¿Cuáles son las capacidades de visualización del EZX-EHLP?

El EZX-EHLP admite doble pantalla a través de las interfaces Mini DisplayPort y eDP 1.3, ambas compatibles con resoluciones de hasta 4096x2160@60Hz. La placa cuenta con gráficos Intel® UHD para gestionar estas pantallas de alta definición, lo que la hace apta para aplicaciones HMI industriales, cartelería digital y otras aplicaciones embebidas intensivas en pantalla.

¿Qué interfaces de E/S están disponibles en el EZX-EHLP?

El EZX-EHLP ofrece una amplia E/S con 2 puertos USB 3.1 Gen2 tipo A, 4 puertos USB 2.0 mediante conector de pines, 1 puerto serie RS-232/422/485, 1 GPIO de 8 bits, 1 puerto Ethernet Gigabit RJ-45 e interfaces de pantalla que incluyen Mini DP y eDP 1.3. Este amplio conjunto de E/S lo hace ideal para conectarse a diversos sensores, periféricos y redes en aplicaciones industriales.

¿Tiene el EZX-EHLP algún almacenamiento integrado?

El EZX-EHLP incorpora almacenamiento eMMC 5.1 de 64 GB integrado. Además, admite almacenamiento de ampliación a través de la ranura M.2 tipo B, que puede alojar un SSD NVMe, lo que ofrece flexibilidad para aplicaciones que requieren mayor capacidad o rendimiento de almacenamiento que el que proporciona la eMMC integrada.

¿Qué sistemas operativos admite el EZX-EHLP?

El EZX-EHLP admite los sistemas operativos Windows 10 y Linux, lo que lo hace versátil para diversas aplicaciones industriales y embebidas. Esta compatibilidad con ambos sistemas operativos principales permite a los desarrolladores aprovechar entornos de desarrollo familiares y amplias bibliotecas de software para los requisitos específicos de su aplicación.

Avalue · Placa base industrial y embebida

EZX-EHLP

Ficha técnica

*Precio bajo consulta. Contáctenos para obtener un presupuesto.

Fabricante: Avalue

Aspectos destacados

Procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie J (procesador soldado en la capa inferior)
Memoria LPDDR4 de 4GB integrada en placa, de un solo canal (8GB como opción de BOM)
Doble pantalla, Mini DP, eDP 1.3
Un Gigabit Ethernet Intel® I210AT/IT
Soporte puente M.2 Key-B 3042/2242 a 3052 (con PCIe x2 [mediante solicitud OEM en BIOS] o por defecto [PCIe x1+USB2.0/USB3.0], o [SATAIII+ USB2.0/USB3.0], ranura SIM para tarjetas SSD/LTE/E-S) con conector FPC
1 x conector doble USB3.1 Gen2 tipo A para 2 x USB 3.1 Gen2 en I/O, 4 x USB 2.0 por conector de pines
1 x RS-232/422/485
Entrada CC +12V

Descripción del producto

El Avalue EZX-EHLP es un ordenador de placa única (SBC) compacto de 1,8 pulgadas diseñado para aplicaciones embebidas e industriales. Integra procesadores de la serie Intel® Atom® x6000E y de las series Intel® Pentium® y Celeron® J, ofreciendo un rendimiento fiable en un factor de forma reducido.

Entre sus características principales se incluyen 4GB de memoria LPDDR4 integrada (ampliable a 8GB), doble salida de vídeo mediante Mini DP y eDP 1.3, un único puerto Ethernet Gigabit Intel® I210AT/IT, y opciones de expansión versátiles mediante una ranura M.2 Key-B compatible con PCIe, USB, SATA y tarjetas SIM.

La placa también ofrece múltiples puertos USB, una interfaz serie y GPIO, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones de automatización industrial, IoT y edge computing.

