Fiche technique du produit
23 September 2026
Système informatique · Système barebone
BMX-T820
Série : BMX
Fabriqué parAvalue

L'Avalue BMX-T820 est un système barebone durci conçu pour les environnements industriels nécessitant des performances de calcul évolutives et fiables. Doté d'une conception sans ventilateur, d'une prise en charge de plage de température de fonctionnement étendue et d'options d'E/S riches, il est idéal pour les applications d'automatisation, de transport et de systèmes de contrôle.
Caractéristiques principales
- Conception sans ventilateur pour une durabilité durcie
- Prend en charge les processeurs Intel® Core™ de 13e génération (LGA 1700)
- Deux emplacements d'extension M.2 (Key-E, Key-M)
- Prise en charge jusqu'à 64 Go de RAM DDR5
- Deux ports LAN (1GbE + 2.5GbE)
- Plage de température de fonctionnement étendue 0 °C à 40 °C
- Sorties d'affichage multiples (HDMI 1.4b, DP 1.4a)
- Haute résistance aux chocs, aux vibrations et aux chutes
- Entrée d'alimentation flexible +12/24V DC
Caractéristiques techniques
Informations système
| Processeur | Intel® 13th Gen Core™ i9/i7/i5/i3 Processor (35W/65W) |
|---|---|
| Platform Controller Hub | Intel® H610E |
| Mémoire système | 2 x SODIMM sockets support Dual Channel DDR5 4800MHz up to 64GB |
| Informations BIOS | AMI uEFI BIOS, 256Mb SPI Flash ROM |
| Chien de garde (watchdog) | H/W Reset, 5~255 seconds/5~255 minutes |
| Surveillance de l'état matériel | CPU temperature monitoring, Voltage monitoring, CPU fan speed control |
| SBC | MX610HD |
| TPM | dTPM 2.0 |
Stockage
| M.2 | 1 x M.2 Key-M 2242/2280 NVMe (PCIe x4, SATA3) |
|---|---|
| Baie de disque 2,5 | 1 x Internal 2.5" Drive Bay (12.5mm) |
Écran
| Chipset graphique | Intel® Integrated UHD Graphic with Xe Architecture (CPU Dependent) |
|---|---|
| Résolution | HDMI 1.4b: 3840x2160@30Hz, DP++ 1.4a: 4096x2304@60Hz |
Ethernet
| Chipset LAN | Intel® Ethernet Connection I219-V, Intel® Ethernet Controller I225-LM |
|---|---|
| Débit de données par port | 1GbE (I219-V), 2.5GbE (I225-LM) |
E/S en face avant
| USB | 2 x USB 2.0 |
|---|---|
| Bouton d'alimentation | 1 x PWR BTN w/LED |
| Bouton de réinitialisation | 1 x RST Hidden BTN |
| Voyant LED | 1 x Data Access LED |
E/S en face arrière
| USB | 2 x USB 3.2, 2 x USB 2.0 |
|---|---|
| Port COM | 1 x RS-232, 2 x RS-232/422/485 |
| Port LAN | 2 x RJ45 |
| DP | 1 x DP |
| HDMI | 1 x HDMI |
| Audio | 1 x Line-Out, 1 x Mic-In |
| Entrée CA/CC | 2 x Vdc Input |
E/S côté gauche
| Antenne | 4 x Antenna w/cover |
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Extension
| M.2 | 1 x M.2 Key-E 2230 CNVi (PCIe x1, USB 2.0), 1 x M.2 Key-M 2242/2280 (PCIe x4) |
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Alimentation requise
| Spéc. d'entrée de tension | +12/24Vdc |
|---|---|
| ACPI | Single power ATX Support S0,S3, S4, S5 |
| Mode d'alimentation | AT/ATX |
| Connecteur d'entrée de tension | Terminal Block/DC Jack |
Mécanique et environnement
| Température de fonctionnement | 0°C~40°C (32°F~104°F) with 0.5m/s air flow |
|---|---|
| Température de stockage | -30°C ~ 70°C (-22°F ~ 158°F) |
| Humidité en fonctionnement | 40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing |
| Dimensions (larg. x long. x haut.) | 215 x 210 x 55mm |
| Poids | 2.2 kg |
| Test de vibrations | Random Vibration Operation, 1. Test PSD : 0.00454G²/Hz , 1.5 Grms, 2. System condition : operation mode, 3. Test frequency : 5~500 Hz, 4. Test axis : X,Y and Z axis, 5. Test time : 30 minutes per each axis, 6. IEC60068-2-64 Test Fh, Sine Vibration test (Non-operation), 1. Test Acceleration : 2G, 2. Test frequency : 5~500 Hz, 3. Sweep:1 Oct/ per one minute. (logarithmic), 4. Test Axis : X,Y and Z axis, 5. Test time :30 min. each axis, 6. System condition : Non-Operating mode, 7. Reference IEC 60068-2-6 Testing procedures, Package Vibration Test:, 1. Test PSD : 0.026G²/Hz , 2.16 Grms, 2. Test frequency : 5~500 Hz, 3. Test axis : X,Y and Z axis, 4. Test time : 30 minutes per each axis, 5. IEC 60068-2-64 Test Fh |
| Test de chocs | 1. Wave from : Half Sine wave, 2. Acceleration Rate : 10G, 3. Duration Time : 11ms, 4. No. of Shock:Z axis 300 times, 5. Test Axis: Z axis, 6. Operation mode, 7. Reference IEC 60068-2-27 Testing procedures, Test Eb : SSD Shock Test |
| Test de chute | Package drop test, Reference ISTA 2A, Method : IEC-60068-2-32 Test : Ed, Test Ed : Drop Test, 1. Test phase : One corner, three edges, six faces, 2. Test high : 96.5cm, 3. Package weight : 5.4Kg, 4. Test drawing |
| Kit de montage | Robber foots for horizontal |
Certification
| Certification | CE, FCC Class A, UKCA |
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Informations de commande
| Informations de commande | Intel® 13th Gen Core™ i9/i7/i5/i3® Processor with CPU Cooler System (CPU 35W), BMX-T820-I9H-A1-1R (i9-13900TE), BMX-T820-I7H-A1-1R (i7-13700TE), BMX-T820-I5H-A1-1R (i5-13500TE), BMX-T820-I3H-A1-1R (i3-13100TE) |
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