Avalue · Placa base industrial y embebida
EPI-ARLS
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Fabricante: Avalue
Aspectos destacados
- Zócalo soldado en la capa superior
- Los procesadores Intel® Core™ Ultra admiten CPU LGA 1851 de hasta 35W como máximo
- Chipsets Intel® Q870/H810
- Un solo zócalo SO-DIMM DDR5 a 6400MHz, admite hasta 48GB
- Triple pantalla: 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x LVDS de 2 canales o 1x eDP (LVDS por defecto)
- Ranura de expansión: M.2 Key-E, M.2 Key-M
- Doble Gigabit Ethernet 2.5G
- 2 x RS-232/422/485, 2 x RS-232
- Entrada CC +12V
Descripción del producto
La serie Avalue EPIC SBC ofrece ordenadores de placa única (SBC) embebidos compactos de 4 pulgadas, diseñados para un alto rendimiento y versatilidad.
Equipadas con procesadores Intel® Core™ y compatibles con memoria DDR5, estas placas ofrecen múltiples puertos USB, COM y LAN, junto con opciones de expansión como M.2 E Key y M.2 M Key. Adecuadas para diversas aplicaciones, incluyendo automatización industrial, sanidad y soluciones IoT.
Especificaciones técnicas
Procesador
LGA 1851 Socket Supports Intel® Core™ Ultra Processors (Max. TDP at 35W)
Memoria del sistema
1 x 262pin SO-DIMM Up to 48GB Dual Channel DDR5 5600/6400MHz (6400Mhz for Ultra 7, Ultra 9 CPU).
Platform Controller Hub
Intel® Q870/H810 Chipset
Chipset de E/S
EC ITE IT5782VG
Temporizador watchdog
H/W Reset, 5~255 Seconds/5~255 Minutes
BIOS
AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM
Monitor de estado del hardware
CPU & system temperature monitoring Voltages monitoring
TPM
Onboard NuvoTon NPCT760AABYX
Almacenamiento
1 x M.2 Key M 2280, support PCI-e x4 Gen4 NVMe or SATA device
1 x M.2 Key M 2242, support PCI-e x4 Gen4 NVMe or SATA device (for Q870 only)
Pantallas múltiples
Triple Display
Chipset gráfico
Intel® Xe LPG graphics architecture CPU integrated
Espec. y resolución
1 x DP 2.0: Max: 7680 x 4320@60 Hz
1 x HDMI 2.0 : 4096 x 2304@60 Hz
1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7513A-BF eDP to LVDS) or 1 x eDP: 1920 x 1080@60Hz (2 Lanes), default LVDS
LVDS
1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS (Chrontel CH7513A-BF eDP to LVDS)
Expansión
1 x M.2 Key E 2230, support Wi-Fi module, support 1x PCIe x1 Gen 3, USB 2.0
1 x M.2 Key M 2280, support PCI-e x4 Gen 4 NVMe or SATA device
1 x M.2 Key M 2242, support PCI-e x4 Gen 4 NVMe or SATA device (for Q870 only)
Códec de audio
Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller
Interfaz de audio
Line-in, Mic-in, Line-out
Chipset LAN
1 x Intel® i226LM 2.5 Gigabit Controller
2 x Intel® i226V 2.5 Gigabit Controller (H810 only 1 x Intel® i226-V 2.5 Gigabit Controller)
Interfaz Ethernet
10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible
Puerto LAN
3 x RJ-45 (LAN3 for Q870 only)
Modo de alimentación
AT/ATX (Default Setting: AT)
SO
Windows 11, Linux
Información de certificación
CE, FCC, RoHS Compliant
USB
4 x USB 3.2 Gen 2 at I/O for Q870
(2 x USB 3.2 Gen 2, 2 x USB 3.2 Gen 1 at I/O for H810)
4 x USB 2.0 ports by pin header
Puerto COM
2 x RS-232/RS422/485, 2 x RS-232
GPIO
1 x 16-bit GPIO
Temp. de funcionamiento
0~60°C (32~140°F) w/HDD/SSD, ambient 0.5m/s air flow
Temp. de almacenamiento
-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)
Dimensiones (L x An)
(6.5" x 4.5")165 x 115 mm
Peso
0.70lbs (0.3kg)
Humedad en funcionamiento
40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Requisitos de alimentación
DC in +12V
¿Qué es EPI-ARLS?