Especificaciones técnicas

Procesador

Onboard Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA Processor (with CPU Bottom Mounted)

Memoria del sistema

Onboard Single Channel LPDDR4 4GB Memory Down (8GB for BOM Option)

Platform Controller Hub

Integrated

Chipset de E/S

EC iTE IT5571

Temporizador watchdog

H/W Reset, 1sec. ~ 65535sec and 1sec. or 1min./step

BIOS

AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM

Monitor de estado del hardware

CPU & System Temperature Monitoring Voltages Monitoring

TPM

Onboard eMMC 5.1 64GB

Almacenamiento

1 x M.2 Type B

Pantallas múltiples

Dual Display

Chipset gráfico

Intel® UHD Graphics

Espec. y resolución

Mini DP: Max Resolution 4096x2160@60Hz

eDP1.3: Max Resolution 4096x2160@60Hz

Expansión

1 x M.2 Type B 3042/2242 Bridge Bracket to 3052

(with PCI-e x2 via OEM BIOS Request

or Default PCI-e x1+USB2.0/USB3.0,

or SATA III+ USB2.0/USB3.0,

SIM Slot for SSD/LTE/IO Cards)

*Default is PCI-e x1/SATA III+USB2.0/USB3.0Support WWAN+GNSS or NVMe SSD

Chipset LAN

1 x Intel I210AT/IT Gigabit Ethernet

Interfaz Ethernet

1 x 10/100/1000 Base-Tx GbE Compatible

Puerto LAN

1 x RJ-45

SO

Windows 10, Linux

Información de certificación

CE, FCC Class, RoHS Compliant

USB

2 x USB 3.1 Gen2

4 x USB2.0

Puerto COM

1 x RS232/422/485

DIO

1 x 8-bit GPIO

Temp. de funcionamiento

0~60°C, w/HDD/SSD, Ambient with 0.5 m/s Air Flow Atom N/J Series CPU SKU

-20~60°C, w/HDD/SSD, Ambient with 0.5 m/s Air Flow Atom x6000E Series CPU SKU

Temp. de almacenamiento

-40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F)

Dimensiones (L x An)

3.31" x 2.55" (84mm x 65mm)

Peso

0.66lbs (0.3Kgs)

Humedad en funcionamiento

40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing

Requisitos de alimentación

DC in +12V

Modo de alimentación

AT/ATX (Default Setting: ATX)

Información de pedido

EZX-EHLP-J6412-A1R

EZX-EHLP/J6412/1COM/6USB/1LAN/A1

EZX-EHLP-J6413-A1R

EZX-EHLP/J6413/1COM/6USB/1LAN/A1

EZX-EHLP-X11E-A1R

EZX-EHLP/x6211E/1COM/6USB/1LAN/A1

EZX-EHLP-X13E-A1R

EZX-EHLP/x6413E/1COM/6USB/1LAN/A1

EZX-EHLP-X12RE-A1R

EZX-EHLP/x6212RE/1COM/6USB/1LAN/A1

Intel® Pentium®/Celeron®/Atom™ SoC BGA Processor 1.8 SBC Motherboard

¿Qué es EZX-EHLP?

The EZX-EHLP is a placa base industrial y embebida manufactured by Avalue, designed specifically for 1.8inch-sbc applications. It features red of 1 x Intel I210AT/IT Gigabit Ethernet and so of AMI BIOS, 256Mbit SPI Flash ROM. El Avalue EZX-EHLP es un ordenador de placa única (SBC) compacto de 1,8 pulgadas diseñado para aplicaciones embebidas e industriales. Integra procesadores de la serie Intel® Atom® x6000E y de las series Intel® Pentium® y Celeron® J, ofreciendo un rendimiento fiable en un factor de forma reducido. Entre sus características principales se incluyen 4GB de memoria LPDDR4 integrada (ampliable a 8GB), doble salida de vídeo mediante Mini DP y eDP 1.3, un único puerto Ethernet Gigabit Intel® I210AT/IT, y opciones de expansión versátiles mediante una ranura M.2 Key-B compatible con PCIe, USB, SATA y tarjetas SIM. La placa también ofrece múltiples puertos USB, una interfaz serie y GPIO, lo que la hace adecuada para diversas aplicaciones de automatización industrial, IoT y edge computing.

