¿Cuáles son las características principales del SBC ECM-ASL3 de 3,5"?

El ECM-ASL3 es un SBC de 3,5 pulgadas con CPU soldada Intel Processor N97, Core i3-N305 o de la serie Atom x7000RE, una ranura SO-DIMM DDR5 4800MHz de hasta 16GB, triple pantalla independiente (HDMI 2.0b, DP 1.4, LVDS/eDP), doble LAN Gigabit Intel I210 más un Intel I226 2.5GbE, triple expansión M.2 (Key-B/E/M), SATA III, TPM 2.0 integrado y una amplia entrada de CC de 9 a 36V.

¿Qué procesadores admite el ECM-ASL3?

La ECM-ASL3 utiliza un procesador soldado en capa superior, disponible con las series Intel Processor N97, Intel Core i3-N305 o Intel Atom x7000RE. El diseño soldado mejora la resistencia a golpes/vibraciones y la estabilidad del suministro a largo plazo para despliegues embebidos.

¿Cuánta memoria admite el ECM-ASL3?

Proporciona un único zócalo SO-DIMM DDR5 4800MHz de 262 pines compatible con hasta 16GB, equilibrando rendimiento y consumo para cargas de trabajo edge y embebidas.

¿Qué salidas de vídeo ofrece el ECM-ASL3?

El ECM-ASL3 admite triple pantalla independiente: HDMI 2.0b y DisplayPort 1.4 (cada uno hasta 4096 x 2160 a 60 Hz), más un canal LVDS (1920 x 1080 de doble canal, 18/24 bits) o eDP, gestionados por los gráficos Intel UHD.

¿Qué opciones de almacenamiento y expansión ofrece el ECM-ASL3?

Cuenta con tres ranuras M.2: Key-M 2280 (PCIe Gen3 x1 / detección automática SATA) para almacenamiento NVMe o SATA, Key-B 3042/3052 (5G con SIM, WWAN+GNSS o SSD) y Key-E 2230 para Wi-Fi, además de un puerto SATA III.

¿Qué conectividad de red incluye el ECM-ASL3?

La placa incorpora dos controladores Ethernet Gigabit Intel I210AT/IT y un controlador 2.5GbE Intel I226V/IT, distribuidos en tres puertos RJ-45, adecuada para aplicaciones industriales de pasarela, control y múltiples redes.

¿Admite el ECM-ASL3 conectividad 5G/celular?

Sí. La ranura M.2 Key-B 3042/3052 admite módulos 5G (3,3 V y 3,8 V) con ranura para tarjeta SIM y WWAN+GNSS, lo que permite conectividad celular y posicionamiento para despliegues remotos y móviles.

¿Cuál es el rango de tensión de entrada del ECM-ASL3?

El ECM-ASL3 acepta una entrada DC de amplio rango de +9V a +36V y admite modos de alimentación AT/ATX (AT por defecto), lo que lo hace tolerante a la alimentación industrial y vehicular inestable.

¿El ECM-ASL3 incluye seguridad por hardware?

Sí. Cuenta con TPM 2.0 integrado mediante un NuvoTon NPCT760AABYX (co-lay Infineon SLB9670), que proporciona almacenamiento de claves basado en hardware e integridad de plataforma para sistemas industriales seguros.

¿Para qué aplicaciones es más adecuado el ECM-ASL3?

Con su compacta huella de 3.5", triple pantalla, red 2.5GbE, opción 5G/WWAN y diseño de voltaje amplio, la ECM-ASL3 es adecuada para HMI embebida, señalización digital, control de máquinas, pasarelas edge, quioscos y computación industrial robusta.

Avalue · Placa base industrial y embebida

ECM-ASL3

Ficha técnica

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Fabricante: Avalue

Aspectos destacados

Intel Processor N97 / Core i3-N305 / serie Atom x7000RE integrados (soldados)
1 x SO-DIMM DDR5 4800MHz, hasta 16GB
Triple pantalla independiente: HDMI 2.0b + DP 1.4 (4K@60Hz) + LVDS/eDP
LAN Gigabit Intel I210 dual + 1 x Intel I226 2.5GbE
Triple expansión M.2: Key-B (5G/WWAN+GNSS), Key-E (Wi-Fi), Key-M (NVMe/SATA)
1 x almacenamiento SATA III
TPM 2.0 integrado (NuvoTon NPCT760, co-lay Infineon SLB9670)
Entrada CC amplia de +9V ~ +36V
Factor de forma SBC de 3,5", compatible con Windows y Linux

Descripción del producto

El Avalue ECM-ASL3 es un SBC de micromódulo industrial de 3,5 pulgadas con un procesador Intel soldado en la capa superior, compatible con las series Intel Processor N97, Intel Core i3-N305 e Intel Atom x7000RE.

