Avalue · Computación de alto rendimiento
HPM-ERSDE




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Aspectos destacados
- Placa de servidor propietaria con doble Intel® Xeon® Scalable de 4.ª/5.ª generación e IPMI 2.0
- 2 x zócalos Intel LGA4677 (TDP máx. de 270 W cada uno), chipset Intel® C741
- 12 x RDIMM DDR5 5600MHz hasta 3TB
- TPM 2.0 integrado; IPMI 2.0 con controlador BMC AST2600
- Intel I210AT 1GbE + I226-LM 2.5GbE + X550AT2 (2 x 10GbE)
- 7 x ranuras PCIe Gen5 x16
- 1 x M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe (2242/2260/2280/22110)
- 5 x SATA III (RAID 0/1/5/10) + 3 x Slim SAS 8i
- 12" x 16,452" (304,8 x 417,88 mm); Windows 10 IoT / Server IoT / Ubuntu / RHEL
Descripción del producto
El Avalue HPM-ERSDE es una placa de servidor de formato propietario de doble zócalo, construida sobre dos zócalos Intel LGA4677 para procesadores Intel® Xeon® Scalable de 4.ª/5.ª generación (TDP máximo de hasta 270W cada uno) con el chipset Intel® C741, diseñada como una plataforma x86 con gran número de núcleos y rica en expansión para nodos HPC y centros de datos edge.
Con 12 x RDIMM DDR5 5600MHz de hasta 3TB, TPM 2.0 integrado e IPMI 2.0 mediante un BMC ASPEED AST2600, ofrece rendimiento Xeon Scalable de doble zócalo en una placa de 12" x 16,452".
Proporciona 7 ranuras PCIe Gen5 x16, una M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe, 5 x SATA III (RAID 0/1/5/10), 3 x Slim SAS 8i, triple Ethernet Intel (I210AT 1GbE, I226-LM 2.5GbE, X550AT2 doble 10GbE) y USB 3.2 Gen1/USB 2.0, con soporte para Windows 10 IoT / Windows Server IoT 2019/2022, Ubuntu o RHEL.
Especificaciones técnicas
¿Qué es HPM-ERSDE?
The HPM-ERSDE is a computación de alto rendimiento manufactured by Avalue, designed specifically for server-board applications. It features red of 1 x Intel I210AT 1GbE controller, 1 x Intel I226-LM 2.5GbE controller, 1 x Intel X550AT2 10GbE controller s… and so of AMI UEFI BIOS. El Avalue HPM-ERSDE es una placa de servidor de formato propietario de doble zócalo, construida sobre dos zócalos Intel LGA4677 para procesadores Intel® Xeon® Scalable de 4.ª/5.ª generación (TDP máximo de hasta 270W cada uno) con el chipset Intel® C741, diseñada como una plataforma x86 con gran número de núcleos y rica en expansión para nodos HPC y centros de datos edge. Con 12 x RDIMM DDR5 5600MHz de hasta 3TB, TPM 2.0 integrado e IPMI 2.0 mediante un BMC ASPEED AST2600, ofrece rendimiento Xeon Scalable de doble zócalo en una placa de 12" x 16,452". Proporciona 7 ranuras PCIe Gen5 x16, una M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe, 5 x SATA III (RAID 0/1/5/10), 3 x Slim SAS 8i, triple Ethernet Intel (I210AT 1GbE, I226-LM 2.5GbE, X550AT2 doble 10GbE) y USB 3.2 Gen1/USB 2.0, con soporte para Windows 10 IoT / Windows Server IoT 2019/2022, Ubuntu o RHEL.
Características y ventajas principales
- Placa de servidor propietaria con doble Intel® Xeon® Scalable de 4.ª/5.ª generación e IPMI 2.0
- 2 x zócalos Intel LGA4677 (TDP máx. de 270 W cada uno), chipset Intel® C741
- 12 x RDIMM DDR5 5600MHz hasta 3TB
- TPM 2.0 integrado; IPMI 2.0 con controlador BMC AST2600
- Intel I210AT 1GbE + I226-LM 2.5GbE + X550AT2 (2 x 10GbE)
- 7 x ranuras PCIe Gen5 x16
- 1 x M.2 M-Key PCIe 5.0 x4 NVMe (2242/2260/2280/22110)
- 5 x SATA III (RAID 0/1/5/10) + 3 x Slim SAS 8i
- 12" x 16,452" (304,8 x 417,88 mm); Windows 10 IoT / Server IoT / Ubuntu / RHEL
Aplicaciones y casos de uso
El HPM-ERSDE es ideal para numerosas aplicaciones de automatización industrial:
- High-performance computing and data processing tasks
- Memory-intensive applications and multitasking
- Internet of Things (IoT) and edge computing
- Industrial computing and data processing
- Edge computing and IoT applications
- Real-time monitoring and control
- Industrial automation systems