Características y ventajas principales

Procesadores Intel® Atom® serie x6000E e Intel® Pentium® y Celeron® serie J (procesador soldado en la capa inferior)
Memoria LPDDR4 de 4GB integrada en placa, de un solo canal (8GB como opción de BOM)
Doble pantalla, Mini DP, eDP 1.3
Un Gigabit Ethernet Intel® I210AT/IT
Soporte puente M.2 Key-B 3042/2242 a 3052 (con PCIe x2 [mediante solicitud OEM en BIOS] o por defecto [PCIe x1+USB2.0/USB3.0], o [SATAIII+ USB2.0/USB3.0], ranura SIM para tarjetas SSD/LTE/E-S) con conector FPC
1 x conector doble USB3.1 Gen2 tipo A para 2 x USB 3.1 Gen2 en I/O, 4 x USB 2.0 por conector de pines
1 x RS-232/422/485
Entrada CC +12V

Aplicaciones y casos de uso

El EZX-EHLP es ideal para numerosas aplicaciones de automatización industrial:

DC-powered industrial installations and mobile applications
Legacy equipment integration and serial communication
High-performance computing and data processing tasks
Networked industrial systems and data communication
Peripheral device connectivity and data transfer
Memory-intensive applications and multitasking
Data logging and storage-intensive operations
Internet of Things (IoT) and edge computing

Preguntas frecuentes

El Avalue EZX-EHLP cuenta con procesadores de la serie Intel® Atom® x6000E y de la serie Intel® Pentium®/Celeron® J, memoria LPDDR4 de 4 GB integrada (ampliable a 8 GB), capacidad de doble pantalla mediante Mini DP y eDP 1.3, Ethernet Gigabit Intel® I210AT/IT, ampliabilidad versátil a través de una ranura M.2 Key-B, múltiples puertos USB, incluidos 2 puertos USB 3.1 Gen2, interfaz serie RS-232/422/485, y funciona con una entrada de +12 V CC en un factor de forma compacto de 84 mm x 65 mm.

El EZX-EHLP ofrece expansión mediante una versátil ranura M.2 Key-B 3042/2242 (con soporte puente a 3052) que admite múltiples configuraciones: PCIe x2 (mediante solicitud OEM de BIOS), PCIe x1+USB2.0/USB3.0 por defecto, o SATAIII+USB2.0/USB3.0. Incluye una ranura SIM para añadir tarjetas SSD, LTE o E/S, lo que proporciona una flexibilidad excepcional para la personalización según los requisitos de la aplicación.

El EZX-EHLP ofrece dos rangos de temperatura de funcionamiento según la CPU: para la referencia con CPU de la serie Atom N/J, funciona de 0 °C a 60 °C con un flujo de aire de 0,5 m/s. Para la referencia con CPU de la serie Atom x6000E, ofrece un rango de temperatura extendido de -20 °C a 60 °C con un flujo de aire de 0,5 m/s. El rango de temperatura de almacenamiento es de -40 °C a 75 °C, lo que lo hace adecuado para diversos entornos industriales.

El EZX-EHLP admite varias opciones de procesador, entre ellas Intel® Celeron® J6412/J6413, Intel® Atom™ x6211E/x6413E e Intel® Atom™ x6212RE. Estos procesadores están soldados en la parte inferior de la placa, y cada variante tiene un número de modelo específico según se indica en la información de pedido, lo que permite a los clientes seleccionar el nivel de rendimiento adecuado para los requisitos de su aplicación.

Los SBC (ordenadores de placa única) de 1,8 pulgadas son ordenadores embebidos ultracompactos que miden aproximadamente 84 mm x 65 mm. Su factor de forma reducido los hace ideales para aplicaciones con espacio limitado, incluyendo la automatización industrial, pasarelas IoT, computación edge, señalización digital, dispositivos médicos, sistemas de transporte, robótica e instrumentación portátil. A pesar de su pequeño tamaño, estas placas ofrecen una capacidad de procesamiento notable, múltiples opciones de E/S y una fiabilidad de grado industrial para entornos exigentes.

Los SBC de 1,8 pulgadas ofrecen varias ventajas respecto a los factores de forma más grandes, entre ellas una huella significativamente reducida para instalaciones con espacio limitado, un menor consumo de energía (normalmente 5-15 W), una menor generación de calor que permite diseños sin ventilador, una integración simplificada en sistemas existentes, un menor peso para aplicaciones móviles, y un rendimiento comparable al de placas más grandes en muchas tareas. Estas ventajas los hacen ideales para aplicaciones donde el tamaño, el peso y el consumo de energía son consideraciones fundamentales.