Combina un único zócalo SO-DIMM DDR5 a 4800MHz (hasta 16GB) con seguridad TPM 2.0 integrada y una entrada de CC de amplio rango de +9V a +36V, lo que lo convierte en un núcleo de cómputo compacto y robusto para diseños embebidos de HMI, edge y control industrial.

El ECM-ASL3 controla tres pantallas independientes mediante HDMI 2.0b, DisplayPort 1.4 (ambos hasta 4096x2160 @ 60Hz) y un canal LVDS/eDP, y ofrece una conectividad de red sólida con dos puertos Intel I210 Gigabit y un puerto Intel I226 2.5GbE.

La expansión M.2 triple (Key-B con soporte de SIM 5G/WWAN+GNSS, Key-E para Wi-Fi, Key-M para almacenamiento NVMe/SATA) junto con SATA III ofrece a los integradores opciones flexibles de almacenamiento y conectividad inalámbrica en un factor de forma a nivel de placa compatible con Windows y Linux.

Especificaciones técnicas

Procesador

Onboard Intel® Processor N97, and Intel® Core™ i3-N305 Processor, Intel Atom® x7000RE series processors

Memoria del sistema

1 x 262-pin DDR5 4800MHz SO-DIMM socket, supports up to 16GB Max.

Chipset de E/S

EC iTE IT5782VG

Temporizador watchdog

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec and 1sec. or 1min./step

BIOS

AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Monitor de estado del hardware

CPU temperature monitoring

Voltages monitoring

CPU fan speed control

TPM

Onboard NuvoTon_NPCT760AABYX, co-lay Infineon_

SLB9670VQ2.0

Placa

3.5"

Expansión

1 x M.2 Key B 3042/3052, BOM Optional PCIe x 1 or USB3.2 Gen1 + USB2.0 (default USB3.2), support 5G (3.3V & 3.8V), 1 x SIM card slot, support WWAN+GNSS or SSD

1 x M.2 Key E 2230 support WiFi (1 x PCIe x 1, USB2.0 Signal), CNVi

not support Twin Lake & Amston Lake, only support Alder Lake processor

1 x M.2 Key M 2280 (1 x PCIe Gen3 x1 / SATA auto detection)

Almacenamiento

1 x M.2 (Key M, 2280)

1 x M.2 (Key B, 3042/3052)

1 x SATA III

Chipset gráfico

Intel® UHD Graphics

Espec. y resolución

HDMI 2.0b Max resolution 4096 x 2160@60Hz

DP 1.4 Max resolution 4096 x 2160@60Hz

LVDS 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits or eDP 1920 x 1080@60Hz (2 Lanes)

Pantallas múltiples

Triple Display

LVDS

1 x LVDS: 1920 x 1080 Dual channel 18/24-bits LVDS

Códec de audio

Realtek ALC888S HD Audio Decoding Controller

Interfaz de audio

Line-out, Line-in, Mic-in

Chipset LAN

2 x Intel® I210AT/IT

1 x Intel® I226V/IT

Interfaz Ethernet

10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

Puerto LAN

3 x RJ-45

Modo de alimentación

AT/ATX (Default Setting: AT)

SO

Windows 11, Linux

Información de certificación

CE, FCC, RoHS Compliant

USB

3 x USB3.2 Gen2, 1 x USB2.0 at I/O

2 x USB2.0 by pin header

Puerto COM

2 x RS-232/RS422/RS485

2 x RS-232

SATA

1 x SATA III

DIO

1 x 8-bit GPIO

MIO

2 x 6 pin for eSPI

1 x SIM Card Slot

Temp. de funcionamiento

Standard Temperature: 0°C ~ 60°C (32°F~140°F) with 0.5m/s Air Flow

Extend Temperature: -40°C ~ 80°C (-40°F ~ 176°F) with 0.5m/s Air Flow for Wide Temp CPU SKU

Temp. de almacenamiento

-40°C ~ 85°C (-40°F ~ 185°F)

Humedad en funcionamiento

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Peso

0.44lbs (0.2kg)

Requisitos de alimentación

DC in +9V ~ +36V

Dimensiones (L x An)

5.7" x 4" (146mm x 101mm)

Información de pedido

ECM-ASL3-N97-A1R

ECM-ASL3-N305-A1R

ECM-ASL3-7433-A1R

ECM-ASL3-7835-A1R

¿Qué es ECM-ASL3?