The EPI-ARLS is a placa base industrial y embebida manufactured by Avalue, designed specifically for epic-sbc applications. It features red of 1 x Intel® i226LM 2.5 Gigabit Controller, 2 x Intel® i226V 2.5 Gigabit Controller (H810 only 1 x Intel® i22… and so of AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM. La serie Avalue EPIC SBC ofrece ordenadores de placa única (SBC) embebidos compactos de 4 pulgadas, diseñados para un alto rendimiento y versatilidad. Equipadas con procesadores Intel® Core™ y compatibles con memoria DDR5, estas placas ofrecen múltiples puertos USB, COM y LAN, junto con opciones de expansión como M.2 E Key y M.2 M Key. Adecuadas para diversas aplicaciones, incluyendo automatización industrial, sanidad y soluciones IoT.
Características y ventajas principales
- Zócalo soldado en la capa superior
- Los procesadores Intel® Core™ Ultra admiten CPU LGA 1851 de hasta 35W como máximo
- Chipsets Intel® Q870/H810
- Un solo zócalo SO-DIMM DDR5 a 6400MHz, admite hasta 48GB
- Triple pantalla: 1 x DP, 1 x HDMI, 1 x LVDS de 2 canales o 1x eDP (LVDS por defecto)
- Ranura de expansión: M.2 Key-E, M.2 Key-M
- Doble Gigabit Ethernet 2.5G
- 2 x RS-232/422/485, 2 x RS-232
- Entrada CC +12V
Aplicaciones y casos de uso
El EPI-ARLS es ideal para numerosas aplicaciones de automatización industrial:
- DC-powered industrial installations and mobile applications
- Legacy equipment integration and serial communication
- High-performance computing and data processing tasks
- Networked industrial systems and data communication
- Memory-intensive applications and multitasking
- Internet of Things (IoT) and edge computing
- Custom industrial computing solutions
- Industrial automation platforms
Preguntas frecuentes
El Avalue EPI-ARLS cuenta con procesadores Intel® Core™ Ultra (hasta 35 W TDP) en un zócalo LGA 1851, un único zócalo SO-DIMM DDR5 6400 MHz compatible con hasta 48 GB, capacidad de triple pantalla mediante DisplayPort 2.0, HDMI 2.0 y LVDS/eDP, chipsets Intel® Q870/H810, doble Ethernet Gigabit 2.5G, expansión versátil mediante ranuras M.2 Key-E y M.2 Key-M, múltiples puertos USB, incluyendo USB 3.2 Gen 2, 4 puertos COM con compatibilidad RS-232/422/485, GPIO de 16 bits, y funciona con entrada de +12 V CC en un factor de forma compacto de 165 mm x 115 mm (6,5" x 4,5").
El EPI-ARLS admite triple pantalla mediante DisplayPort 2.0 (hasta 7680x4320@60Hz), HDMI 2.0 (hasta 4096x2304@60Hz) y LVDS (1920x1080 de doble canal, 18/24 bits) o eDP (1920x1080@60Hz, 2 líneas, con LVDS como opción predeterminada). La placa incorpora la arquitectura gráfica Intel® Xe LPG integrada en la CPU, lo que la hace apta para aplicaciones de HMI industrial, señalización digital y otras aplicaciones embebidas con un uso intensivo de pantallas.
