Quali sono le caratteristiche principali dell'SBC ECM-APL2-B da 3,5 pollici?

L'Avalue ECM-APL2-B dispone di processore Intel® Celeron® J3455, 1 slot SO-DIMM DDR3L 1600/1333MHz che supporta fino a 8GB, tripla uscita display (2x HDMI, 1x LVDS), doppia porta LAN Gigabit, molteplici porte USB (4x USB 3.1 Gen1, 2x USB 2.0), 2 porte COM, e funziona con ingresso DC da +12V a +24V in un fattore di forma compatto di 146mm x 101mm.

Quali funzionalità di visualizzazione offre l'ECM-APL2-B?

L'ECM-APL2-B supporta uscite per triplo display tramite due porte HDMI 1.4b (fino a 3840x2160@30Hz ciascuna) e un'interfaccia LVDS (fino a 1920x1080@60Hz con doppio canale a 18/24 bit). È dotato di grafica Intel® HD Graphics 500, offrendo buone prestazioni grafiche per applicazioni HMI industriali.

Quali opzioni di espansione sono disponibili sull'ECM-APL2-B?

L'ECM-APL2-B offre espansione tramite due slot Mini PCIe: uno slot Mini PCIe full-size compatibile mSATA per l'espansione dello storage e uno slot Mini PCIe half-size. Include inoltre un'interfaccia SATA III per il collegamento di dispositivi di storage standard.

Quali sono le funzionalità di rete dell'ECM-APL2-B?

L'ECM-APL2-B è dotata di doppio Ethernet Gigabit con due controller Intel® I210AT, che forniscono compatibilità GbE 10/100/1000 Base-Tx tramite due porte RJ-45. Questa configurazione offre una connettività di rete affidabile con opzioni di ridondanza.

Quali sistemi operativi supporta l'ECM-APL2-B?

L'ECM-APL2-B supporta i sistemi operativi Windows 10 e Linux, offrendo flessibilità per diverse applicazioni industriali ed embedded.

Avalue · Scheda madre industriale ed embedded

ECM-APL2-B

Scheda tecnica

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Produttore: Avalue

In evidenza

Saldato sul lato inferiore
Processore BGA Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™
Intel® HD Graphics 500/505
Socket DRAM singolo, max. fino a 8GB DDR3L 1600&1333MHz
Triplo display: doppio HDMI, LVDS
Doppio slot di espansione Mini PCIe
Ingresso DC +12V ~ +24V

Descrizione del prodotto

L'Avalue ECM-APL2-B è un Single Board Computer da 3,5 pollici progettato per applicazioni industriali ed embedded. Integra il processore Intel® Celeron® J3455, supportando fino a 8GB di memoria DDR3L 1600/1333MHz SO-DIMM.

Le caratteristiche principali includono tripla uscita video (2 x HDMI 1.4b, 1 x LVDS), doppia porta LAN Gigabit (Intel® I210IT e I211AT), molteplici porte USB (4 x USB 3.1 Gen1, 2 x USB 2.0), interfacce seriali (1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485), GPIO e opzioni di espansione tramite due slot Mini PCIe.

Con un fattore di forma compatto di 146mm x 101mm, un ampio range di tensione di ingresso da 12V a 24V DC e il supporto per i sistemi operativi Windows 10 e Linux, l'ECM-APL2-B offre una soluzione robusta per ambienti con spazi ridotti.

Specifiche tecniche

Processore

Intel® Celeron® Processor J3455 (2M Cache, up to 2.30 GHz)

Memoria di sistema

1 x 204-Pin DDR3L 1600&1333MHz SO-DIMM Up to 8GB Max.

Chipset I/O

EC iTE IT8528VG

Watchdog timer

H/W Reset: 1Sec. ~ 65535Sec./Min. and1 Sec. or 1Min./Step

BIOS

AMI BIOS, 128Mbit SPI Flash ROM

Monitoraggio dello stato hardware

Monitoring System Temperature, Voltage and FAN Status with Auto Throttling Control

Scheda

3.5"