The ECM-ASL3 is a placa base industrial y embebida manufactured by Avalue, designed specifically for 3.5inch-sbc applications. It features red of 2 x Intel® I210AT/IT, 1 x Intel® I226V/IT and so of AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM. El Avalue ECM-ASL3 es un SBC de micromódulo industrial de 3,5 pulgadas con un procesador Intel soldado en la capa superior, compatible con las series Intel Processor N97, Intel Core i3-N305 e Intel Atom x7000RE. Combina un único zócalo SO-DIMM DDR5 a 4800MHz (hasta 16GB) con seguridad TPM 2.0 integrada y una entrada de CC de amplio rango de +9V a +36V, lo que lo convierte en un núcleo de cómputo compacto y robusto para diseños embebidos de HMI, edge y control industrial. El ECM-ASL3 controla tres pantallas independientes mediante HDMI 2.0b, DisplayPort 1.4 (ambos hasta 4096x2160 @ 60Hz) y un canal LVDS/eDP, y ofrece una conectividad de red sólida con dos puertos Intel I210 Gigabit y un puerto Intel I226 2.5GbE. La expansión M.2 triple (Key-B con soporte de SIM 5G/WWAN+GNSS, Key-E para Wi-Fi, Key-M para almacenamiento NVMe/SATA) junto con SATA III ofrece a los integradores opciones flexibles de almacenamiento y conectividad inalámbrica en un factor de forma a nivel de placa compatible con Windows y Linux.

Características y ventajas principales

Intel Processor N97 / Core i3-N305 / serie Atom x7000RE integrados (soldados)
1 x SO-DIMM DDR5 4800MHz, hasta 16GB
Triple pantalla independiente: HDMI 2.0b + DP 1.4 (4K@60Hz) + LVDS/eDP
LAN Gigabit Intel I210 dual + 1 x Intel I226 2.5GbE
Triple expansión M.2: Key-B (5G/WWAN+GNSS), Key-E (Wi-Fi), Key-M (NVMe/SATA)
1 x almacenamiento SATA III
TPM 2.0 integrado (NuvoTon NPCT760, co-lay Infineon SLB9670)
Entrada CC amplia de +9V ~ +36V
Factor de forma SBC de 3,5", compatible con Windows y Linux

Aplicaciones y casos de uso

El ECM-ASL3 es ideal para numerosas aplicaciones de automatización industrial:

Wireless connectivity and remote monitoring applications
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Memory-intensive applications and multitasking
Custom industrial computing solutions
Human-machine interface applications
Industrial automation platforms
Embedded system development

Preguntas frecuentes

Los SBC (ordenadores de placa única) de 3,5 pulgadas son ordenadores embebidos compactos que miden aproximadamente 146 x 101 mm (5,75" x 4"). Su versátil factor de forma los hace ideales para aplicaciones que requieren un equilibrio entre rendimiento, opciones de E/S y limitaciones de tamaño, incluyendo la automatización industrial, las pasarelas IoT, la computación en el borde, la cartelería digital, los dispositivos médicos, los sistemas de transporte, la robótica y los sistemas de control industrial. Estas placas ofrecen una capacidad de procesamiento significativa, múltiples opciones de E/S y una fiabilidad de grado industrial para entornos exigentes.

Los SBC de 3,5 pulgadas ofrecen varias ventajas, entre ellas: un factor de forma equilibrado entre tamaño y funcionalidad (más pequeño que Mini-ITX, pero con más funciones que otros factores de forma más pequeños); amplias opciones de E/S sin necesidad de tarjetas de expansión; una mejor gestión térmica que las placas más pequeñas, gracias a su mayor superficie; una buena relación rendimiento/tamaño; flexibilidad con opciones de CPU tanto soldadas como en zócalo, según el modelo; una integración simplificada en carcasas de tamaño medio; buena escalabilidad para aplicaciones industriales; y un soporte de ciclo de vida prolongado, típico de los componentes de nivel industrial.