El EPI-ARLS ofrece expansión mediante múltiples ranuras M.2: una ranura M.2 Key E 2230 compatible con módulos Wi-Fi (PCIe x1 Gen 3, USB 2.0), una ranura M.2 Key M 2280 compatible con dispositivos NVMe o SATA PCIe x4 Gen 4, y una ranura adicional M.2 Key M 2242 para dispositivos NVMe o SATA PCIe x4 Gen 4 (disponible solo en el modelo con chipset Q870). Esto proporciona una flexibilidad excepcional para añadir almacenamiento, conectividad inalámbrica u otras capacidades de expansión según los requisitos de la aplicación.
El EPI-ARLS funciona en un rango de temperatura de 0 °C a 60 °C (32 °F a 140 °F) con HDD/SSD, y requiere un flujo de aire ambiente de 0,5 m/s. Tiene un rango de temperatura de almacenamiento de -40 °C a 75 °C (-40 °F a 167 °F). La placa también está diseñada para soportar una humedad de funcionamiento de 40 °C al 95% de humedad relativa, sin condensación. Estas especificaciones la hacen adecuada para diversos entornos industriales.
El EPI-ARLS ofrece una E/S completa con puertos USB (4x USB 3.2 Gen 2 para el modelo Q870, o 2x USB 3.2 Gen 2 + 2x USB 3.2 Gen 1 para el modelo H810, además de 4x USB 2.0 mediante conectores de pines), puertos COM (2x RS-232/RS422/485 y 2x RS-232), 1x GPIO de 16 bits, 3x puertos LAN RJ-45 (2 puertos para el modelo H810), e interfaces de audio (entrada de línea, entrada de micrófono, salida de línea). Este completo conjunto de E/S lo hace ideal para conectar diversos sensores, periféricos y redes en aplicaciones industriales.
El EPI-ARLS ofrece una conectividad de red robusta con 1x controlador Intel® i226LM 2.5 Gigabit y 2x controladores Intel® i226V 2.5 Gigabit (el modelo H810 solo dispone de 1x controlador Intel® i226-V). Esto proporciona hasta 3 puertos LAN RJ-45 (LAN3 solo está disponible en el modelo Q870) compatibles con 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE. Esta configuración multi-LAN es ideal para aplicaciones que requieren redundancia de red, redes segregadas o comunicaciones de red de gran ancho de banda.
El EPI-ARLS admite almacenamiento de alto rendimiento a través de sus ranuras M.2: una ranura M.2 Key M 2280 compatible con dispositivos PCIe x4 Gen 4 NVMe o SATA, y en el modelo Q870, una ranura adicional M.2 Key M 2242 también compatible con dispositivos PCIe x4 Gen 4 NVMe o SATA. Esto ofrece flexibilidad para implementar SSD NVMe rápidos para un rendimiento superior o dispositivos SATA tradicionales según los requisitos de la aplicación.
El EPI-ARLS admite los sistemas operativos Windows 11 y Linux, lo que lo hace versátil para diversas aplicaciones industriales y embebidas. Esta compatibilidad con ambos sistemas operativos principales permite a los desarrolladores aprovechar entornos de desarrollo familiares y amplias bibliotecas de software para los requisitos específicos de su aplicación.
Los SBC EPIC (ordenadores de placa única) son ordenadores embebidos de tamaño mediano que miden aproximadamente 165 mm x 115 mm (6,5" x 4,5"). Su factor de forma compacto pero rico en funciones los hace ideales para aplicaciones como la automatización industrial, las pasarelas IoT, la computación en el borde, la señalización digital, los dispositivos médicos, los sistemas de transporte, la robótica y los sistemas de control industrial. Estas placas ofrecen importantes capacidades de procesamiento, múltiples opciones de E/S y una fiabilidad de nivel industrial para entornos exigentes, siendo además más compactas que factores de forma más grandes, como Mini-ITX.
Los SBC EPIC ofrecen varias ventajas, entre ellas: un factor de forma equilibrado entre tamaño y funcionalidad (más pequeño que Mini-ITX, pero con más funciones que Pico-ITX); amplias opciones de E/S sin necesidad de tarjetas de expansión; una mejor gestión térmica que las placas más pequeñas, gracias a su mayor superficie; compatibilidad con procesadores de mayor rendimiento; flexibilidad con opciones de CPU tanto soldadas como en zócalo, según el modelo; una integración simplificada en carcasas de tamaño medio; buena escalabilidad para aplicaciones industriales; y un soporte de ciclo de vida prolongado, típico de los componentes de nivel industrial.