Archiviazione

1 x mSATA from Mini PCIe

Display multipli

Triple Display

Chipset grafico

Intel® HD Graphics

Specifiche e risoluzione

2 x HDMI (1.4b) : Max. Resolution 3840 x 2160@30Hz

LVDS: Max. Resolution 1920 x 1080@60Hz

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS

Espansione

1 x Full Size Mini PCIe supports mSATA

1 x Half Size Mini PCIe

Codec audio

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Interfaccia audio

Line-in, Mic-in, Line-out

Chipset LAN

2 x Intel® I210AT

Interfaccia Ethernet

10/100/1000 Base-Tx GbE compatible

Porta LAN

2 x RJ-45

Modalità di alimentazione

AT/ATX (Default Setting: AT)

OS

Windows 10, Linux

Informazioni sulle certificazioni

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

4 x USB 3.1 (Gen1 5Gbps)

2 x USB 2.0

Porta COM

1 x RS-232

1 x RS232 (Default)(JCOM2) or 1 x RS422/485 By GPIO (J422_485)

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

1 x LPC

1 x SPI

Temp. di esercizio

0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F) for & J Series

Temp. di stoccaggio

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Dimensioni (Lung. x L)

5.7" x 4." (146mm x 101mm)

Peso

0.041lbs (0.03kg)

Umidità di esercizio

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Requisiti di alimentazione

DC +12V ~ +24V

Informazioni per l'ordine

ECM-APL2-J3455-C4R

3.5 W/F1 J3455/6USB/2COM/2LAN/LVDS/C4

ACC-ECMAPL2-SD-2R

Heat spreader for ECM-APL2 N/J series

Che cos'è ECM-APL2-B?

The ECM-APL2-B is a scheda madre industriale ed embedded manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features processore of Intel® Celeron® Processor J3455 (2M Cache, up to 2.30 GHz), display of Triple Display and rete of 2 x Intel® I210AT. L'Avalue ECM-APL2-B è un Single Board Computer da 3,5 pollici progettato per applicazioni industriali ed embedded. Integra il processore Intel® Celeron® J3455, supportando fino a 8GB di memoria DDR3L 1600/1333MHz SO-DIMM. Le caratteristiche principali includono tripla uscita video (2 x HDMI 1.4b, 1 x LVDS), doppia porta LAN Gigabit (Intel® I210IT e I211AT), molteplici porte USB (4 x USB 3.1 Gen1, 2 x USB 2.0), interfacce seriali (1 x RS-232, 1 x RS-232/422/485), GPIO e opzioni di espansione tramite due slot Mini PCIe. Con un fattore di forma compatto di 146mm x 101mm, un ampio range di tensione di ingresso da 12V a 24V DC e il supporto per i sistemi operativi Windows 10 e Linux, l'ECM-APL2-B offre una soluzione robusta per ambienti con spazi ridotti.

Caratteristiche e vantaggi principali

Saldato sul lato inferiore
Processore BGA Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™
Intel® HD Graphics 500/505
Socket DRAM singolo, max. fino a 8GB DDR3L 1600&1333MHz
Triplo display: doppio HDMI, LVDS
Doppio slot di espansione Mini PCIe
Ingresso DC +12V ~ +24V

Applicazioni e casi d'uso

ECM-APL2-B è ideale per diverse applicazioni di automazione industriale:

DC-powered industrial installations and mobile applications
High-performance computing and data processing tasks
Memory-intensive applications and multitasking
Visual monitoring and data display systems
Custom industrial computing solutions
Industrial automation platforms
Embedded system development
Control system integration

Domande frequenti

Gli SBC (Single Board Computer) da 3,5 pollici sono computer embedded compatti con dimensioni di circa 146mm x 101mm (5,75" x 4"). Il loro fattore di forma versatile li rende ideali per applicazioni che richiedono un equilibrio tra prestazioni, opzioni I/O e vincoli dimensionali, tra cui automazione industriale, gateway IoT, edge computing, digital signage, dispositivi medicali, sistemi di trasporto, robotica e sistemi di controllo industriale.

Gli SBC da 3,5 pollici offrono diversi vantaggi: un fattore di forma equilibrato tra dimensioni e funzionalità; ricche opzioni I/O senza richiedere schede di espansione; una migliore gestione termica rispetto a schede più piccole; un buon rapporto prestazioni/dimensioni; flessibilità con opzioni CPU sia saldate che su socket; integrazione semplificata in contenitori di medie dimensioni; buona scalabilità per applicazioni industriali; e supporto al ciclo di vita a lungo termine, tipico dei componenti di grado industriale.