Las distintas generaciones de procesadores Intel ofrecen capacidades diferentes a los SBC de 3,5 pulgadas: las generaciones más recientes (Meteor Lake, Raptor Lake, Alder Lake) ofrecen una arquitectura híbrida con mayor rendimiento multinúcleo, aceleración de IA y soporte para memoria DDR5; las opciones de gama media (Elkhart Lake) equilibran rendimiento y eficiencia energética para aplicaciones IoT y edge; mientras que los procesadores de gama de entrada (serie Atom) se optimizan para un bajo consumo de energía y rangos de temperatura extendidos. La elección entre generaciones de procesadores implica equilibrar los requisitos de procesamiento, las limitaciones de energía, las consideraciones térmicas y las funciones específicas necesarias (como la aceleración de IA, el soporte TSN o un ciclo de vida extendido) para la aplicación objetivo.

Al seleccionar una SBC de 3,5 pulgadas para aplicaciones industriales, tenga en cuenta: los requisitos de procesamiento para su carga de trabajo; las configuraciones de memoria y almacenamiento; los requisitos específicos de interfaz de E/S (puertos COM, USB, salidas de pantalla); las necesidades de red (número de puertos, velocidad, fiabilidad); el rango de temperatura de funcionamiento para el entorno de implementación; las limitaciones de alimentación; las capacidades de expansión a través de M.2 u otras ranuras; las garantías de disponibilidad a largo plazo; el soporte del sistema operativo y la disponibilidad de controladores; la robustez, incluida la resistencia a golpes y vibraciones; las certificaciones requeridas para su sector; y el coste total de propiedad, incluyendo mantenimiento y soporte.

Para la refrigeración de SBC de 3,5 pulgadas en sistemas cerrados: garantice un flujo de aire mínimo de 0,5 m/s según lo especificado en los requisitos térmicos; utilice refrigeración por conducción con almohadillas térmicas que conecten el procesador con la carcasa, que actúa como disipador de calor; implemente soluciones de refrigeración pasiva, como carcasas de aluminio con aletas externas para aumentar la superficie; mantenga una holgura adecuada alrededor de los componentes que generan calor; disponga los componentes para crear una trayectoria de convección natural; sitúe la placa alejada de otras fuentes de calor; implemente monitorización térmica mediante las funciones de supervisión de hardware; y, en entornos extremos, utilice técnicas de refrigeración especializadas, como tubos de calor (heat pipes) o refrigeración por aire forzado, manteniendo las clasificaciones ambientales de la placa.

Para los SBC de 3,5 pulgadas, las consideraciones de alimentación incluyen: proporcionar una entrada DC estable dentro del rango de voltaje especificado (normalmente 9-36V) con una regulación adecuada y una capacidad de corriente suficiente; comprender la diferencia entre los modos de alimentación AT y ATX (siendo AT el predeterminado para la mayoría de las aplicaciones industriales); implementar una secuenciación de alimentación adecuada durante el arranque y el apagado; añadir protección contra sobretensiones para entornos industriales; considerar el filtrado de alimentación para eliminar el ruido eléctrico; implementar protección contra caídas de tensión; calcular el presupuesto de potencia total incluyendo los periféricos; planificar la gestión de la energía; usar conectores de alimentación de alta calidad; y, potencialmente, implementar soluciones de alimentación de respaldo para aplicaciones críticas que requieran alta disponibilidad.

Para ampliar la funcionalidad de los SBC de 3,5 pulgadas: utilice las ranuras M.2 para añadir conectividad WiFi/Bluetooth, conectividad celular o almacenamiento de alta velocidad; aproveche las múltiples salidas de vídeo para aplicaciones multipantalla; utilice la expansión USB para periféricos adicionales; implemente redes de sensores basadas en I2C, SPI o GPIO; utilice los múltiples puertos Ethernet para la segregación o redundancia de red; desarrolle placas portadoras personalizadas según las necesidades específicas de la aplicación; implemente capacidades basadas en software mediante virtualización si el procesador lo admite; utilice la expansión de puertos COM si se necesitan más interfaces serie; y considere el uso de recursos basados en red para las funciones que no puedan implementarse localmente.