Los procesadores Intel Core Ultra aportan importantes beneficios a los SBC EPIC, entre ellos un rendimiento mejorado gracias a la arquitectura de gráficos Xe integrada que ofrece una computación visual superior; una mayor eficiencia energética gracias a la arquitectura híbrida; aceleración de IA integrada mediante unidades de procesamiento neuronal (NPU); funciones de seguridad avanzadas; soporte para estándares más recientes como PCIe Gen 4, USB 3.2 y memoria DDR5; y soporte de virtualización a nivel de hardware. Estas capacidades los hacen ideales para IA en el borde (edge AI), visión artificial, IoT industrial, señalización digital y aplicaciones de computación embebida de alto rendimiento.
Al seleccionar una SBC EPIC para aplicaciones industriales, tenga en cuenta: los requisitos de procesamiento para su carga de trabajo; las configuraciones de memoria y almacenamiento; los requisitos específicos de interfaz de E/S (puertos COM, USB, salidas de pantalla); las necesidades de red (número de puertos, velocidad, fiabilidad); el rango de temperatura de funcionamiento para el entorno de implementación; las limitaciones de alimentación; las capacidades de expansión a través de M.2 u otras ranuras; las garantías de disponibilidad a largo plazo; el soporte del sistema operativo y la disponibilidad de controladores; la robustez, incluida la resistencia a golpes y vibraciones; las certificaciones requeridas para su sector; y el coste total de propiedad, incluyendo mantenimiento y soporte.
Para la refrigeración de SBC EPIC en sistemas cerrados: garantice un flujo de aire mínimo de 0,5 m/s según lo especificado en los requisitos térmicos; utilice refrigeración por conducción con almohadillas térmicas que conecten el procesador con la carcasa, que actúa como disipador de calor; implemente soluciones de refrigeración pasiva, como carcasas de aluminio con aletas externas para aumentar la superficie; mantenga una holgura adecuada alrededor de los componentes que generan calor; disponga los componentes para crear una trayectoria de convección natural; sitúe la placa alejada de otras fuentes de calor; implemente monitorización térmica mediante las funciones de supervisión de hardware; y, en entornos extremos, utilice técnicas de refrigeración especializadas, como tubos de calor (heat pipes) o refrigeración por aire forzado, manteniendo las clasificaciones ambientales de la placa.
Para los SBC EPIC, las consideraciones de alimentación incluyen: proporcionar una entrada de 12V DC estable con una regulación adecuada y una capacidad de corriente suficiente (normalmente de 3-5A según la configuración); comprender la diferencia entre los modos de alimentación AT y ATX (siendo AT el predeterminado para la mayoría de las aplicaciones industriales); implementar una secuenciación de alimentación adecuada durante el arranque y el apagado; añadir protección contra sobretensiones para entornos industriales; considerar el filtrado de alimentación para eliminar el ruido eléctrico; implementar protección contra caídas de tensión; calcular el presupuesto de potencia total incluyendo los periféricos; planificar la gestión de la energía; usar conectores de alimentación de alta calidad; y, potencialmente, implementar soluciones de alimentación de respaldo para aplicaciones críticas que requieran alta disponibilidad.
Para ampliar la funcionalidad de los SBC EPIC: utilice las ranuras M.2 para añadir conectividad WiFi/Bluetooth, conectividad celular o almacenamiento de alta velocidad; aproveche las múltiples salidas de vídeo para aplicaciones multipantalla; utilice la expansión USB para periféricos adicionales; implemente redes de sensores basadas en I2C, SPI o GPIO; utilice el Ethernet Gigabit doble o triple para la segregación o redundancia de red; desarrolle placas portadoras personalizadas según las necesidades específicas de la aplicación; implemente capacidades basadas en software mediante virtualización si el procesador lo admite; utilice la expansión de puertos COM si se necesitan más interfaces serie; y considere el uso de recursos basados en red para las funciones que no puedan implementarse localmente.