En los SBC de 1,8 pulgadas, los procesadores Intel Atom (en particular la serie x6000E) están diseñados específicamente para aplicaciones embebidas, con una excelente eficiencia energética, rangos de temperatura extendidos y soporte de ciclo de vida prolongado. Los procesadores Pentium y Celeron de la serie J ofrecen un rendimiento algo mayor con un consumo de energía ligeramente superior, manteniendo al mismo tiempo la compatibilidad con los requisitos embebidos. La elección entre estas opciones implica equilibrar las necesidades de capacidad de procesamiento con las consideraciones térmicas, de consumo y de longevidad de cada aplicación específica.

Al seleccionar un SBC de 1,8 pulgadas para aplicaciones industriales, tenga en cuenta: los requisitos de procesamiento de su carga de trabajo, las necesidades de memoria y almacenamiento, los requisitos específicos de interfaz de E/S, el rango de temperatura del entorno de implementación, las limitaciones de energía, las capacidades de expansión, las garantías de disponibilidad a largo plazo, el soporte del sistema operativo, la calidad del soporte técnico, el coste total de propiedad y los requisitos de integración mecánica. Para aplicaciones críticas, priorice los componentes de nivel industrial y el soporte de rango de temperatura extendido, con el fin de garantizar la fiabilidad en entornos exigentes.

Para la refrigeración de SBC de 1,8 pulgadas en sistemas cerrados: garantice un flujo de aire de al menos 0,5 m/s, según lo especificado en los requisitos térmicos; utilice refrigeración por conducción con almohadillas térmicas que conecten el procesador con la carcasa, la cual actúa como disipador de calor; implemente soluciones de refrigeración pasiva, como carcasas de aluminio con aletas externas para aumentar la superficie; mantenga un espacio libre adecuado alrededor de los componentes generadores de calor; considere añadir vías térmicas en las placas portadoras personalizadas; coloque la placa alejada de otras fuentes de calor; implemente monitorización y limitación térmica; y, para entornos extremos, utilice técnicas de refrigeración especializadas, como tubos de calor o materiales de encapsulado térmicamente conductores.

En el caso de los SBC de 1,8 pulgadas, las consideraciones de alimentación incluyen: proporcionar una entrada estable de 12V DC con la regulación adecuada (normalmente se requiere una capacidad de 2-3A); implementar una secuenciación de encendido adecuada durante el arranque y el apagado; añadir protección contra sobretensiones para entornos industriales; considerar el filtrado de la alimentación para eliminar el ruido eléctrico; implementar protección contra caídas de tensión para fuentes de alimentación inestables; calcular el presupuesto total de energía incluyendo todos los periféricos; planificar la gestión de energía y los estados de reposo si se requiere funcionamiento con batería; utilizar conectores de alimentación de alta calidad certificados para vibración industrial; y considerar la posibilidad de implementar soluciones de alimentación de respaldo para aplicaciones críticas que requieran alta disponibilidad.

Para ampliar las capacidades de los SBC de 1,8 pulgadas: utilice ranuras M.2 para añadir conectividad WiFi/Bluetooth, celular o almacenamiento; conecte concentradores de expansión USB para periféricos adicionales; implemente redes de sensores basadas en I2C o SPI a través de los conectores GPIO; utilice protocolos Ethernet industriales a través del puerto Ethernet existente; integre módulos de E/S especializados mediante las interfaces serie disponibles; desarrolle placas portadoras personalizadas para necesidades específicas de la aplicación; implemente capacidades basadas en software mediante contenedorización; utilice el encadenamiento en cascada de DisplayPort para múltiples pantallas si es compatible; considere los modos alternativos de USB-C para ampliar la conectividad; y aproveche los recursos basados en red para funciones que no puedan implementarse localmente.