Los cuellos de botella de rendimiento habituales en los SBC de 3,5 pulgadas incluyen: limitaciones térmicas (resueltas mediante soluciones de refrigeración adecuadas); restricciones de ancho de banda de memoria (mitigadas utilizando la memoria más rápida admitida, como DDR5); E/S de almacenamiento (mejorada utilizando NVMe sobre PCIe en lugar de SATA); congestión de red (superada utilizando interfaces de 2,5G e implementando un diseño de red adecuado); saturación del bus USB (resuelta distribuyendo los dispositivos entre varios controladores y utilizando USB 3.2 para dispositivos de alto ancho de banda); limitaciones del procesador en cargas de trabajo multihilo (resueltas mediante la optimización de la carga de trabajo); y rendimiento de pantalla con múltiples monitores (gestionado comprendiendo las limitaciones de ancho de banda de vídeo de cada interfaz).

Para el montaje de SBC de 3,5 pulgadas: utilice los cuatro orificios de montaje de las esquinas con separadores adecuados (normalmente M3); mantenga las holguras mínimas especificadas en el manual, especialmente por encima de los componentes que generan calor; asegure un contacto térmico adecuado si utiliza refrigeración por conducción; tenga en cuenta los efectos de la orientación sobre la refrigeración por convección natural; utilice fijaciones resistentes a las vibraciones con compuesto fijador de roscas en aplicaciones con vibración; implemente alivio de tensión para todos los cables conectados a la placa; evite el montaje cerca de fuentes de interferencia electromagnética; garantice la accesibilidad para el mantenimiento si es necesario; y verifique que el diseño térmico de la carcasa sea compatible con los requisitos de refrigeración y las especificaciones de flujo de aire de la placa.

Al manipular SBC de 3,5 pulgadas: utilice siempre una protección ESD adecuada, incluidas muñequeras y alfombrillas ESD; sujete la placa por los bordes para evitar tocar componentes o contactos; evite flexionar la PCB durante la instalación; asegúrese de que la alimentación esté apagada al conectar o desconectar componentes; aplique el par de apriete adecuado al fijar los tornillos de montaje (normalmente entre 0.5-0.7 Nm); aplique correctamente las pastas térmicas si es necesario para la gestión térmica; conecte los cables con la orientación correcta y evite forzar los conectores; asegúrese de que todas las tarjetas de expansión y los módulos de memoria estén correctamente asentados; evite exponer la placa a la humedad o a contaminantes; y siga los procedimientos de embalaje adecuados para el transporte, con el fin de evitar daños físicos.

Al conectar periféricos a SBC de 3,5 pulgadas: utilice cables de alta calidad y correctamente blindados para minimizar EMI/RFI; implemente alivio de tensión para evitar daños en los conectores; conecte las fuentes de alimentación antes de conectar los cables de señal; utilice conectores con bloqueo cuando estén disponibles para aplicaciones industriales; evite superar las longitudes máximas de cable especificadas para cada interfaz; distribuya la carga entre varios puertos USB en lugar de concentrarla en uno solo; verifique los requisitos de energía de los periféricos frente a la alimentación disponible; configure correctamente los parámetros del puerto serie (velocidad en baudios, paridad, etc.) antes de conectar dispositivos serie; pruebe los periféricos individualmente antes de conectar varios dispositivos; y etiquete todas las conexiones para facilitar el mantenimiento.

Para la configuración del sistema operativo en SBC de 3,5 pulgadas: obtenga la imagen del sistema operativo recomendada por el fabricante o una distribución validada para su modelo concreto; configure adecuadamente los ajustes de BIOS/UEFI antes de la instalación, prestando atención al orden de arranque y a los modos del controlador de almacenamiento; durante la instalación, optimice el diseño de las particiones teniendo en cuenta el almacenamiento disponible; instale los controladores esenciales proporcionados por el fabricante, en particular los del chipset, la red y el vídeo; deshabilite los servicios innecesarios para reducir el consumo de recursos; configure los ajustes de gestión de energía adecuados según las necesidades de su aplicación; implemente una estrategia de copia de seguridad de la imagen del sistema; establezca un procedimiento de actualización del sistema operativo que incluya primero pruebas adecuadas en un entorno que no sea de producción; y documente todo el proceso de configuración para futuras consultas.