Los cuellos de botella de rendimiento habituales en los SBC EPIC incluyen: limitaciones térmicas (resueltas mediante soluciones de refrigeración adecuadas); restricciones de ancho de banda de memoria (mitigadas utilizando la memoria más rápida admitida, como DDR5 6400MHz); E/S de almacenamiento (mejorada usando NVMe sobre PCIe Gen 4 en lugar de SATA); congestión de red (superada usando las interfaces de 2,5G e implementando un diseño de red adecuado); saturación del bus USB (resuelta distribuyendo los dispositivos entre controladores y usando USB 3.2 para dispositivos de alto ancho de banda); limitaciones del procesador en cargas de trabajo multihilo (resueltas mediante la optimización de la carga de trabajo); y rendimiento de pantalla con múltiples monitores (gestionado comprendiendo las limitaciones de ancho de banda de vídeo de cada interfaz).
Para el montaje de SBC EPIC: utilice los cuatro orificios de montaje de las esquinas con separadores adecuados (normalmente M3); mantenga las holguras mínimas especificadas en el manual, especialmente por encima de los componentes que generan calor; asegure un contacto térmico adecuado si utiliza refrigeración por conducción; tenga en cuenta los efectos de la orientación sobre la refrigeración por convección natural; utilice fijaciones resistentes a las vibraciones con compuesto fijador de roscas en aplicaciones con vibración; implemente alivio de tensión para todos los cables conectados a la placa; evite el montaje cerca de fuentes de interferencia electromagnética; garantice la accesibilidad para el mantenimiento si es necesario; y verifique que el diseño térmico de la carcasa sea compatible con los requisitos de refrigeración y las especificaciones de flujo de aire de la placa.
Al manipular SBC EPIC: utilice siempre una protección ESD adecuada, incluidas muñequeras y alfombrillas ESD; sujete la placa por los bordes para evitar tocar componentes o contactos; evite flexionar la PCB durante la instalación; asegúrese de que la alimentación esté apagada al conectar o desconectar componentes; aplique el par de apriete adecuado al fijar los tornillos de montaje (normalmente entre 0.5-0.7 Nm); aplique correctamente las pastas térmicas si es necesario para la gestión térmica; conecte los cables con la orientación correcta y evite forzar los conectores; asegúrese de que todas las tarjetas de expansión y los módulos de memoria estén correctamente asentados; evite exponer la placa a la humedad o a contaminantes; y siga los procedimientos de embalaje adecuados para el transporte, con el fin de evitar daños físicos.
Al conectar periféricos a SBC EPIC: utilice cables de alta calidad y correctamente blindados para minimizar EMI/RFI; implemente alivio de tensión para evitar daños en los conectores; conecte las fuentes de alimentación antes de conectar los cables de señal; utilice conectores con bloqueo cuando estén disponibles para aplicaciones industriales; evite superar las longitudes máximas de cable especificadas para cada interfaz; distribuya la carga entre varios puertos USB en lugar de concentrarla en uno solo; verifique los requisitos de energía de los periféricos frente a la alimentación disponible; configure correctamente los parámetros del puerto serie (velocidad en baudios, paridad, etc.) antes de conectar dispositivos serie; pruebe los periféricos individualmente antes de conectar varios dispositivos; y etiquete todas las conexiones para facilitar el mantenimiento.
