← Volver al producto

Ficha técnica del producto

23 September 2026

Sistema de computación · Sistema compacto de computación

EPC-EHL

Serie: EPC

Fabricado porAvalue
EPC-EHL frontal

El Avalue EPC-EHL es un sistema informático compacto diseñado para aplicaciones industriales, con procesadores Intel® Elkhart Lake. Ofrece un diseño sin ventilador, múltiples puertos de E/S y admite un amplio rango de temperaturas, lo que lo hace ideal para su uso en entornos exigentes. El sistema está construido para ser fiable, proporcionando un rendimiento robusto en un factor de forma compacto con opciones de conectividad versátiles.

Características principales

  • Procesador Intel Atom® x6413E
  • Intel® UHD Graphics, máx. hasta 32EU
  • 1 zócalo de memoria, máx. hasta 32GB DDR4 3200
  • E/S completas, 4-USB, 1-HDMI, 1-DP, 2-LAN, 4-RS232, 1-Mic-in, 1-Line-out
  • 2 M.2, Key-E/B para Wi-Fi, LTE, SSD, módulo de E/S
  • Temp. de funcionamiento sin ventilador, -40 ~ 70°C
  • Entrada de alimentación DC de amplio rango, +9V~36V
  • dTPM 2.0 de serie, kit de montaje en pared

Especificaciones técnicas

Información del sistema

ProcesadorIntel Atom® x6413E Processor, 1.5M Cache, up to 3.00 GHz, 9W
Memoria del sistema1 x 260-Pin SO-DIMM Socket, Max. Up to 32GB DDR4 3200MTs
Temporizador watchdogH/W Reset, 1sec. ~ 65535sec.
Información del BIOSAMI uEFI BIOS, 128Mbit SPI Flash ROM
Monitor de estado del hardwareMonitoring System Temperature and Voltage with Auto Throttling Control
SBCECM-EHL
TPMTPM 2.0

Mecánica y condiciones ambientales

Temperatura de funcionamiento-40°C ~ 60°C (-40°F ~ 140°F) with 0.2m/s air flow, -40°C ~ 70°C (-40°F ~ 158°F) with 0.5m/s air flow
Temperatura de almacenamiento-20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Humedad en funcionamiento40°C @ 95% Relative Humidity, Non-condensing
Dimensiones (An x L x Al)177 x 123 x 65mm
Ensayo de vibraciónWith SSD: 5Grms, IEC 60068-2-64, Random, 10 ~ 500Hz, 30min/Axis, 3 Axis
Ensayo de choqueWith SDD : 55G, IEC 60068-2-27, Half Sine, 11ms, 3Axis, 6 Face
Ensayo de caídaISTA 2A, IEC-60068-2-32 Test : Ed, 1 Corner, 3 Edges, 6 Faces
Kit de montajeWall Mount Kit (Default)

Expansión

M.21 x M.2 (Key-B, 2242/3042, PCIex2, or ( PCIex1+USB3.1 GEN1), or (SATAIII + USB 3.1 GEN2), USB2.0, SIM Slot for LTE Cards), *Default is PCIex1/SATAIII+USB3.1 GEN1, others through BIOS Modification., 1 x M.2 (Key-E, 2230, PCIex1, USB2.0)

Almacenamiento

M.21 x M.2 (Key-B, 2242)
Bahía de unidad de 2,51 x 2.5 Drive Bay (7mm)

E/S frontal

Botón de encendido1 x Power Button
Indicador LED1 x Power on/off LED, 1 x Storage Access LED

E/S trasera

USB2 x USB 3.1 Gen2 (10Gbps), 2 x USB2.0
Puerto COM4 x RS232
Indicador LED1 x Power on/off LED, 1 x Storage Access LED
Puerto LAN2 x RJ45
Audio1 x Mic-in, 1 x Line-out
DP1 x DP 1.4a
HDMI1 x HDMI 2.0b
Antena2 x Antenna Mounting with Dust Protection Cover
Entrada CA/CC1 x Lockable DC Jack

E/S derecha

Antena2 x Antenna Mounting with Dust Protection Cover

Audio

Códec de audioRealtek ALC888S

Pantalla

Chipset gráficoIntel® UHD Graphics for 10th Gen Intel® Processors
Resolución1 x HDMI 2.0b Max resolution 4096x2160@60Hz, 1 x DP 1.4a Max resolution 4096x2160@60Hz

Certificaciones

Información de certificaciónCE, FCC Class B

Ethernet

Chipset LAN2 x Intel® I226IT
Especificación2x 10/100/1000/2.5G Base-Tx GbE compatible

Requisitos de alimentación

AdaptadorInput: 100 ~ 240Vdc/ 50 ~ 60Hz, Output: 12V/5A AC-DC 60W Adapter

Soporte de software

SOWin10, Win11, Linux

Información de pedido

Información de pedidoEPC-EHL-X13-B1-1R:Intel® ATOM® Processor x6413E Fanless Compact System

Distribuidor autorizado, India

TSL Automation Solutions

Mumbai, India

Solicitar presupuesto

Para consultas de precios, plazos de entrega y suministro por volumen, visite la página del producto o escriba a nuestro equipo comercial.

© 2026 TSL Automation Solutions. Especificaciones sujetas a cambios sin previo aviso. Esta ficha técnica se ha generado a partir de los datos técnicos facilitados por el fabricante.