Si un SBC de 3,5 pulgadas no se enciende: verifique que la tensión de la fuente de alimentación esté dentro del rango especificado (normalmente 9-36 V CC) y que su capacidad de corriente sea la adecuada (normalmente un mínimo de 3-5 A); compruebe si existe una conexión con polaridad invertida, ya que puede dañar la placa; examine los cables de alimentación en busca de daños o conexiones sueltas; inspeccione la placa en busca de daños físicos o componentes quemados; realice pruebas con una fuente de alimentación que se sepa que funciona correctamente; verifique que la placa esté configurada para el modo de alimentación correcto (AT o ATX, según se especifique en la documentación); compruebe los interruptores de alimentación o jumpers; mida la tensión en los puntos de prueba si están disponibles; inspeccione en busca de cortocircuitos o componentes mal asentados; y compruebe los LED de estado en busca de códigos de error, si están presentes.

Para problemas de salida de vídeo: compruebe las conexiones y el estado de los cables; verifique la alimentación del monitor y la selección de entrada; confirme que el monitor admite la resolución utilizada; pruebe interfaces de vídeo alternativas si están disponibles (alterne entre DisplayPort, HDMI o LVDS/eDP); actualice los controladores de vídeo; restablezca los valores predeterminados de la configuración de vídeo en la BIOS/UEFI; realice pruebas con una pantalla que funcione correctamente; compruebe la configuración de la BIOS para la selección de pantalla principal; verifique que la configuración multipantalla esté correctamente establecida; inspeccione los registros del sistema en busca de errores de inicialización de gráficos; asegúrese de que la salida de vídeo correcta esté habilitada en la BIOS si hay varias disponibles; pruebe a arrancar en modo seguro; y, en caso de problemas persistentes, pruebe a reinstalar los controladores de vídeo o a actualizar la BIOS.

Los problemas de red más comunes incluyen: problemas de conexión física (compruebe los cables y conectores); problemas relacionados con controladores (actualice o reinstale los controladores de red); configuración IP incorrecta (verifique los ajustes estáticos/DHCP); firewall o software de seguridad que bloquea la comunicación; direcciones IP en conflicto en la red; problemas de configuración del switch o router; fallo del hardware de la interfaz de red; configuración incorrecta de la puerta de enlace o DNS; protocolo específico no habilitado o configurado; reglas de filtrado de paquetes que bloquean el tráfico; discrepancias en la configuración de VLAN; y congestión de red o limitaciones de ancho de banda. La resolución sistemática de problemas debe incluir la verificación del estado del enlace, pruebas de ping a diversos destinos, la revisión de los registros del sistema y pruebas con cables y equipos de red alternativos.

Para problemas con dispositivos M.2: verifique que la tarjeta esté correctamente insertada y fijada; compruebe que el tipo de tarjeta M.2 coincida con la ranura (Key-B, Key-E, Key-M, etc.); confirme que la BIOS reconoce el dispositivo durante el POST; verifique la configuración del controlador de almacenamiento de la BIOS (modo NVMe, SATA o PCIe); actualice la BIOS a la última versión, que puede incluir una mejor compatibilidad con el dispositivo; compruebe los requisitos de controladores para el dispositivo específico; pruebe el dispositivo M.2 en otro sistema si es posible; verifique que la configuración de gestión de energía no esté afectando al funcionamiento del dispositivo; compruebe las condiciones térmicas, ya que los dispositivos M.2 pueden limitar su rendimiento o fallar por exceso de calor; y, para dispositivos de almacenamiento, ejecute herramientas de diagnóstico para verificar el estado del dispositivo.

Aspectos destacados

Descripción del producto

Especificaciones técnicas

Información del sistema

Procesador

Memoria del sistema

Chipset de E/S

Temporizador watchdog

BIOS

Monitor de estado del hardware

TPM

Placa

Expansión

Expansión

Almacenamiento

Almacenamiento

Pantalla

Chipset gráfico

Espec. y resolución

Pantallas múltiples

LVDS

Audio

Códec de audio

Interfaz de audio

Ethernet

Chipset LAN

Interfaz Ethernet

Puerto LAN

Requisitos de alimentación

Modo de alimentación

Soporte de software

SO

Certificación

Información de certificación

E/S

USB

Puerto COM

SATA

DIO

MIO

Mecánica y condiciones ambientales

Temp. de funcionamiento

Temp. de almacenamiento

Humedad en funcionamiento

Peso

Requisitos de alimentación

Dimensiones (L x An)

Información de pedido

Información de pedido

¿Qué es ECM-ASL3?

Características y ventajas principales

Aplicaciones y casos de uso

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