Para la configuración del sistema operativo en SBC EPIC: obtenga la imagen del sistema operativo recomendada por el fabricante o una distribución validada para su modelo concreto; configure adecuadamente los ajustes de BIOS/UEFI antes de la instalación, prestando atención al orden de arranque y a los modos del controlador de almacenamiento; durante la instalación, optimice el diseño de las particiones teniendo en cuenta el almacenamiento disponible; instale los controladores esenciales proporcionados por el fabricante, en particular los del chipset, la red y el vídeo; deshabilite los servicios innecesarios para reducir el consumo de recursos; configure los ajustes de gestión de energía adecuados según las necesidades de su aplicación; implemente una estrategia de copia de seguridad de la imagen del sistema; establezca un procedimiento de actualización del sistema operativo que incluya primero pruebas adecuadas en un entorno que no sea de producción; y documente todo el proceso de configuración para futuras consultas.
Si una SBC EPIC no enciende: verifique la tensión de la fuente de alimentación (debería ser 12V CC) y su capacidad de corriente (normalmente un mínimo de 3-5A); compruebe si hay una conexión con polaridad invertida, que puede dañar la placa; examine los cables de alimentación en busca de daños o conexiones flojas; inspeccione la placa en busca de daños físicos o componentes quemados; realice una prueba con una fuente de alimentación en buen estado conocido; verifique que la placa esté configurada en el modo de alimentación correcto (AT o ATX, según se especifique en la documentación); compruebe los interruptores o puentes de alimentación; mida la tensión en los puntos de prueba, si están disponibles; inspeccione en busca de cortocircuitos o componentes mal asentados; y revise los LED de estado en busca de códigos de error, si están presentes.
Para problemas de salida de vídeo: compruebe las conexiones y el estado de los cables; verifique la alimentación del monitor y la selección de entrada; confirme que el monitor admite la resolución utilizada; pruebe interfaces de vídeo alternativas si están disponibles (alterne entre DisplayPort, HDMI o LVDS/eDP); actualice los controladores de vídeo; restablezca los valores predeterminados de la configuración de vídeo en la BIOS/UEFI; realice pruebas con una pantalla que funcione correctamente; compruebe la configuración de la BIOS para la selección de pantalla principal; verifique que la configuración multipantalla esté correctamente establecida; inspeccione los registros del sistema en busca de errores de inicialización de gráficos; asegúrese de que la salida de vídeo correcta esté habilitada en la BIOS si hay varias disponibles; pruebe a arrancar en modo seguro; y, en caso de problemas persistentes, pruebe a reinstalar los controladores de vídeo o a actualizar la BIOS.
Los problemas de red más comunes incluyen: problemas de conexión física (compruebe los cables y conectores); problemas relacionados con controladores (actualice o reinstale los controladores de red); configuración IP incorrecta (verifique los ajustes estáticos/DHCP); firewall o software de seguridad que bloquea la comunicación; direcciones IP en conflicto en la red; problemas de configuración del switch o router; fallo del hardware de la interfaz de red; configuración incorrecta de la puerta de enlace o DNS; protocolo específico no habilitado o configurado; reglas de filtrado de paquetes que bloquean el tráfico; discrepancias en la configuración de VLAN; y congestión de red o limitaciones de ancho de banda. La resolución sistemática de problemas debe incluir la verificación del estado del enlace, pruebas de ping a diversos destinos, la revisión de los registros del sistema y pruebas con cables y equipos de red alternativos.
Para problemas con dispositivos M.2: verifique que la tarjeta esté correctamente insertada y fijada; compruebe que el tipo de tarjeta M.2 coincida con la ranura (Key-E, Key-M, etc.); confirme que la BIOS reconoce el dispositivo durante el POST; verifique la configuración del controlador de almacenamiento de la BIOS (modo NVMe, SATA o PCIe); actualice la BIOS a la última versión, que puede incluir una mejor compatibilidad con el dispositivo; compruebe los requisitos de controladores para el dispositivo específico; pruebe el dispositivo M.2 en otro sistema si es posible; verifique que la configuración de gestión de energía no esté afectando al funcionamiento del dispositivo; compruebe las condiciones térmicas, ya que los dispositivos M.2 pueden limitar su rendimiento o fallar por exceso de calor; y, para dispositivos de almacenamiento, ejecute herramientas de diagnóstico para verificar el estado del dispositivo.