bij zowel de voeding als het systeem goed vastzitten, controleer of eventuele voedingsschakelaars of contactslotinstellingen correct zijn geconfigureerd, controleer op uitgeschakelde stroomonderbrekers of doorgebrande zekeringen, inspecteer op zichtbare schade aan voedingsconnectoren, test indien beschikbaar met een alternatieve, bekend goed werkende voeding, controleer de voedings-leds en controleer of het systeem in AT-modus staat, wat een specifiek voedingssignaal vereist. Zorg er bij voertuiggemonteerde systemen voor dat de contactslotbesturing correct is aangesloten.

Verifieer bij problemen met modules of uitbreidingsmogelijkheden of de module correct is geplaatst en vastgezet, herstart het systeem nadat de aansluitingen zijn gecontroleerd, zorg dat eventuele module-specifieke drivers zijn geïnstalleerd, controleer de BIOS/UEFI-instellingen op module-gerelateerde opties, inspecteer connectoren op fysieke schade, probeer indien mogelijk een alternatieve sleuf, test met een module waarvan bekend is dat deze werkt om de werking van de sleuf te verifiëren, controleer de systeemlogs op foutmeldingen, en raadpleeg de module-specifieke documentatie voor jumperinstellingen of configuratievereisten. Controleer na het vervangen van modules via apparaatbeheer of systeeminformatietools of het systeem de wijziging herkent.

Zorg bij oververhittingsproblemen voor voldoende vrije ruimte rond het systeem (minimaal 5-10 cm aan alle zijden), controleer of de installatiepositie goede convectiekoeling mogelijk maakt (doorgaans verticale montage), verwijder stof van de behuizing en koellichaamvinnen met perslucht (bij uitgeschakeld systeem), controleer of de omgevingstemperatuur binnen de specificaties valt, controleer de systeemtemperatuur via monitoringtools of de BIOS, zorg dat eventuele thermische interfacematerialen correct zijn aangebracht als het systeem is onderhouden, onderzoek het CPU-gebruik op processen die overmatige belasting veroorzaken, en overweeg extra passieve koeling toe te voegen of het systeem naar een koelere omgeving te verplaatsen als het probleem aanhoudt.

Om communicatieproblemen te diagnosticeren, identificeert u eerst de specifieke interface (COM, LAN, USB, enz.) die problemen ondervindt. Controleer de fysieke verbindingen en kabels op schade, controleer de installatie en updates van de stuurprogramma's, controleer de poortconfiguratie-instellingen (baudrate, pariteit, enz. voor seriële verbindingen; IP-instellingen voor het netwerk), probeer alternatieve kabels of poorten om het probleem te isoleren, controleer op resourceconflicten in Apparaatbeheer, test met een apparaat waarvan bekend is dat het werkt, controleer of eventueel vereiste protocolconverters of adapters functioneren, en gebruik diagnostische tools die geschikt zijn voor het type interface (terminalemulator voor serieel, ping/traceroute voor netwerk) om te bepalen waar de communicatie faalt.

Hoogtepunten

Productbeschrijving

Technische specificaties

Systeeminformatie

Processor

Systeemgeheugen

I/O-chipset

BIOS-informatie

Watchdog-timer

Hardwarestatusmonitor

SBC

Mechanisch en omgeving

Bedrijfstemperatuur

Opslagtemperatuur

Luchtvochtigheid in bedrijf

Afmeting (B x L x H)

Gewicht

Trillingstest

Schoktest

Beschermingsgraad IP

Montagekit

Uitbreiding

M.2

Opslag

M.2

I/O voorzijde

Aan/uit-knop

Resetknop

LED-indicator

COM-poort

Digitale I/O

Aan/uit via bedrading

Antenne

I/O achterzijde

USB

COM-poort

LAN-poort

Audio

SIM-slot

Antenne

AC/DC-ingang

I/O rechterzijde

Antenne

I/O linkerzijde

Antenne

Audio

Audiocodec

Display

Grafische chipset

Resolutie

Certificeringen

Certificeringsinformatie

Ethernet

LAN-chipset

Specificatie

Voedingsvereiste

ACPI

Voedingsmodus

Softwareondersteuning

OS

Bestelinformatie

Bestelinformatie

Wat is EMS-TGL-4COM isolation?

Belangrijkste kenmerken en voordelen

Toepassingen en gebruiksscenario's

Veelgestelde vragen