Le diverse generazioni di processori Intel offrono capacità variabili: le generazioni più recenti offrono prestazioni multi-core migliorate, accelerazione AI e supporto per memorie più veloci; le opzioni di fascia media bilanciano prestazioni ed efficienza energetica per applicazioni IoT ed edge; mentre i processori entry-level ottimizzano il basso consumo energetico e range di temperatura estesi. La scelta implica il bilanciamento dei requisiti di elaborazione, dei vincoli di alimentazione, delle considerazioni termiche e delle funzionalità specifiche necessarie per l'applicazione target.

I fattori chiave includono: i requisiti di elaborazione per il proprio carico di lavoro; le configurazioni di memoria e storage; i requisiti specifici delle interfacce I/O; le esigenze di rete; il range di temperatura operativa; i vincoli di alimentazione; le capacità di espansione; le garanzie di disponibilità a lungo termine; il supporto del sistema operativo; la robustezza, inclusa la resistenza a urti e vibrazioni; le certificazioni richieste dal proprio settore; e il costo totale di proprietà, inclusi manutenzione e supporto.

Le strategie di raffreddamento efficaci includono: garantire un flusso d'aria adeguato (almeno 0,5 m/s); utilizzare il raffreddamento a conduzione con cuscinetti termici collegati al contenitore; implementare soluzioni di raffreddamento passivo come contenitori in alluminio con alette esterne; mantenere una distanza adeguata intorno ai componenti che generano calore; disporre i componenti per creare un percorso di convezione naturale; implementare il monitoraggio termico; e, per ambienti estremi, utilizzare tecniche di raffreddamento specializzate come heat pipe o raffreddamento ad aria forzata.

Le principali considerazioni sull'alimentazione includono: fornire un ingresso DC stabile entro il range di tensione specificato con una regolazione adeguata; comprendere le differenze tra le modalità di alimentazione AT e ATX; implementare una corretta sequenza di accensione; aggiungere protezione dai picchi di tensione per ambienti industriali; implementare il filtraggio dell'alimentazione per eliminare il rumore elettrico; calcolare il budget di potenza totale, comprese le periferiche; pianificare la gestione dell'alimentazione; utilizzare connettori di alimentazione di alta qualità; e valutare l'implementazione di soluzioni di alimentazione di backup per le applicazioni critiche.

Le opzioni di espansione includono: l'utilizzo di slot M.2 o Mini PCIe per aggiungere connettività o storage; lo sfruttamento di molteplici uscite display; l'utilizzo dell'espansione USB per periferiche aggiuntive; l'implementazione di reti di sensori basate su I2C, SPI o GPIO; l'utilizzo di molteplici porte Ethernet per la segregazione di rete; lo sviluppo di schede carrier personalizzate; l'implementazione di capacità basate su software tramite virtualizzazione; e la considerazione di risorse basate sulla rete per funzioni che non possono essere implementate localmente.

I colli di bottiglia più comuni includono: limitazioni termiche (risolte con un raffreddamento adeguato); vincoli di banda della memoria (mitigati utilizzando memorie più veloci); I/O di storage (migliorato utilizzando NVMe su PCIe); congestione di rete (superata utilizzando una rete ottimizzata); saturazione del bus USB (risolta distribuendo i dispositivi su più controller); limitazioni del processore nei carichi di lavoro multi-thread (affrontate tramite l'ottimizzazione del carico di lavoro); e prestazioni del display con schermi multipli (gestite comprendendo i limiti di banda).

Le pratiche di montaggio consigliate includono: utilizzare i quattro fori di montaggio agli angoli con appositi distanziali; mantenere le distanze minime richieste; garantire un adeguato contatto termico in caso di raffreddamento a conduzione; considerare gli effetti dell'orientamento sul raffreddamento; utilizzare fissaggi resistenti alle vibrazioni per applicazioni soggette a vibrazioni; implementare sistemi di scarico della trazione per i cavi; evitare il montaggio in prossimità di fonti di interferenza elettromagnetica (EMI); garantire l'accessibilità per la manutenzione; e verificare che il design termico del contenitore sia compatibile con i requisiti di raffreddamento della scheda.

Le migliori pratiche di gestione includono: utilizzare un'adeguata protezione ESD; tenere la scheda dai bordi; evitare di flettere il PCB; assicurarsi che l'alimentazione sia spenta durante il collegamento dei componenti; utilizzare la coppia appropriata per le viti di montaggio; applicare correttamente le paste termiche; collegare i cavi con l'orientamento corretto; assicurarsi che le schede di espansione e i moduli di memoria siano posizionati correttamente; evitare l'esposizione a umidità o contaminanti; e seguire le procedure di imballaggio adeguate per il trasporto.