Los cuellos de botella de rendimiento habituales en SBC de 1,8 pulgadas incluyen: limitaciones térmicas (abordadas mediante soluciones de refrigeración adecuadas); restricciones de memoria (mitigadas optimizando el uso de memoria y seleccionando modelos con la RAM máxima); E/S de almacenamiento (mejorada usando almacenamiento NVMe de alto rendimiento en lugar de SATA); limitaciones de red (superadas optimizando el tráfico de red o usando interfaces adicionales); saturación del bus USB (resuelta distribuyendo los dispositivos entre varios controladores); restricciones de CPU en aplicaciones multihilo (abordadas mediante la optimización de código para los núcleos disponibles); y límites de procesamiento gráfico (gestionados delegando en hardware dedicado u optimizando los elementos visuales). Un ajuste de rendimiento eficaz requiere monitorizar las métricas del sistema para identificar los cuellos de botella específicos en su aplicación.

Para el montaje de SBC de 1,8 pulgadas: utilice los orificios de montaje designados con los separadores adecuados (normalmente M3); respete las holguras mínimas especificadas en el manual; garantice un contacto térmico adecuado si utiliza refrigeración por conducción; tenga en cuenta el efecto de la orientación en la refrigeración por convección natural; utilice fijaciones resistentes a la vibración con compuesto fijador de roscas para aplicaciones móviles; aplique alivio de tensión en todos los cables conectados a la placa; evite el montaje cerca de fuentes de interferencia electromagnética; garantice la accesibilidad para el mantenimiento; y, si se monta en una carcasa, verifique que el diseño térmico de la carcasa sea compatible con los requisitos de refrigeración de la placa.

Al manipular SBC de 1,8 pulgadas: utilice siempre una protección ESD adecuada (muñequera antiestática, alfombrilla ESD); sujete la placa por los bordes para evitar tocar los componentes o los contactos; evite flexionar la PCB durante la instalación; asegúrese de que la alimentación esté desconectada al conectar o desconectar cualquier componente; aplique el par de apriete adecuado al fijar los tornillos de montaje (normalmente entre 0,4 y 0,6 Nm); aplique correctamente las pastas térmicas si es necesario; conecte los cables con la orientación correcta y evite forzar los conectores; asegúrese de que todas las tarjetas de expansión estén correctamente asentadas; evite exponer la placa a la humedad o a contaminantes; y siga los procedimientos de embalaje adecuados para el transporte, con el fin de evitar daños físicos o eventos ESD.

Al conectar periféricos a SBC de 1,8 pulgadas: utilice cables de alta calidad y correctamente apantallados para minimizar las interferencias; implemente protección contra tensión mecánica para evitar daños en los conectores; siga la secuencia de conexión/desconexión recomendada; utilice conectores de bloqueo cuando estén disponibles; evite superar las longitudes máximas de cable especificadas para cada interfaz; distribuya las cargas entre varios puertos USB en lugar de concentrarlas en uno solo; verifique los requisitos de alimentación de los periféricos frente al suministro disponible; termine correctamente los pares diferenciales no utilizados en las interfaces de alta velocidad; etiquete todas las conexiones para facilitar el mantenimiento; y pruebe los periféricos individualmente antes de conectar varios dispositivos, con el fin de aislar posibles problemas.

Para la configuración del sistema operativo en SBC de 1,8 pulgadas: obtenga la imagen del sistema operativo o la compilación recomendada por el fabricante configurada para su modelo específico; prepare medios de arranque (normalmente USB o flasheo directo de eMMC); configure adecuadamente los ajustes de la BIOS/UEFI antes de la instalación; durante la instalación, optimice la distribución de particiones teniendo en cuenta el espacio de almacenamiento limitado; después de la instalación, instale los controladores esenciales proporcionados por el fabricante; deshabilite los servicios innecesarios para reducir el uso de recursos; configure los ajustes de gestión de energía adecuados; implemente una estrategia de copia de seguridad para la imagen del sistema; establezca un procedimiento para las actualizaciones del sistema operativo que incluya pruebas adecuadas; y documente todo el proceso de configuración para futuras referencias o labores de recuperación.