Le best practice includono: utilizzare cavi schermati di alta qualità; implementare sistemi di scarico della trazione; collegare gli alimentatori prima dei cavi di segnale; utilizzare connettori a blocco dove disponibili; evitare di superare le lunghezze massime dei cavi; bilanciare i carichi su più porte; verificare i requisiti di alimentazione delle periferiche; configurare correttamente i parametri della porta seriale prima di collegare i dispositivi; testare le periferiche singolarmente; ed etichettare tutte le connessioni per la manutenzione.

Una corretta configurazione del sistema operativo prevede: ottenere le immagini OS consigliate dal produttore; configurare adeguatamente le impostazioni BIOS/UEFI; ottimizzare la struttura delle partizioni; installare i driver essenziali; disabilitare i servizi non necessari; configurare impostazioni appropriate di gestione dell'alimentazione; implementare una strategia di backup; definire una procedura per gli aggiornamenti del sistema operativo che includa test adeguati; e documentare l'intero processo di configurazione.

Le fasi di risoluzione dei problemi comprendono: verificare la tensione e la capacità di corrente dell'alimentazione; controllare eventuali collegamenti con polarità invertita; esaminare i cavi di alimentazione; ispezionare eventuali danni fisici; effettuare un test con un'alimentazione funzionante nota; verificare la corretta configurazione della modalità di alimentazione; controllare interruttori o jumper di alimentazione; misurare la tensione nei punti di test; ispezionare eventuali cortocircuiti; e controllare i LED di stato per i codici di errore.

I passaggi diagnostici includono: controllo dei collegamenti dei cavi; verifica dell'alimentazione del monitor e della selezione dell'ingresso; conferma della compatibilità della risoluzione; prova di interfacce display alternative; aggiornamento dei driver del display; ripristino delle impostazioni del display nel BIOS; test con un display funzionante noto; controllo delle impostazioni del BIOS per la selezione del display primario; verifica della configurazione multi-display; ispezione dei log di sistema; ed eventualmente reinstallazione dei driver grafici o aggiornamento del BIOS.

Le cause comuni includono: problemi di connessione fisica; problemi di driver; configurazione IP errata; firewall o software di sicurezza che blocca la comunicazione; indirizzi IP in conflitto; problemi di configurazione dello switch o del router; guasto hardware; impostazioni gateway o DNS errate; protocolli disabilitati; regole di filtraggio dei pacchetti; disallineamenti VLAN; e congestione della rete. La risoluzione dei problemi dovrebbe includere la verifica dello stato del collegamento, test ping, controllo dei log e test con apparecchiature alternative.

I passaggi di risoluzione dei problemi includono: verificare il corretto inserimento e fissaggio; controllare la compatibilità con il tipo di slot; confermare il riconoscimento da parte del BIOS; verificare le impostazioni del controller; aggiornare il BIOS; controllare la presenza dei driver richiesti; testare, se possibile, in un altro sistema; verificare le impostazioni di gestione dell'alimentazione; controllare le condizioni termiche; e, per i dispositivi di storage, eseguire strumenti diagnostici per verificare lo stato di salute del dispositivo.

In evidenza

Descrizione del prodotto

Specifiche tecniche

Informazioni di sistema

Processore

Memoria di sistema

Chipset I/O

Watchdog timer

BIOS

Monitoraggio dello stato hardware

Scheda

Archiviazione

Archiviazione

Display

Display multipli

Chipset grafico

Specifiche e risoluzione

LVDS

Espansione

Espansione

Audio

Codec audio

Interfaccia audio

Ethernet

Chipset LAN

Interfaccia Ethernet

Porta LAN

Requisiti di alimentazione

Modalità di alimentazione

Supporto software

OS

Certificazione

Informazioni sulle certificazioni

I/O

USB

Porta COM

SATA

DIO

MIO

Meccanica e ambiente

Temp. di esercizio

Temp. di stoccaggio

Dimensioni (Lung. x L)

Peso

Umidità di esercizio

Requisiti di alimentazione

Informazioni per l'ordine

Informazioni per l'ordine

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