Si un SBC de 1,8 pulgadas no se enciende: verifique el voltaje de la fuente de alimentación (debe ser 12 V CC) y su capacidad de corriente (normalmente un mínimo de 2-3 A); compruebe si hay una conexión con polaridad invertida; examine los cables de alimentación en busca de daños; inspeccione la placa en busca de daños físicos o componentes quemados; pruebe con una fuente de alimentación en buen estado conocida; verifique que la placa esté configurada en el modo de alimentación correcto (AT o ATX); compruebe los interruptores o jumpers de alimentación; mida el voltaje en los puntos de prueba si están disponibles; inspeccione en busca de cortocircuitos o componentes mal asentados; y, si están disponibles, compruebe los LED de estado en busca de códigos de error. Documente todos los pasos de diagnóstico para el soporte del fabricante si es necesario.

Para problemas de salida de vídeo: compruebe las conexiones de los cables y su integridad; verifique la alimentación del monitor y la selección de entrada; confirme la compatibilidad con la resolución utilizada; pruebe interfaces de vídeo alternativas si están disponibles (por ejemplo, cambiar de DisplayPort a eDP); actualice los controladores de vídeo; restablezca los valores predeterminados de la configuración de vídeo de la BIOS/UEFI; realice pruebas con un monitor que funcione correctamente; compruebe la configuración de la BIOS para la selección de pantalla principal; verifique si la configuración multipantalla está correctamente establecida; revise los registros en busca de errores de inicialización gráfica; y pruebe a arrancar en modo seguro o en modo de baja resolución. Para problemas persistentes, pruebe a reinstalar los controladores gráficos o a restablecer la BIOS a los valores de fábrica.

Las causas comunes de inestabilidad incluyen: refrigeración inadecuada (mejore el flujo de aire o la disipación de calor); problemas de fuente de alimentación (use una PSU de mayor calidad con salida estable); errores de memoria (ejecute diagnósticos de memoria); problemas de almacenamiento (compruebe la integridad del disco, sustituya los medios defectuosos); configuración incorrecta de la BIOS (actualice la BIOS, cargue los valores predeterminados optimizados); conflictos de controladores (actualice o revierta los controladores problemáticos); interferencia electromagnética (mejore el blindaje, reubique la placa); carga excesiva de CPU/GPU (optimice el software, reduzca la carga de trabajo); corrupción del sistema operativo (repare o reinstale el SO); y sobrecalentamiento de componentes (supervise las temperaturas, mejore la gestión térmica). El aislamiento sistemático de variables es clave para identificar la causa específica de la inestabilidad.

Para solucionar problemas de red: compruebe la conexión física y los LED de estado de enlace; verifique la configuración IP (ajustes estáticos/DHCP); realice pruebas de conectividad básicas con ping al loopback, a la puerta de enlace y a direcciones externas; examine el estado y la versión del controlador de red; compruebe si hay direcciones IP en conflicto; verifique la configuración DNS; inspeccione los registros de red en busca de errores; pruebe con cables de red alternativos; compruebe la conectividad con un puerto de switch diferente; revise la configuración del firewall o del software de seguridad; verifique que los servicios de red correctos estén en ejecución; reinicie el adaptador de red mediante las utilidades del sistema operativo; y, si está disponible, actualice el firmware o los controladores de la interfaz de red proporcionados por el fabricante.

Aspectos destacados

Descripción del producto

Especificaciones técnicas

Información del sistema

Procesador

Memoria del sistema

Platform Controller Hub

Chipset de E/S

Temporizador watchdog

BIOS

Monitor de estado del hardware

TPM

Almacenamiento

Almacenamiento

Pantalla

Pantallas múltiples

Chipset gráfico

Espec. y resolución

Expansión

Expansión

Ethernet

Chipset LAN

Interfaz Ethernet

Puerto LAN

Soporte de software

SO

Certificación

Información de certificación

E/S

USB

Puerto COM

DIO

Mecánica y condiciones ambientales

Temp. de funcionamiento

Temp. de almacenamiento

Dimensiones (L x An)

Peso

Humedad en funcionamiento

Requisitos de alimentación

Modo de alimentación

Información de pedido

Información de pedido

¿Qué es EZX-EHLP?

Características y ventajas principales

Aplicaciones y casos de uso

Preguntas frecuentes